電路布線網

A. 家庭電路如何布線

（1）家庭配線中間最好沒有接頭。必須有接頭時應接觸牢固並用絕緣膠布纏繞，或者用瓷接線盒。禁止用醫用膠布代替電工膠布包紮接頭。
（2）導線與開關、刀閘、保險盒、燈頭等的連接應牢固可靠、接觸良好。多股軟銅線接頭應並攏絞合後再放到接頭螺絲墊片下，防止細股線散開碰到另一接頭上造成短路。
（3）家庭配線不得直接敷設在易燃的建築材料上面，如需在木料上布線必須使用瓷珠或瓷夾子；穿越木板必須使用瓷套管。不得使用易燃塑料和其他的易燃材料作為裝飾用料。
（4）接地或接零線雖然正常時不帶電，但斷線後如遇漏電會使電器外殼帶電；如遇短路，接地線亦通過大電流。為了安全，接地（接零）線規格應不小於相導線，在其上不得裝開關或熔絲，也不得有接頭。
（5）接地線不得接在自來水管、煤氣管和電話線的地線上；也不得接在避雷線上。
（6）所有的開關、刀閘、保險盒都必須有蓋。膠木蓋板老化、殘缺不全者必須更換。臟污受潮者必須停電擦抹乾凈後才能使用。
（7）電源線不要拖放在地面上，以防電源線絆人，並防止損壞絕緣層。

