㈠ 水位 控制器 電路圖 那個tr1 tr2 可以用8050嗎。工作原理是什麼
從電路圖上看,如果用8050是可以的,具體用什麼管子要看繼電器的驅動電流多少。實際上用一個8050就可替代tr1和tr2,但10K的電阻要加大點,我想用100k的左右吧,因為水的電阻大概只有幾百歐左右,而12V的繼電器大概需要幾十個mA的驅動電流,所以基極電流只要幾個mA,8050的β值一般有100多,足夠驅動繼電器了。電路的工 作原理如下:
1.當水位低於L時,三極體tr不導通,繼電器不工作,這時常閉觸點NC是閉合的,水泵M工作加水,當加水至H位時,三極體導通,繼電器工作,繼電器常閉觸點NC斷開,水泵停止工作,同時繼電器常開觸點NO閉合,在水位在H-L之間時保持水泵不工作,直到水位低於L時,水泵又開始工作加水。
㈡ 求大神指導這電路圖里的TR1和TR2是什麼元器件
都是高頻耦合變壓器,TR2有諧振選頻功能。
圖中標注的是 TRAN-2P2G、TRAN-2P3G。
如果這兩個東東在你的元器件中,就是分別為4條腿和5條腿從一個平面引出的器件。
㈢ 電子電路板 TR1代表
TR代表晶體管,後面的數字是序列號。
㈣ 渥爾曼電路的工作原理
沃爾曼電路將共基放大電路作為共射放大電路的集電極負載,工作中共射回放大電路的集電極電位維持不答變,消除了彌勒效應的影響,與基本共射放大電路比較,這種電路大幅度改善了電路的高頻性能,同時利用了基本共射放大電路電壓放大倍數高的優勢。
參考電路圖:
㈤ 12V逆變器電路圖,高手看看這個圖能做成嗎
圖片在那裡?有圖片才能發表意見。
㈥ 推挽電路的組成結構
如果輸出級的有兩個三極體,始終處於一個導通、一個截止的狀態,也就是兩個三級管推挽相連,這樣的電路結構稱為推拉式電路或圖騰柱(Totem-pole)輸出電路。
當輸出低電平時,也就是下級負載門輸入低電平時,輸出端的電流將是下級門灌入T4;當輸出高電平時,也就是下級負載門輸入高電平時,輸出端的電流將是下級門從本級電源經 T3、D1 拉出。這樣一來,輸出高低電平時,T3 一路和 T4 一路將交替工作,從而減低了功耗,提高了每個管的承受能力。又由於不論走哪一路,管子導通電阻都很小,使 RC 常數很小,轉變速度很快。
因此,推拉式輸出級既提高電路的負載能力,又提高開關速度。推挽結構一般是指兩個三極體分別受兩互補信號的控制,總是在一個三極體導通的時候另一個截止。要實現線與需要用 OC(open collector)門電路。
電壓和電流
在圖(b)中的(1)所示的是圖(a)中功率變壓器Tr1的中心抽頭的波形,這種波形是因為電流反饋電感Lcf的存在及一個經過全波整流後的正弦波在過零點時會降到零。因為Lcf的直流電阻可以忽略不計,所以加在上面的直流電壓幾乎為零,在Lcf輸出端的電壓幾乎等於輸人端的電壓,即Udc。同時因為一個全波整流後的正弦波的平均幅值等於Uac=Udc=(2/π)Up,則中心抽頭的電壓峰值為Up=(π/2)Udc。由於中心抽頭的電壓峰值出現於開關管導通時間的中點,其大小為(π/2)Udc,因此另一個晶體管處於關斷狀態時承受的電壓為πUdc。
假設正常的交流輸入電壓有效值為120V,並假設有±15%的偏差,所以峰值電壓為1.41×1.15×120=195V。考慮到PFC電路能產生很好的可以調節的直流電壓,大約比輸入交流電壓高20V左右,就有Udc=195+20=215V。這樣晶體管要保證安全工作就必須能夠承受值為πUd。的關斷電壓,也就是675V的電壓。當前有很多晶體管的額定值都可以滿足電流電壓和頻率ft的要求(如MJE18002和MJE18004,它們的Uce=1000V,ft=12MHz,β值最小為14)。即使晶體管的ft=4MHz也沒有關系,因為晶體管在關斷後反偏電壓的存在大大減小了它的存儲時間。
從圖中的(2)~(5)可以看出,晶體管電流在電壓的過零點處才會上升或下降,這樣可以減少開關管的開關損耗。因為通過初級的兩個繞組的正弦半波幅值相等,所以其伏秒數也是相等的,而且由於存儲時間可以忽略(見圖(b)中的(1)),也就不會產生磁通不平衡或瞬態同時導通的問題了。
每個半周期內的集電極電流如圖中的(4)和(5)所示。在電流方
波脈沖頂部的正弦形狀特點將在下面說明。正弦形狀中點處為電流的平均值(Icav),它可以根據燈的功率計算出來。假設兩盞燈的功率均為P1,轉換器的效率為叩,輸人電壓為Udc,則集電極電流為
假設兩燈管都是40W,轉換器效率η為90%,從PFC電路得到的輸人電壓Udc為205V,則
㈦ 在光模塊電路板中絲印為TR1的代表這個位置要貼什麼元件
