ana電路

❶ 世界排名第一的音響是什麼牌子

音響排行榜：Bowers&Wilkins、丹拿、ATC、天朗、JBL、尊寶、ELAC、KEF、AcousticEnergy、AVANCE。

1、JBL

JBL是1946年在美國所創立的揚聲器生產商，它最早是以生產喇叭和音箱類的產品為主，於是憑借著它優秀的產品質量，逐漸的得到了市場的認可，慢慢地擴大了它的經營范圍，並且創立了自己的筆記本電腦品牌。

❷ 請問電路板上印有END ENA GND 什麼的是什麼意思，謝謝了

估計是不同的地吧，信號地，安裝孔地，電源地，通常是根據電路原理圖得來的，應該是設計pcb的人自己訂的

❸ 55xdsp為什麼設置

定點 DSP 基於 TMS320C55x DSP 系列 CPU 處理器內核。 C55x DSP 架構通過增加的並行性和重視節能來實現高性能和低功耗。 CPU 支持一個內部匯流排結構，此結構包含一條程序匯流排，一條 32 位讀取匯流排和兩條 16 位數據讀取匯流排，兩條數據寫入匯流排和專門用於外設和 DMA 操作的附加匯流排。 這些匯流排可實現在一個單周期內執行高達四次 16 位數據讀取和兩次 16 位數據寫入的功能。 此器件還包含四個 DMA 控制器，每個控制器具有 4 條通道，從而在無需 CPU 干預的情況下提供 16 條獨立通道環境的數據移動。 每個 DMA 控制器在每周期可執行一個 32 位數據傳輸，此數據傳輸與 CPU 的運行並行並且不受 CPU 運行的影響。

C55x CPU 提供兩個乘積累積 (MAC) 單元，每個單元在一個單周期內能夠進行 17 位乘以 17 位乘法以及 32 位加法。 一個中央 40 位算術和邏輯單元 (ALU) 由一個附加 16 位 ALU 提供支持。 ALU 的使用受指令集控制，從而提供優化並行運行和功耗的能力。 C55x CPU 內的地址單元 (AU) 和數據單元 (DU) 對這些資源進行管理。

C55x CPU 支持一個可變位元組寬度指令集以改進代碼密度。 指令單元 (IU) 執行從內部或外部存儲器中的 32 位程序取指令並且進行針對程序單元 (PU) 的指令排隊。 PU 對指令進行解碼，將任務指向地址單元和數據單元資源，並管理受到完全保護的管線。 跳轉預測功能避免了條件指令執行時的管線沖刷。

TMS320C5535 上的通用輸入和輸出功能與 10 位 SAR ADC 一起為狀態、中斷以及用於鍵盤和媒體介面的位 I/O 提供足夠的引腳。 通過以下器件為串列媒體提供支持：兩個安全數字 (SD) 外設、四個內部 IC 聲音（I2S 匯流排）模塊、一個具有多達四晶元選擇的串列埠介面 (SPI)、一個 I2C 主控和受控介面和一個通用非同步收發器 (UART) 介面。

其它外設包括：一條僅支持器件模式的高速通用串列匯流排 (USB2.0)（TMS320C5532 上不提供）、一個實時時鍾 (RTC)、三個通用定時器（其中一個可配置為看門狗定時器）和一個模擬鎖相環 (APLL) 時鍾發生器。

此外，TMS320C5535 還包括緊密耦合 FFT 硬體加速器。 緊密耦合 FFT 硬體加速器支持 8 至 1024 點（2 的冪）實值和復值 FFT。

器件中還包括以下三個集成 LDO，用於為器件的各個部分供電。

ANA_LDO（所有器件）為 DSP PLL (VDDA_PLL)、SAR 和電源管理電路 (VDDA_ANA) 提供 1.3V 電壓。

DSP_LDO（TMS320C5535 和 C5534）為 DSP 內核 (CVDD)（一旦檢測到工作頻率范圍，便可由軟體實時進行選擇）提供 1.3V 或 1.05V 電壓。 在最低功耗運行狀態下，編程人員可以關斷內部 DSP_LDO，切斷 DSP 內核 (CVDD) 電源，由外部電源為 RTC (CVDDRTC 和 DVDDRTC) 供電。 可通過 RTC 報警中斷或 WAKEUP 引腳重新使能內部 DSP_LDO，然後重新對 DSP 內核加電。 DSP_LDO 復位後，可針對引導載入程序提供 1.3V 工作電壓。 對於 50MHz 器件，復位 DSP_LDO 後必須將其設定為 1.05V，使其與內核電壓 CVDD 匹配，從而確保正常運行

