熟悉電路焊接

『壹』 電路板焊接方法與技巧

焊接是使金屬連接的一種方法。
它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。
一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4~5S。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。
另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

『貳』 電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

電路板溫升過高的解決方法

1、電路板布局走線設計合理化

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對於溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：

①對於沒有風機散熱系統，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高

②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好採取縱（橫）長方式排列，這樣利於散熱

④對於大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應

2、增加風機散熱系統

對於大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統，有些風機系統還是智能的，會根據環境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對於大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。

4、增加散熱片、散熱膏

對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管，我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

5、選用耐溫高一點的元器件、線路板

如果由於空間有限，風機系統以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，裡面的元器件發熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。

上文相關知識大家都了解了嗎？這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候，一定要注意保護電路板的保護漆，電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料，用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下，如化學，震動，高塵，鹽霧，潮濕和高溫等環境，線路板可能產生腐蝕，軟化，變形，霉變等問題，導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮，防鹽霧，防霉)，它可有效地隔離線路板，並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。

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『叄』 電路板焊接方法

主要介頃察紹下一般的電路板焊接方法

焊前處理：工作桌面整理干凈，將烙鐵打開，溫度調至330±5℃

焊接：1.根據BOM表，將對應的元件插入PCB板孔中

2、把PCB板子翻過來。

3、焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然後給檔宏元器件引腳和焊盤均勻預熱。

4，焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

5、當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以450角方向拿開焊錫絲，即焊接完成

剪引腳：剪腳保留長度控制在2-3MM左雀蠢茄右。

『肆』 電路板焊接技巧有哪些

對於電子愛好者業余製作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什麼問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒那麼好的狀態了，想要焊接好就要先了解電路板焊接技巧，下面我簡單介紹下電路板焊接技巧吧。

·電路板焊接技巧的第1步

首先，將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時，把助焊劑塗上，然後把焊錫均勻地塗抹在安泰信電烙鐵絕洞兄的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可並襲以了。

其次，在進行較為一般的焊接時，一隻手握著電烙鐵，另一隻手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個焊點。

然後，在焊接過程中，焊接時間不宜過長，如果焊接時間太長，極易燙壞焊接元件，必要時可以藉助輔助工具。最後，電烙鐵要放在烙鐵架上。

·電路板焊接技巧的第2步

元件的焊接順序要按照先難後易，先低後高，先貼片後插裝的順序進行。就拿說管腳密集的集成晶片而言，這是在焊接過程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在最後焊接，萬一焊接出現缺陷，造成焊盤損壞，那麼之前的努力就全部付諸東流。因此顫局，先難後易的順序還是很有實際依據的。

至於為什麼先低後高，先貼片後插裝是因為這樣在焊接時比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時就會很不方便。如果先焊接插裝元件後貼片，電路板在焊接的時候就會在焊台上擺放不平整，造成焊接缺陷。

關於電路板焊接技巧

『伍』 電子電路焊接的步驟和方法

電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。

『陸』 怎麼快速的學好電路板的焊接

電路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

『柒』 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

『捌』 如何根據電路圖焊接

根據電路圖進行焊接時，如果電路比較簡單，只要選擇從一個支路的首端開始，將元件逐個焊接，直到支路的尾端。
如果比較復雜的電路或對電路不是很熟悉的情況下，可以先對電路圖進行研究，將整個電路分成若干段，再逐個支路逐個元件的從頭到尾順序焊接。為了避免漏焊接或者錯焊，可以事先備一支鉛筆，每焊接一個元件，將該元件的各端用打鉤進行標記（也可以根據個人喜好用其他符號做標記，下同），而若某個元件與多個支路相關，焊接元件存在未焊接的端子，則可在未焊接的端子上用圓圈做標記，而且未焊接的標記最好比較突出（或者塗黑，以便焊接其他支路時能夠記得將其焊上），當在其他支路焊接到該端子後，用橡皮擦把該標志進行修改免修該為已經焊接的標記。
所有元件全部焊接完後，首先要檢查電路圖上有沒有未焊接的標記。然後還應對照電路圖和實際已經焊接好的電路板，確保所以元件的所有端子都完成焊接，最後再檢查各焊點的焊接質量，確保沒有虛焊等不良焊點。

『玖』 如何焊接電路板 焊電路板技巧有哪些

焊接電路板的技巧有以下幾方面：
A、正確使用電烙鐵：
1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法：將電烙鐵燒熱，待能剛剛熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的塗上一層錫。
2、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
3、焊接完後，需用酒精把線路板上殘余的助焊劑清潔干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路板功能。
4、電烙鐵需放在烙鐵架上，不要亂放。
B、元件焊接順序應是先難後易，先低後高，先貼片後插裝：
先焊接難度大的，主要是指管腳密集的貼片式集成晶元，若把這些難度大的放於在最後焊接，一旦焊接失敗把焊盤搞壞，就會前功盡棄。先低後高，先貼片後插裝，這樣焊接起來會更方便。若先把高的元件焊接了，就有可能妨礙其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集眾多的時候。若先焊插裝的元件，電路板就會在焊台上放不平，從而影響焊接心情。 總而言之，宗旨就是塌畝：確保焊接方便，節省時間。
C、手工焊接貼片元件的方法經驗：
首先在干凈的焊盤上塗上一層助焊劑，再用干凈的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫，把元件放置上去對准，上錫固定好對角，然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊，然後用同樣團數森方法焊對邊和另外兩邊，最後檢查，不好的地方重新再焊。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般為400度左右。
最後檢查方法：先目測，然後畢陵再用尖細的東西檢查每個引腳是否松動，最後再用萬用表測量。
若兩管腳間短路，則可塗點助焊劑，趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次即可。（注意：烙鐵頭必須清潔）

『拾』 電路認知與焊接實訓總結

電路認知與焊接實訓總結：
對電子技術有了更直接的認識，對放大和整流電路也有了更全面的認識，雖然曾經也做過簡單的單管收音機，但與這次的相比，無論從原理還是實際操作上來講那都只能算小兒科。
對焊接技術有了更進一步的熟悉，對焊接程序也有了更清晰的認識，也更熟悉了焊接的方法技巧。看著我們的焊點從最初的慘不忍睹到最後的愛不釋手真的很有成就感。
對問題的分析處理能力有了很大的進步，由於一開始的盲目行動，我們犯了很多低級的錯誤，比如一開始居然把元件焊在了印製板的反面，先焊了集成塊等等。隨著實習的進行，我們深刻體會到了事前分析規劃的重要性，相信這是沒有進行過這種實踐活動的人所體會不到的。
對動手能力有很大提高，也認識到了所見和所做的差距，尤其是當我們滿頭大汗顫顫抖抖焊集成塊時，才知道原來保持抓烙鐵的手不抖都是很難的。
對電子產品的調試糾錯有了更多的經驗。我們的收音機製作真的可謂命途多舛，第一次接通電源它一點反應都沒有，我們才一點點分析，檢查每一個焊點，分析電路板的接線，最終完美解決了問題。
電路：由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電迴路，稱為電路。在電路輸入端加上電源使輸入端產生電勢差，電路連通時即可工作。
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。