『壹』 GPU是在顯卡上嗎
GPU是顯示卡的「心臟」,也就相當於CPU在電腦中的作用,它決定了該顯卡的檔次和大部分性能,同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。2D顯示晶元在處理3D圖像和特效時主要依賴CPU的處理能力,稱為「軟加速」。3D顯示晶元是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示晶元內,也即所謂的「硬體加速」功能。顯示晶元通常是顯示卡上最大的晶元(也是引腳最多的)。現在市場上的顯卡大多採用NVIDIA和ATI兩家公司的圖形處理晶元。
於是NVIDIA公司在1999年發布GeForce
256圖形處理晶元時首先提出GPU的概念。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴,並進行部分原本CPU的工作,尤其是在3D圖形處理時。GPU所採用的核心技術有硬體T&L、立方環境材質貼圖和頂點混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等,而硬體T&L技術可以說是GPU的標志。
簡單說GPU就是能夠從硬體上支持T&L(Transform
and
Lighting,多邊形轉換與光源處理)的顯示晶元,因為T&L是3D渲染中的一個重要部分,其作用是計算多邊形的3D位置和處理動態光線效果,也可以稱為「幾何處理」。一個好的T&L單元,可以提供細致的3D物體和高級的光線特效;只不過大多數PC中,T&L的大部分運算是交由CPU處理的(這就也就是所謂的軟體T&L),由於CPU的任務繁多,除了T&L之外,還要做內存管理、輸入響應等非3D圖形處理工作,因此在實際運算的時候性能會大打折扣,常常出現顯卡等待CPU數據的情況,其運算速度遠跟不上今天復雜三維游戲的要求。即使CPU的工作頻率超過1GHz或更高,對它的幫助也不大,由於這是PC本身設計造成的問題,與CPU的速度無太大關系。
詳細見
http://ke..com/view/1196.htm
『貳』 主板和顯卡是如何給CPU和GPU供電的
就如電源是PC的心臟一樣,主板和顯卡上的供電模塊也是它們各自的心臟,搭載在身上的各種晶元能否正常工作,就看它們的供電電路是否足夠強悍了。因此在我們的顯卡和主板評測中,它們的供電 模塊會是一個很重要的評分項目。那麼主板和顯卡上的供電模塊由什麼元件組成,又是如何工作的呢?今天我們就來扒一扒那些關於板卡供電模塊的二三事。
典型的4相供電電路
顯卡與主板的供電模塊的主要作用是調壓、穩壓以及濾波,以此讓CPU或者GPU獲得穩定、純凈且電壓合適的電流。從它們所用到的技術和原理來說,顯卡和主板的供電電路其實並沒有本質上的區別,僅僅是供電電壓和電流有所不同,因此我們這次就不分開講解了。
主板/顯卡上的供電模塊有哪些?
目前主板和顯卡上使用的供電模塊主要有三種,一種是為三端穩壓供電,這種供電模塊組成簡單,僅需要一個集成穩壓器即可,但是它提供的電流很小,不適合用在大負載設備上,主要是對DAC電路或者I/O介面進行供電。
三端穩壓供電晶元7805,組成簡單但輸出電流較低
第二種則是場效應管線性穩壓,這種供電模塊主要由信號驅動晶元以及MosFET組成,有著反應速度快、輸出紋波小、工作雜訊低的優點。但是場效應管線性穩壓的轉換效率較低而且發熱量大,不利於產品功耗和溫度控制,因此其多數用 在更早年之前的顯存或者內存的供電電路上,而且僅限於入門級產品,中高端產品往往會使用更好的供電組成,也就是第三種供電模塊——開關電源。
現在主板和顯卡上給CPU和GPU供電的都是開關電源供電電路
開關電源是控制開關管開通和關斷的時間和比率,維持穩定輸出電壓的一種供電模塊,主要由電容、電感線圈、MosFET場效應管以及PWM脈沖寬度調制IC組成,發熱量相比線性穩壓更低,轉換效率更高,而且穩壓范圍大、穩壓效果好,因此它成為了目前CPU與GPU的主要供電來源。
由於前兩種供電模式都在存在著明顯的不足,因此它們在顯卡和主板產品上的地位並不高,多數是作為輔助型供電或者為低功耗晶元供電而存在,這次就不再詳細敘述,我們把重點放在第三種供電模塊也就是開關電源供電上。
開關電源供電模塊由哪些元件組成?