B. 電路板的布線要求是什麼

PCB布線
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的准備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及互動式布線，在自動布線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
（2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
（3）、用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2 數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3 信號線布在電（地）層上
在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5 布線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 設計規則檢查（DRC）
布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
（1）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
（3）、對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
（4）、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
（5）後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
（6）對一些不理想的線形進行修改。
（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
第二篇 PCB布局
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。
布局的方式分兩種，一種是互動式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎上用互動式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便於布線的最佳布局。在布局完成後，還可對設計文件及有關信息進行返回標注於原理圖，使得PCB板中的有關信息與原理圖相一致，以便在今後的建檔、更改設計能同步起來, 同時對模擬的有關信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。
--考慮整體美觀
一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。
在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。
--布局的檢查
印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB製造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？
熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？
調整可調元件是否方便？
在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
信號流程是否順暢且互連最短？
插頭、插座等與機械設計是否矛盾？
線路的干擾問題是否有所考慮？
第三篇 高速PCB設計
（一）、電子系統設計所面臨的挑戰
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，匯流排的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設計的時鍾頻率超過50MHz，將近20% 的設計主頻超過120MHz。
當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鍾達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基於傳統方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須採取的設計手段。只有通過使用高速電路設計師的設計技術，才能實現設計過程的可控性。
（二）、什麼是高速電路
通常認為如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經佔到了整個電子系統一定的份量（比如說1／3），就稱為高速電路。
實際上，信號邊沿的諧波頻率比信號本身的頻率高，是信號快速變化的上升沿與下降沿（或稱信號的跳變）引發了信號傳輸的非預期結果。因此，通常約定如果線傳播延時大於1/2數字信號驅動端的上升時間，則認為此類信號是高速信號並產生傳輸線效應。
信號的傳遞發生在信號狀態改變的瞬間，如上升或下降時間。信號從驅動端到接收端經過一段固定的時間，如果傳輸時間小於1/2的上升或下降時間，那麼來自接收端的反射信號將在信號改變狀態之前到達驅動端。反之，反射信號將在信號改變狀態之後到達驅動端。如果反射信號很強，疊加的波形就有可能會改變邏輯狀態。
（三）、高速信號的確定
上面我們定義了傳輸線效應發生的前提條件，但是如何得知線延時是否大於1/2驅動端的信號上升時間？ 一般地，信號上升時間的典型值可通過器件手冊給出，而信號的傳播時間在PCB設計中由實際布線長度決定。下圖為信號上升時間和允許的布線長度(延時)的對應關系。
PCB 板上每單位英寸的延時為 0.167ns.。但是，如果過孔多，器件管腳多，網線上設置的約束多，延時將增大。通常高速邏輯器件的信號上升時間大約為0.2ns。如果板上有GaAs晶元，則最大布線長度為7.62mm。
設Tr 為信號上升時間， Tpd 為信號線傳播延時。如果Tr≥4Tpd，信號落在安全區域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信號落在不確定區域。如果Tr≤2Tpd，信號落在問題區域。對於落在不確定區域及問題區域的信號，應該使用高速布線方法。
（四）、什麼是傳輸線
PCB板上的走線可等效為下圖所示的串聯和並聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因為絕緣層的緣故，並聯電阻阻值通常很高。將寄生電阻、電容和電感加到實際的PCB連線中之後，連線上的最終阻抗稱為特徵阻抗Zo。線徑越寬，距電源/地越近，或隔離層的介電常數越高，特徵阻抗就越小。如果傳輸線和接收端的阻抗不匹配，那麼輸出的電流信號和信號最終的穩定狀態將不同，這就引起信號在接收端產生反射，這個反射信號將傳回信號發射端並再次反射回來。隨著能量的減弱反射信號的幅度將減小，直到信號的電壓和電流達到穩定。這種效應被稱為振盪，信號的振盪在信號的上升沿和下降沿經常可以看到。
（五）、傳輸線效應
基於上述定義的傳輸線模型，歸納起來，傳輸線會對整個電路設計帶來以下效應。
• 反射信號Reflected signals
• 延時和時序錯誤Delay & Timing errors
• 多次跨越邏輯電平門限錯誤False Switching
• 過沖與下沖Overshoot/Undershoot
• 串擾Inced Noise (or crosstalk)
• 電磁輻射EMI radiation
5.1 反射信號
如果一根走線沒有被正確終結(終端匹配)，那麼來自於驅動端的信號脈沖在接收端被反射，從而引發不預期效應，使信號輪廓失真。當失真變形非常顯著時可導致多種錯誤，引起設計失敗。同時，失真變形的信號對雜訊的敏感性增加了，也會引起設計失敗。如果上述情況沒有被足夠考慮，EMI將顯著增加，這就不單單影響自身設計結果，還會造成整個系統的失敗。
反射信號產生的主要原因：過長的走線；未被匹配終結的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。
5.2 延時和時序錯誤
