電路路板

1. 電路板的種類有哪些

線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，具體可以了解一下七個蛋白鹽城智能科技有限公司

2. 電路板的作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(2)電路路板擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

3. 什麼是線路板

線路板一般指電路板。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

一、線路板材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

二、線路板分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

4. 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

pcb是印刷電路來板，相對於傳統源的電路板，由於用銅箔代替了導線，用貼片元件代替了傳統元件，它在密度、規模和布局上都有很大改進，電路板的性能比普通電路板強很多。
由於需要特殊工藝和器材，一般的個人無法生產PCB板，都是設計好之後將圖紙送給專門的廠家進行生產。
常用的PCB畫圖軟體是PROTEL。

5. 電路板是怎麼生產的上面的線路有什麼講究

電路板的全稱是印刷電路板，顯然它是通過印刷工藝製作的。

電路板的原材料是覆銅板，它是一塊表面有一薄層銅箔的絕緣板。製作時，將PCB圖列印出來弄到覆銅板上，讓油墨或其它物質覆蓋在銅箔需要保留的地方，其他地方裸露，之後使用氯化鐵溶液或過硫酸銨溶液進行腐蝕，有物質覆蓋的地方的銅接觸不到腐蝕液，就保留下來了，而裸露部分的銅則全部被腐蝕掉。這樣就做成了電路板的半成品。常用的製作方法有熱轉印法和感光法，工廠製作一般使用感光法，個人業余製作一般使用熱轉印法。

什麼叫線路板?(印製板)

答:指印製電路或印製線路的成品板稱為印製電路板或印製線路板,也稱印製板英文縮寫:PCB

2.什麼叫印製電路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計的電氣線路圖樣印製成印製導電線路,印製電子元件字元或兩者組合而成的導電圖形.

3.什麼叫印製線路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計,提供給電子元件電氣連接的導電圖形(它不包括印製在基板上電子元件符號).

4.印製電路板的作用及用途是什麼?

答:印製電路板(PCB)是提供給電子元件依附,安裝的載體,同時也是各電子元件之間相互連通形成 電氣傳導媒體.

二. 製作線路板的主要組成物料?

1. 覆銅板(板材)定義:將絕緣材料在真空高壓之條件下貼合上銅箔使之粘合,形成覆銅板,是製作PCB的核心物料.

2. 覆銅板的種類包括哪些?

a.普通紙板料:代號(XPC 94HB)指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈深黃帶棕,牛皮紙狀色.

b.阻燃性紙板料:代號(FR-1 94V0):指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔及帶有阻燃之化工原料的板材,外觀顏色呈,淺黃色,同時板材背面有:紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

c.半鈹纖板:代號(CEM-1):指採用牛皮紙張,玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈,陶瓷狀,同時在板材反面有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

d.玻璃纖維板:代號(FR-4):指採用玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈黃色通透狀晶瑩基材內一般混有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

3. UL安全標准燃燒等級包括哪些?

a.什麼叫UL安全標准?

答:指美國電子電氣協會對電子產品的燃燒等級的安全性制定的相關標准並由UL認證機構監督,鑒定其相關要求是否符合美國安全性標准,通過認證認可的產品進入美國市場須印有UL(兄)的標識及認可編號.

b.燃燒等級及相關標準是什麼?

答:1.在板材中顯示藍色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為94HB.

2.在板材中顯示紅色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為:94V0

3.兩者明確區分為:當處於燃燒狀態時,燃燒等級為94HB的物體離開火焰後繼續燃燒,燃燒等級為94V0的物體離開火焰後會停止燃燒.

4.表面覆銅箔的要求包括哪些?

a.銅箔分量:

一般以重量單位」OZ(安士)」表示,常用的覆銅板銅厚為1/2OZ(即17um),1OZ(35um)兩種銅厚.

b.厚度單位換算:

銅箔:鍍層厚度的常用單位:公制為（MICRON）微米(um)英制常用單位為(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.換算實例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附註:上述只屬較常用板材銅箔厚度種類,並非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊綠油,字元油分類:

a.阻焊綠油之作用是什麼?

答:將印製板上覆蓋上一層能阻止在元件焊接時易導致錫短路的物料,同時並能起絕緣抗阻的作用,防止短路發生,並抗氧化(類似油漆的物質)

b.阻焊的組成成份及作用?

答:阻焊的主要由:環氧樹脂,石油腦,光引發劑,以及色素填充料組成,根據感觀要求通常有:綠色.黃色.紫色.紅色.藍色.黑色等類型,普通用油為綠色.

c.字元油的成份及作用是什麼?

答:字元油主要為:白色,黑色,黃色普通常用顏色為:白色,主要成份同阻焊成份類同,它主要印製在線路阻焊表面,是明確各電子元件焊接位所安裝元件代號,方便元件安裝,故障維修准確快捷不至於出錯故也稱:字元油.

三. 怎樣才能做好優質的產品?

