電路板啤板

❶ PCB打樣步驟具體有哪些呢

【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需將板面銅箔做適當粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上；然後，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
【壓合】在壓合前，內層板先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔作為基準孔；並將板邊做適當切割，方便後續加工。
【鑽孔】將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。
【鍍通孔】在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，並在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
【一次銅】將電路板浸於化學銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠後續加工的厚度。
【外層線路二次銅】在線路轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛，去膜後以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最後以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
【防焊油墨文字印刷】將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中產生氧化物，影響電路穩定性。
【成型切割】將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外形尺寸；最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板包裝】常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等

❷ 帶你科普印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

PCB生產工藝流程圖

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鑽孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字元

目的：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

❸ 電路板是怎麼生產的上面的線路有什麼講究

電路板的全稱是印刷電路板，顯然它是通過印刷工藝製作的。

電路板的原材料是覆銅板，它是一塊表面有一薄層銅箔的絕緣板。製作時，將PCB圖列印出來弄到覆銅板上，讓油墨或其它物質覆蓋在銅箔需要保留的地方，其他地方裸露，之後使用氯化鐵溶液或過硫酸銨溶液進行腐蝕，有物質覆蓋的地方的銅接觸不到腐蝕液，就保留下來了，而裸露部分的銅則全部被腐蝕掉。這樣就做成了電路板的半成品。常用的製作方法有熱轉印法和感光法，工廠製作一般使用感光法，個人業余製作一般使用熱轉印法。

什麼叫線路板?(印製板)

答:指印製電路或印製線路的成品板稱為印製電路板或印製線路板,也稱印製板英文縮寫:PCB

2.什麼叫印製電路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計的電氣線路圖樣印製成印製導電線路,印製電子元件字元或兩者組合而成的導電圖形.

3.什麼叫印製線路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計,提供給電子元件電氣連接的導電圖形(它不包括印製在基板上電子元件符號).

4.印製電路板的作用及用途是什麼?

答:印製電路板(PCB)是提供給電子元件依附,安裝的載體,同時也是各電子元件之間相互連通形成 電氣傳導媒體.

二. 製作線路板的主要組成物料?

1. 覆銅板(板材)定義:將絕緣材料在真空高壓之條件下貼合上銅箔使之粘合,形成覆銅板,是製作PCB的核心物料.

2. 覆銅板的種類包括哪些?

a.普通紙板料:代號(XPC 94HB)指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈深黃帶棕,牛皮紙狀色.

b.阻燃性紙板料:代號(FR-1 94V0):指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔及帶有阻燃之化工原料的板材,外觀顏色呈,淺黃色,同時板材背面有:紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

c.半鈹纖板:代號(CEM-1):指採用牛皮紙張,玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈,陶瓷狀,同時在板材反面有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

d.玻璃纖維板:代號(FR-4):指採用玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈黃色通透狀晶瑩基材內一般混有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

3. UL安全標准燃燒等級包括哪些?

a.什麼叫UL安全標准?

答:指美國電子電氣協會對電子產品的燃燒等級的安全性制定的相關標准並由UL認證機構監督,鑒定其相關要求是否符合美國安全性標准,通過認證認可的產品進入美國市場須印有UL(兄)的標識及認可編號.

b.燃燒等級及相關標準是什麼?

答:1.在板材中顯示藍色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為94HB.

2.在板材中顯示紅色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為:94V0

3.兩者明確區分為:當處於燃燒狀態時,燃燒等級為94HB的物體離開火焰後繼續燃燒,燃燒等級為94V0的物體離開火焰後會停止燃燒.

4.表面覆銅箔的要求包括哪些?

a.銅箔分量:

一般以重量單位」OZ(安士)」表示,常用的覆銅板銅厚為1/2OZ(即17um),1OZ(35um)兩種銅厚.

b.厚度單位換算:

銅箔:鍍層厚度的常用單位:公制為（MICRON）微米(um)英制常用單位為(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.換算實例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附註:上述只屬較常用板材銅箔厚度種類,並非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊綠油,字元油分類:

a.阻焊綠油之作用是什麼?

答:將印製板上覆蓋上一層能阻止在元件焊接時易導致錫短路的物料,同時並能起絕緣抗阻的作用,防止短路發生,並抗氧化(類似油漆的物質)

b.阻焊的組成成份及作用?