信號延時和時序錯誤表現為：信號在邏輯電平的高與低門限之間變化時保持一段時間信號不跳變。過多的信號延時可能導致時序錯誤和器件功能的混亂。
通常在有多個接收端時會出現問題。電路設計師必須確定最壞情況下的時間延時以確保設計的正確性。信號延時產生的原因：驅動過載，走線過長。
5.3 多次跨越邏輯電平門限錯誤
信號在跳變的過程中可能多次跨越邏輯電平門限從而導致這一類型的錯誤。多次跨越邏輯電平門限錯誤是信號振盪的一種特殊的形式，即信號的振盪發生在邏輯電平門限附近，多次跨越邏輯電平門限會導致邏輯功能紊亂。反射信號產生的原因：過長的走線，未被終結的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。
5.4 過沖與下沖
過沖與下沖來源於走線過長或者信號變化太快兩方面的原因。雖然大多數元件接收端有輸入保護二極體保護，但有時這些過沖電平會遠遠超過元件電源電壓范圍，損壞元器件。
5.5 串擾
串擾表現為在一根信號線上有信號通過時，在PCB板上與之相鄰的信號線上就會感應出相關的信號，我們稱之為串擾。
信號線距離地線越近，線間距越大，產生的串擾信號越小。非同步信號和時鍾信號更容易產生串擾。因此解串擾的方法是移開發生串擾的信號或屏蔽被嚴重干擾的信號。
5.6 電磁輻射
EMI(Electro-Magnetic Interference)即電磁干擾，產生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。EMI表現為當數字系統加電運行時，會對周圍環境輻射電磁波，從而干擾周圍環境中電子設備的正常工作。它產生的主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。目前已有進行 EMI模擬的軟體工具，但EMI模擬器都很昂貴，模擬參數和邊界條件設置又很困難，這將直接影響模擬結果的准確性和實用性。最通常的做法是將控制EMI的各項設計規則應用在設計的每一環節，實現在設計各環節上的規則驅動和控制。
（六）、避免傳輸線效應的方法
針對上述傳輸線問題所引入的影響，我們從以下幾方面談談控制這些影響的方法。
6.1 嚴格控制關鍵網線的走線長度
如果設計中有高速跳變的邊沿，就必須考慮到在PCB板上存在傳輸線效應的問題。現在普遍使用的很高時鍾頻率的快速集成電路晶元更是存在這樣的問題。解決這個問題有一些基本原則：如果採用CMOS或TTL電路進行設計，工作頻率小於10MHz，布線長度應不大於7英寸。工作頻率在50MHz布線長度應不大於1.5英寸。如果工作頻率達到或超過75MHz布線長度應在1英寸。對於GaAs晶元最大的布線長度應為0.3英寸。如果超過這個標准，就存在傳輸線的問題。
6.2 合理規劃走線的拓撲結構
解決傳輸線效應的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構。走線的拓撲結構是指一根網線的布線順序及布線結構。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主幹走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，PCB走線採用兩種基本拓撲結構，即菊花鏈(Daisy Chain)布線和星形(Star)分布。
對於菊花鏈布線，布線從驅動端開始，依次到達各接收端。如果使用串聯電阻來改變信號特性，串聯電阻的位置應該緊靠驅動端。在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好。但這種走線方式布通率最低，不容易100%布通。實際設計中，我們是使菊花鏈布線中分支長度盡可能短，安全的長度值應該是：Stub Delay <= Trt *0.1.
例如，高速TTL電路中的分支端長度應小於1.5英寸。這種拓撲結構佔用的布線空間較小並可用單一電阻匹配終結。但是這種走線結構使得在不同的信號接收端信號的接收是不同步的。
星形拓撲結構可以有效的避免時鍾信號的不同步問題，但在密度很高的PCB板上手工完成布線十分困難。採用自動布線器是完成星型布線的最好的方法。每條分支上都需要終端電阻。終端電阻的阻值應和連線的特徵阻抗相匹配。這可通過手工計算，也可通過CAD工具計算出特徵阻抗值和終端匹配電阻值。
在上面的兩個例子中使用了簡單的終端電阻，實際中可選擇使用更復雜的匹配終端。第一種選擇是RC匹配終端。RC匹配終端可以減少功率消耗，但只能使用於信號工作比較穩定的情況。這種方式最適合於對時鍾線信號進行匹配處理。其缺點是RC匹配終端中的電容可能影響信號的形狀和傳播速度。
串聯電阻匹配終端不會產生額外的功率消耗，但會減慢信號的傳輸。這種方式用於時間延遲影響不大的匯流排驅動電路。 串聯電阻匹配終端的優勢還在於可以減少板上器件的使用數量和連線密度。
最後一種方式為分離匹配終端，這種方式匹配元件需要放置在接收端附近。其優點是不會拉低信號，並且可以很好的避免雜訊。典型的用於TTL輸入信號(ACT, HCT, FAST)。
此外，對於終端匹配電阻的封裝型式和安裝型式也必須考慮。通常SMD表面貼裝電阻比通孔元件具有較低的電感，所以SMD封裝元件成為首選。如果選擇普通直插電阻也有兩種安裝方式可選：垂直方式和水平方式。
垂直安裝方式中電阻的一條安裝管腳很短，可以減少電阻和電路板間的熱阻，使電阻的熱量更加容易散發到空氣中。但較長的垂直安裝會增加電阻的電感。水平安裝方式因安裝較低有更低的電感。但過熱的電阻會出現漂移，在最壞的情況下電阻成為開路，造成PCB走線終結匹配失效，成為潛在的失敗因素。
6.3 抑止電磁干擾的方法
很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計採用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外，使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的好方法，這種方法可採用"表面積層"技術"Build-up"設計製做PCB來實現。表面積層通過在普通工藝 PCB 上增加薄絕緣層和用於貫穿這些層的微孔的組合來實現 ，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線密度會增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。PCB 面積的縮小對走線的拓撲結構有巨大的影響，這意味著縮小的電流迴路，縮小的分支走線長度，而電磁輻射近似正比於電流迴路的面積；同時小體積特徵意味著高密度引腳封裝器件可以被使用，這又使得連線長度下降，從而電流迴路減小，提高電磁兼容特性。
6.4 其它可採用技術
為減小集成電路晶元電源上的電壓瞬時過沖，應該為集成電路晶元添加去耦電容。這可以有效去除電源上的毛刺的影響並減少在印製板上的電源環路的輻射。
當去耦電容直接連接在集成電路的電源管腿上而不是連接在電源層上時，其平滑毛刺的效果最好。這就是為什麼有一些器件插座上帶有去耦電容，而有的器件要求去耦電容距器件的距離要足夠的小。
任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時過沖。
如果沒有電源層，那麼長的電源連線會在信號和迴路間形成環路，成為輻射源和易感應電路。
走線構成一個不穿過同一網線或其它走線的環路的情況稱為開環。如果環路穿過同一網線其它走線則構成閉環。兩種情況都會形成天線效應(線天線和環形天線)。天線對外產生EMI輻射，同時自身也是敏感電路。閉環是一個必須考慮的問題，因為它產生的輻射與閉環面積近似成正比。
結束語
高速電路設計是一個非常復雜的設計過程，ZUKEN公司的高速電路布線演算法(Route Editor)和EMC/EMI分析軟體(INCASES,Hot-Stage)應用於分析和發現問題。本文所闡述的方法就是專門針對解決這些高速電路設計問題的。此外，在進行高速電路設計時有多個因素需要加以考慮，這些因素有時互相對立。如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此在設計中，需權衡各因素，做出全面的折衷考慮；既滿足設計要求，又降低設計復雜度。高速PCB設計手段的採用構成了設計過程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

