A. 柔性電路板有哪些包裝方式，怎麼樣包裝比較好
第一種方式：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝
適用產品：面積較大，外形簡單且無SMT要求的單面板
作業方式：將點好數的產品裝入小塑膠袋內，加入乾燥劑，用手擠出空氣後封口。貼好合格標簽（包含料號、數量、客戶名稱，日期等）裝箱入庫。
第二種方式：氣泡膜包裝
適用產品：須過SMT且單片出貨的雙面板
作業方式：首先對產品做烘烤處理（160℃ 2HR），目的是防止客戶SMT時出現爆板。冷卻後將點好數的產品排列整齊放入小氣泡膜袋內，用封口機封緊。取一個大氣泡膜袋，底層放入一個FR2隔板，把包裝好的小袋整齊排列在內，放入乾燥劑用封口機封緊，貼上合格標簽裝箱入庫。
第三種方式：真空包裝
適用產品：須過SMT且連片（set）出貨的雙面板，或者連片(set)出貨的屏蔽板。
作業方式：板與板之間用棉紙隔開，上、下層放FR2隔板，用橡皮筋扎緊固定。疊好的產品做烘烤處理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤後放入乾燥劑，用真空包裝機封好。
第四種方式：PET膜包裝
適用產品：鏤空板等。
作業方式：將產品整齊排列在有粘性PEI雙層包裝膜上，粘滿後粘上另一面PET，用手壓平。包好一疊後上、下層放FR2隔板固定。用大膠袋裝好，封口機封口，粘貼合格標簽裝箱入庫。。
第五種方式：吸塑盤包裝。
適用產品：已SMT好元件的單PCS產品
作業方式：將產品逐一放入吸塑盤中，放滿的盤交互疊加（設計時要加方向防呆標志，以免疊加時壓傷產品），裝箱入庫。吸塑盤可類似啤酒箱子一樣回收循環使用。
第六種方式：
適用產品：用於小尺寸的產品。
作業方式：柔性電路板在沖切外形之前，先將其貼在塗布有弱膠黏劑的聚酯托片上，再用刀模進行半切外形加工(嵌入式沖切)，就這樣原封不動交給用戶，用戶可以把柔性電路板取下來組裝，也可以先進行組裝，組裝結束後再從聚酯托膜上取下來。這無論對柔性電路板廠還是對用戶都可以大幅度提高工序效率。
B. 電路板上用的貼一層什麼膜
電路板上貼膜是為了保護電路板不被磨損，劃傷，腐蝕，玷污上臟東西，刻好後揭掉，這樣電路光亮如新，國內生產電路板保護膜有無錫新樹膠粘製品有限公司。
C. 陶瓷電路板工藝中的 厚膜是什麼意思
陶瓷電路板工藝中的 厚膜解讀：
厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能
專利摘要：高溫超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路布線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程序進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在15－80μm范圍。該膜層超導轉變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。
專利主權項
一種制備高溫（Tc）超導陶瓷材料厚膜工藝，其特徵在於該工藝包括調漿、制膜及熱處理，所說調漿是將400－500目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘合劑調和成糊膏狀，其固/液=3－5/1；制膜是用絲網漏印或直接塗刷，將所調漿料印刷在基底材料上；再經熱處理燒結成超導膜層，該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進行，先在80－90℃烘乾0．5小時左右，在管式爐中以2－3℃/分速率升溫，各段溫度及保持時間順序為：150℃/1－3小時，400℃/1－4小時，850℃/1．5－3小時，950－1100℃/2－4小時，然後隨爐降溫至800℃/2－4小時，400℃/3－5小時，最後自然冷卻至室溫。
D. 常見的電路板維修方法有哪些
我們大家都知道控制系統非常貴，也正是這個原因，才會讓我們在其故障出現的時候大部分選擇維修來解決問題。這也是為控製成本和爭取最大經濟效益而定的。除非出現以下的幾種情況，我們才不得不去更換新板子。電路板使用年限已經到了；電路板損壞程度已達到無法修復的地步； 電路板維修 多次且問題不斷； 電路板維修 在大多數情況下還是可以幫助朋友們解決緊急問題的。在這里跟大家分享一些維修技巧，作為參考使用。
電路板組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用於固定電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
電路板價格
由於電路板品牌、型號以及廠家不同，當然價格也會有所差異。電路板價格一般是幾十元到幾百元不等
註：此價格僅供參考！由於地域不同，當然價格也會有所差異。如需了解更多相關價格詳情，請以當地經銷商提供為准！
