電路板卡軌

A. 電路圖轉PCB布線圖

電來路圖轉PCB布線圖如下：自

電路圖(circuit diagram)的定義：用導線將電源、開關（電鍵）、用電器、電流表、電壓表等連接起來組成電路，再按照統一的符號將它們表示出來，這樣繪制出的就叫做電路圖。電路圖是用符號表示實物圖的圖示。電路圖採用電路模擬軟體進行電路輔助設計、虛擬的電路實驗（教學使用），可提高工程師工作效率、節約學習時間。

B. uv列印機 南京 彩藝 質量穩定，如何保養平板列印機噴頭

噴頭是平板列印機上最精密的組件之一，噴頭由很多細小的多達上千個的小噴孔組成，噴墨孔的直徑大小比細小的灰塵顆粒還要細。對於噴墨列印機而言，有時使用時間一長，用戶就會發現列印印刷出來的文字或圖像出現斷線、顏色失真、字跡模糊等情況，有時甚至出現無法列印出現這樣的故障，往往是由於列印機噴頭被堵住了，因灰塵、細小雜物等進入到噴嘴中，噴頭很可能就會被堵塞而無法正常列印印刷生產，另一方面也容易使墨水無法正常噴出而積聚在噴頭面板上，使噴頭面板部分被過多的墨水沾污，最終導致墨水噴射出現不正常的狀況，所以萬能列印機用戶應該學習如何保養萬能列印機噴頭。

需要首先進行的准備工作是將平板列印機在聯機狀態下進行更換墨盒的操作，當萬能列印機列印車頭移動到軌道中間時即可拔掉電源，目的是為了讓列印機列印移動小車上的列印頭脫離噴頭保護及鎖定裝置，以便後續的正確拆卸做好准備。

一、正確拆解萬能列印機列印頭

第一步：拆解列印頭部分：拆下列印機的上蓋後，仔細觀察萬能列印機列印頭的右側（正面對機器），會發現一個卡子，用左手輕輕抓住列印頭的前倉部分，右手用平口小改錐輕撬那個卡子，這時候會感覺到列印頭前倉右側向外移動了一點。將列印頭連接電纜、墨盒監控晶元電纜（此電纜需用止血鉗一類工具夾住）從插座處拔出，將列印頭連接電纜從電路板卡槽中慢慢地拔出，這時還可以在白色的電纜下面看到列印頭左側的另一個卡子，同樣用小改錐輕撬卡子，這時就可以用手將列印頭前倉與後倉分開，而此時列印頭也已經可以從軌道上取下來。但是，我們還需要把牽引齒條從字車右面的電機齒輪上摘下來：用小平口改錐斜放在齒輪上部與齒條之間，向右移動齒條，通過齒輪的轉動就可以將齒條從齒輪上取下來了！

第二步：分解列印頭：在拆下列印頭後，只要用雙手分別抓住列印頭前後倉，水平向反方向用力，就可以輕松地將列印頭分解開了。

二、正確清洗萬能列印機列印頭噴嘴

准備工作：萬能列印機列印頭噴嘴所在的後倉中還包括噴嘴驅動電路板，所以還需要做好保護驅動電路板的工作，用平常所用的保鮮膜將此倉後半部包好，以防進水報廢。

第一步：浸泡列印機噴頭
准備一個可裝水的小平盤容器，將萬能列印機噴頭平放在盤中，然後往盤中注入萬能列印機專用清洗液，深度以剛剛將噴嘴部分浸沒為准。注意不要將清洗液水濺到電纜插頭和驅動電路板上，首次浸泡時間為一小時左右即可。
第二步：噴嘴注壓沖洗
用一段一次性用輸液器的塑料管，一頭插在注射器上，另一頭插在需要沖洗的噴嘴進墨孔上，將注射器中的清洗液壓入噴嘴，注意壓力不要太大，以免水壓擠壞噴頭內部的防水隔離膠。這一過程需要反復進行多次，直到看到每一個出墨孔都噴出纖細的水柱為止。這樣，堵塞的噴嘴就完成清洗疏通了。

三、噴頭正確安裝回萬能列印機
第一步：首先，撕掉保鮮膜，將萬能列印機噴頭前、後倉水平對准，通過底部的導柱和導軌組合二者，但不要將左、右兩端的卡子卡牢，否則就無法裝到列印機字車軌道上。
第二步：將墨盒監控IC的電纜插入插座，再將噴頭裝到列印機安車軌道上，用小改錐將塑膠齒條裝到字車電機的齒輪上，但注意不要將齒條或齒輪損壞並注意齒條與列印頭的相對位置，以免返工！完成這些後，向里推噴頭倉，會聽到「咔、咔」兩聲，說明噴頭已經安裝到位。用手左右推動噴頭，測試是否安裝到位。
第三步：進行完以上第二步後，如果萬能列印機字車移動自如，說明列印機恢復完成。再將另一頭的驅動電纜插回到驅動電路板插座中，如噴頭不能移動自如則重新進行操作，檢查無誤後，將噴頭電纜仔細插回電纜卡槽內；最後，安裝好墨盒，通電試機並把列印機上蓋與底座接合，粘好藍色膠條，將萬能列印機恢復原樣。

C. 惠普676列印機頭壞了怎麼更換

第一步：拆解列印機

1.准備工作：將前出紙托推入機體，把進紙架取下，用透明膠條將透明頂蓋與白色機殼粘好。將上機殼（白色）與藍色底座接合部的藍色膠條撕開，注意只需將接縫露出即可，不要撕掉，因為在恢復列印機時還將使用它。