USB_LDO（TMS320C5535、C5534 和 C5533）為 USB 內核數字電路 (USB_VDD1P3) 和物理層電路 (USB_VDDA1P3) 提供 1.3 V 電壓。

這些器件由業界備受贊譽的 eXpressDSP、 Code Composer Studio 集成開發環境 (IDE)、 DSP/BIOS、德州儀器 (TI) 的演算法標准和業界最大的第三方網路提供支持。 Code Composer Studio IDE 提供的代碼生成工具包括一個 C 語言編譯器和連接器、 RTDX、XDS100、 XDS510、 XDS560 模擬器件驅動程序和評估模塊。 這些器件也受 C55x DSP 庫以及晶元支持庫的支持，此庫特有 50 多個基礎軟體內核（FIR 濾波器、IIR 濾波器、FFT 和多種數學函數）。

特性

內核：
高性能，低功耗TMS320C55x定點數字信號處理器
20ns，10ns指令周期時間
50MHz，100MHz時鍾速率
每個周期執行一條或兩條指令
兩個乘積累積單元（每秒高達2億次乘積累加運算[MMACS]）
兩個算術和邏輯單元（ALU）
三個內部數據和操作數讀取匯流排以及兩個內部數據和操作數寫入匯流排
與C55x器件軟體兼容
提供工業溫度器件
320KB零等待狀態片上RAM，​​包括：
64KB雙訪問RAM（DARAM），8塊4K x 16位
256KB單訪問RAM（SARAM），32塊4K x 16位
128KB零等待狀態片上ROM
（4塊16K x 16位）
緊密耦合快速傅里葉變換（FFT）硬體加速器
外設：
直接存儲器存取（DMA）控制器
四個DMA，各配有四條通道（共16條通道）
三個32位通用（GP）定時器
一個可選用於看門狗或GP
兩個嵌入式多媒體卡（eMMC）和安全數字（SD）介面
通用非同步收發器（UART）
具有四晶元選擇的串列埠介面（SPI）
主控和受控內部集成電路（I 2 C匯流排）
四個針對數據傳輸的內部集成電路（IC）聲音（I 2 S匯流排）
帶有集成型2.0高速物理層（PHY）的器件USB埠，支持：

❹ ANA-L、ANA-R在功放電路中是什麼意思

FL FR應該是Front前置音箱音源，anal屁股，那應該是後置的左右音源

❺ "模擬電路"怎麼翻譯

[五國語言]信息學專業詞典 analog circuit

[英語]analog circuit
[德語]analogschaltkreis
[法語]circuit analogique
[漢語]模擬電路 (moni dianlu)
[日語]ヂナロバ回鷲 (あなろぐかいろ) , (anarogu kairo)

❻ 如何看懂電工電路圖

標准情況下是紅色、黃色是火線，綠色是零線，黃綠畫線是地線，如果為了確保安全最好用電筆試一下。火線接到插座標L的口，零線接到N口，地線接到PE口。
有點地方還有公用火線或者零線要用萬能表測或看線路是不是並一起的就是公用的，

以保護人身安全為目的，把電氣設備不帶電的金屬外殼接地或接零，叫做保護接地及保 護接零。
一、保 護 接 地
在中性點不接地的三相電源系統中，當接到這個系統上的某電氣設備因絕緣損壞而使外殼帶電時，如果人站在地上用手觸及外殼，由於輸電線與地之間有分布電容存在，將有電流通過人體及分布電容回到電源，使人觸電，在一般情況下這個電流是不大的。但是，如果電網分布很廣，或者電網絕緣強度顯著下降，這個電流可能達到危險程度，這就必須採取安全措施
二、保 護 接 零
（一）保護接零的概念

所謂保護接零（又稱接零保護）就是在中性點接地的系統中，將電氣設備在正常情況下不帶電的金屬部分與零線作良好的金屬連接。是採用保護接零情況下故障電流的 當某一相絕緣損壞使相線碰殼，外殼帶電時，由於外殼採用了保護接零措施，因此該相線和零線構成迴路，單相短路電流很大，足以使線路上的保護裝置（如熔斷器）迅速熔斷，從而將漏電設備與電源斷開，從而避免人身觸電的可能性

