1. 集成電路板當時下錫爐沒燒壞，過後就壞了呢當時下爐拿出來，怕溫度太高，我用冷水降溫，難道是這原因讓
隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。 1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。 主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油， 拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。 3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_lau - 見習魔法師 三級 1-11 14:27 ★重點 焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。 焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。 電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導致它的熔點低於230度，最低的一般是180度。 新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經過上錫處理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊上去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。 補pcb布線 pcb板斷線的情況時有發生，顯示器、開關電源等的線較粗，斷的線容易補上，至於主板、顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要准備一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以後就要在上面均勻地塗上一層焊膏，然後用烙鐵在刮掉漆的線上加熱塗錫，然後找報廢的滑鼠，抽出裡面的細銅絲，把單根銅絲塗上焊膏，再用烙鐵塗上焊錫，然後用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。 焊接完成後要用萬用表檢測焊接的可*性，先要量線的兩端確認線是否已經連上，然後還要檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現象。 塑料軟線的修補 光碟機激光頭排線、列印機的列印頭的連線經常也有斷裂的現象，焊接的方式與pcb板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。 cpu斷針的焊接： cpu斷針的情況很常見，370結構的賽揚一代cpu和p4的cpu針的根部比較結實，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應的地方塗上焊膏，上了焊錫後用烙鐵加熱就可以焊上了，對於位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風焊台加熱。 賽揚二代的cpu的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以後的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以後，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對於這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用滑鼠里剝出來的細銅絲一端的其中一根與cpu的焊盤焊在一起，然後用502膠水把線粘到cpu上，另一端與主板cpu座上相對應的焊盤焊在一起，從電氣連接關繫上說，與接插在主板上沒有什麼兩樣，維一的缺點是取下cpu不方便。第二種方式：在cpu斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用bga焊接用的錫球，當然也可以自已動手作），然後自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應的cpu座內，上面固定一小塊固化後的導電膠（導電膠有一定的彈性），然後再把cpu插入cpu座內，壓緊鎖死，這樣處理後的cpu可能就可以正常工作了。 顯卡、內存條等金手指的焊接： 顯卡或內存如果多次反復從主板上拔下來或插上去，可能會導致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會因電流太大導致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈後，用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以後，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，塗上焊膏，再用細銅絲將它與斷線連起來即可。 集成塊的焊接： 在沒有熱風焊台的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在晶元的各個引腳都堆滿焊錫，然後用烙鐵循環把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時熔化，就可以把晶元取下來了。把晶元從電路板上取下來，可以考慮用細銅絲從晶元的引腳下穿過，然後從上面用手提起。 熱風焊台 熱風焊台是通過熱空氣加熱焊錫來實現焊接功能的，黑盒子裡面是一個氣泵，性能好的氣泵雜訊較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄裡面是焊台的加熱芯，通電後會發熱，裡面的氣流順著風嘴出來時就會把熱量帶出來。 每個焊台都會配有多個風嘴，不同的風嘴配合不同的晶元來使用，事實上，現在大多數的技術人員只用其中的一個或兩個風嘴就可以完成大多數的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據我們的使用情況，熱風焊台一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450w，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負責調節風速的，另一個是調節溫度的。使用之前必須除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。使用後，要記得冷卻機身，關電後，發熱管會自動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發熱芯的使用壽命。注意，工作時850的風嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風嘴時要等它的溫度降下來後才可操作。 下面講述qfp晶元的更換 首先把電源打開，調節氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置於集成電路塊之下，讓噴嘴對准所要熔化的晶元的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬起拔器，把晶元取下來。取下晶元後，可以塗適量焊膏在電路板的焊盤上，用風嘴加熱使焊盤盡量平齊，然後再在焊盤上塗適量焊膏，將要更換的晶元對齊固定在電路板上，再用風嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化後，焊接就完成了。最後，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。 bga晶元焊接： 要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。 插槽（座）的更換： 插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。 