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印刷電路設計

發布時間:2023-02-02 22:44:36

① prote199se設計印刷電路板主要步驟

印刷電路板圖設計的基本原則要求
1 .印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即:在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。
對於安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能。2 .布線圖設計的基本方法
首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解;對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮,主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度,走線短,交叉少,電源,地的路徑及去藕等方面考慮。各部件位置定出後,就是各部件的連線,按照電路圖連接有關引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設計有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費事,往往要反復幾次,才能最後完成,這在沒有其它繪圖設備時也可以,這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來說也是很有幫助的。計算機輔助制圖,現在有多種繪圖軟體,功能各異,但總的說來,繪制、修改較方便,並且可以存檔貯存和列印。
接著,確定印刷電路板所需的尺寸,並按原理圖,將各個元器件位置初步確定下來,然後經過不斷調整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下:
( 1 )印刷電路中不允許有交叉電路,對於可能交叉的線條,可以用「鑽」、「繞」兩種辦法解決。即,讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽」過去,或從可能交叉的某條引線的一端「繞」過去,在特殊情況下如何電路很復雜,為簡化設計也允許用導線跨接,解決交叉電路問題。
( 2 )電阻、二極體、管狀電容器等元件有「立式」, 「卧式」兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直於電路板安裝、焊接,其優點是節省空間,卧式指的是元件體平行並緊貼於電路板安裝,焊接,其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。
( 3 )同一級電路的接地點應盡量靠近,並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠,否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,採用這樣「一點接地法」的電路,工作較穩定,不易自激。
( 4 )總地線必須嚴格按高頻一中頻一低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則,切不可隨便翻來復去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格,如有不當就會產生自激以致無法工作。
調頻頭等高頻電路常採用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果。
( 5 )強電流引線(公共地線,功放電源引線等)應盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生藕合而產生的自激。
( 6 )阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信
號,引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起
來,如兩路地線連來連去,極易產生串音,使分離度下降。
三、印刷板圖設計中應注意下列幾點
1 .布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便於生產中的檢查,調試及檢修(註:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。2 .各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結構嚴謹的工藝要求。3 .電阻,二極體的放置方式:分為平放與豎放兩種:
( 1 )平放:當電路元件數量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是採用平放較好;對於1 / 4W 以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4 / 10 英寸,1 / ZW 的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5 / 10 英寸;二極體平放時,IN400x 系列整流管,一般取3 / 10 英寸;州540x 系列整流管,一般取4 一5 / 10 英寸。
( 2 )豎放:當電路元件數較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是採用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取1 一2 / 10 英寸。
4 .電位器:工C 座的放置原則
( 1 )電位器:在穩壓器中用來調節輸出電壓,故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高,反時針調節器節時輸出電壓降低;在可調恆流充電器中電位器用來調節充電電流折大小,設計電位器時應滿中順時針調節時,電流增大。
電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求,因此應盡可能放軒在板的邊緣,旋轉柄朝外。
( 2 )工C 座:設計印刷板圖時,在使用工C 座的場合下,一定要特別注意工C 座上定位槽放置的方位是否正確,並注意各個工C 腳位是否正確,例如第1 腳只能位於工C 座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看)。
5 .進出接線端布置
( 1 )相關聯的兩引線端不要距離太大,一般為2 一3 / 10 英寸左右較合適。( 2 )進出線端盡可能集中在1 至2 個側面,不要太過離散。
6 .設計布線圖時要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理。
7 .在保證電路性能要求的前提下,設計時應力求走線合理,少用外接跨線,並按一定順充
要求走線,力求直觀,便於安裝,高度和檢修。
8 .設計布線圖時走線盡量少拐彎,力求線條簡單明了。
9 .布線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符;1 0 .設計應按一定順序方向進行,例如可以由左往右和由上而下的順序進行

② 電路板的設計過程

⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟:
⑴電路原理圖的設計
電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
⑵生成網路報表
網路報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表,它是連接電路原理圖設計與電路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網路報表,可以迅速地找到元器件之間的聯系,從而為後面的PCB設計提供方便。
⑶印刷電路板的設計
印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計,它是電路原理圖轉化成的最終形式,這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度,我們可以藉助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
⑷生成印刷電路板報表
印刷電路板設計完成後,還需生成各種報表,如生成引腳報表、電路板信息報表、網路狀態報表等,最後列印出印刷電路圖。
⒉電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎,它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說,電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟:
⑴啟動Protel DXP原理圖編輯器
⑵設置電路原理圖的大小與版面
⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面
⑷根據設計需要連接元器件
⑸對布線後的元器件進行調整
⑹保存已繪好的原理圖文檔
⑺列印輸出圖紙
⒊圖紙大小、方向和顏色主要在「Documents Options」對話框中實現,執行Design→Options命令,即可打開「Documents Options」對話框,在Standard styles區域可以設置圖紙尺寸,單擊 按鈕,在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設置通過「Documents Options」對話框中Options部分的Orientation選項設置,單擊 按鈕,選中Landscape,設置水平圖紙;選中Portrait,設置豎直圖紙。圖紙顏色的設置在圖紙設置對話框中的Options部分實現,單擊Border Color色塊,可以設置圖紙邊框顏色,單擊Sheet Color色塊,可以設置圖紙底色。
⒋執行Design→Options→Change System Font命令,彈出「Font」對話框,通過該對話框用戶可以設置系統字體,可以設置系統字體的顏色、大小和所用的字體。
⒌設置網格與游標主要在「Preferences」對話框中實現,執行Tools→Preferences命令即可打開「Preferences」對話框。
設置網格:在打開的「Preferences」對話框選擇Graphical Editing選項卡,在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網格)欄,選Line Grid選項為設定線狀網格,選Dot Grid選項則為點狀網格(無網格)。
設置游標:選擇Graphical Editing選項卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(游標類型)選項,該選項下有三種游標類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45,用戶可以選擇任意一種游標類型。