2.打開內扣卡：此時將看到列印機背面有兩個明顯的內扣卡，用小平口改錐將它們推開，然後順著露出的縫隙將兩個卡子中間的一個卡子也推開，這樣一來，列印機背面的卡子全部揭開。要注意保留住露出的縫隙，以便於後面的操作！

3.用小平口改錐順著縫隙向列印機正面滑動，會在列印機左、右兩面和正面碰到共四個內扣卡，用同樣的方法將它們打開。這樣，列印機上蓋與底座就分開了！

4.將進紙口的可以活動的紙卡捏住，向左面（面對列印機）移動，直到凹口處。此時，向上提起上蓋即可將它輕松取下了。

第二步：正確拆解列印頭

1.拆下列印頭：拆下列印機的上蓋後，仔細觀察列印頭的右側（面對列印機），會發現一個卡子，用一隻手輕抓住列印頭前倉，另一隻手用平口小改錐輕撬那個卡子，這時候會感覺到列印頭前倉右側向外移動了一點。

將列印頭連接電纜、墨盒監控晶元電纜（此電纜需用止血鉗一類工具夾住）從插座處拔出，將列印頭連接電纜從電路板卡槽中慢慢地拔出，這時還可以在白色的電纜下面看到列印頭左側的另一個卡子，同樣用小改錐輕撬卡子，這時就可以用手將列印頭前倉與後倉分開，而此時列印頭也已經可以從軌道上取下來了。

但是，我們還需要把牽引齒條從字車右面的電機齒輪上摘下來：用小平口改錐斜放在齒輪上部與齒條之間，向右移動齒條，通過齒輪的轉動就可以將齒條從齒輪上取下來了！

2.分解列印頭：在拆下列印頭後，只要用雙手分別抓住列印頭前後倉，水平向反方向用力，就可以輕松地將列印頭分解開了。

分體式獨立墨盒一般和愛普生相同在字車底部，去掉墨盒後再擰掉或者松開字車周圍的一些螺絲卡扣就能拿掉(關機後先拔掉排線，比如950)。一體機如1050和2328等由於噴頭和墨盒熔接為一體不可拆卸一旦壞掉只需再換一隻新墨盒卡上即可。

像是680、745、803等整體墨盒內部打開是這樣的，噴頭組件無法拆掉亦無修復方法。

D. PCB板V-CUT如何檢測

1 殘厚檢測 用殘厚測量儀，就可以檢查有沒有CUT深/淺了
2 V-CUT尺寸測量 對照模具圖要求測量 看有沒有超尺寸
3 角度測量 高腳鏡測下角度是不是在要求范圍內
4外觀檢查 看有沒有V-CUT偏移 V-CUT 透光

E. 有一故障現象：插入軟盤，啟動驅動器，軟盤驅動器的指示燈亮，但顯示屏上沒有關於系統的顯示。對故障原因

電腦維修

以下為「軟碟機」故障問答：

為什麼從C驅啟動後不能轉到A驅，提示"A驅沒有準備好

問：我有一台電腦。近來不知何故，從A驅能啟動微機，也能轉到C驅，但從C驅啟動後就不能轉到A驅，提示"A驅沒有準備好"。

答：高版本的DOS以及Windows系統在轉入A驅動器時，要檢查A驅動器中有無軟盤存在，如果沒有軟盤(或者由於各種原因沒有檢測到已經裝入驅動器中的軟盤)，系統將給出A驅沒有準備好的提示(軟碟機指示燈亮後熄滅)。如果你的軟碟機中的確插入了軟盤，請檢查軟盤是否插好(可退出重新插入，聽到"噠"聲後說明插入到位)、軟盤本身有無問題、軟盤電源線和信號線、介面插座等是否接觸良好。如果仍然不行，那麼就要檢查選盤電路了。如果選盤信號沒有送達軟碟機，則故障出在軟碟機控制器，而如果有選盤信號，軟碟機不能接收(軟碟機指示燈不亮)，那麼問題則可能出在軟碟機。在業余條件下不便檢查選盤信號，可用交替法，即換一個軟碟機試一試。如果問題出在主板上的軟盤控制器，可以另外插一塊多功能卡連接軟碟機(注意修改CMOS參數)，如果是軟碟機的問題，則修理軟碟機即可

如何判斷軟盤子系統故障

問：我的機器配置為：Cyrix 233 CPU，TW SLS5571主板，三星3.5英寸軟碟機。幾天前，突然發現軟碟機始終亮燈，接線一切正常，並不能通過自檢，借他人的軟碟機試驗，發現自檢無問題但軟碟機不讀盤，系統提示"機器未准備好"，反復試驗均無效。檢查過BIOS一切均正常，懷疑是軟碟機介面（主板）壞了，但為何能通過自檢呢？請專家指教！

答：可以分三個區域檢查來確定故障點：軟碟機、連接電纜、軟碟機控制器（介面）。

1.更換軟碟機，你已經作了試驗，同樣不能正常工作，說明軟碟機不一定有問題；

2.檢查軟碟機連接電纜，應該換一條電纜試一試。同時檢查主板上的介面插座有無大量灰塵（造成局部短路，使不能通過自檢或者不能讀盤）；

3.在BIOS設置中，禁止使用主板上的軟碟機介面，另外加一塊多功能卡，把軟碟機電纜連接在上面，如果能夠正常工作，說明軟碟機控制介面確有故障。

為什麼用"COPY"命令從軟碟機拷貝文件到硬碟時正常，但從硬碟拷貝文件到軟碟機時就出錯？

問：我的計算機在使用"COPY"命令時有問題，從軟碟機拷貝文件到硬碟時正常，但從硬碟拷貝文件到軟碟機時就出錯，屏幕顯示："Fail on int 24"。如果用"XCOPY"命令，則可以從硬碟拷貝文件到軟碟機，但是把拷貝的軟盤拿到正常的計算機上一讀就報告："Sector not found reading drive A"。檢查BIOS設置，沒有發現問題，硬碟也沒有病毒，而且從軟盤啟動一切正常。請問是何原因?如何解決?