C. PCB布線的步驟是怎樣的怎麼規劃走線啊！（新手請多指教！）

1、按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應採用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開;

2、定位孔、標准孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對於M2.5)、4mm(對於M3)內不得貼裝元器件;

3、卧裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路;

4、元器件的外側距板邊的距離為5mm;

5、貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm;

6、金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm;

7、發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

8、電源插座要盡量布置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;

規劃走線時，需注意以下幾點

1、輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離；兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

2、地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：8mil～12mil；電源線為50mil～100mil。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

3、可以用一些孤島銅，然後將其連接到地平面上。

4、在PCB板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

5、實在沒地方布線，可考慮布在VCC層，其次考慮GND層。

6、標准元器件兩腿之間的距離為100mil(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為100mil(2.54 mm)或小於100mil的整倍數，如：50mil、25mil、20mil等。

一般布局時選擇50mil網格，布線選擇5mil網格，孔距和器件距離設為25mil（讓器件之間可以走線）

7、板邊的鋪銅要距離板邊20mil。

8、PCB 板上延時為 0.167ns/inch.。但是，如果過孔多，器件管腳多，網線上設置的約束多，延時將增大。

9、線徑越寬，距電源/地越近，或隔離層的介電常數越高，特徵阻抗就越小。

10、PCB板上的走線可等效為串聯和並聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。並聯電阻阻值通常很高。

11、如果採用CMOS或TTL電路進行設計，工作頻率小於10MHz，布線長度應不大於7英寸。工作頻率在50MHz布線長度應不大於1.5英寸。如果工作頻率達到或超過75MHz布線長度應在1英寸。

12、任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時過沖。

(3)電路布線網擴展閱讀：

PCB布線的常見規則

1、連線精簡原則：

連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。

2、安全載流原則：

銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標准），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。