因PCB板製作是一項工序繁雜,製作工序精細,生產成本高昂的產品,一旦製程稍有操作不當會直接造成巨大的經濟損失而前功盡棄,所以生產過程中大家須嚴格按以下要求生產.

1. 嚴格按製程工藝參數控制生產,未經許可批准,任何人不得私自更改調校.

2. 生產前及生產過程中要經常檢查設備,參數運作狀況,出現異樣須即時匯報直屬管理以便作出妥善處理.

3. 生產第一時間及新版次產品,必須經相關品保人員確認合格後方可量產,同時生產中要做好自檢工作,確保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定時,定期按設備保養及工藝參數要求進行檢查,調校.維護.保養.

5. 生產過程及檢驗必須雙手執板邊,不允許手指觸摸到板面金屬.

6. 生產及檢查操作時必須戴潔凈的手套,不允許碰撞須輕拿輕放.

7. 交接,運輸過程中必須使用適宜的工具運輸,交接,做好防護工作.

8. 所有半成品過程中不允許疊放,確需要必須墊紙,並保持高度≦50mm.

9. 執板操作時,不允許單手拿貳片板.

10. 所有生產,檢查質量記錄必須保持整潔,並詳細如實記錄,以便追溯.

四. 常規雙面板的工藝流程圖:

鍍Ni;Au

鍍Cu:SN

干膜

濕膜

絲印

開料→焗板→電腦鑽孔→圓角磨披鋒→磨板化學沉銅(PTH) →全板電鍍→磨板→

化學Ni,Au/錫

金板

噴錫

圖形轉移 拍片對位→曝光→顯影→檢查→圖形電鍍 退膜→蝕刻→半成品檢查→

磨/洗板→絲印阻焊→白字 成型→電測→FQC→包裝→出貨

五. 各生產工序所屬車間管轄分類

1. 電腦鑽孔車間轄:開料.焗板.電腦鑽孔.圓角磨披鋒.

2. 電鍍車間轄:磨板.化學沉銅.全板電鍍.圖形電鍍.退膜.蝕刻.

3. 菲林房轄:磨板.貼膜.絲印.烤板.拍片對位.曝光.顯影.執漏(檢查).

4. 阻焊絲印轄:磨板.絲印.烤板.印字元.

5. 成形:啤板.V-CUT.手鑼外形.斜邊.洗板.

6. 測試:測電.修理(找點).

7. 終檢:FQC.包裝

六. 各工序生產流程及相關素語解釋.

1. 電腦鑽孔部工藝分解之作用.

A.開料:按工程設計,排版尺寸,按開料圖紙方案,將大板料剪裁成工作板尺寸具體操作要求詳見車間」工作指引」.

B.焗板:用高溫150℃,將板材中之濕度烤乾,避免在生產過程中板材收縮致使影響孔位,表面線路的偏移,制約品質,通常烤板4H.

C.電腦鑽孔:按客戶提供的資料,孔位大小,分布位置,孔徑數量編成電腦程式,輸入鑽孔機一種方式,由電腦控制鑽孔,精度極高.

D.圓角.磨披鋒:將板角及板因剪裁時產生的披鋒,毛刺利用金屬利刃將其銑削干凈.光滑.四角呈圓弧狀,避免後序製程中易出現擦花板面現象及保持圖形轉移工序潔凈度.

2. 電鍍工藝流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:將板面臟物,氧化及抗氧化層,孔壁纖維粉利用刷磨的方式去除表面確保後序品質.

2.1.2磨板的工藝流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循環水洗→清水洗→刷磨(上.下轆) →循環水洗→高壓水洗→自來水洗→海棉轆吸干→強風吹乾→熱風烘乾→收板

2.1.3名詞解釋及特性分析

酸洗配製:將濃硫酸用水稀釋成濃度為3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能將銅面臟物,氧化物起到破壞,清除氧化,提高表面清潔效果.

磨刷:類似毛刷性質的圓形滾轆,在高速運轉的狀況下對板面進行拋光清潔.

熱風烘乾:利用鼓風機所產生的強風將發熱管所產生的熱能從風刀口吹出,達到快速烘乾水份的效果.

2.2化學沉銅(PTH)

化學沉銅是一種自身催化性氧化還原化學反應,以高價金屬離子置換低價離子的原理在不導電的玻璃及樹脂上鍍上一層幼細緊密的銅,從而達到導電的作用.

2.2.1化學沉銅(PTH)工藝流程圖:

上架→整孔(除油5`-7`須加溫) →水洗→微蝕(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→預浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化學沉銅(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板電鍍.

2.2.2名詞解釋及特性分析:

整孔:鹼性(除油):一種化學清潔劑,對板面氧化,孔壁,鑽污,手指膜,油污有良好的清潔效果,最關鍵的是能使經鑽孔後產生的負電子帶正電子的陽離子,以便在後序帶負電子的鈀圖結合.

微蝕:將銅表面輕微的腐蝕,使其銅面雙得粗糙不平,增加後序化學銅良好的附著力,故也稱:粗化

微蝕主要成分:過硫酸銨80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性質一樣.

