電路板協會

A. PCB的產業現狀

受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 台灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。 根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用於電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用於高端手機、筆記本電腦等「輕薄短小」電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低於 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本
· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利於產能向台灣和大陸轉移
· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
· 台灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家
台灣
· 台灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益於全球總體經濟復甦以及新興國家消費支撐，2011 年台灣 PCB 產業預計增長 29%全球產能將進一步向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模佔全球的比重將提高到 41.92%。
與發達國家的差距
中國印製電路行業經過近半個世紀的努力奮斗，現已經成為中國電子信息產業中不可缺少的重要基礎和保障，產值已居全世界第二位。2004年中國PCB的總產值已達到81.5億美元，進出口總額為89億美元。預計不用很久將會上升為全球第一。
我國是一個電子電路、PCB生產大國，而現遠非生產強國，中國與PCB產業發達國家相比還有很大差距。
環保
在早些年，線路板屬於高科技行業，國外大多數公司都控制技術輸出，一度束縛和限制了線路板行業的發展壯大。據Time magazine 報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，可是現我們線路板企業的發展卻受到了地方的限制，越是經濟發達的地方這種限制就越大，為什麼？因為在不知不覺間，線路板企業發展成了政府眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環保和可持續發展的今天，一旦戴上這樣的「帽子」，線路板企業就真的要被「人人喊打」了。事實上，我們是不是污染大戶、耗能大戶、用水大戶？當然不是！我們線路板企業是低能耗、低污染的。我們可以依據以下的數據來對比： 從環保的角度，通過各行業企業排出廢水的污染指數來做對比，可以看出：1.線路板企業的污染物種類相對集中，主要是COD與重金屬銅的污染，沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質排放。而其中主要的重金屬污染成分———銅離子，通過常規的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的污染物不足為懼。
2.線路板企業的污染物濃度低。眾所周知，線路板生產對用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出，相對其他的污染行業來說，線路板企業排放廢水的污染物濃度很低，尤其是COD，只是其他污染行業的1/10。
3.線路板企業排放的廢水對淡水污染較輕。由於線路板對用水的要求很高，並且在生產過程中的控制很嚴，所以線路板企業排放廢水中的鹽分(即電導率)相對於其他行業就低很多。從淡水資源的保護來講，鹽分是非常關鍵的指標，任何鹽分對淡水資源都是污染。所以相比較而言，線路板企業只能稱之為低污染。
綜上所述，線路板行業在政府以及社會眼中污染大戶的地位是不合實際的。為什麼會有這種情況出現，是什麼原因讓線路板行業戴上了污染的帽子？究其原因，有以下幾點：
一是部分線路板企業對環保及清潔生產沒有高度重視。
首先分析線路板企業自身的問題。還有少部分的線路板企業沒有明白環保與清潔生產的重要性。很多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產等都是為了應付檢查，或者是為了相應的資質證書，沒有將其提升到企業的社會責任與法律的高度。前一段時間，我們參與了環保部的新標准編寫工作，期間走訪了很多企業，發現很大一部分企業的廢水處理設施還沿用多年以前的處理工藝，只對重金屬進行了處理，COD等污染物並沒有進行專門的處理，而中水回用系統更是擺設。很多企業沒有對回用工藝進行深入了解，盲目追求低價格產品，結果很多的回用設備根本運行不起來，成了擺設。
這些都是硬體設施的問題，另外就是軟性管理的問題，比如不處理、少加葯、偷排等現象。這些行為雖然只是少數幾家企業的行為，但是一旦被查獲超標，就會以線路板行業廢水污染濃度高、波動大、難處理等原因來開脫，長期下來自然就在公眾的心中留下了線路板企業是污染企業的印象。這是我們自己給自己戴上了污染的「帽子」。
二是外圍配套企業給我們帶來困擾。
從環保的角度來講，線路板企業的外圍配套企業主要就是廢槽液的回收企業。大家都知道，廢槽液的污染濃度高、處理難度大，有很多的不良廠商將廢槽液收去後，提煉出有價值的重金屬，卻將餘下對他們無用的廢液偷排入環境，造成很大的污染，讓政府和民眾認為這是線路板企業帶來的污染，線路板企業排出的廢液就是無法處理的，線路板企業就是污染企業。
三是宣傳力度不夠，造成了誤解。
線路板企業屬於高科技企業，一般都對生產採用保密的態勢，所以外界對線路板生產過程不了解。比如氰化物的使用，線路板行業只是在鍍金和沉金線使用少量的氰化物，並且排出的廢水都是經過在線的金回收工序處理之後再排放出車間，故而廢水中基本上沒有氰化物污染，這和電鍍廠的鹼銅使用量和排放濃度根本不可相提並論，但是現在只要看見生產線有氰的使用就和電鍍用氰等同了。
線路板企業的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬鬆劑廢液、蝕刻廢液等，因為有這些高濃度廢液的存在，很多人就認為這些廢液就代表了線路板企業的污染水平。其實線路板企業的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學葯劑對於線路板企業來說更是很重要的成本節省來源。如果政府允許企業對廢槽液進行回收、循環利用，那麼線路板企業就再沒有是污染企業的理由了。
增強行業自律加快技術革新
基於以上的原因，我們線路板行業該怎麼做？我們必須主動出擊摘掉我們頭上的「帽子」，為我們行業創造更寬廣的發展空間。我認為主要應該從以下幾方面入手：
增強行業自律
行業自律應該由我們行業協會牽頭，定期或不定期通過各種渠道對線路板企業進行調查，對於採用清潔生產或節能減排新技術、新工藝、實實在在做事的企業，要在行業內予以推廣、表揚，並在各部委為這樣的企業爭取提供實實在在的幫助。相反，對於弄虛作假、沒有社會責任感的企業，我們要堅決曝光並上報相關部門進行處罰。只有防微杜漸，我們行業才能得到公眾的廣泛認可，才能健康發展。
積極進行技術革新
如今我國大力提倡清潔生產及節能減排技術，我們線路板企業應該積極響應，力爭每個會員單位都做實實在在的清潔生產，減少廢棄物的排放，包括廢槽液等。我們的會員單位可以通過技術革新去產生經濟效益，然後用我們的行動去影響周邊的企業。
過不多久，我們行業新的污染物排放標准即將出台，所有的企業都應該以此為契機，積極採用先進的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產技術等，對原有的傳統工藝進行整改，這樣才能使我們的企業更有活力，迅速地摘掉污染企業的帽子。
在新標准、新技術推廣過程中，我們行業協會可以組織會員單位學習、交流，請行業內有經驗的專家為企業解讀新標准、推廣新技術、探討新工藝等等。我們協會也可以組織專家團隊上門為會員單位服務，為會員單位排憂解惑。這樣不僅可以為企業提供一個交流的平台，還可以推動企業盡快適應當前的產業現狀。
加大宣傳力度，提高排污量及去向的透明度
21世紀是開放的時代，我們有好的方面就應該要「秀」出來。我們線路板企業要切實做好宣傳工作，讓公眾明白我們的生產環境、產污環境、污染物排放量、污染物排放去向。企業只要嚴格地執行清潔生產措施、認真地進行廢水處理，我們線路板行業的節能減排與廢水處理工作是不難的。我們歡迎社會與政府的監督，這同時也能夠督促和促進線路板企業更好地執行與改進清潔生產及節能減排工作。
常見問題
一、除油（溫度 60—65℃）
1、出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。
2、有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、葯水配錯。
二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）
1、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，葯水濃度低。
2、板子銅表面呈黑色：除油後水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
三、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）
1、槽液出現沉澱、澄清：
槽液出現沉澱原因：
（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）
（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。
（4）被 Fe+污染。
2、葯水表面出現一層銀白色的膜狀物：
葯水表面出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產生的氧化物。
四、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）
1、孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。
2、溫度高 Pd 容易脫落。
五、化學銅缸葯液受污染
葯液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長期無炸缸5、過濾不足
洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，最後用請水清洗干凈。
六、孔壁沉不上銅
原因：1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過度
七、熱沖擊後孔銅與孔壁分離
原因：1、除膠渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有條狀水紋
原因：1、掛具設計不和理2、沉銅缸攪拌過度3、加速後水洗不充分
九、化學銅液的溫度
溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉，造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