3、電磁抗干擾原則：

電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

D. 家裝電路中布線原則是什麼

家裝電路布線原則1

強弱電的間距要保持好，因為強弱電之間有一定的干擾，強弱電之間的間距如果過小，強電會干擾弱電，造成電話、電視等使用不便，而如果強弱電之間的間距過大，則會造成電路布線的不合理，浪費空間等。所以一般來說強弱電之間的間距在30-50公分之間最佳。

家裝電路布線原則2

在安裝電線的時候，都需要給電線配置保護管，而這保護管對於電線不僅起到保護作用，還能夠再出現漏電的時候，隔絕電流，杜絕出現家庭用電安全事故，但是保護管並不是隨意鋪設的，在布線的時候，管道內的導線總截面面積要小於保護管截面面積的40%，例如20管內最多穿4根2.5平方的線。更不能將弱電和強電管線放置在一個保護管內。

家裝電路布線原則3

安裝電線的時候，由於室內面積或者電線布局等原因，需要對電線管道進行切割或鏈接，而不管是切割還是鏈接，對於接頭處都需要我們在處理時格外注意。一般對於這種介面，我們在鋪裝的時候將接頭和管道粘合起來，而如果管道在地面上，那麼需要用金屬絕緣管道進行保護，以免頻繁踩踏導致漏電。

家裝電路布線原則4

隨著現代家用電器的不斷增多，人們也有能力使用更為高科技的家用電器，所以家中的電路布線一開始就需要考慮日後增多的家用電器，以免日後使用不便，或需要改造電路。 現在家庭中大多都是用空調，而對於空調的插座，需要另外鋪設，對於掛壁式空調的插座應安裝在離地2米以上的高度，此外其它電器的插座應安裝在離地30公分左右的距離。 家裝電路布線原則5 對於插座、開關的安裝，我們切不可應其小而忽略其作用，插座、開關是家庭使用電的直接介面，所以對於插座、開關，不僅需選購專業、安全的高質量產品，還需要在安裝的時候多加註意。 對於插座的安裝，不僅需要注意其距離，還需要注意插座、開關內的面板中電線布局，一般來說是左側零線、右側火線。而且一旦確定了零線和火線的顏色，就需要在布線的全程中保持顏色一致，不可出錯。