軟碟機主動讀盤

問： 正在使用電腦的一個軟體時，突然軟碟機指示燈亮，伴隨有讀軟盤的聲音，並提示這樣的信息，嚇人一跳。

答：相關因素有如Microsoft文件檢索、WinZip和Kill 98等，而檢查病毒、軟體的加密和Word文件是傳統的方法。一些病毒欲傳染軟盤，而沒有處理傳染失敗後出錯的情況。相當於傳染"未遂"。所以要檢查病毒。使用KV300殺毒盤引導。執行KV300檢查/清除病毒。

刪除啟動組里的Microsoft文件檢索，可以解決一些軟碟機主動讀軟盤的故障。
試圖從軟盤安裝WinZip軟體，可能導致軟碟機自動讀盤，請從注冊表下手，把關於A盤的記載抹去。

安裝Kill 98認證版本後，若不正常卸載該軟體，也會導致自動讀軟碟機。
看正在使用的軟體是否為加密的。如果是，請插入加密盤。
一些正版軟體，利用軟盤加密，突擊檢查加密盤。另有一些盜版軟體解密不好，也會出現這樣的情況。

若在WORD中使用了軟盤上的文件，可能會出現這樣的情況，重新保存文件到硬碟，或打開幾個C盤上的WORD文件，把WORD最近打開文件列表中的從軟盤打開的文件名排擠掉，也可以解決該問題。

本來該問題是典型的幾個原因，現在又多了幾個原因，目前包括的相關因素有如Microsoft文件檢索、WinZip和Kill 98等，檢查病毒、軟體的加密和Word文件是傳統的方法。

軟碟機燈一直亮著

問：一打開電腦主機的電源開關，軟碟機的指示燈就一直亮著。一般情況下，亮一下就滅了。

答：把軟碟機數據線倒過來插。正常關機後顛倒軟碟機數據線與軟碟機的連接方向。這是軟碟機數據線接反的典型現象。

升級殺毒盤總壞盤

問：我的電腦在升級KV300時總壞盤。是KV300的軟盤質量太差，還是其上的加密點不穩定。

答：更換軟碟機。大公司使用的軟盤質量都比較好，多數是軟碟機質量問題。一些比較舊的軟碟機通常不能勝任升級加密軟盤的任務。

軟碟機無法使用

問：我朋友電腦的軟碟機無法使用，請問該怎樣處理？

答：檢查軟碟機指示燈和連線、軟碟機設置、軟碟機磁頭、軟盤。 先看軟碟機指示燈是否亮。如果開機就一直亮著，說明是軟碟機數據線接反了，請調過來連接；如果指示燈一直不亮，請檢查主板SETUP中的"INTEGRATED PERIPHERALS"、"Onboard FDC Controller"是否為"Disabled"。請設置成"Enabled"，否則指示燈一直不亮。當然，軟碟機電源線故障也可以使該指示燈不亮，請使用機箱電源上的第二根小軟碟機的電源線，也可以使用萬用表測量該線介面電壓。可以參照大頭的電源線電壓。檢查軟碟機的硬體故障可以把它拿到其它電腦上去測試，看指示燈是否亮。
如果軟碟機的指示燈正常亮，請檢查主板SETUP中的"STANDARD CMOS SETUP"中的"Drive A："是否為"1.44,3.5 in"，如果不是，請如此設置。

軟碟機磁頭容易臟，請使用其中軟碟機清洗盤來清洗軟碟機。詳見清洗盤產品說明書。
請把軟盤在別的電腦上讀。可能一盒軟盤都發霉了，而冤枉了軟碟機。

說明：軟碟機價格約130元，有時購買新的更合適。軟盤清洗使用專門的CLENER軟體效果更好。注意清洗時可能會發出比平常讀寫更大的聲音，是正常的。

啟動時提示Floppy disk（s）fail（40）

問：開機後在SYSTEM CONFIGURATIONS列表前出現"Floppy disk（s） fail（40） "信息。

答：檢查連線，測試硬體。請檢查軟碟機連線兩端是否脫落。該線連接主板上的軟碟機介面和軟碟機上的數據線介面。如果都比較緊，軟碟機燈不亮，請拿該軟碟機到別的電腦上測試，估計是軟碟機壞了。如果軟碟機指示燈亮，則可能是主板上的軟碟機介面故障，請在主板SETUP中把"INTEGRATED PERIPHERALS"、"Onboard FDC Controller"設置為"Disabled"。然後使用老式的ISA匯流排多功能卡來連接軟碟機。這表示主板BIOS檢查不到軟碟機的存在。多數是軟碟機硬體故障，主板上軟碟機介面故障比較少見。

