電子板電路

① 請問在電子廠做電路板是干什麼

電路板主要由焊盤抄、過孔襲、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片(6張) 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

因為線路板有很多個製作工序，質檢員包括各工序的IPQC和FQC；IPQC就是製作過程中的質檢員，負責檢測當工序製作出來的線路板的質量，比如是否有外觀缺陷，尺寸和功能是否滿足要求。

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正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。

對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

② 如何識別電路板上的電子元件

想熟練快速辨別出元器件的前提是先掌握豐富的元件知識，多接觸實物。然後可通過以下幾點來辨別：

一，器件標示，器件上一般都有刻印或絲印上的標示，可做為辨別最主要的依據。

二，PCB板上的絲印，一般在PCB板的器件對應安裝位都會有絲印符號，可做為辨別依據。

三，外形結構，多了解常規元器件封裝後可通過外形結構上做一個參考依據。

四，儀表測量，有些外觀太過相似的元器件可通過儀表測量其參數來辨別。

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很多電子產品中，電容器都是必不可少的電子元器件，它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源和退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等。由於電容器的類型和結構種類比較多，因此，使用者不僅需要了解各類電容器的性能指標和一般特性，而且還必須了解在給定用途下各種元件的優缺點、機械或環境的限制條件等。下文介紹電容器的主要參數及應用，可供讀者選擇電容器種類時用。

1、標稱電容量(CR):電容器產品標出的電容量值。

雲母和陶瓷介質電容器的電容量較低(大約在5000pF以下);紙、塑料和一些陶瓷介質形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。

2、類別溫度范圍:電容器設計所確定的能連續工作的環境溫度范圍，該范圍取決於它相應類別的溫度極限值，如上限類別溫度、下限類別溫度、額定溫度(可以連續施加額定電壓的最高環境溫度)等。

3、額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。

③ 教你如何識別電路板上電子元件 詳細

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

(3)電子板電路擴展閱讀

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

2、防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

4、內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

5、其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

④ 電子電路分析

如圖示，來ab為交流電整流輸自入端，cd為橋式整流輸出端，沒有濾波；

左圖則為阻容降壓整流輸出電路；

右圖為光控LED驅動電路，該光敏元件R4受光時，其電阻減小，在R4小於R3某一個值時，三極體截止，LED不亮；

而無光時其電阻增大，在R4大於R3某一個值後，三極體導通LED亮；

⑤ 電子電路！

AB支路的電流=0（A）
Uab=3（V）
ab之間不構成閉合迴路，所以電流為零。
因為5Ω上電流為零，5Ω兩端電壓也為零，所以，ab兩端電壓等於電壓源的電壓。

⑥ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

⑦ 電路板上的電子元件怎麼認識如何判斷元件的好壞謝謝

可以根據電路板上的電子元件標示符號來認識各個電子元件，而判斷電子元件的好壞可以根據儀表的測量結果進行質量評測，儀表的測量誤差越小，說明該電子元件的質量越好。

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

(7)電子板電路擴展閱讀：

電路板的分類：

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板

是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板

是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

⑧ 電路板繪圖軟體有哪些

1、protel

protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。

它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。

2、powerpcb

powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。

於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

3、Allegro

Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。

4、orcad

orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體，專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表，設計印刷電路板所用的印刷圖，及電路的模擬之用。

5、EWB

EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體，專門用於電子電路的設計與模擬。

目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體，它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大，幾乎100%地模擬出真實電路的結果。

⑨ 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(9)電子板電路擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

⑩ 電腦板,電子板,電路板有什麼區別

不應該算是一種
電腦板
所說的無非就是電腦的主板
電子板是電子線路測試所使用版的，通常只權有測試或者做實驗等情況下才會用到，線路可以自行設計
電路板與電子板相似，只是電路板是高低電壓通用，而電子板一般說的是微電流電路，其配線等方法稍微有些差異。