電路板熱容

『壹』 怎麼樣才能讓電路板的熱量升空

由於蒸發器工作時溫度必須低於空氣溫度才能從空氣中吸收熱量,所以蒸發器... 電路板,一塊一個手掌大小的電路板在偌大的熱泵里是很不起眼的小東西,但熱...

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『貳』 pcb板的熱學性能

由於材料及其製品都在一定的溫度環境下使用，在使用過程中，將對不同回的溫度作出反映，表現出不同答的熱物理性能，這些熱物理性能就稱為材料的熱學性能。 材料的熱學性能有：熱容、熱膨脹、熱傳導等。

PCB線路板通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期而可靠地工作著。

PCB線路板產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB線路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

(2)電路板熱容擴展閱讀：

PCB這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。

導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

『叄』 一般pcb板的密度和比熱容是多少電鍍的銅呢

這個每個公司都有其固定的計算方法，有些是根據鍍層厚度還有不同電鍍線用不同的電鍍效率來計算的，像有個公式：鍍層厚度=電流密度X電鍍時間X電鍍常數X電鍍效率，一般二銅電流密度用1.0-3.0ASD之間，電錫用0.8-2.0ASD之間

『肆』 手工焊接電路板時，怎樣選擇適合的烙鐵進行焊接

焊接在電子產品裝配過程中是一項很 ．重要的技術，電烙鐵是手工錫焊的藎本工 具，一把質量過硬功率合適形狀恰當的電 烙鐵是良好焊接的一個蕈要前提，所以， 對它的選用和保養存手工焊接中至關重要。
1電烙鐵的選擇 電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質最和效率有直接的關系。
1．1烙鐵功率的選擇
1．1．1焊接集成電路、印製線路板、 ：cMOS電路、晶體管及其它受熱易損件的 ．元器件時，考慮選用20w內熱式或2 5W ．外熱式電烙鐵。 1．1．2焊接較粗導線及同軸電纜時應先用45W一75W外熱式電烙鐵，或50W 』內熱式電烙鐵。 1．1．3焊接較大的元器件時．如行輸 ：出變壓器的引線腳、大電解電容器的引 ：線腳，金屬底盤接地焊片等，應選l 00W ：以上的電烙鐵。 ：1．2烙鐵頭的選擇 1．2．1烙鐵頭的大小。烙鐵頭的大 一小。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關系， －烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越 一小。熱容量也越小。進行連續焊接時。使 －用越人的烙鐵頭，溫度跌幅減少，此外， 『因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候 『能夠使用比較低的溫度烙鐵頭就不易氧 化，增加它的壽命。
1．2．2烙鐵頭的形狀尺寸。烙鐵頭的 ：形狀和尺寸要適應被焊件物面要求和產品 ：裝配密度。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、 ：斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以 ：採用圓錐形的，焊較大焊點可以採用鑿形 ．或圓柱形的。短粗的焊鐵頭傳熱較長而 ．細幼的焊鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍 的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳送更多的熱量。機器上的焊點嶄新鏗亮，則烙鐵頭的幾何截面可大些，用扁平或橢圓頭，傳熱 ：快自然操作利索。錫面氧化層較厚，烙鐵 頭相對要尖些，便於突破。元器件密度大， 需要選用對應尖細的鐵合金頭，避免燙傷 和搭錫。裝拆IC塊，常使用特殊形狀的烙 鐵頭。有時因為焊不到，和避免燙壞塑料 件，選用彎烙鐵頭。一般來說，焊鐵頭尺 寸以不影響鄰近元件為標准。選擇能夠與 焊點充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙鐵頭的頂端溫度。烙鐵頭的 頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般 要比焊料熔點高30一80℃，這不包括在 電烙鐵失接觸焊接點時下降的溫度。
1．2．4烙鐵頭的熱容母要恰當。烙鐵頭 的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相 適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙 鐵頭頂端溫度閱熱鼉散失而降低後。根據 所焊元件種類nr以選擇適當形狀的烙鐵頭。
2電烙鐵的保養電烙鐵的種類及規格有很多種，而 且被焊工作的大小義有所不同，因而合 理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質量和效率有直接的關系。
2．1電烙鐵的使用安全
2．1．1烙鐵使用前應檢查使用電壓是 否與電烙鐵標稱電壓相符，還要檢查電 源線和保護地線足否良好。
2．1．2烙鐵在使用過程中不宜長期空 熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。
2．1．3使用過程中不要任意敲擊．拆 卸及安裝其電熱部份零件，不能用鉗子 夾以免損壞。
2．1．4電烙鐵不使用時放在烙鐵架 上，以免燙壞其他物品。

『伍』 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

(5)電路板熱容擴展閱讀

焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。