❼ amdana取暖器關機

可能是電阻絲被燒壞了。
amdana取暖器自動關機很大的原因是電阻絲被燒壞了，這樣就不能夠產生熱量。有的時候這種取暖器還能夠搖頭，但是就不會亮，主要是因為搖頭的電路和發熱的電路不是同一個電路，所以能搖頭卻不會亮。
amadana是日本的創新設計型品牌。品牌傳承傳統匠人美學，融合現代科學技術，既能滿足客戶實用的需求，又能滿足美的享受。

❽ 金星來電：碳化硅無線電電路可以承受地獄般的高溫

新冠疫情蔓延的2020年夏季鮮有好事。 其中最令人印象深刻的事件之一是美國宇航員乘坐太空 探索 技術公司（SpaceX）的商業飛船飛往國際空間站並安全返回地球。出於多方面的原因，這次飛行意義重大，其中一個原因是它表明，未來美國航空航天局（NASA）可以從載人到近地軌道的需求中解脫出來，瞄準更遠的地方，也許會像金星那麼遠。

在金星大氣中發現磷化氫氣體（現在有點爭議）激起了人們對可能前往金星執行 探索 任務的興奮之情，磷化氫氣體的發現說明可能存在微生物生命。不過，這顆從太陽向外數的第二顆行星的環境非常極端，即便是登陸時間最長的蘇聯「金星13號」探測器也只能發送2小時7分鍾的數據。金星表面平均溫度為464 ，大氣中充滿腐蝕性極強的硫酸飛沫，表面大氣壓力約為地球的90倍。盡管如此，科學家仍然視金星為我們地球的「姐妹」。

當然，金星和地球的大小和質量非常接近。還有證據表明，兩顆行星早期的情況也類似：30億年前，金星可能像地球一樣有著巨大的海洋，因此也許還有生命。那麼，是什麼災難性事件導致金星上沒有水了呢？行星科學家很想知道，因為它可能會告訴我們，隨著氣候變化，我們的命運如何。

為了解決這個問題以及金星的其他謎題，我們需要幾台能力強大的機器人登陸器。那麼，我們能造出可以在如此惡劣的環境中度過幾個月甚至幾年而非幾個小時的機器（配備儀表、通信設備且具有可控性和機動性的設備）嗎？

答案是：能。自20世紀60年代蘇聯開始向金星發射金星系列登陸器以來，材料技術取得了很大進步，足以確保未來登陸器的外殼和機械結構能夠維持數月。不過，那些脆弱的電子產品呢？目前的硅基系統在金星環境下堅持不了一天。（當然，我們指的是地球日。金星的一天是243個地球日。）即使加上主動式冷卻系統，也無法多堅持24小時。

解決辦法是將碳和硅這兩種儲量豐富的元素以1:1的比例結合在一起，製成一種叫碳化硅（SiC）的半導體。碳化硅可以承受極高的溫度，並且可在高溫下正常工作。NASA格倫研究中心的科學家已經讓碳化硅電路在500 的溫度下運行了一年多，這證明它們不僅可以承受高溫，而且可以在金星登陸器需要的壽命周期內持續運行。

碳化硅已經在太陽能逆變器、電動 汽車 電機驅動電子設備和先進的智能電網開關設備等動力電子領域嶄露頭角，但是，製造碳化硅電路使其能夠控制在金星嚴酷的環境下運行的探測器並將數據發送回地球，將是對這種材料的極限測試。如果成功，我們將不僅能在太陽系最不宜居的地點之一建立起一個移動前哨站，還將深入了解如何將無線感測器用在地球上從未應用過的地方，例如噴氣式發動機和天然氣渦輪機的葉片上、深井鑽機的鑽頭和高溫高壓工業製造工藝的主機內部等。在這些地方放置電子設備有助於降低設備的操作和維護成本，同時改善工業環境中儀器和人員的表現和安全性。

事實上，我們團隊（成員來自斯德哥爾摩瑞典皇家理工學院和費耶特維爾阿肯色大學）相信碳化硅電路可以幫助我們實現這個目標，甚至走得更遠，用於我們還沒有想到的應用領域。

碳化硅並不是一種新材料。 1895年，愛德華•古德里奇•艾奇遜實現了碳化硅的大規模生產。在這位美國化學家試圖製造人造鑽石的實驗中產生了碳化硅晶體。1906年，亨利•哈里森•蔡斯•鄧伍迪發明了碳化硅無線電探測器，這種化合物首次成功用作電子材料。直到今天，它仍被認為是第一款商用半導體器件。