IC設計流程一般要進行硬體和軟體部門,其基本設計分為兩部分:晶元硬體和軟體協同設計。晶元的硬體設計主要包括:
1.功能設計階段。
設計的產品應用,例如設置了一些功能,操作速度,介面規范,環
環境溫度和耗電量等規格,用作基礎的電路設計在未來。更可進一步規劃如何軟
件模塊和分工,其中採用了SOC,其功能可設置
儀錶板內集成的硬體模塊。
2.設計說明和行為
可以設計驗證完成後,該功能可基於SOC劃分為若干功能模塊,並決定實施
這些
功能將使用的IP核。這個階段將影響到各個模塊的SOC
動態相互作用的信號之間的內部結構,及未來產品的可靠性。經過
決策模塊,您可以使用提供的
算每個模塊的VHDL或Verilog硬體描述語言。然後,用VHDL或Verilog電路模擬,功能驗證(功能
模擬或行為驗證行為模擬)的設計。
注意,此模擬不考慮該延遲電路的實際功能,但不能得到精確的結果。
3.邏輯綜合網上被確定後,設計描述是正確的,你可以使用邏輯綜合工具(合成器)的合成。
綜合的過程,你需要選擇適當的邏輯庫(邏輯單元庫),邏輯綜合為基準,當
電路。寫作風格
硬體描述語言設計文件是確定的綜合工具網上的一個重要因素效率。事實上,語法HDL綜合工具的支持是有限的,有些過於抽象語法
僅適用於系統模擬模型的評估,而不是可以接受一個全面的工具。
得到門級邏輯綜合網表。
4門級驗證(門級網表驗證)的
門級的功能驗證是寄存器傳輸級驗證。其主要任務是確保通過綜合後的電路
滿足功能要求,工作人員一般採用門級驗證工具。
請注意,這個階段要考慮的延遲模擬門。
5.
版面布局和布線是指設計在晶元上合理安排各功能模塊,計劃自己的位置。布
線是指完成了模塊之間的互連布線。
注意,模塊之間的連接通常是相當長的,所以,所產生的延遲會嚴重影響的SOC
性能,特別是在0.25微米以上過程,這種現象更為顯著。
目前,中國的行業仍然是一個空缺開設IC設計和系統集成專業的大學還是比較小的,更好的學校,教師有上海交通大學,哈爾濱工業大學,電子科技大學西安電子科學與技術,哈爾濱工業大學,復旦大學,中國東部師范大學等大學。
模擬IC設計的一般過程:根據電路的功能
1.電路設計
完成電路的設計。前模擬功能,包括模擬功率,電流,電壓,溫度,壓力擺動參數,如輸入和輸出特性
模擬2.
電路。
3.布局的基礎上的電路布局設計(布局)的
畫。一般採用Cadence的軟體。
4.模擬
繪制地圖的模擬,並與先前的模擬,如果主要是需要或重新設計的布局。
5.後續處理
會產生交給代工流片GDSII布局文件。
㈧ multisim10做直流穩壓電源
圖1是使用晶體三極體的輸出電壓可調的穩壓電源。該電路是通過改變與負載串聯的大功率晶體三極體Tr1的管壓降來調節輸出電壓。輸出電壓Vout由A點的電壓,即Vref+VBE2決定。
Vout=(R3+VR1+R4)(Vref+Vbe2)/(VR1+R4)
式中Vref是穩壓二極體的電壓(5.1V),VBE2是晶體三極體Tr2基極發射極間的電壓(0.65V>,VR1是可變電阻。由於VR1的阻值變化范圍是0~5kΩ,所以輸出電壓的變化范圍為 7.6~12.8V。當VR1的滑動部分接觸不良時,輸出電壓會變為最小電壓。
在圖1的電路中,電路沒有過流保護的功能,當輸出端出現短路時輸入的15V電壓將全部加在Tr1上,導致Tr1瞬間被燒毀。圖2(a)是過流保護電路。在Tr1的發射極電路中增加一個串聯電阻Rs和一個小功率三極體Tr3,就可以在電路的輸出端出現短路時,對Tr1上流過的電流加以限制。在正常工作時由於Rs電阻上的電壓降很小,所以Tr3截止。在電路的輸出電流增大時,RS電阻上的電壓降也隨之增加,當RS電阻上電壓降(Tr3的VBE3)超過0.65V時,Tr3導通,Tr3的VCE變小。Tr1的VBE1也隨之變小,於是流過Tr1的輸出電流就會被限定在某一個設定的值。在該電路中電流的限定值為0.65V/Rs≈2A。另外圖2(a)的電路還可以用作發光二極體的恆流源電路。應用時將圖2(a)電路的輸出端接地,Tr1的集電極與發光二極體相連接。圖2(b)是該電路的限流特性。
㈨ 請問一下這個BT1是什麼元件啊把BT1短接過後TR1燒毀
①、向這個電路板上的所標的符號看應該是保險,但是你短接後燒那壓敏電阻,那可能因電路設計需要可能所標的保險符號那別有所用了,若真是這樣的話,那短接就會造成此狀況的。
㈩ 電路板上印的TR1,誰知道這是什麼和他的作用啊,另外能說下萬用表測量好壞的方法就更好了
這是壓敏電阻,用作電器的過壓保護。,它接在保險絲後面,當電源電壓超過額定值時,它會流過大電流,使保險絲熔斷,從而避免產生更大的故障。
萬用表用Rx10K擋,正、反向均不通就好