電路圖過孔

1. PCB雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊

有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對EMC 及ESD 有改善。

2. 什麼是PCB印製電路板的過孔和穿孔

過孔就是用於連接不同板層之間的導線. 過孔就是用於連接不同板層之間的導線.過孔內內 側一般都由焊錫連通,用於容元件的管腳插入. 側一般都由焊錫連通,用於元件的管腳插入. 過孔分為 3 種:從頂層直接通到底層的過 Vias(穿透式過孔); );只從頂 孔稱為 Thnchole Vias(穿透式過孔);只從頂 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層, 層通到某一層里層,並沒有穿透所有層,或者從 里層穿透出來的到底層的過孔稱為 Blind Vias (盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, 盲過孔);只在內部兩個里層之間相互連接, );只在內部兩個里層之間相互連接 沒有穿透底層或頂層的過孔就稱為 Buried Vias 隱藏式過孔). (隱藏式過孔).
過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸, 過孔的形狀一般為圓形.過孔有兩個尺寸,即 鑽孔直徑) Hole Size (鑽孔直徑)和鑽孔加上焊

3. pcb板過孔的作用

將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連接起來。

當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。

總之：一般是連接上下層的，但也要活用。

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。

(3)電路圖過孔擴展閱讀：

在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。

過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。

過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。

4. 雙面電路板，過孔是什麼啊

你好：
——★1、你說的很對，「過孔」就是把線路板兩側的線路，連接起來的功能孔，業內也稱回為金屬化孔。
——答★2、金屬化孔，可根據情況來設計：同時焊接元件的過孔，是空心的，可以安裝元件；僅僅是連接作用的過孔，直徑較小，一般進行金屬化後，多為實心的。電腦主板、顯卡線路板都是這樣設計的。

5. 在畫電路板時如何添加過孔（通過過孔連線到底層）

菜單欄上面有一個via，或者在place/via，就可以連接頂層和底層了。

6. 什麼是PCB過孔設計

1、過孔是印製電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。專一個過孔屬由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的製作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用於聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。
2、過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位於印製電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用於表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。
3、在一般的PCB設計中，由於過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用0.36mm（孔徑）/0.61mm（焊盤）/1.02mm（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔。

7. 電路板中，什麼是過孔哪位大神知道

PCB中的測試點指的是測試的信號引出來的點,並不是一個沒有連線的過孔，普通的電路板上需要有，測試是通過焊盤找測試點來測試的，所以說，普通的電路板(有焊盤)也有測試點

8. 在protel原理圖中,怎麼畫過孔和焊盤或過孔與焊盤在原理圖中怎麼表示

在原理圖中沒必要畫出過孔和焊盤，原理圖中只畫出各個元件的引腳就行了。
當然你要非要加個焊盤在原理圖中也不是不可以，畫一個封裝庫，只放一個焊盤，把它當成只有一個引腳的元件就行了。

9. 線路板過孔處理方式有哪些如何選擇

一種線路板塞孔方法和一種線路板，其中，線路板塞孔方法，包括：將所述線路板上的通孔的內壁鍍上預定厚度范圍的金屬層；向已經形成所述金屬層的所述通孔內填充樹脂塞孔材料；對完成樹脂塞孔材料填充的所述線路板進行研磨；對已經完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進行背鑽加工，形成背鑽孔；向所述背鑽孔內填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔；對已經形成所述盲孔樹脂塞孔的所述線路板進行所述研磨，以完成所述線路板的塞孔過程。