③ 什麼是印刷電路板的設計

一、印刷電路板的設計原則

(1)首先要選好電子設備用的機殼,確定印製板的規版格和尺寸。

(2)元器件權安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時,電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊,使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部,以便增加其穩度。

(3)元器件安排要使其不互相干擾,如磁棒應盡量遠離揚聲器,輸入、輸出變壓器要互相垂直,各元器件既要安排得緊湊,又要有適當距離。

(4)元器件應安裝在無銅箔的一面,並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。

二、印刷電路板的設計方法

(1)先選用一張白紙(與板大小相同),根據電路圖中的主要組件,在紙上畫出排列位置,再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍,然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接,不斷進行修改,直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。

(2)要根據選用元器件的大小,按尺寸確定其鑽孔的位置,使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後,確定方案,准備往印刷電路板上繪圖。

④ 電子產品印刷電路版設計流程是怎樣的

原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板來了基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。如下面兩個圖,設計好的PCB文件截圖印刷生產好,而且連元件都已經焊接加工好的電路板。

⑤ 如何設計符合EMC的印刷電路板

你這個問題范圍有些大
我提出一個參考思路,希望有用。
可以從影響電路板電磁兼容的因素著手。

1.器件本身的EMC/EMI
器件本身的EMC/EMI,尤其是ESD性能和主頻是首先需要考慮的因素。隨工作環境的不同,PCB電路和系統的EMC/EMI性能要求也不同。工作環境電磁環境越差,對PCB電路和系統的EMC/EMI性能要求越高,對主要晶元的EMC/EMI性能要求也越高。
從某種程度上講,器件本身的EMC/EMI性能從根本上決定了採用本器件作為主要晶元的PCB電路和系統的EMC/EMI性能。
2.電源系統處理
PCB電路和系統均採用電源管理晶元進行電壓轉換,為各種晶元和器件提供所需的工作電壓。最為常見的就是各類電壓轉換晶元,實現至5.0V、3.3V、1.8V及其他電壓的轉換。一般情況下,這些電源管理晶元的輸出直流電壓均含有不同程度的「波紋」。這些「波紋」將對採用此電源電壓作為基準電壓或參考電壓的ADC晶元A/D轉換精度或DAC晶元D/A轉換精度產生影響。
「地」是PCB電路設計約定俗成的概念,是作為零電勢或零電位的參考點,也就是所謂的基準電位線或基準電位面。在實際PCB電路中,可能存在用於數字晶元的數字地、用於A/D或D/A模擬晶元的模擬地、屏蔽地及AC/DC轉換器晶元的交流地等多種「地」平面。這些「地」平面的處理和彼此連接關系對PCB電路有重要影響。
3.器件布局
器件布局在EDA軟體中俗稱Layout,也就是器件和晶元在PCB電路上的擺放問題。在Protel99se和ProtelDXP等ProtelEDA系列軟體中,Layout環境和Routing環境是合二為一的,可在PCB環境中同時進行Layout和Router作業。但在PADSEDA軟體中,Layout環境和Routing環境是分開的。這種Layout環境和Routing環境分開布置的方式,更適合大公司細致分工和標准化流程作業。
4.布線或走線
布線或走線在EDA軟體中俗稱Routing,也就是晶元和器件引腳之間如何連線及連線寬度設計問題。銅皮如何走線、如何處理扇出和扇入及走線寬度對信號過沖和串擾影響巨大,也事關PCB電路的EMC/EMI性能。
資料參考:www.pcbacn.com

⑥ 誰能告訴我印刷電路板的原理是什麼

印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。

優秀的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計(CAD)實現,而著名的設計軟體有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。


(6)印刷電路設計擴展閱讀:

印刷電路板的分類

1、單面板

在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。

3、多層板

為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。

用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。

⑦ 一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

1、前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事,必先利其器」,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。

原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。

2、PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB設計環境下繪制PCB板面,並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線"區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域)。

3、PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得「錯落有致」。布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。

4、布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。

5、布線優化和絲印:優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後,就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時,設計時正視元件面,底層的字應做鏡像處理,以免混淆層面。

6、網路和DRC檢查和結構檢查。首先,在確定電路原理圖設計無誤的前提下,將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查(NETCHECK),並根據輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證布線連接關系的正確性;網路檢查正確通過後,對PCB設計進行DRC檢查,並根據輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

7、製版。

PCB設計是一個考心思的工作,誰的心思密,經驗高,設計出來的板子就好。

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