啟動時顯示A：drive error

問：開機啟動時，在內存檢測後出現"A：drive error"信息。

答：同啟動時提示Floppy disk（s）fail（40）故障類似。這是BIOS檢測不到軟碟機的另外的表達方式。

顯示Not ready reading driver A

問： 在向軟碟機中拷貝文件時出現這樣的提示。

答：插入軟盤到底。經常遇到的情況是，把軟盤插進軟碟機了，但沒有完全插入。如果完全插入後還這樣，請重新啟動後再使用，再次發生問題，那就要換軟碟機了。注意，不要在軟碟機燈正亮時插軟盤，也不要在這個時候拔軟盤，容易毀壞磁頭。

在Win 9x中顯示"軟碟機沒有準備好"

問：重新啟動進入Win 95桌面後，系統提示"軟碟機沒有準備好"。

答：取消即可。多因為剛從軟盤上安裝了軟體。注意，直接從軟盤的文件列表中執行安裝程序容易發生這樣的事情。從"開始"、"運行"中執行安裝程序就不產生這樣的現象；如果關機時，軟盤的文件列表是打開的，也會出現這樣的現象。注意關閉軟盤的文件列表再關機。

提示General failure ready drive A

問：讀軟盤時，屏幕上提示上面的信息。

答：依次檢查軟盤是否格式化、軟碟機磁頭是否臟、軟碟機壞。 確認該軟盤是否為格式化過的。一些新盤是沒有格式化的。讀其它軟盤，如果很多軟盤都這樣，說明是磁頭臟了。借個軟碟機可以證明你的軟碟機是否為壞的。如果屬於後兩種情況，請買新的軟碟機。

Sector not found reading drive A

問：在讀軟盤時出現上述故障。

答：恢復軟盤數據。使用Norton的NDD軟體修復軟盤。扇區沒有找到錯誤比較典型。可能發生在軟盤上，也可能發生在硬碟上。對於後者，往往影響Win 9x的正常運行，也標志著硬碟壞塊的出現。

無法使用第二個軟碟機

問：我的電腦上有大小兩個軟碟機，原來都可以使用。但現在只有小軟碟機能使用，怎樣才能使用大軟碟機呢？

答：檢查軟碟機連線和SETUP設置。關機、打開機箱，檢查大軟碟機的數據線和電源線，看是否連接緊密。 開機後，按DEL鍵進入主板SETUP，選擇"STANDARD CMOS SETUP"、"Drive B"，設置"1.2M"的格式。上述兩個步驟缺一不可。如果還不行，估計是軟碟機壞了。

只有一個B軟碟機

問：一台電腦，在只安裝一個小軟碟機時居然系統只把它認為B。而沒有A。檢查SETUP中的設置，只有A軟碟機存在，B軟碟機設置為"None"。也沒有允許SWAP（軟碟機交換）。

答：換軟碟機和數據線，檢查主板是否有短路的地方。請更換一個軟碟機，或把軟碟機換到別的電腦上測試。而檢查主板上是否短路的最好方法是拆了重新組裝。我遇到的故障在重新組裝後排除了。

A軟碟機與殺毒盤容量不一

問：我的電腦的A軟碟機是大軟碟機，B軟碟機是小軟碟機。而3寸殺毒盤需要引導，我該怎樣辦？

答：交換軟碟機設置或更改軟碟機連線。開機時按DEL鍵進入SETUP。選擇"BIOS FEATURES SETUP"、"Swap Floppy Drive"。把該選項設置成"Enabled"，按ESC鍵返回主菜單，按F10，Y保存並退出。

上面的方法不奏效時，請改變兩個軟碟機的物理連接。關機，打開機箱，把軟碟機的數據線與軟碟機連接的介面互換。

在某些電腦上，交換軟碟機設置仍然啟動不了加密軟盤，只能使用交換物理介面的方法。而有的軟碟機數據線，遠端只有一個大軟碟機介面，不僅無法交換，就連單連接一個小軟碟機都不可以。只能更換新的數據線。因為連接在軟碟機數據線遠端的是A軟碟機，近端的是B軟碟機。

FORMAT錯誤

問：新買的電腦，軟碟機可以讀盤，可以往上COPY文件，但不能格式化。

答：更換軟碟機。軟碟機的格式化是軟碟機上的獨立功能電路。並不意味著能向軟盤寫信息，就可以格式化軟盤，盡管格式化操作主要是向軟盤寫信息。

現象2：一台新組裝的電腦，軟盤的讀寫都沒有問題。新軟盤可以格式化，但只要是格式化過的軟盤就再也無法格式化了。

答：換軟碟機，數據線，拆了重新組裝電腦。我遇到的故障是主板與機箱底部有接觸，從而造成了輕微短路。軟碟機是好的。在我的電腦上拷貝的盤在別人的盤上不能讀

現象3：為把文件在別的電腦上列印，把文件拷貝到軟盤上。但在有列印機的電腦上，列印時，被系統提示該磁碟沒有格式化。

答：檢查驅動器兼容性和軟盤質量。重新拷貝幾張軟盤。如果都出問題，說明你的軟碟機或它的軟碟機有不兼容故障，請利用第三台電腦測試以確定是哪個軟碟機不好。如果只是一張盤出現這樣的問題，可能是軟盤質量問題。過去COMPAQ等名牌電腦上寫的軟盤不能在其他電腦上讀取。現在幾乎沒有這樣情況發生，多是軟碟機故障。