主板和顯卡的開關電源供電模塊主要供CPU和GPU使用,通常是由電容、電感線圈、MosFET場效應管以及PWM脈沖寬度調制晶元四類元件組成。
電容與電感線圈
電容與電感線圈在開關電源供電電路中一般是搭配使用,其中電容的作用是穩定供電電壓,濾除電流中的雜波,而電感線圈則是通過儲能和釋能來起到穩定電流的作用。
供電電路中的電容與電感
電容是最常用的也是最基本的電子元器,其在CPU和GPU的供電電路主要是用於「隔直通交」和濾波。由於電容一般是並聯在供電電路中,因此電流中的交流成分會被電容導入地線中,而直流成分則繼續進入負載中。同時由於電容可以通過充放電維持電路電壓不變,因此其不僅可以濾除電流中的高頻雜波,同時也減少電路的電壓波動。
而電感線圈的作用則是維持電路中的電流穩定性,當通過電感線圈的電流增大時,電感線圈產生的自感電動勢與電流方向相反,阻止電流的增加,同時將一部分電能轉化成磁場能存儲於電感之中;當通過電感線圈的電流減小時,自感電動勢與電流方向相同,阻止電流的減小,同時釋放出存儲的能量,以補償電流的減小。
由於在開關電源供電電路中,電感與電容需要在短時間內進行上萬次的充放電,因此它們的品質將直接影響開關電源供電電路的性能表現。目前CPU和GPU的供電電路中多使用固態電容以及封閉式電感,前者具備低阻抗、耐高紋波、溫度適應性好等優點,後者則有體積小、儲能高、電阻低的特性,比較適合用於低電壓高電流的CPU和GPU供電電路中。
在高端產品上使用的聚合物電容
值得一提的是,在部分高端產品的供電輸出端我們還可以看到聚合物電容,如鋁聚合物電容以及著名的「小黃豆」鉭電容。由於這種聚合物電容擁有極強的高頻響應能力,因此在每秒充放電上萬次的開關電源供電電路中,它們常常被用於輸出端的濾波電路中,可以大大提升電流的純凈度。
MosFET
MosFET在供電電路中的作用是電流開關,它可以在電路中實現單向導通,通過在控制極也就是柵極加上合適的電壓,就可以讓MosFET實現飽和導通,而MosFET的調壓功能則是可以通過PWM晶元控制通斷比實現。
很常見的「一上二下」型MosFET布置
MosFET有四項重要參數,分別是最大電流(能承受的最大電流)、最大電壓(能承受的最大電壓)、導通電阻(導通電阻越低電源轉換效率越高)以及承受溫度(所能承受的溫度上限),原則上來說最大電流越大、最大電壓越高、導通電阻越低、承受溫度越高的MosFET品質越好。當然了完美的產品並不存在,不同MosFET會有不同優勢,選擇什麼樣的MosFET是需要從實際情況出發考慮的。
在開關電源供電電路中,MosFET是分為上橋和下橋兩組,運作時分別導通。而有注意MosFET布置的玩家可能會發現,多數開關電源供電電路中的上橋MosFET往往在規模上不如下橋MosFET,實際上這個與上下橋MosFET所需要承擔的電流不同有關。上橋MosFET承擔是的外部輸入電流,一般來說是12V電壓,因此在同樣功率的前提下,上橋MosFET導通的時間更短,承擔的電流更低,所需要的規模自然可以低一些;而下橋MosFET承擔的是CPU或GPU的工作電壓,一般來說僅在1V左右,因此在相同功率的環境下,其承擔的電流是上橋MosFET的10倍, 導通的時間更長,所需要的規模自然更高了。
而除了常見的分離式MosFET布置外,我們還會看到有整合式的MosFET,這種MosFET我們一般稱之為DrMos,其上橋MosFET以及下橋MosFET均封裝在同一晶元中,佔用的PCB面積更小,更有利於布線。同時DrMos在轉換效率以及發熱量上相比傳統分離式MosFET有更高的優勢,因此其常見於中高端產品中。
不過DrMos也不見得一定就比分離式MosFET更好,實際上由於DrMos承受溫度的能力較高,因此當它的溫度超過承受值並燒毀的時候,往往還會進一步燒穿PCB,致使整卡完全報廢。而分離式MosFET由於承受溫度的上限較低,因為過溫而燒毀時,往往不會破壞PCB,反而會給產品留下了「搶救一下」的機會。當然了最佳的做法是不讓MosFET有機會因為過溫而燒毀,因此顯卡顯卡上往往也會給供電電路配置足夠的散熱片。
另外值得一提的是,同樣規格的MosFET實際上也可以有多種不同的封裝方式,以適應不同的使用壞境。雖然說不同的封裝模式對MosFET的散熱有一些影響,從而也影響其性能表現。但是相比於內阻、耐壓、電流承受能力等硬性指標,不同封裝帶來的影響幾乎可以忽略不計,因此我們不能簡單地通過封裝模式來判斷MosFET的好壞。
PWM脈沖寬度調制晶元
PWM也就是Pulse Width Molation,簡稱脈沖寬度調制,是利用數字輸出的方式來對模擬電路進行控制的一種技術手段,可是對模擬信號電平實現數字編碼。它依靠改變脈沖寬度來控制輸出電壓,並通過改變脈沖調制的周期來控制其輸出頻率。PWM晶元的選擇與供電電路的相數息息相關,產品擁有多少相供電,PWM晶元就必須擁有對應數量的控制能力。
開關電源供電電路是如何工作的?
