『壹』 線路板中電鍍化學沉銅的工藝流程，每一種葯水缸的作用。
答：完整的流程：除膠渣----中和----水洗----鹼性除油----水洗----粗化（也叫微蝕）----水洗----預浸----活化版----解膠權（也叫加速）----水洗----沉銅----水洗----下板。
說明：除膠渣是為了除掉線路板鑽孔後孔內殘留的鑽渣，並將孔壁的一部分樹脂溶去，露出玻璃纖維；中和是把除膠渣的物質中和；鹼性除油是除掉板面上的油脂，並調整孔內的電荷；粗化是將銅用化學的方法溶去一部分，使銅表面積增大；預浸是保護下面的活化葯水的；活化是讓銅表面附著催化劑；加速是讓活化劑的物質露出，便於沉銅時更好與銅離子結合；沉銅就是讓銅離子與活化劑結合，使銅離子還原出來附在板面上。
『貳』 線路板化銅的是什麼液體
化銅是何意？化學沉銅嗎?
化學沉銅所用葯水的主要成分是主要用CuSO4.5H2O，濃度為5-15g/l.另外還回有以下輔助成答分：
絡合劑。最常用的絡合劑有酒石酸鉀鈉EDTA.2Na,NN'NN'四羥丙基乙二胺。
還原劑。雖然文獻報導了很多還原劑但真正能用於生產實際的只有甲醛最理想。這主要是甲醛具有優良的還原性能可以有選擇性的在活化過的基體表面自催化沉積銅。
PH值調節劑。甲醛在強鹼條件下才具有還原性為此必須在溶液中加入適量的鹼最常用的是
NaOH.
添加劑。添加劑的作用是穩定化學鍍銅液不產生自然分解加外可以改善化學鍍銅層物理性能
改變化學鍍銅速率。
『叄』 PCB電路板是怎樣製成的銅箔是如何貼上去的
PCB有兩種工藝，一種是通過在環氧樹脂基板上電鍍沉銅來製成的，費用較高，用得較少。
另一種是在環氧樹脂基板上先粘上銅泊，叫敷銅板。然後把不需要的地方腐蝕掉。這種費用低，大部分廠家都是用這種工藝的。
『肆』 線路板的圖電和板電的區別
線路板和電路板沒有區別，實質上是一樣的。
線路板只是一塊設計、制專作好的基板，電路屬板是指已裝了各個元件的線路板。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印製元件的印製板。
電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，並印製元件的印製板。
有電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板.沒有電子元件的
接觸最多的是電路板,主板是電路板 。
『伍』 電路板沉銅的薄銅和厚銅有什麼區別
沉銅是化學鍍銅， 在非導電材料是一定要先化學銅
薄銅與厚銅都是電鍍銅， 主要是受工藝及客戶要求的銅厚影響
『陸』 線路板上的銅皮掉了，該怎樣才能補上啊
你好，可用線徑小一點的膠皮導線焊上連接。
『柒』 線路板化學沉銅氨氮是怎麼來的
Cu離子＋2HCHO＋4OH根 －Pd催化－ 單質Cu＋2HCOO根＋2H2O＋H2
其付反應內為：
2HCHO＋NaOH－－HCHOONa＋CH3OH
2Cu離子＋容HCHO＋OH根－－Cu2O＋HCOO根＋3H2O
『捌』 pcb線路板沉銅跟黑化銅有什麼區別
沉銅主要是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會很薄！ 電鍍，就是在沉銅的基礎上進行電鍍銅，滿足需求的銅厚！
『玖』 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。
定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。
『拾』 印刷雙面1平方米pcb電路板，和4層板。需要多少克銅箔怎樣計算的謝謝
這個計算方式不知道，但是可以知道最終銅箔厚度，可以選擇切片！雙面板只版有2層銅箔，四層權板有四層，一般PCB廠家進貨PCB板材都有註明或者測試銅箔的，正常雙面板是0.5盎司，經過電鍍、沉銅可以變成1盎司。四層板也是，當然有很多選擇，比如板材0.5盎司、1盎司、1.5盎司、2盎司這樣的。