1. 電路板焊接點如何手工鍍錫或鍍鎳
電路板如果是來鍍鎳或源者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼上焊接會用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。
2. 怎樣看出PCB是鍍金還是鍍鎳
肉眼來看，鍍金板有金黃色的
光澤
，而鍍鎳板顯得淡白色的光澤。
最好的方法是用X-RAY設備來檢測。
3. 請問 高磷 化學鍍鎳 在線路板 中的應用 有什麼特點和有點，適合於哪些板子
1、高磷的化學鎳金板其硬度比常用的中磷化學鎳金板要高，可是其焊接性也就下降專了，所以高磷適合於屬要求表面處理層高硬度、高耐磨的產品上，而對於要求焊接性高的產品上則不建議使用。
2、只是對於化學鎳金板，理論測試表明，含磷量越高，黑鎳潛在失效風險也會降低，但可焊性會降弱；反之，含磷量越低，黑鎳潛在失效風險也會提高，但可焊性會更好。所以，業界大部分都採用了一個折中的方法，採用中磷的化學鎳金製程；當然，也有例外，比如安美特家的化學鎳金其磷含量就比較高，應該算是中高磷的了。
4. 求教：純鋁件，鍍鎳後 ，和線路板焊錫焊得牢嗎如果可以，壽命和銅
只是鍍鎳還不夠，鎳層雖然硬度很大，但是鎳容易氧化，所以通常在鎳層之上再鍍一層鈀或者金來提高焊接性能，有金層覆蓋的話焊接性能十分優良。關於使用壽命，只要焊接位置的拉力測試合格，使用壽命是不會有影響的。
5. 線路板焊盤鍍鎳層和銅層有縫隙是什麼原因
PCB線路板銅鍍層和鍍鎳層的作用
一、銅鍍層的性質及用途:
銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易於拋光，並具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易於氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的「表」層。
銅鍍層主要用於鋼鐵件多層鍍覆時的「底」層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的「底」層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力，同時也有利於表面鍍層的沉積。當銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中採用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在於此，並可節省貴重的金屬鎳。
二、鎳鍍層的性質及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在製件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。
由於鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。
6. 線路板要鍍金好還是鍍鎳好呢大家給點意見得無，緊急求助..
要根椐用途來選擇工藝的。。。若不考慮成本，鍍金吧。要求不高就鍍鎳，不知道說明白沒有。
7. 鍍鎳電路板怎樣才能焊接好呢我現在手頭上有一批鍍鎳的板子，很難上錫，有什麼辦法才能快速焊好
電路板如果是鍍鎳或者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和版電器的不銹鋼上焊接會權用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。
8. 鍍鎳電路板用什麼輔料焊接線材好
電路板如果是鍍鎳或者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼版上焊接會權用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
9. 線路板的焊盤上鍍鎳層和銅層之間用顯微鏡看有分裂，有細微的縫隙，1-5um的間距，是什麼原因，如何解
環境濕度，或者運輸中有壓彎造成銅箔斷裂。
如果修復，用焊錫直接焊接上即可。
10. 線路板焊盤鍍鎳層和銅層有縫隙是什麼原因
沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。