貼片式元器件的拆卸、焊接技巧 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。 貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。 換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。 檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。 bga焊球重置工藝 ★了解 1、 引言 bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。 2、 設備、工具及材料 預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用) 3、 工藝流程及注意事項 3.1准備 確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。 3．2工藝步驟及注意事項 3.2.1把預成型壞放入夾具 把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。 3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。 3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。 3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。 3.2.6迴流焊 把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。 3.2.7冷卻 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。 3.2.8取出 當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。 3.2.9浸泡 用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。 3.2.10剝掉焊球載體 用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。 3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。 3.2.12清洗 把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。 小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。 注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。 3.2.13漂洗 在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。 3.2.14檢查封裝 用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。 注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。 4、 結論 由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題 焊錫膏使用常見問題分析 ★重點 焊膏的迴流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易於加工、對各種smt設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在迴流焊接被用作為最重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，迴流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進迴流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。 底面元件的固定
提問者評價
謝謝
2. 如何破解打磨的集成電路（ic），不是單片機。
1、測繪，把產品電路圖測繪出來。
2、根據電路圖，推測晶元屬於哪種類型，比如數字邏輯，運放等等。
3、如果是數字芯粗祥片，可以用諸如TOP2005之類的單片機燒寫器分析其具體型號（很多中低檔的燒寫器都有這種談凳備功能）；
4、如果是模擬電路，則需要對電路工作原理進行分析，確定電路參數，再在同類的常用集成電路中進行比較選擇。
PS：破解晶元如同維修，不是說每次都一定能成功，如果經驗少，成功率就更低一些，因此一定要有良好的心態。另外，破解只適用於常用晶元，如果晶元很冷門或者乾脆就是專用集成電路（產含毀品生產商專門委託有關公司設計的產品專用晶元），基本上無法破解。
3. 如何處理貼片集成電路焊接過程中由於管腳距離太小導致的管腳間焊錫相互粘連！
1，用細的針挑
2，利用錫中松香的流動性，在引腳的一面上大量的錫，然後直接內向一個方向容滑動（如果多次操作無法實現，重新上大量錫）
3，直接橫拉（順著針腳方向），注意如果多次橫拉無果，需要重新上錫，因為流動性已經沒有了。
4，用錫膏，加風槍。
4. 為什麼要把集成電路上面的型號打磨掉
是為了防止別人通過IC的型號來快速做出他們的產品，沒有IC型號，別人就不知道，無法仿造了。
5. 如何將集成電路和三極體上面的型號擦掉而不留擦痕
一般是沒有辦法去溶解的,只能是打磨的
如果不想讓人家知道的話,可以直接向廠家定做某個型號的元件,上面是嘩姿沒有標志的
如果是量少的話桐蘆碰,只能是用拋光機來拋光的了,就是塑料用的拋光紗輪來慢局談慢的打磨
看好了哦,是紗輪,不是砂輪!
就是那種用布料來做的那種,不太好磨的
6. 集成電路IC-原裝,散新和翻新的區別
1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！
3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！
4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！
舊貨拆機有兩法：
(1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
(2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！
如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！
7. 造在集成電路板上的線條是什麼
造在集成電路板上的線條是銅線，它就是按照電路原理圖，連接各個元器件的連接線，是銅線。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。
製作流程：
1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。
8. 集成電路上的印字如何去掉
我也忘了，不過肯定的是用化學方法，好像是一種什麼酸來著，它能擦除雀信做掉印製在高級塑料上的字跡，只要一擦，就是印頃衡制再結實自己都能抹坦橡掉，不過擦多了它會對封裝集成電路的塑料能融化下來一層。
9. 納米級晶元看不到怎麼製作
現代集成電路的工藝大致是這樣的：礦物——單晶硅晶體（圓柱體）——單晶硅晶體切片——打磨拋光——鍍導電層、絕緣層——激光蝕刻電子元件——打磨掉多餘半導體材料——焊接引腳封裝。
晶體管實際上就是利用半導體材料（單晶硅）的材料特性，使電流通過時產生放大、單向通過等等一系列的電效應。通過激光蝕刻單晶硅，便形成三極體、二極體等等微小的電子元件。電子元件的尺寸決定於激光束的粗細和控制精度。激光束越細、控制精度越高，那麼電子元件的集成度越高，單位面積的電子元陵宏件數量越多。單晶硅晶體的粗細決定了生產效率，批量生產其直徑最大已經能做到指宴12英寸，那麼一張晶元尺逗冊上同時能生產的晶元數量越多，生產成本就越低。除去研發費用，這就是為什麼晶元價格越來越便宜