軟碟機燈一直不亮

問：開機以後，出現Floppy disk（s）fail（40），而且軟碟機指示燈一直就不亮，改變了一些SETUP中的設置。但無濟於事。該軟碟機拿到別的地方是好的，新的軟碟機在這電腦上面也是指示燈不亮。

答：允許主板上的軟碟機控制器。開機時按"DEL"鍵進入主板SETUP。選擇"INTEGRATED PERIPHERALS"、"Onboard FDC Controller"，把該選項設置成"Enabled"。如果上述選項Disabled，則軟碟機的電源線不起作用。由此看來軟碟機的指示燈的控制不僅與軟碟機的電源線有關，也與數據線相關。

問：我的電腦不能使用殺毒軟盤，KV300，瑞星都不能使用。是不是他們的加密太嚴格了。

答：更換軟碟機。現在的加密技術已經比較成熟，很少挑軟碟機。估計你的軟碟機該更新換代了。

軟碟機常見故障維修兩例

在學校微機室的管理工作中，一項重要任務就是處理微機故障，以確保教學工作的順利進行，而軟盤驅動器故障是計算機常見故障中的一類。

故障現象一：用DIR A:命令列文件目錄時，第一張盤的內容顯示正常，可以執行.EXE文件，若連續列讀第二張不同內容的軟盤後，還是顯示第一張軟盤的目錄內容，第二張軟盤的.EXE文件不能執行。

故障分析及處理：從故障現象來看，第一張盤的.EXE文件可以執行，說明驅動器沒有電路上的損壞，但換盤後卻不能識別，主要原因可能是A驅動器的檢測裝置失靈，在第一次讀盤後，再讀其它盤時，RAM得不到刷新。

打開主機箱，將軟碟機卸下，用萬用表檢測發光二極體及光敏二極體均正常，仔細檢查，發現機內灰塵較多，彈盤導桿復位不好，驅動器磁頭固定機構很臟，磁碟導軌、導桿移動困難，並且有一磁碟防寫標簽脫落在零磁軌檢測光電感測器處。將脫落的磁碟防寫標簽取出，把機內的灰塵清理干凈。用無水酒精將磁碟導桿、導軌及磁頭小車導桿上的污物清洗干凈，滴上少許潤滑油，然後將小車及磁碟導桿來回滑動幾下，使其潤滑均勻，故障排除。

故障現象二：微機從C盤啟動正常，但在讀A盤時，錯誤時常發生，屏幕顯示：
General failure reading drive A
Abort,Retry,Fail?
並且軟碟機發出"吱吱"的噪音。

故障分析及處理：由軟碟機發出的噪音來看，初步判斷很可能是軟碟機的機械部分有故障。將軟碟機背蓋打開，發現微機啟動後，主軸馬達運轉正常，當用手指壓壓緊輪上的圓頭後，微機就能恢復正常的讀寫工作，這說明軟碟機的機械部分有故障。一般來說，軟碟機由主軸馬達啟動並運轉，然後由磁頭小車帶動磁頭進行讀寫。如果主軸馬達對磁碟的壓力不夠，會使壓緊輪不能壓緊磁碟，磁碟與主軸表面產生相對滑動，而發出"吱吱"的響聲，從而使磁頭定位不準。再仔細觀察，發現壓緊輪上的彈簧已變形，造成了主軸馬達對磁頭壓力不夠，致使磁頭定位不良。將彈簧的一墊圈重新調整好後，再添加一墊圈，加大壓力，故障排除。

軟盤驅動器的維修在一定程度上並不復雜，完全可以自己動手解決，對於插件松動、活動磁頭移位、彈簧變形、沾染灰塵等非元件損壞的故障，可試著用清洗、糾正、重整的辦法來排除。

自檢報告"Floppy disk error"

問:我的軟碟機總是報告 "Floppy disk error",該怎麼辦?

答:如果出現這種情況,請檢查一下軟碟機數據線是否正確連接,因為經常會有軟碟機數據線接反的情況,或者換條數據線試試,最後再拿一一個好的軟碟機替代試試,或者把軟碟機拿到其他電腦上實難可以判斷軟碟機是否已經損壞.

如果軟碟機沒有壞,那麼就可能是主板的軟碟機介面損壞,可以安裝一塊多功能卡連接軟碟機,或者更換主板.

軟碟機經常劃傷軟盤

問:我的軟碟機不但不能讀取軟盤,有時還會經常劃傷軟盤,請問這個軟碟機還能修好嗎?怎樣修?

答:如果軟盤能夠在其他軟碟機安裝中讀出,又不是數據線的問題,那麼換個軟碟機安裝上如果能夠讀盤,那就是軟碟機已經損壞.

軟碟機如果經常劃盤軟碟機磁頭已經偏移或磁頭上有異物,先用清洗盤清洗一下試試,如果還不行就需要維修或更換了.

軟碟機的怪毛病

問:我的軟碟機有個怪毛病,讀某些軟盤一次後,軟碟機報錯,任何軟盤都說沒有格式化,重啟動後同樣只能讀一次.後來進入 "控制面板系統性能文件系統疑難解答"下將 "禁用32位保護模式驅動程序"選中,重新啟動後,以上問題沒了,但光碟機不見了,在"控制面板系統"下也找不到光碟機,怎樣解決這個問題.

答:你的軟碟機存在的怪毛病,恐怕只有通過 "先軟後硬,依次替換"的原則逐步查找.由於在Win98中光碟機所使用的正是32位保護模式的驅動程序,被你禁區用後當然就找不到光碟機了.