不過，大尺寸的碳化硅晶體很難以可重復的方式製造，直到20世紀90年代末，工程師們才發明了能夠使晶體很好地生長並用於製造功率晶體管的設備。這些最初的碳化硅晶圓直徑只有30毫米，但隨著工業的發展，已經慢慢實現了50毫米、75毫米、100毫米、150毫米和現在200毫米的晶圓直徑，這使設備變得更加經濟。在過去20年裡，伴隨穩健的研究進步，現在碳化硅功率半導體器件已可以商業化采購。

作為一種半導體材料，碳化硅具有一些非常吸引人的特性。首先，它的臨界電場強度幾乎是硅的10倍。臨界電場強度基本上相當於物質分解的臨界點，在該臨界點，物質會開始不受控制地控導電，有時還會導致爆炸。因此，對比碳化硅器件和同尺寸硅器件，前者可以處理的電壓是後者的10倍。換句話說，如果兩根晶體管處理的電壓相同，碳化硅器件的尺寸可能要小得多。這種尺寸上的差異可轉化為功耗優勢。在相同的「擊穿電壓」（例如1200伏）下，碳化硅晶體管的「導通」電阻是硅晶體管的1/200到1/400，因此其功率損耗更低。尺寸更小的晶體管還可以在功率轉換器中實現更高的開關頻率，這意味著可以製造更小、更輕、更便宜的電容器和電感器。

碳化硅第二個令人驚訝的特性是熱導率：碳化硅因導電而升溫時，可以迅速排出熱量，延長器件的壽命。實際上，在寬頻隙半導體中，碳化硅的熱導率僅次於金剛石。藉助這一屬性，我們可以將大功率碳化硅晶體管連接到更低功耗的硅元件所使用的相同大小的散熱器上，並且仍然可以得到一個功能齊全、經久耐用的設備。

第三個特性與在金星上運行最為相關，即在室溫下碳化硅的本徵電荷載流子濃度非常低。本徵載流子濃度表明了熱能使多少電荷載流子導電。（向半導體摻入另一種元素的原子可以增加可用載流子，但是，本徵濃度表示的是沒有摻雜的情況下的濃度。）你可能認為，這里的低值（特別是比硅的值低）是一件壞事，但如果想在高溫下工作，情況就不是這樣了。

原因如下：溫度上升時，作為半導體的硅停止工作並不是因為它發生熔化、燃燒或任何劇烈變化。相反，晶體管開始充滿熱產生的電荷載流子。熱量使一些電子有足夠的能量從價帶（它們在價帶中與原子結合）沸騰出來，進入導帶，留下帶正電的空穴。分離出來的電子和空穴有助於傳導。在中等溫度下（對硅來說是250 到300 ），這只會使晶體管漏電並產生雜訊，但在更高的溫度下，本徵載流子濃度超過了摻雜所能提供的載流子數量，晶體管就會像卡在「開」位置的開關一樣再也無法關閉了。

相比之下，碳化硅具有更寬的帶隙和更少的本徵載流子，在「晶體管泛洪」前具有更大的溫度凈空，使其能夠在800 C以上繼續開關切換。

在這些特性的共同作用下，相比硅而言，碳化硅能夠在更高的電壓、功率和溫度下工作。此外，即使在硅能夠工作的溫度下，碳化硅的性能也往往更優，因為碳化硅器件可以以更高的頻率和更低的損耗完成開關切換。綜上，我們就有了更高效、更結實耐用的器件，以及體積更小、重量更輕且能夠在金星環境中運行的電路和系統。

雖然未來的金星登陸器需要一部分高壓功率晶體管， 但它的大部分電路（在處理器、感測器和無線電中）需要低壓晶體管。相較於硅，針對碳化硅的開發更少，但由於存在封裝問題，我們已經開始了研發。

隨著分立碳化硅功率器件的商業化應用，工程師們認識到，有必要降低費電的不必要寄生電阻、電感和電容。一種方法是通過先進的封裝方式，將控制、驅動和保護電路與功率器件更好地集成在一起。在硅電力電子設備中，這些電路位於印刷電路板（PCB）上，但在碳化硅功率晶體管所能達到的較高頻率下，印刷電路板的寄生效應可能過大，會導致雜訊過大。將這些電路與功率器件封裝甚至集成在一起可以消除雜訊。不過後一種辦法也意味著要用碳化硅製作這些電路。

出於多方面的原因，在室溫下，碳化硅並不是低壓微電子設備的自然選擇。也許最重要的原因是電壓不可能真的一直那麼低，所以功耗也不可能一直很低。硅的帶隙較小，因此我們可以用1伏的電壓來驅動微電子設備，但是碳化硅的帶隙幾乎是硅的3倍。因此，推動電流通過晶體管所需要的最低電壓（即閾值電壓）也較大。我們通常會使用15伏電壓來給碳化硅「低壓」微電子設備供電。

