電路板專利

❶ 抄襲線路板改一下可以申請專利嗎

線路板改進可以申請專利

線路板改進實用新型專利申請流程：

步驟一：准備申請文件，實用新型的申請文件應當包括：實用新型專利請求書、說明書、說明書附圖、權利要求書、摘要及其摘要附圖。實用新型專利申請必須具備有說明書附圖。委託專利代理機構的，應提交委託書。申請費用減緩的，應提交費用減緩請求書及相應的證明文件。

申請文件的格式要注意以下幾項：

1、用黑色筆跡填寫，要求字跡清楚，無塗改。

2、使用中文簡體字。

3、表格表單使用，不能分欄寫。

4、實用標准表格、A4紙，一式兩份。

5、附圖需用黑色墨水盒繪圖工具製作。

6、按順序編寫頁碼。可去官方網站下載寫作範文。

步驟二：2.審查階段

中國對實用新型專利申請實行初步審查制度。在初步審查過程中，審查員會針對申請文件中的形式問題發出補正通知書。申請人針對該通知書做出補正。同時審查員會針對是否屬於實用新型專利保護客戶進行審查，若存在不屬於實用新型專利保護客戶的，審查員將發出審查意見通知書，申請人針對該審查意見通知書進行答復或者對申請文件進行修改。

實用新型專利只進行初步審查，沒有像發明專利申請一樣的實質審查。主要審查實用新型專利申請是否具備專利法第二十六條規定的文件和其他必要的文件，這些文件是否符合規定的格式，並包括審查下列各項：

實用新型專利申請是否明顯屬於專利法第五條、第二十五條的規定的，或者明顯不符合專利法第十八條、第十九條第一款的規定的，或者明顯不符合專利法第三十一條第一款、第三十三條、專利法第二條第三款、第二十二條第二款或第四款關於新穎性與實用性規定的；是否明顯不符合專利法第二十六條第三款或第四款、第三十一條第一款、第三十三條規定的，或者依照專利法第九條規定不能取得專利權的；專利局應當將審查意見通知申請人，要求其在指定期限內陳述意見或者補正；申請人期滿未答復的，其申請被視為撤回。申請人陳述意見或者補正後，專利局仍然認為不符合前款所列各項規定的，應當予以駁回。

3.授權階段

（1）授權：在通過初步審查後，審查員會發出授予專利權通知書。申請人在接到授予專利權通知書之後，需要辦理以下登記手續：在規定的期限內繳納專利登記費、授權當年的年費、公告印刷費以及專利證書印花稅。

（2）頒發證書：申請人在辦理登記手續之後即可獲得專利證書。此段時間約為2-3個月左右。

❷ PCB行業的線路板之父是誰

印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

❸ 電路板有必要申請專利嗎

要的，雖然中國靠專利賺錢不易
但是以後評定職稱、寫簡歷什麼的都有作用，吃技術飯要注重積累，厚積薄發很重要。
以上一名30歲的工程師的忠告，呵呵！

❹ 集成電路板是誰發明的，是怎樣工作的

申請專利號85102328 專利申請日1985.04.01 名稱半導體集成電路板的冷卻設備 公開號85102328公開日1987.10.07 頒證日優先權申請日立製作所株式會社 地址日本東京都千代田區發明人大黑崇弘; 中島忠克; 鹽分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恆 國際申請國際公布專利代理機構中國專利代理有限公司 代理人肖春京 專利摘要用於給半導體集成電路板組裝線路,提供冷量的冷卻設備,通過薄型散熱片部件傳遞熱,這些薄型散熱片藉助於一個小間隙彼此相配合.每一個熱導元件的底面跟薄型散熱片組成一體.該底面面積比半導體集成電路板的背面表面積大.熱導元件和半導體集成電路塊彼此始終保持面接觸,因而提高了冷卻性能. 專利主權項用於給一個或幾個半導體集成電路板的組裝線路提供冷量的冷卻設備，為了將安裝在線路基片上的很多半導體集成電路板所產生的熱傳送到外殼，以便將此熱量散發掉，該設備具有一些獨立的熱導元件，每個熱導元件的一端跟一塊半導體集成電路板的背面表面接觸，另一端藉助於一個小間隙跟外殼配合，此間隙處於熱導元件的所述端與外殼之間。在熱導元件和外殼之間裝有彈性元件，其特徵在於每一個熱導元件包括一個底板部分，底板部分的底部表面跟半導體集成電路板的背面表面接觸，而且底部表面面積比半導體集成電路板的背面表面面積大，還有很多第一組散熱片，這些散熱片跟底板部分成一體，並沿垂直於底部表面的方向延伸；在外殼上裝有跟第一組散熱片相配合的許多第二組散熱片。

❺ 一件發明專利涉及到了電路板必須公開嗎

是否披露，看是不是充分不公開的問題，
如果不公開，會影響，那就的公開，
公開換保護。

❻ 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(6)電路板專利擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

❼ 自己設計的電路圖和PCB板，配套一台設備，這樣可以申請發明專利嗎

按理這個可以申請專利，即不許別人仿造，但是沒有用的，因為電路沒有什麼保密性，是很容易仿造的，尤其是硬體電路，改個布局，與你的不同，就不是你的了，而軟體就不同了。
所以，你要是僅是以這個加價賣給別人，別人是不會接受的，他也無法保密嘛