這時可以通過在Config.sys及 Autoexec.bat載入實模式的驅動程序來使用光碟機,這也是在Win98中因硬體沖突等問題而找不到光碟機時的一種應急解決辦法.

軟碟機的磁頭偏移

問:用正常的系統盤引導系統失敗而通過正常軟碟機復制的軟盤,在該軟碟機上讀寫發生錯誤;在該軟碟機上格式化的軟盤,能在該軟碟機上正常讀寫,但不能在其他正常軟碟機上讀寫,磋商盤在尋道時常常有金屬撞擊聲,即出現所謂碰車現象.這是什麼原因引起的?能解決嗎?

答:軟碟機的磁頭由步進電機通過蝸桿帶動,由於蝸桿的頻繁旋轉或其他原因引起設備機械振動,會使蝸桿上固定磁頭的螺絲松動造成磁頭發生經向偏移,上於磁頭偏移過多,便出現上述的故障現象.

要調整螺絲,需先取下控制板,用手轉動蝸桿.使磁頭向前移動直到從小孔中出現固定控制板裝上故障即可排除,如果還不行的話,則應松開固定螺絲,沿軌道的某一方向(向前或向後)微量移動磁頭,固定後再試著進行讀寫操作.這個過程要反復進行多次直到故障完全消失.

讀軟碟機常見錯誤

問:讀A盤時,經常遇到屏幕顯示:General failure reading drive A Abort Retry, Fail?並且軟碟機發出 "吱吱"的噪音.這是怎麼回事

答:出現以上提示,表示軟碟機有一般性讀寫錯誤,遇到此類提示,先按A鍵中止操作,待分析清楚原因後再作處理引起這個故障的原因大概有以下幾種情況.

1操作的軟盤沒有進行格式化.

2軟盤與軟碟機類型不匹配

3由於軟盤引導扇區損壞或病毒干擾的原因.軟碟機在讀取盤中數據時,也會出現以上讀寫錯誤進示,遇到這種情況 ,使用Norton工具軟體包中的NDD進行檢測自動修復或用殺毒軟體殺毒，一般可排除故障。

4軟盤的0磁軌損壞或部分扇區損壞，如果軟盤中存儲有重要信息可先用HD-COPY工具軟體將受損盤全盤拷至相同容量的新盤中，復制過程中，若遇到"E"標志，說明存儲在軟盤上該區域的數據讀寫出錯，不必理睬，拷貝完成後，再用Norton工具中的NDD進行檢測，自動修復拷貝盤（新盤）中的重要信息。

5軟碟機磁頭不幹凈，沾滿灰塵，插入軟盤進行操作時，會出現讀寫錯誤，用清洗盤清洗磁頭，重新操作，故障即可排除。

6軟碟機的機械部分有故障一般來說，軟碟機由主軸馬達啟動運轉，然後由磁頭帶動磁頭進行讀寫，如果軸馬達對磁碟的壓力不夠，會使壓緊輪不能壓緊磁碟，磁碟與主軸表面產生相對滑動而發?quot;吱吱"的響聲，從而使磁頭定信不準，如果壓緊輪上的彈簧已變形，將造成主軸馬達對磁頭壓力不夠，致使磁頭定位不良，可以自己調整。

7至於軟碟機讀寫電路故障導致軟碟機讀寫錯誤，就只能送專業維修點進行檢修了。

軟碟機的機械故障

問：用DOS系統下的DIR命令列磁碟目錄時出現以下故障現象：讀取數據及進行軟盤格式化時顯示"Disk boot failure"；不能讀盤，根據屏幕提示，試用"再試"或"跳過"指令均無法讀取；選"再試"或"跳過"進可列磁碟時，則無法讀取。請問這是什麼故障。

答：根據故障現象可知，該故障不出自控制電路部分，系機械故障用手工調整的辦法可以校正。先把軟碟機從機箱中取出，拆開軟碟機外殼連上電原和信號線，再把一張在正常軟碟機上格式化後的磁碟插入軟碟機觀察軟碟機的動作情況，用一紅色鉛筆在磁頭停止處做一標記，以便調整。將磁頭向前（或向後）移動至底端（或頂部）。反復試驗再根據提示分析仔細調整，若工作正常。再換一張盤用軟盤格式化等指令試驗，檢測能否正常啟動，測試時有時也讀盤正常，但進行格式化後進卻出現單面格式化現象，故要重復作3-4次檢測。過程如下：

將軟碟機磁頭移動至零道附近處，插入已寫入文件的軟盤。每移動一次記錄一次，在移動試驗過程中會出現不同提示信息

A Sector not Found Reading drive A, Abort Retry Fail?
該情況一般表示超過零道，須向零道相反方向後退；
B General Failure reading drive C（一般性錯誤和失敗），Abort Retry Fail
Data error reading drive A ( 數據錯誤)時，此時說明接近零道，逐步調整磁頭的位置和角度，當讀完信息後，在磁頭停止處用一紅色鉛筆作個記號便於調整時參考。當磁頭的位置和角度確定後，先將磁頭臨時固定，然後松開固定於步進電機上的顆螺絲，使電機步進輪與其下的弧形彈片脫離，再緩緩地固緊螺絲，用DIR命令重復2-3次列碟片信息，直至從0道到最後一道都可讀出為止，讀盤可用工具軟體（如HDCOPY）