開關電源組成原理圖如下所示,圖中電容的作用是穩定供電電壓,濾除電流中的雜波,讓電流更為純凈;電感線圈則是通過儲能和釋能,來起到穩定電流的作用;PWM晶元則是開關電路控制模塊的主要組成部分,電路輸出電壓的大小 與電流的大小基本上是由這個控制模塊;MosFET場效應管則分為上橋和下橋兩部分,電壓的調整就是通過上下橋MosFET配合工作實現的。
開關電源供電電路開始工作時,外部電流輸入通過電感L1和電容C1進行初步的穩流、穩壓和濾波,輸入到後續的調壓電路中。由PWM晶元組成的控制模塊則發出信號導通上橋MosFET,對後續電路進行充能直至兩端電壓達到設定值。隨後控制模塊關閉上橋MosFET,導通下橋MosFET,後續電路對外釋放能量,兩端電壓開始下降,此時控制模塊關閉下橋MosFET,重新導通上橋MosFET,如此循環不斷。
上文中所述的「後續電路」實際上就是原理圖中的L2電感與C2電容,與線性穩壓電路相比,開關電源雖然有轉換效率高,輸出電流大的優點,但是其MosFET所輸出的並不是穩定的電流,而是包含有雜波成分的脈沖電流,這樣的脈沖電流是無法直接在終端設備上使用的。此時L2電感與C2電容就共同組成了一個類似於「電池」作用的儲能電路,上橋MosFET導通時「電池」進行充能,而在下橋MosFET導通時「電池」進行釋能,讓進入終端設備的電流與兩端電壓維持穩定。
『叄』 顯卡電路圖gpu供電多少v
顯卡供電電壓都是12V供電的。
給顯卡供電的絕大部分也是12V,但是顯卡的PCIE插槽中,3.3V電壓也提供了一點功率,但這部分功率非常少,幾乎可以忽略不計。
顯卡選購注意:
用戶除了參考參數選購顯卡外,還要注意:一般來說nVIDIA顯示芯在玩游戲時比ATI好一點,但ATI顯示晶元在專業制圖上要強於 nVIDIA;此外,如果你使用的是AMD的CPU,那麼最好購買採用ATI晶元的顯卡,因為ATI已經被AMD收購了,二者結合運行起來應該更流暢。
『肆』 gpu電路板功耗
gpu電路板功耗GPU-Z軟體顯示的是顯卡的整個功耗,和實際工作的不一樣,正常待機會遠小於TDP,整機功率還得算CPU主板、內存、硬碟等等耗電。
顯卡接在電腦主板上,它將電腦的數字信號轉換成模擬信號讓顯示器顯示出來,同時顯卡還是有圖像處理能力,可協助CPU工作,提高整體的運行速度。現在的top500計算機,都包含顯卡計算核心。在科學計算中,顯卡被稱為顯示加速卡。
製造工藝方面的問題:
集成電路發展到納米級工藝 ,不斷逼近物理極限 ,出現了所謂紅牆問題:
一是線的延遲比門的延遲越來越重要。長線不僅有傳輸延遲問題 , 而且還有能耗問題。
二是特徵尺寸已小到使晶元製造缺陷不可避免 ,要從缺陷容忍、故障容忍與差錯容忍等三個方面研究容錯與避錯技術。
三是漏電流和功耗變得非常重要 ,要採用功耗的自主管理技術。現代的圖形處理器晶元在克服紅牆問題的幾個方面有了顯著的進步:利用了大量的規則的 SIMD 陣列結構;它的分布存儲器接近了運算單元 ,減少了長線影響;它的硬體多線程掩蓋了部分存儲延遲的影響。