Ⅰ 用什麼材料密封電路板可以防止別人抄板最好防止化學品溶解以及暴力拆開！
1、印製電路板封膠、噴漆，這種方法可以簡單的適當增加抄板難度。
2、晶元打磨，抄板最關鍵就是了解晶元，如果對印製板上所有的晶元都熟悉清楚，抄板就相對容易多了。在不影響晶元功能的前提下，將晶元的型號全部打磨。無法查找晶元的型號，對抄板人員來說，難度大增。
3、適當使用一些比較冷門、生僻的晶元，如果是很常用的晶元，即使無法查看晶元型號，根據封裝以及使用經驗很容易就可以推測出該晶元的型號。
4、PCB設計採用埋孔和盲孔技術，過控隱藏於板內，抄板人員很難根據多層線路之間推測出實際走線，但是埋孔和盲孔技術研發成本較高，一般只在高端產品中使用。
5、處理器選擇加密性能好、解密難度大、安全性能較高的晶元。
6、在硬體設計上增加自毀功能晶元，軟體上增加反盜版功能程序等
Ⅱ Multisim中怎麼搭建一個電路然後自己做封裝 或者我要做一個集成塊器件，內部電路已知，怎麼做
自己可以做厚片電路。但是集成電路？你要做處理器那樣的集成電路么。自己做成本上考慮幾乎是不可能的。首先要用圓硅就沒處弄。然後是在圓硅表面利用激光凝聚特殊材料。有點像是電路板腐刻。讓後用配置比例特殊的酸液進行腐刻。然後要用顯微鏡選片。選出能用的。然後是用機器利用鈀金絲連接矽片上的電路和基座。然後環氧樹脂封裝。你不如去深圳定製吧。你自己沒法做的。
Ⅲ 有個電路原理圖,怎麼封裝 初學者，求高人
畫PCB，要會自己畫元器件、封裝，這是畫PCB的基本功。
因為有很多封裝在自帶專的封裝庫里是沒有的，所以自己必屬須要會畫。
自己畫封裝不難，你要去嘗試，試畫兩次你就會畫了。 而且現有的封裝庫里，封裝太多，你查找的時間，遠遠多於你自己畫一個封裝的時間，所以工程師畫PCB板的時候，都是自己畫封裝。
自己畫試試吧，照著元器件的尺寸畫個封裝圖而已。
如果你只是學畫PCB軟體，沒有做實物的話，那你就隨便選擇尺寸，只要這個封裝的引腳對應你的元件引腳就行。 尺寸隨便選擇，選10mil或100mil都行。