軟碟機的控制電路故障

問：讀/寫磁碟時，有時在DOS環境下顯示"General Failure"(一般無效)出錯信息；有時在Windows95環境下顯示"不能訪問"A設備未准備好的出錯信息；有時帶動磁碟旋轉的步進電機不轉，聽不見電機旋轉聲，這是什麼原因

答：根據故障現象，判斷為控制電路故障所致。故要更換集成電路或電路板。由於必須買到相同型號的元件或成品電路板且要用專用工具拆除和重焊，通常業余環境下難以進行。現在軟碟機的價格不貴，一般只要100來元，遇到這種情況就沒有維修的價值了，不如買一個新的。

總是防寫軟盤

問：我的軟碟機不論軟盤防寫是否打開，寫盤時總報告"磁碟已被防寫"而且是Windows95帶DOS7.0中，重新啟動Windows95。在Windows95下軟碟機讀寫又恢復正常。在Windows95下的MS-DOS下（開始→程序→MS-DOS）反復讀寫軟盤均無誤。但在開始→關閉系統→重新啟動後，進入到MS-DOS方式，軟碟機又只能讀而不能寫了。由於這台機器裝有MS-DOS6.22和Windows95雙啟動，於是重機關報啟動在出現Starting Windows95……時，按F4進入DOS6.22，故障仍然存在。由於故障是在DOS實模式下發生的，於是進入Windows95在"我的電腦→控制面板→系統→性能→文件系統→疑難解答"下選擇"禁用所有的32位保護模式磁碟驅動程序"再次啟動，發現Windows95下軟碟機也不能寫了。請問這是怎麼一回事？

答：你可以考慮在硬體系統上查找原因，一般這樣的情況，最好先檢查主板的CMOS，其中有一項Floppy Disk Access Control（軟盤訪問控制）如果設成Read Only只讀屬性時，進入CMOS並將上述選項設置為R/W故障就可以排除。

無法用軟盤引導或在引導時死機

問：我的電腦在開機後無法用軟盤引導或在引導時死機，是怎麼回事？

答：首先請換一下其他的軟盤試試，因為剛好在引導區有壞道的軟盤引導時會死機，用清洗盤清洗您的軟碟機，以保證讀盤的准確性，如果到這里洗您的軟碟機以保證讀盤的准確性，如果到這里還出現同樣的問題，請檢查軟碟機的物理故障，如果這樣的話，就需要請專業的維修人員維修了。

壞道中的文件如何讀出？

問：軟盤中有重要文件，但由於有壞道等原因，無法讀出怎樣才能讀出壞道中的文件？

答：一般需使用NDD HD-COPY等工具修復，過程如下：首先用HDCOPY軟體中的READ盡量讀出軟盤數據，用" Put to file"將軟盤緩沖區數據映射成硬碟文件，再插入一張未寫入新內容的軟盤B，用 "Write"拷貝，保留原軟盤A不動。接下來用HDCOPY中的 "Get from file"功能將硬碟中的映像文件恢復，拷入磁碟，用 "Norton8.0"中的HDD，修復，選 "Diagnoses disk"，提示： "Boot record program is invalid" （磁碟的引導區無效），選"YES"進行修正。

挽救發霉的軟盤

問：如何挽救發霉的軟盤

答：首先將受潮發霉的軟盤在60W的白熾燈下照射10分鍾左右，使軟盤內的潮氣徹底散發掉，然後用被無水酒精浸泡過的干凈棉簽，通過盤上的長條形的讀寫孔輕輕擦試備用面上的霉點，再用潔凈干凈擦乾酒精。注意，要將所有的霉點都擦凈，不要漏掉了，最後將軟盤晾乾，待酒精完全揮發即可使用。這樣做的好處不僅僅是挽救了一張軟盤，更重要的是保留了盤上的原有數據和信息。

對被磁化的軟盤進行處理

問：如果軟盤不小心被磁化了，那麼怎樣對這種磁化過的軟盤的進行處理呢？

答：有些碟片並無劃傷，也沒有受潮，但讀寫時卻出現多處錯誤，這就完全有可能是軟盤被磁化的原因。

對這種盤的處理方法比較簡單，可將碟片通過消磁器進行磁處理，但如果沒有消磁器，也可通過外加磁場（如磁鐵）對碟片進行處理，要注意，碟片一定要緩緩地，均勻地相同方向通過磁場，這樣處理後的軟盤，再經格式化便可重新使用了，但遺憾的是原有的代碼信息將丟失，這種方法也適用於0磁軌損壞的磁碟的修復。

