抽象電路板

1. 什麼叫做LAYOUT工程師啊

Layout，動畫專用名稱，根據導演（或者其他人）所畫的分鏡表畫出來的「設計圖」，原畫要根據Layout來畫。Layout集成了分鏡頭的六要素：空間關系、鏡頭運動、鏡頭時間、分解動作、台詞、以及文字說明。但是每一點都要做的更深入，更具體.

layout工程師通常負責PCB的設計，根據板框以及其他要求設計出PCB，並且調試電路。

懂得電子基礎 電路分析 要懂得電路基礎知識，電路圖原理分析，常用元器件的另外還要能配合電子工程師及pcb板廠製作layout作業規范。

(1)抽象電路板擴展閱讀

layout工程師需要懂得一下知識：

1：數電，模電基礎扎實；

2：EDA的PCB軟體熟練用一個就好，推薦用POWER PCB（較新版本PADS2007），除非你想進華為，中興的跨國性企業，就用CADENCE；

3：英文能多學就多學，畢竟很多文檔和參考技術資料是英文的；

2. 請問怎樣學習電路板設計，感覺電子很抽象，看到那麼多復雜的公式就頭疼

圖片上有答案。有時候做設計不需要做很精密的計算。

3. 電路板基礎知識

電路---是指由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路，稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」;交流電通過的電路稱為「交流電路」。
電路的組成---電路由電源、負載、連接導線和輔助設備四大部分組成。電源提供電能的設備。電源的功能是把非電能轉變成電能。負載在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。導線連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。輔助設備用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用。
電路的作用---實現電能的傳輸、分配與轉換;實現信號的傳遞與處理。
電路模型- -在電路分析中，為了方便於對實際電氣裝置的分析研究，通常在一定條件下需要對實際電路採用模型化處理，即用抽象的理想電路元件及其組合近似的代替實際的器件，從而構成了與實際電路相對應的電路模型

4. pcb板有哪些層

線路層：是指走線的層，看板有幾層，線路層就有幾層，按位置分頂層、中間層、底層等，按功能分電源層、地層、信號層等；
絲印層：是指板上的標注；
防焊層：是指焊盤與線路板的隔離，一般是綠油；
助焊層：是指在不容易焊接的器件腳位加一個接近焊盤的材料使其容易加錫。

5. pcb線路板

PCB 是英文(Printed Circuie Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板 、多層線路板 、鋁基電路板 、阻抗電路板 、FPC柔性電路板等等， 線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等

6. 關於PCB板中各層的含義

1、機械層：

是定義整個PCB板的外觀的，就是指整個PCB板的外形結構。

2、禁止布線層：

用於定義在電路板上能夠有效布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

3、絲印層：

絲印層主要用於放置印製信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字元等。

4、阻焊層：

指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，例如防焊漆，用於防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。

5、錫膏防護層：

指的是機器焊接電路板時對應的開鋼網文件，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網文件主要對應的表貼式元件的焊盤。

6、信號層：

信號層主要用於布置電路板上的導線。

7、內部電源或接地層：

該類型的層僅用於多層板，主要用於布置電源線和接地線。

8、多層：

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層，即多層。

9、鑽孔層：

鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息。

7. 請問學電路板難學嗎

剛從學校畢業--- 也就是還不是很大，就算從基礎學起還來得及，只要你想內學，用心學，不用很容長時間就能入門的了，一般的應用電路設計很簡單的，大部分都用IC，IC廠家會提供資料供參考的，設計印刷電路板的現在又專門的軟體，也很容易學的，當然，有些巧妙的地方要靠實戰中累積經驗。

8. PCB板各層的作用是什麼

很多PCB板設計愛好者，特別是初學者對PCB設計當中的各個層的認識不是很充分，不知其作用和用法，這里給大家做一個系統的講解：
1、Mechanical機械層顧名思義是進行機械定型的就是整個PCB板的外觀，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。它也可以用於設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
2、Keep out layer(禁止布線層)
，用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層後，我們在以後的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界，常常有些習慣性把Keepout層作為機械層來使用，這種方式其實是不對的，所以建議大家進行區分，不然每次生產的時候板廠都要給你進行屬性變更。
3、Signal layer(信號層) ：信號層主要用於布置電路板上的導線。包括Top layer(頂層)，Bottom
layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內層進行走線。
4、Top paste和Bottom
paste是頂層、底焊盤鋼網層，和焊盤的大小是一樣大的，這個主要是我們做SMT的時候可以利用來這兩層來進行鋼網的製作，在剛網上剛好挖一個焊盤大小的孔，我們再把這個鋼網罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了。
5、Top Solder和Bottom Solder
這個是阻焊層，阻止綠油覆蓋，我們常說的「開窗」，常規的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，如果我們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來。
6、Internal plane
layer(內部電源/接地層)：該類型的層僅用於多層板，主要用於布置電源線和接地線，我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。
7、Silkscreen layer(絲印層) ：絲印層主要用於放置印製信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字元等。Altium提供了Top
Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。
8、Multi layer(多層)
：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關系，因此系統專門設置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。
9、Drill Drawing(鑽孔層)：鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔信息(如焊盤，過孔就需要鑽孔)。 Altium提供了Drill
gride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。
PCB設計完成之後需要進行線路板打樣了，選擇一個好的線路板打樣工廠也是至關重要的。

9. 怎樣看懂電路圖

電路有數字電路與模擬電路之分,一個處理數字信號,一個處理模擬信號(隨時間變化);然後認識下電阻 電容 電感 二極體 三極體 MOS管 等等的原理及作用.

其實網上有很多這方面的資料和視頻教程!

10. 最近在自學模擬電路，從來都沒有接觸過這個，只是對電路板很感興趣，但是通過學習這一段時間，感覺好抽象

曾經我也困惑過，你要能看懂電路板的電路圖，不可能在一點基礎都沒有的情況下實現，你看見修家電的動作快，他們不一定就是懂原理，應該說大部分都是熟能生巧，修得多了，見得多了，自然知道大概的故障在哪裡，你只是紙上談兵而已，依我看，你還是先把基礎打牢，對於常見的元件做個了解，二極體，三極體，整流，放大等等基礎的一定要掌握，可以一邊看書一邊動手實踐，做一些小電路實驗一下，一定會比光看書來得快，也可以到一些專業的論壇去請教，去學習，總之一句話，多動手，多思考，