E. 家裝電路如何布線

一、一般規定

1、本章適用於住宅單相人戶配電箱戶表後的室內強弱電電路布線及電器、燈具安裝。

2、配電箱戶表後應根據室內用電設備的不同功率分別配線供電；大功率家電設備應獨立配線安裝插座。

3、配線時，相線與零線的顏色應不同；同一住宅相線（L）顏色應統一，零線（N）宜用藍色，保護線（PE）必須用黃綠雙色線。

4、電路配管、配線施工及電器、燈具安裝除遵守本規定外，尚應符合國家現行有關標准規范的規定。

5、工程竣工後應向業主提供綜合布線工程竣工圖。

二、主要材料質量要求

1、電器、電料的規格、型號應符合設計要求及國家現行電器產品標準的有關規定。

2、電器、電料的包裝應完好，材料外觀不應有破損，附件、備件應齊全。

3、塑料電線保護管及接線盒、各類信息面板必須是阻燃型產品，外觀不應有破損及變形。

4、金屬電線保護管及接線盒外觀不應有折扁和裂縫，管內應無毛刺，管口應平整。

5、通信系統使用的終端盒、接線盒與配電系統的開關、插座，選用國標產品。

三、施工要點

1、應根據用電設備位置，確定管線走向、標高及開關、插座的位置。

①
電源插座間距不大於3m，距門道不超過1.5m，距地面30cm以上。

② 所有插座距地高度30cm以上。

③ 開關安裝距地1.2~1.4m，距門框0.15~0.2m。

2、電源線配線時，所用導線截面積應滿足用電設備的最大輸出功率。

3、浴室、廚房的燈具選用防水燈具；

4、穿線管在暗盒中保留5毫米

5、應有接地線

6、暗線敷設必須配管。

7、同一迴路電線應穿入同一根管內。

8、電源線與通訊線不得穿入同一根管內。

9、電源線及插座與電視線、網路線、音視頻線及插座的水平間距不應小於500mm。

10、電線與暖氣、熱水、煤氣管之間的平行距離不應小於300mm，交叉距離不應小於100mm。

11、穿入配管導線的接頭應設在接線盒內，接頭搭接應牢固，絕緣帶包纏應均勻緊密。

12、安裝電源插座時，面向插座的左側應接零線（N），右側應接相線（L），中間上方應接保護地線（PE）。

13、當吊燈自重在3kg及以上時，應先在頂板上安裝後置埋件，然後將燈具固定在後置埋件上。嚴禁安裝在木楔、木磚上。

14、連接開關、螺口燈具導線時，相線應先接開關，開關引出的相線應接在燈中心的端子上，零線應接在螺紋的端子上。

15、導線間和導線對地間電阻必須大於0.5MΩ。

16、同一室內的電源、電話、電視、網路、音視頻等插座面板應在同一水平標高上（除用戶特殊要求外），高差應小於5mm。

17、廚房、衛生間應安裝防濺插座，開關宜安裝在門外開啟側的牆體上

（以上回答發布於2017-01-16，當前相關購房政策請以實際為准）

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F. 安裝家庭電路怎麼布線

（1）家庭配線中間最好沒有接頭。必須有接頭時應接觸牢固並用絕緣膠布纏繞，或者用瓷接線盒，禁止用醫用膠布代替電工膠布包紮接頭。

(6)電路布線網擴展閱讀:

電路布線要遵循的原則：

1、強弱電的間距要在30---50公分，他們只能作遠鄰，不能作近親，不知道什麼時候，也不管你願不願意，他們就會串門，打擾你的電視和電話。

2、 強弱電更不能同穿一根管內。

3、布線原則：管內導線總截面面積要小於保護管截面面積的40%，比如20管內最多穿4根2.5平方的線。

4、長距離的線管盡量用整管，線管如果需要連接，要用接頭，接頭和管要用膠粘好，如果有線管在地面上，應立即保護起來，防止踩裂，影響以後的檢修.

5、當布線長度超過15米或中間有3個彎曲時，在中間應該加裝一個接線盒，因為拆裝電線時，太長或彎曲多了，線從穿線管過不去。

6、一般情況下，空調插座安裝應離地2米以上電線線路要和煤氣管道相距40公分以上，沒有特別要求的前提下，插座安裝應離地30公分高度。

7、開關、插座面對面板，應該左側零線右側火線開關、插座面對面板，應該左側零線右側火線，家庭裝修中，電線只能並頭連接，絕對不是我們平時隨便一接就OK那麼簡單。

8、家裡不同區域的照明、插座、空調、熱水器等電路都要分開分組布線，一旦哪部分需要斷電檢修時，不影響其他電器的正常使用。

G. 家裝電路怎麼布線

電路布線屬於隱蔽工程，橫平豎直是最基本要求，必須要按照電路布線圖施工，有必須要遵循的布線原則。本文中，愛家醬就為大家介紹一下家裝電路布線的必須要遵守的原則。

一、家用電線規格

家庭裝修中，布線要涉及強電（照明、電器用電）和弱電（電視、電話、音響、網路等）電路線埋暗線，因此線材很重要。在電線規格的選用上，家庭裝修中，按國家的規定，照明、開關、插座要用2.5平方的電線，空調要用4平方的電線，熱水器要用6平方的電線

二、電路布線的基本原則

水電的施工原則就是，走頂不走地，頂不能走，考慮走牆，牆也不能走，才考慮走地，走頂的線在吊頂或者石膏線裡面，即使出了故障，檢修也方便，損失不大，如果全部走地了，檢修就要指導地板掀起來，地面是混凝土結構，要埋線管，必然會傷害到混凝土層，甚至鋼筋。

