電路板層壓

A. 電路板層壓累嗎，對身體有害嗎，是不是要穿防護服。

不累,但有毒要穿防護服

B. 層壓的簡介

借加熱、加壓把多層相同或不同材料結合為整體的成型加工方法，常用於塑料加工，也用於橡膠加工。在塑料加工中對於熱塑性塑料(見熱塑性樹脂)，層壓常把壓延好的塑料片材疊壓成整塊板材；可在壓延機上（見壓延），把剛形成的塑料薄膜和織物貼合，層壓成人造革類產品；也可在擠壓機後，用一組滾筒把擠出之塑料平膜和紙張或其他塑料薄膜相貼合,層壓成復合薄膜,用作包裝用高分子材料。對於熱固性塑料(見熱固性樹脂)，層壓是製造增強塑料和製品的一種重要方法。把浸有合成樹脂的增強材料如紙張、織物、玻璃布、特種纖維等層疊起來，加熱、加壓（見圖）即可得各種層壓製品。
在印製電路板中，層壓：又稱「壓合」，把內層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經高溫壓製成多層板。例如四層板，需要一張內層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。

C. 什麼是印刷電路板的結構與如何選用

所謂印刷電路，是指在平的或其他形狀的介質底板上，敷上無線電設備的裝配線路。

平面的印刷電路板，底板厚度一般是1~1.5毫米，底板材料是具有一定機械強度的介質板、酚醛紙板、環氧板等。

印刷電路的基板一般是已經敷上單面或雙面銅箔的層壓板。市場上可以購買到成品及處理的印刷電路基板。常見的有層壓紙板和環氧樹脂層壓板兩種。在一般電子線路中可採用紙層壓板；但在高額或超高額電路中，應採用環氧樹脂板。

印刷電路是一種先進的工藝，越來越普遍地被應用在各種電子設備中，它所以如此被廣泛地採用，主要有以下優點：

（1）所有組件都能牢固地裝配和焊接在印刷電路板上，對振動和沖擊比用導線安裝的電路承受力強。

（2）裝配工序簡化，可大大減少連接差錯。

（3）組件分布均勻合理，體積明顯減小。因此電路的參數變化很小，性能比較穩定。

（4）適宜於自動化浸焊，為大量生產提供了有利條件。

D. 印製電路板常用材料

印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經過粗化和耐熱處理，從而保證其結合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

常用覆銅板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三種，覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

國內常用覆銅板的結構及特點：

1.覆銅箔酚醛紙層壓板（是由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製線路板。）

2.覆銅箔酚醛玻璃布層壓板（是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和力學性能良好、加工方便等優點。其板面成淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。）

3.覆銅箔聚四氟乙烯層壓板（是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。）

4.覆銅箔環氧玻璃布層壓板（是孔金屬化印製板常用的材料。）

5.軟性聚酯覆銅薄膜（是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋狀放在設備內部，為了加固和防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路板和印製電纜，可作為接插件的過渡線。）

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板，復合基板。

覆銅板常見的名稱定義：FR-1---酚醛棉紙，這基材通稱電木板（相比FR-2有較高經濟性）；

                                        FR-2---酚醛棉紙；

                                        FR-3---棉紙、環氧樹脂

                                        FR-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        FR-5---玻璃布，環氧樹脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-1---棉紙、環氧樹脂（阻燃）

                                        CEM-2---綿紙、環氧樹脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，環氧樹脂

                                        CEM-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化鋁

                                        SIC---碳化硅

E. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

F. 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

G. pcb層壓和壓合一樣嗎

一樣。
在印製電路板中，層壓又稱壓合，把內層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經高溫壓製成多層板。例如四層板，需要一張內層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。
多層PCB板的鑽孔工藝一般不是一次完成的，分為一鑽、二鑽。一鑽是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等。二鑽的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。