答:阻焊的主要由:環氧樹脂,石油腦,光引發劑,以及色素填充料組成,根據感觀要求通常有:綠色.黃色.紫色.紅色.藍色.黑色等類型,普通用油為綠色.

c.字元油的成份及作用是什麼?

答:字元油主要為:白色,黑色,黃色普通常用顏色為:白色,主要成份同阻焊成份類同,它主要印製在線路阻焊表面,是明確各電子元件焊接位所安裝元件代號,方便元件安裝,故障維修准確快捷不至於出錯故也稱:字元油.

三. 怎樣才能做好優質的產品?

因PCB板製作是一項工序繁雜,製作工序精細,生產成本高昂的產品,一旦製程稍有操作不當會直接造成巨大的經濟損失而前功盡棄,所以生產過程中大家須嚴格按以下要求生產.

1. 嚴格按製程工藝參數控制生產,未經許可批准,任何人不得私自更改調校.

2. 生產前及生產過程中要經常檢查設備,參數運作狀況,出現異樣須即時匯報直屬管理以便作出妥善處理.

3. 生產第一時間及新版次產品,必須經相關品保人員確認合格後方可量產,同時生產中要做好自檢工作,確保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定時,定期按設備保養及工藝參數要求進行檢查,調校.維護.保養.

5. 生產過程及檢驗必須雙手執板邊,不允許手指觸摸到板面金屬.

6. 生產及檢查操作時必須戴潔凈的手套,不允許碰撞須輕拿輕放.

7. 交接,運輸過程中必須使用適宜的工具運輸,交接,做好防護工作.

8. 所有半成品過程中不允許疊放,確需要必須墊紙,並保持高度≦50mm.

9. 執板操作時,不允許單手拿貳片板.

10. 所有生產,檢查質量記錄必須保持整潔,並詳細如實記錄,以便追溯.

四. 常規雙面板的工藝流程圖:

鍍Ni;Au

鍍Cu:SN

干膜

濕膜

絲印

開料→焗板→電腦鑽孔→圓角磨披鋒→磨板化學沉銅(PTH) →全板電鍍→磨板→

化學Ni,Au/錫

金板

噴錫

圖形轉移 拍片對位→曝光→顯影→檢查→圖形電鍍 退膜→蝕刻→半成品檢查→

磨/洗板→絲印阻焊→白字 成型→電測→FQC→包裝→出貨

五. 各生產工序所屬車間管轄分類

1. 電腦鑽孔車間轄:開料.焗板.電腦鑽孔.圓角磨披鋒.

2. 電鍍車間轄:磨板.化學沉銅.全板電鍍.圖形電鍍.退膜.蝕刻.

3. 菲林房轄:磨板.貼膜.絲印.烤板.拍片對位.曝光.顯影.執漏(檢查).

4. 阻焊絲印轄:磨板.絲印.烤板.印字元.

5. 成形:啤板.V-CUT.手鑼外形.斜邊.洗板.

6. 測試:測電.修理(找點).

7. 終檢:FQC.包裝

六. 各工序生產流程及相關素語解釋.

1. 電腦鑽孔部工藝分解之作用.

A.開料:按工程設計,排版尺寸,按開料圖紙方案,將大板料剪裁成工作板尺寸具體操作要求詳見車間」工作指引」.

B.焗板:用高溫150℃,將板材中之濕度烤乾,避免在生產過程中板材收縮致使影響孔位,表面線路的偏移,制約品質,通常烤板4H.

C.電腦鑽孔:按客戶提供的資料,孔位大小,分布位置,孔徑數量編成電腦程式,輸入鑽孔機一種方式,由電腦控制鑽孔,精度極高.

D.圓角.磨披鋒:將板角及板因剪裁時產生的披鋒,毛刺利用金屬利刃將其銑削干凈.光滑.四角呈圓弧狀,避免後序製程中易出現擦花板面現象及保持圖形轉移工序潔凈度.

2. 電鍍工藝流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:將板面臟物,氧化及抗氧化層,孔壁纖維粉利用刷磨的方式去除表面確保後序品質.

2.1.2磨板的工藝流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循環水洗→清水洗→刷磨(上.下轆) →循環水洗→高壓水洗→自來水洗→海棉轆吸干→強風吹乾→熱風烘乾→收板

2.1.3名詞解釋及特性分析

酸洗配製:將濃硫酸用水稀釋成濃度為3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能將銅面臟物,氧化物起到破壞,清除氧化,提高表面清潔效果.

