Ⅰ 家裡頭燈充不上電，打開盒子發現電池的一根紅線接頭斷開了，麻煩問下線路板專家，是如圖箭頭處焊接上嗎
是的，上面寫了B+，就是電池的正極，而且從焊盤來看，就是紅線要焊的位置。
Ⅱ 生化危機2母巢電路破解專家要什麼東西
打G3前記得去餐廳那塊最角落拿最後背包。不過如果你打T103第二型態不需要補血，就不用拿。
生化危機2重製版中，電路板是里昂和克萊爾想要拿到停車場ID卡而過關必須要解的謎題，而兩個人物表裡關的解法都不一樣。
Ⅲ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的
申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。