20多年來，世界各國的研究人員都在嘗試製造碳化硅低壓微電子設備，但最初的成果也很有限。不過，近10年來，我們大學以及科銳、弗勞恩霍夫集成系統和設備技術研究所、普渡大學、NASA格倫研究中心、馬里蘭大學和英國雷神公司的研究人員取得了一些突破。

柵極驅動器是阿肯色團隊最早製造的主要微電子電路之一，它通過輸入端或柵極直接控制功率晶體管。目前我們已經開發了這種電路的幾個版本，它可以與功率器件一起封裝（甚至可以置於功率器件的上方），並在與金星一樣的溫度下進行了測試。這種電路及其後來的版本能夠非常精確地控制功率器件，最大限度地提高效率，同時盡量減少電磁干擾。其中最大的挑戰是設計能夠適應不斷變化的環境，甚至能夠考慮老化影響的設備，因為在金星惡劣的環境中，設備必然會老化。

柵極驅動器很重要，但在希望 探索 其他行星的科學家看來，無線電可能才是最重要的系統。 畢竟，如果無法把數據發回地球，將一堆科學儀器送到另一個星球就沒有意義。

對未來的行星 探索 任務來說，緊湊且結實耐用的無線電系統可能更為關鍵，因為我們可以用探測車攜帶數據，取代這些機器里成千上萬根點對點線路中的一部分。取消電線，採用無線指揮和控制可以大大減輕重量，這對去往金星的4 000萬公里旅行至關重要。

最近，我們的大部分工作都集中在設計和測試碳化硅行星際無線電收發器元件上。如果在地球上運行5G無線電，任何人都不會首選碳化硅。一方面，在室溫下，它的電荷載流子遷移率低於硅，部分遷移率設定了半導體可以放大的頻率上限。不過，在金星的表面溫度下，硅根本無法工作，因此，讓碳化硅來適應這項任務是明智的。

碳化硅在無線電頻率方面確實有一個優點。載流子的稀少意味著用這種材料製成的器件的寄生電容較低。換言之，周圍很少有電荷，因此這些電荷不太可能以降低設備性能的方式相互作用。

我們研發的收發器架構稱為中低頻外差（low-intermediate-frequency hete-rodyne，在希臘語中，「hetero」的意思是「不同的」，「dyne」的意思是「力量」）。為了解釋它的含義，我們可以看看一個通過系統的接收端進入的輸入信號。天線發出的無線電信號會被低噪放大器增強，然後饋送給混頻器。混頻器會將收到的信號與靠近該信號載波頻率的另一個頻率結合起來。這種混頻產生了兩個新的中頻信號，一個比載波高，一個比載波低。然後低通濾波器會消除頻率較高的信號。剩餘的中頻（更適合加工）信號會被放大，然後利用模數轉換器進行數字化，將產生的比特（代表接收到的信號）傳送給數字處理單元。

瑞典皇家理工學院開發的碳化硅雙極結型晶體管（BJT）技術的高頻性能決定了具備所有這些功能的射頻電路的實現方式。這項技術給我們帶來了製造一台發送和接收59兆赫信號的收發器所需要的基本射頻電路。59兆赫信號是晶體管的高頻限制和電路的無源元件限制之間的差額，後者在較低的頻率下受到的限制更大。（這個頻率大致在金星登陸器使用的80兆赫范圍內。現代的金星 探索 任務很可能會首先將其數據發送至一顆繞金星運行的衛星，然後利用NASA的深空頻率將數據傳回地球。）

收發器的真正關鍵在於混頻器，它能將59兆赫的信號向下轉換為500千赫的中頻。我們的混頻器的核心是一個碳化硅雙極結型晶體管，它會將傳入的59兆赫射頻信號和59.5兆赫信號都作為其輸入。來自晶體管的集電極端的輸出信號與電容器和電阻器（均能承受500 高溫）組成的網路相連，濾除高頻，只留下500千赫的中頻。

與混頻器之後的低頻模擬和數字電路相比，射頻電路在各個研發階段都帶來了挑戰，例如，缺少准確的晶體管模型、匹配阻抗以確保大部分信號通過的問題，以及電阻器、電容器、電感器和印刷電路板的可靠性等。