電路板維修技巧
1.電路板維修之觀察法
這個方法是相當直觀的，通過仔細的對其檢查，我們可以很清晰的看到燒毀的痕跡。當出現這個問題的時候，我們在進行維修檢測的時候，要注意其中的規律，確保不會在通電的時候出現更嚴重的傷害。我們在使用這個辦法的時候，需要注意以下幾個問題：
第一步通過觀察確定電路板是否人為損壞。主要觀察下面幾個方面來確定。
①板角是否變形；晶元是否變形， 其它 部件是否變形。
②晶元插座是否有撬過痕跡。
③電路板晶元是否插的有問題，這個在通電的時候毀損傷，因此要注意。
④電路板相應的短接端子有沒有插錯或者是插反。
第二步仔細的觀察這個電路板相關的元器件，每一個電容還有電阻等都要觀察，看看是不是有發黑的狀況出現。由於電阻是沒法觀看的，只能用儀器來進行測量。相關的壞件要及時的更換。
第三步電路板集成電路的觀察，如CPU、AD等相關的晶元，觀察到鼓包、燒糊等相關情況要及時的修改。
以上問題的原因有可能出現在電流方面，電流過大造成燒毀，因此要檢查相關的電路圖，看看是哪裡有問題。
2.電路板維修之靜態測量法
電路板維修中，觀察法往往很難發現一些問題，除非是很明顯的燒毀或者是變形才可能看得出來。但是大多數的問題還是需要進行電壓表的測量才可能得出結論。電路板元件以及相關的部位要逐一的進行檢測。
維修步驟應該依據下面的流程來操作，主要實用的工具就是萬用表。
第一步：對電源跟地進行短路的檢測，查看其原因。
第二步：檢測二極體是不是正常。
第三步：檢查電容是不是出現有短路甚至是斷路情況。
第四步：檢查電路板相關的集成電路、以及電阻等相關器件指標。
我們利用觀察法以及靜態測量法可以解決電路板維修中的大部分問題，這是毋庸置疑的，但是在測量時要確保電源正常，不能出現二次損傷。
3.電路板維修之在線測量法
在線測量法是生產廠家所經常使用的，為了方便維修而特別的進行搭建通用調試維修平台是一件很有必要的事情。這種方法進行測量的時候需要注意依照下面的步驟進行。
第一步：給電路板通電，檢查元件是否有溫度過高的現象發生，如果有，檢查出來進行相關元件的更換。
第二步：檢測電路板對應的門電路，觀察邏輯是否有問題，判定晶元好壞。
第三步：測試數字電路晶振的輸出情況是不是正常。
在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。
電路板製作
第一步：根據線路需要將紋樣在電腦上列印出來，我們知道電路板都是非常規整的，所以我們在製作前期就要吧我們要將電路板做成的樣子先設計出來，列印好以後再用復印紙將紋樣拓在塑料板上面。
第二步：裁剪導體銅片，在電路板上的導線肯定不能是我們家用的哪些粗導線了，而是一種非常薄的銅片。我們在裁剪的時候要注意適量比我們的塑料板大出一些來。防止過小而不能用，浪費原材料。
第三步：打磨銅板。一般的銅板如果長期在空氣中暴露的話，會在銅的表面形成一層氧化膜，我們將這層氧化膜磨掉，來保證電路板的導電能力。
第四步：處理電路板。我們將列印好的紋樣正好與電路板吻合，然後對其進行轉印。轉印一般要進行2到3次，轉印完成後將線路板放入腐蝕液中，將暴露的銅膜處理掉。這樣一來我們的線路板就做好了。
第五步：打孔，我們在線路板上兩個線板相接的地方要進行打孔，使得電流可以從這一面輸送到另一面去。
第六步：做保護膜，我們將以上步驟都完成了以後，我們的電路板也就算是製作完成了，然後我們用松香將電路板鋪蓋一層，以起到保護的作用。
編輯總結：以上就是常見的電路板維修方法有哪些的相關知識介紹，相信大家對於電路板維修技巧分享都有了一些認識。隨著科技的進步，一些電子器件的價格的上漲，很好的保護好相關的電路板是一個不錯的選擇。
E. 印製電路板製作流程
印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：
注冊客戶編號；
開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；
鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；
沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；
圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；
圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；
成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；
終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
F. 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水（膜）
1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。