電路板光刻

4. 顯影 光刻膠 是不是印刷電路板環評

彩擴廢液污染嚴重，煙台大學化院實驗中心主任劉永明教授介紹，雖然顯影內液中基本不含銀容，但也與定影液一樣含有高濃度有機污染物和對人體有危害的重金屬，如硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對苯二酚；漂白液和定影液中含有多種溴化物顯影劑CD2、CD3、CD4等有害成分。其中，苯胺類的衍生物二甲基甲苯胺是中等毒性化合物，經皮膚、消化道進入人體，或吸入它的蒸氣，會使人產生頭疼、眩暈、藍嘴唇或藍指甲、藍皮膚、氣促虛弱等病狀，還可能對血液中高鐵血紅蛋白發生作用，導致腦損害和腎障礙，高濃度接觸可能導致死亡。定影液中含有的銀離子是強效殺菌劑，廢水中含銀過高會影響廢水處理廠生物處理的效果。此外，兩種廢液中所含的高濃度有機污染物，超過國家規定排放標準的300--1000倍。

5. 什麼是集成電路板光刻

比如說你看集成電路板，上面不是有一條一條金屬線么？那個線不是畫上去的，版是整個刷一層銅到塑料權板上，然後上面刷一層蠟，然後你用刀子把沒有導線的部分的蠟「刻」下去，然後把這塊板子扔到腐蝕液里，沒有蠟覆蓋的地方就會被腐蝕掉，然後你把它拿出來，集成電路板就做好了
做cpu（計算機的中央處理器，計算機的核心）的時候呢。也是這個樣子，但是cpu裡面的導線非常非常非常小，線間距是幾十納米級別的，小的已經沒有任何物理的刀子可以取刻出導線來了，這個時候我們就用「光刻」了。因為光可以被分的很纖細的，光刻是在金屬表面鋪一層感光膜，然後用光去照它，被光照到的地方，感光膜就會被「燒掉」，然後這個時候你用一個「紙片」上面畫著電路圖，去擋一下光，這樣就把電路該在的地方留下來了，然後扔到對應的液體里一泡，cpu裡面的電路就做好了。

6. 光刻機怎麼製作（最好提供圖文）

第一步：製作光刻掩膜版（Mask Reticle）
晶元設計師將CPU的功能、結構設計圖繪制完畢之後，就可將這張包含了功能模塊、電路系統等物理結構的「地圖」繪制在「印刷母板」上，供批量生產了。這一步驟就是製作光刻掩膜版。

光刻掩膜版：（又稱光罩，簡稱掩膜版），是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上。（*網路）

將設計好的半導體電路」地圖「繪制在由玻璃、石英基片、鉻層和光刻膠等構成的掩膜版上

光刻掩膜版的立體切片示意圖

第二步：晶圓覆膜准備
從砂子到硅碇再到晶圓的製作過程點此查閱，這里不再贅述。將准備好的晶圓（Wafer）扔進光刻機之前，一般通過高溫加熱方式使其表面產生氧化膜，如使用二氧化硅（覆化）作為光導纖維，便於後續的光刻流程：

第三步：在晶圓上「光刻」電路流程
使用阿斯麥的「大殺器」，將紫外（或極紫外）光通過蔡司的鏡片，照在前面准備好的集成電路掩膜版上，將設計師繪制好的「電路圖」曝光（光刻）在晶圓上。（見動圖）：

上述動圖的工作切片層級關系如下：

光刻機照射到部分的光阻會發生相應變化，一般使用顯影液將曝光部分祛除

而被光阻覆蓋部分以外的氧化膜，則需要通過與氣體反應祛除

通過上述顯影液、特殊氣體祛除無用光阻之後，通過在晶圓表面注入離子激活晶體管使之工作，進而完成半導體元件的全部建設。

做到這里可不算大功告成，這僅僅是錯綜復雜的集成電路大廈中，普通的一層「樓」而已。完整的集成電路系統中包含多層結構，晶體管、絕緣層、布線層等等：

搭建迷宮大廈一般的復雜集成電路，需要多層結構

因此，在完成一層光刻流程之後，需要把這一階段製作好的晶圓用絕緣膜覆蓋，然後重新塗上光阻，燒制下一層電路結構：

多次重復上述操作之後，晶元的多層結構搭建完畢（下圖）：

如果上圖看的不太明白，可以看看Intel的CPU晶元結構堆棧圖：

當然，我們可以通過高倍顯微鏡來觀察光刻機「燒制」多層晶圓的堆疊情況：

第四步：切蛋糕（晶圓切割）
使用光刻機燒制完畢的晶圓，包含多個晶元（Die），通過一系列檢測之後，將健康的個體們切割出來：

從晶圓上將一個個「小方塊」（晶元）切割出來

第五步：晶元封裝
將切割後的晶元焊