此外，其中的印刷電路板也與我們常見的印刷電路板不同。從手持設備到高端伺服器，無處不在的FR-4電路板在金星條件下會快速下垂並解體。因此，我們採用的是「低溫共燒陶瓷板」。晶元通過金絲而非鋁線連接到這塊堅硬的電路板上，因為鋁很快就會軟化。我們用銀互連片（有的鍍了鈦）將元件連接到電路中，沒有使用銅線的原因是銅線會從印刷電路板上脫落。電路板上的電感器是金制螺旋形。（因此這些電路非常昂貴。）

雖然混頻器至關重要， 但未來的金星探測器需要的遠不止這些。到目前為止，我們已經在阿肯色大學和瑞典皇家理工學院設計、製造和測試了大約40種在500 溫度下工作的不同電路。這些電路包括收發器的其他射頻和模擬部分，以及處理來自收發器和未來行星科學感測器的數據所需的許多數字電路。其中一些電路是許多工程師所熟悉的，例如555定時器、8位模數轉換器和數模轉換器、鎖相環電路和布爾邏輯電路庫。由於這些都是在大學小批量製造的零件，所以尚未開展長期測試。我們實驗室最長在高溫下進行了為期一兩周的運行。我們也受到了其他小組的擴展實驗的鼓舞，這些實驗表明，我們的電路和設備可以運行更長時間。

引人注目的是，NASA格倫研究中心最近報告稱，碳化硅集成電路（每塊晶元上有近200個晶體管）在該中心的金星環境室中運行了整整60天。在這間環境室內，晶體管承受了9.3兆帕的壓強、460 的高溫和金星特有的腐蝕性大氣。這些晶體管均沒有受損或失效，這表明如果可以更長時間處於該環境室內，它們可以繼續堅持更久。

我們還有很多工作要做。我們需要把重點放在集成已開發的各種電路和提高工作電路的產量上，還必須開發更多的電路，並證明它們能夠在金星表面溫度下共同工作數月甚至數年且符合穩定性需求。要在噴氣式和天然氣渦輪機等裝置中實現碳化硅無線電和其他低功率電路的商業應用，最後一點尤為重要。如果投入足夠的精力並優先處理，不用幾十年，這些可能幾年後就能實現。

碳化硅電路能為未來的金星 探索 任務做好准備嗎？我們有理由說，沒有它們， 探索 任務就准備不好。

作者：Alan Mantooth、Carl-Mikael Zetterling、Ana Rusu

❾ ISD4004的ANA IN+和ANA IN-為什麼加電容和電阻

電源:(VCCA,VCCD) 為使雜訊最小,晶元的模擬和數字電路使用不同的電源匯流排,並且分別引到外封裝的不同管腳上,模擬和數字電源端最好分別走線,盡可能在靠近供電端處相連,而去耦電容應盡量靠近器件。
地線:(VSSA,VSSD) 晶元內部的模擬和數字電路也使用不同的地線。
同相模擬輸入(ANA IN+) 這是錄音信號的同相輸入端。輸入放大器可用單端或差分驅動。單端輸入時,信號由耦合電容輸入,最大幅度為峰峰值32mV,耦合電容和本端的3KΩ電阻輸入阻抗決定了晶元頻帶的低端截止頻率。差分驅動時,信號最大幅度為峰峰值16mV，為ISD33000 系列相同。
反相模擬輸入(ANA IN-) 差分驅動時,這是錄音信號的反相輸入端。信號通過耦合電容輸入,最大幅度為峰峰值16mV
音頻輸出(AUD OUT) 提供音頻輸出,可驅動5KΩ的負載。
片選(SS) 此端為低,即向該ISD4004 晶元發送指令，兩條指令之間為高電平。
串列輸入(MOSI) 此端為串列輸入端，主控制器應在串列時鍾上升沿之前半個周期將數據放到本端,供ISD 輸入。
串列輸出(MISO) ISD 的串列輸出端。ISD 未選中時,本端呈高阻態。
串列時鍾(SCLK) ISD 的時鍾輸入端,由主控制器產生,用於同步MOSI 和MISO 的數據傳輸。數據在SCLK上升沿鎖存到ISD,在下降沿移出ISD。
中斷(/INT) 本端為漏極開路輸出。ISD 在任何操作(包括快進)中檢測到EOM 或OVF 時,本端變低並保持。中斷狀態在下一個SPI 周期開始時清除。中斷狀態也可用RINT 指令讀取。OVF 標志----指示ISD的錄、放操作已到達存儲器的未尾。EOM 標志----只在放音中檢測到內部的EOM 標志時,此狀態位才置1。