B. IPC印製板標准中IPC的英文全稱是什麼

Institute of Printed Circuits 印製電路協會(1957)
The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 電子電路互連與封裝協會 (1977)
Association Connecting Electronics Instries 電子互聯行業協會 (1998)

以上是印製電路協會的名稱發展史，雖然最終的名字變了，但是簡稱IPC一直沒變。

C. pcb行業有哪些比較好的雜志

《電路板咨詢第**期》 台灣電路板協會
《檢驗與測試》 台灣電路板協會
《QUALITY SYSTEM OVERVIEW》 台灣電路板協會
《99年電路板采購及微切片手冊》 電路板咨詢
《電路板術語手冊》 台灣電路板協會
《印製電路技術》 化學工業出版社
《電路板與無鉛焊接》 台灣電路板協會
《電路板品質允收規格》 台灣電路板協會
《印刷電路板電子組裝技術概述》 台灣電路板協會
《電路板會刊》 台灣電路板協會

D. 什麼是高密度互聯線路板(HDI)

何謂高密度印製電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它採用模塊化可並聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19」機架，最大可並聯6個模塊。該產品採用全數字信號過程式控制制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
而印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基的。 由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。在電子產品趨於多功能復雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由於訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
對於高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。採用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會採用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對於電子產品的小型化也有其必要性。
對於這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為製作的程序是採用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為「序列式增層法」。至於日本業者，則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的製作技術為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為「微孔製程」。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board)，一般翻譯為「增層式多層板」。美國的IPC電路板協會其於避免混淆的考慮，而提出將這類的產品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特徵，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱「高密度互連技術」。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為「高密度電路板」或是HDI板。