⑴ 如何在印刷電路板上拆焊元件
看你拆什麼元件了，普通安裝的元件可用電烙鐵拆，貼片的最好是用熱風槍，大量拆的話可用焊槍或煤汽灶加熱電路板拆。
⑵ 電子元器件的拆焊方法是什麼
拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。
除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。
一、認識拆焊工具
1．空心針管
可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，
2．吸錫器
用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，
3．鑷子
拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。
4．吸錫繩
一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。
5．吸錫電烙鐵
主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，
一、用鑷子進行拆焊
在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。
對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。
(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。
(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。
(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾
住被拆焊元器件
(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，
以同時熔化各焊點的焊錫。
(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線
輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
注意：
此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。
如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取
焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖
大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。
(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。
(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。
(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。
(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。
(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。
三、 用吸錫工具進行拆焊
1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊
對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：
(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。
(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。
(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再
按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。
反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。
2．用吸錫進行拆焊
吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手
動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。
(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。
(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。
(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒
入熔融焊錫。
(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器
件引腳與銅箔脫離。
3．用吸錫帶進行拆焊
吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲
編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，
其拆焊操作方法如下。
(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。
(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。
(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。
(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s –3s。，
注意：
① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。
② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。
③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。
知識探究
一、拆焊技術的操作要領
1．嚴格控制加熱的時間與溫度
一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。
2．拆焊時不要用力過猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。
3．不要強行拆焊
不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。
二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項
各類焊點的拆焊方法和注意事項
首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向
採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞
有塑料骨架的元器件的拆焊
因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形
焊點密集的元器件的拆焊
採用空心針管
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。
優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。
缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊
① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；
② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；
③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開
採用吸錫電烙鐵
它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內
採用吸錫器
吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。
撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難
採用吸錫繩
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢
吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可
⑶ 電子發燒友們誰能說一下IC集成電路怎樣拆焊！不能破壞IC和電路板！在沒有專業工具情況下！
看什麼IC和什麼板子；我就拿TA7640和單面覆銅板來說。
方法一：去找一段視頻同軸電纜，拆取銅屏蔽網，蘸上松香，用烙鐵加熱屏蔽網頭和焊點，焊錫融化後被編織網吸附，引腳就獨立了。這個方法優點是不容易弄壞焊盤和吸附干凈，缺點是只能對雙面板和單面板工作。並且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心針法，簡便易行，對單面以上印製板幾乎無效。
方法三，負壓吸筒。沒有加熱的負壓吸錫器，修理雙面板和單面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流動性好、焊劑足量的焊錫絲現將焊點焊一遍；這樣的焊點非常容易被吸得一干二凈。烙鐵頭要尖，不要用大力，尤其是吸錫器的吸嘴和烙鐵頭不能接觸。防止被燙壞和吸錫時後坐力碰擊烙鐵頭將焊盤搗壞，最好是多練習，烙鐵頭拿走的一瞬按壓吸錫器。這樣徹底杜絕了碰壞焊盤的問題。另外吸錫器的保養要經常做，倒掉錫渣、上潤滑劑、用抹布將內膛搽干凈、清理吸錫器吸嘴的殘留焊錫。
方法四，負壓吸錫台。這個用於大量維修雙面板和多層板時非常好用，唯獨價格較高，保養相應復雜。
⑷ 電路板兩面都有錫怎麼拆焊
電子元器件的拆卸方法
1 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2 使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3 使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4 使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。
⑸ 集成電路組裝已實現智能化,但拆焊還在用老辦法
集成電路組裝已實現智能化，但拆焊還在用老辦法是可行的。根據查詢相關公開信息顯示，在電烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將電烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在電路板上。
⑹ 簡述電路板上元件的拆卸方法
電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
⑺ 拆焊具體方法，電路板上模塊拆焊
一個吸焊錫槍，一把電烙鐵，烙鐵化了焊錫吸焊錫槍一吸走焊錫就可以了
⑻ 電腦主板上的元件為什麼這么難拆焊，我用電烙鐵加熱拆好久都不掉下來
電腦主板為了質量，生產加工極為嚴格，不是像普通小電路板那樣隨意焊接的。如果需要大量拆解元件，建議使用吸錫器，很便宜某寶上可以搜到，烙鐵配合松香，加上吸錫器很容易拆下，單純用烙鐵肯定是難拆的。喜歡拆解電路板元件吸錫器是很好的幫手。希望能幫到你。
⑼ 如何拆焊一個自製的小聲音功放電路板
這有什麼好考的，拆東西這么簡單，你們學校真是多餘。
⑽ 電路板上的電阻焊錯位置能不能重新拆下來焊過
既然發現電路板上的電阻焊錯了位置，可以拆下來重新焊過。只是在焊、拆的過程中要注意盡量縮短時間，避免造成電路板和元件的受熱損壞。