預浸:保護活化液不受污染,並能清除孔內金屬纖維絲.

活化:酸性膠體鈀(pd)活化液.

加速:將膠體pdcl2膠圖卻除部分露出鈀核增強膠體鈀的活性,除去多餘的鹼錫酸化物.

化學沉銅:綜前2.2條文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO組成.

品質控制要點:a.定期分析,化驗添加各槽液成份,或使用自動分析添加系統.

b.背光試驗,檢查孔壁沉銅背光效果≥9級.並每兩小時測量一次

c.嚴格控製程工藝參數在要求范圍內.

2.3全板電鍍(銅)

全板電銅是將化學沉銅後的基板通過電鍍銅來促使銅層穩定(由化學銅轉為金屬銅)而耐其長 期穩定.

2.3.1全板鍍銅流程:

夾板→浸酸(3-5%)→水洗→電銅→(15-18`)→起槽→拆板

電銅工藝參數: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 溫度20-30 ℃ 時間15-18`

2.4圖形電鍍:

圖形電鍍:指將前序圖形轉移後得到的線路圖形,按客戶要求,對線路進行電鍍所需金屬的性質.

2.4.1圖形電鍍工藝流程:

鍍Ni(15-18`)濕回收水洗微蝕(粗化)水洗酸洗

鍍Cu(45-60`)水洗浸酸鍍Sn水洗拆板

上架(夾板) →酸性除油(5-8分鍾) →水洗→微蝕(粗化) →水洗→酸洗→

純水洗 →退膜→蝕刻→收板

2.4.2名詞解釋及特性分析

酸性除油:能對圖形轉移後表面殘留的顯影葯液,氧化,手指膜,油污,臟污垃圾有良好的清潔效果,對後序品質起到預防控製作用.

微蝕粗化:性質同」PTH」微蝕粗化類同.

酸洗:a.性質同磨板酸洗類同,主要去除氧化,防氧化在15分鍾內.

b.錫缸前酸洗保證鍍錫槽酸含量在工藝范圍內,保護錫缸作用.

c.錫缸前酸洗保證鍍錫槽不被銅缸,水缸氯離子污染產生氯化合物,破壞錫槽.

鍍Ni;Au

工藝類型類似銅工藝性質原理,鍍SN防護抗蝕刻的作用.完成後須退除表層

工藝流程： 開料—內層圖形—層壓—鑽孔—電鍍—外層—阻焊—表面處理—成型—電測試—FQC—FQA—包裝—出廠

PCB單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨因為是單面板，所以不存在鑽孔流程雙面板在開料後多了個鑽孔環節。

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

舉個簡單的例子，就好像高速公路一樣，每條線路都有具體的方向，比如去哪裡？電路也是一樣。每條電路都是都是繞來繞去的，因為密密麻麻的碰到哪個容易短路。

電路板是怎麼生產的？電路板是由一整塊覆銅板。用防腐蝕漆按電路圖要求。塗抹在覆銅板上。然後把整塊覆銅板放到有腐蝕液的容器里。沒有塗漆的地方被腐蝕液腐蝕掉。這樣留下的就是要求的電路板。

6. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

7. 電路板和PCB、線路板有什麼區別

電路板和晶元區別為：板材不同、層數不同、用途不同。

一、板材不同

1、電路板：電路板包括陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。

2、晶元：晶元是在半導體晶圓表面製作電路。

二、層數不同

1、電路板：電路板分為三類：單板、雙面板和多層電路板。

2、晶元：晶元是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板。

三、用途不同

1、電路板：電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。

2、晶元：該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。

8. 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

9. 三代電腦的電,路板有用嗎

三代電腦的電路板有用。技嘉傳統的1盎司三代電腦的電路板使用的銅厚度約35m(micro)，散熱效果和運行速率與市場上其它品牌電腦主板相差無幾，是有用的，並且超耐久，主板延續了高規格、高品質用料設計理念。

10. PCB電路板是什麼

它包括剛性、撓性和剛撓結合的單面、雙面和多層印製板等。 印製電路和印製線路二者是有區別的，根據GB2036-94的解釋，在絕緣基材上，按預定設計形成印製元件或印製線路以及兩者結合的導電圖形，稱作印製電路；在絕緣基材上形成的導線圖形，用於元器件之間的連接，但不包括印製元件，稱為印製線路。 PCB印製線路板（沒有元件的） PCB電路路（裝好元件） 在歐美，將僅含導線圖形的光板、裸板，而不含元器件的板子叫印製線路板。美國UL公司認證印製板的文件資料上使用的是PWB（printed wing board）。 印製電路板（printed circuit board，簡稱PCB）是指：板子+元器件=PCB。但歐美國家不少人常常把印製線路板統稱為PCB，即PCB也是PWB。 印製電路（印製線路）板，統稱印製板。單面、雙面、多層印製板分別簡稱單面板、雙面板、多層板。