圖說區：

定位：首先要根據電路的用途進行電路定位，比如，哪裡要開關、哪裡要插座、哪裡要燈等電工會根據你的要求進行定位。

開槽：定位完成後，電工根據定位和電路走向，開布線槽。線路槽很有講究，要橫平豎直。不過，規范的做法，不允許開橫槽，會影響牆的承受力。開槽深度應一致，一般為pvc管直徑+10mm，要求槽線筆直。首先在牆面彈出控制線後，再用雲石機切割牆面人工開槽。

線管：線管有冷彎管和pvc管兩種，冷彎管可以彎曲而不斷裂，是布線的最好選擇，因為它的轉角是有弧度的，線可以隨時更換，而不用開牆。

彎管：冷彎管要用彎管工具，弧度應該是線管直徑的10倍，這樣穿線或拆線，才能順利。

為防止信號干擾，強弱電的間距應為500mm，但很多施工達不到這個標准。如果達不到，就要對弱電進行屏蔽處理。

強、弱電更不能同穿一根管內。

同一迴路電線應穿入同根管內，但管內總根數不應超過8根，電線總截面積（包括絕緣外皮）不應超過管內截面積的40%。

同一室內的電源、電話、電視等插座面板應在同一高度，電源線及插座與電視線及插座的水平間距不應小於500mm。

pvc管應用管卡固定，它的接頭均用配套接頭，用pvc膠水粘牢，彎頭要用彈簧彎曲，穿著絕緣鞋操作是很規范的。

穿入配管導線的接頭應設在接線盒內，為了安全，暗盒內的線頭要用膠布封好，並預留10-15公分長度的線頭。

長距離的線管盡量用整管。

當布線長度超過15米或中間有3個彎曲時，在中間應該加裝一個接線盒。因為拆裝電線時，太長或彎曲多了，電線無法從穿線管中穿過去。

配電箱內應設動作電流30ma的漏電保護器，分數路控開，控開的工作電流應與終端電器的最大工作電流匹配。

像這種懸空的電路是比較少見的，同樣要遵循強、弱電分開。如電話老是有雜音，可能就是弱電受到了強電的干擾。

一般情況下，電線線路要和暖氣、煤氣管道相距40公分以上。

空調插座安裝離地面需2米以上。

沒有特別要求的前提下，插座安裝應該離地30公分高度。

開關、插座面對面板，應該左側零線，右側火線。

家庭裝修中，電線只能並頭連接，絕對不是我們平時隨便一接就ok那麼簡單。接頭處採用按壓，必須要結實牢固，接好的線，要立即用絕緣膠布包好。

家裡不同區域的照明、插座、空調、熱水器等電路都要分組布線；一旦需要斷電檢修時，不會影響其他電器的正常使用。配電箱內應設動作電流30ma的漏電保護器，分數路控開，控開的工作電流應與終端電器的最大工作電流匹配。

電線排布完後，電路要用搖表認真驗收。各類開關插座及排布位置要認真檢查，是否有漏排或排布不合理情況。

做完電路後，一定要讓施工方給到一份電路布置圖，正規的裝修公司都應該具備水電施工圖紙，工人的施工嚴格按圖紙進行，業主也可以通過圖紙來驗收施工是否合格。一旦以後需要檢修或牆面修整、以及在牆上打釘子，也需要圖紙，以防電線被打壞。

愛家醬說：

如果電路布線處理不當，就會給將來入住後的使用帶來不盡的煩惱，甚至是不可彌補的損失。所以我們有必要了解和掌握一些布線的基本原則，以免留下遺憾。如果你實在不知道如何去布線，看不懂，那我就只能建議你找一家專業的裝修公司，一個好的設計，不但要做到的就是幫你設計風格，還是要幫你規劃整個戶型電路圖。

關於電路布線的問題有什麼疑問，可以跟帖評論或加微信ajbaby525j向我咨詢更多裝修問題吧。

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