磨刷:類似毛刷性質的圓形滾轆,在高速運轉的狀況下對板面進行拋光清潔.

熱風烘乾:利用鼓風機所產生的強風將發熱管所產生的熱能從風刀口吹出,達到快速烘乾水份的效果.

2.2化學沉銅(PTH)

化學沉銅是一種自身催化性氧化還原化學反應,以高價金屬離子置換低價離子的原理在不導電的玻璃及樹脂上鍍上一層幼細緊密的銅,從而達到導電的作用.

2.2.1化學沉銅(PTH)工藝流程圖:

上架→整孔(除油5`-7`須加溫) →水洗→微蝕(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→預浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化學沉銅(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板電鍍.

2.2.2名詞解釋及特性分析:

整孔:鹼性(除油):一種化學清潔劑,對板面氧化,孔壁,鑽污,手指膜,油污有良好的清潔效果,最關鍵的是能使經鑽孔後產生的負電子帶正電子的陽離子,以便在後序帶負電子的鈀圖結合.

微蝕:將銅表面輕微的腐蝕,使其銅面雙得粗糙不平,增加後序化學銅良好的附著力,故也稱:粗化

微蝕主要成分:過硫酸銨80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性質一樣.

預浸:保護活化液不受污染,並能清除孔內金屬纖維絲.

活化:酸性膠體鈀(pd)活化液.

加速:將膠體pdcl2膠圖卻除部分露出鈀核增強膠體鈀的活性,除去多餘的鹼錫酸化物.

化學沉銅:綜前2.2條文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO組成.

品質控制要點:a.定期分析,化驗添加各槽液成份,或使用自動分析添加系統.

b.背光試驗,檢查孔壁沉銅背光效果≥9級.並每兩小時測量一次

c.嚴格控製程工藝參數在要求范圍內.

2.3全板電鍍(銅)

全板電銅是將化學沉銅後的基板通過電鍍銅來促使銅層穩定(由化學銅轉為金屬銅)而耐其長 期穩定.

2.3.1全板鍍銅流程:

夾板→浸酸(3-5%)→水洗→電銅→(15-18`)→起槽→拆板

電銅工藝參數: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 溫度20-30 ℃ 時間15-18`

2.4圖形電鍍:

圖形電鍍:指將前序圖形轉移後得到的線路圖形,按客戶要求,對線路進行電鍍所需金屬的性質.

2.4.1圖形電鍍工藝流程:

鍍Ni(15-18`)濕回收水洗微蝕(粗化)水洗酸洗

鍍Cu(45-60`)水洗浸酸鍍Sn水洗拆板

上架(夾板) →酸性除油(5-8分鍾) →水洗→微蝕(粗化) →水洗→酸洗→

純水洗 →退膜→蝕刻→收板

2.4.2名詞解釋及特性分析

酸性除油:能對圖形轉移後表面殘留的顯影葯液,氧化,手指膜,油污,臟污垃圾有良好的清潔效果,對後序品質起到預防控製作用.

微蝕粗化:性質同」PTH」微蝕粗化類同.

酸洗:a.性質同磨板酸洗類同,主要去除氧化,防氧化在15分鍾內.

b.錫缸前酸洗保證鍍錫槽酸含量在工藝范圍內,保護錫缸作用.

c.錫缸前酸洗保證鍍錫槽不被銅缸,水缸氯離子污染產生氯化合物,破壞錫槽.

鍍Ni;Au

工藝類型類似銅工藝性質原理,鍍SN防護抗蝕刻的作用.完成後須退除表層

工藝流程： 開料—內層圖形—層壓—鑽孔—電鍍—外層—阻焊—表面處理—成型—電測試—FQC—FQA—包裝—出廠

PCB單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨因為是單面板，所以不存在鑽孔流程雙面板在開料後多了個鑽孔環節。

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

舉個簡單的例子，就好像高速公路一樣，每條線路都有具體的方向，比如去哪裡？電路也是一樣。每條電路都是都是繞來繞去的，因為密密麻麻的碰到哪個容易短路。

電路板是怎麼生產的？電路板是由一整塊覆銅板。用防腐蝕漆按電路圖要求。塗抹在覆銅板上。然後把整塊覆銅板放到有腐蝕液的容器里。沒有塗漆的地方被腐蝕液腐蝕掉。這樣留下的就是要求的電路板。

❹ pcb線路板的工藝流程

一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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粘貼黨路過

以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的