F. 高手們 我想知道PCBA的製作流程

http://liuyuejun.blog.dianyuan.com/
可以看下這個網站，這個人好像對這方面挺有研究的

PCB設計規范
1. 目的為了規范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標准要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2．適用范圍 本規范適用於所有電子產品的PCB工藝設計，運用於但不限於PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用於內層連接的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或其它增強材料。3.2盲孔（Blind via）：從印製板內僅延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規范內容4.1 產品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯覺，具體位置因為不同設備而變化。4.1.3 拼板設計要求：SMT中，大多數的表面貼裝PCB板的面積比較小，為了充分的利用板材、高效率的製造生產、測試、組裝、往往將一種產品的幾種或數種拼在一起，對PCB的拼板有以下幾點要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生產、測試、裝配工程中便於生產設備的加工和不產生較大的變形為宜。現在生產使用的PCB大部分都使用紙質和復合環氧樹脂基板在拼板過大的情況下很容易產生變形，所以要充份考慮拼板的大小問題。b、 基板過大，或拼板過大要充分考慮板材的選用,防止在迴流焊和波峰焊時變形超過標准要求。c、 拼板的大小應充分考慮到生產設備的局限性,目前的生產設備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對於此類尺寸要求盡量以拼板方式設計以提升效率),需要進行AI工藝的產品PCB板如果採用拼板方式,尺寸不能大於480*160mmd、 每塊板上應設計有基準標記，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼片和自動插件精度。e、 拼板可採用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在採用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由於PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離後郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。採用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產條件下設備投資可以減半），節約生產設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中註明厚度公差。4.2.2 確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，並在文件中註明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放於出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利於對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對於自身升高於30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm。4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤，如圖1： 圖14.3.5過迴流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性，為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連接部寬度不應大於0.3mm(對於不對稱焊盤)，如圖1所示。4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易於操作和焊接，原則上當元器件的發熱密度超過0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應採用散熱網、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應採用多點連接，盡可能採用鉚接後過波峰焊或直接過波峰焊接，以利於裝配、焊接：對於較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與P CB熱膨脹系數不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易於操作，錫道寬度應不大於等於2.0mm,錫道邊緣間距大於1.5mm。4.4器件庫選型要求4.4.1已有PCB元件封裝庫的選用應確認無誤a、 有元件庫器件的選用應保證封與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔間距、通孔直徑等相符合。b、 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8-10mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。c、 元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，40mil以下按4mil遞減，最小不小於8mil。d、 孔徑對應關系如表1: 器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊盤孔徑
D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm
表14.4.2 新器件的PCB元件封裝應確定無誤PCB上尚無件封裝庫的器件，應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫，並保證絲印庫存與實物符合，特別是新建立的電磁元件、自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（迴流焊、波峰焊、通孔迴流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那麼焊接後，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。4.4.7不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.8除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現象。4.4.9除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件使用。因為這樣右能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.10多層PCB側布局部鍍銅作為用於焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能採用側面鍍銅作為焊接引腳。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 製成板的元器件布局應保證製成板的加工工序合理，以便於提高製成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明，並使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應採用雙箭頭的進板標識。（對於迴流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過迴流焊的方向）。序號 名稱 工藝流程 特點 適用范圍
1 單面插裝 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為一次 器件為THD
2 單面貼裝 焊膏印刷－貼片－迴流焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD
3 單面混裝 焊膏印製－貼片－迴流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
4 雙面混裝 貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數二次 器件為SMD、THD
5 雙面貼裝、插裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-迴流焊接-手工焊 效率高，PCB組裝加熱次數為二次 器件為SMD、THD
6 常規波蜂焊雙面混裝 焊膏印刷-貼片-迴流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率較低，PCB組裝加熱次數為三次 器件為SMD、THD
表24.5.3兩面過迴流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過迴流焊的PCB，第一次迴流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2 J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應通過試驗證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1） 相同類型器件距離（見圖3） 圖3相同類型器件的封裝尺寸與距離關系見表3： 焊盤間距L（mm/mmil） 器件本體間距B（mm/mil）
最小間距 推薦間距 最小間距 推薦間距
0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50
0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50
1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
SOT封裝 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50
鉭電容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100
SOP 1.27/50 1.52/60 --------- -------
表32〕不同類型器件距離（見圖4）圖4不同類型器件的封裝尺寸與距離關系表（表4）封裝尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
SOT封裝 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27
鉭電容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27
通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27
表44.5.5 大於0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域，其軸向盡量與進板方向平行（圖5），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。圖54.5.6經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產生的應力損壞器件。如圖6圖64.5.7過波峰焊的表面貼器件的stand off應小於0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盤間距大於1.0mma、 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，優選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足圖7要求:圖7b、插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過迴流焊的單板地第一次過過迴流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區的投影范圍內布器件。4.5.11貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大於、等於5mm，（圖10）圖104.5.13保證製成板過波峰焊或迴流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距離應大於等於5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。4.5.14 AI/JV機器對跳線位置的設計要求:a、 與固定邊的距離不得小於5MM；與定位邊距離不得小於8MM；與定位孔孔心距不得小於10MM；b、 相鄰元件本體必須在同一直線上時,鄰近兩腳孔中心距離必須≥5mmc、 相鄰元件相互垂直時,臨近兩腳孔中心距離必須≥5mmd、 跳線跨距為AI標准：2.5mm整數倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳線插裝角度只能為0°-90°。f、 跳線與跳線之間距離不得小於2.5mm。g、 跳線與貼片元件之間距離不得小於2.5mm。。h、 跳線插孔孔徑為直徑1.0MM，且呈喇叭狀。4.5.15可調器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調試和維修 應根據系統或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據鄰近器件的高度決定。4.5.16所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感。4.5.17有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式4.5.18安裝孔的禁布區內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.5.19金屬殼體器件和金屬與其它的距離滿足安規要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求。4.5.20對於採用通孔迴流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大於300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 於插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。（圖11）圖11d、通孔迴流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大於10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。e、通孔迴流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔迴流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔迴流焊器件禁布區要求a、 孔迴流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏塗布，具體布區要求為：對於歐式連接器靠板內的方向10.5mm不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。4.5.23器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要採取另外的固定措施來滿足安規和振動要求。4.5.24有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，並且式裝夾具做的好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔。4.5.25設計和布局PCB時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應盡量少，以減少手工焊接。4.5.26裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效絕緣。4.5.27布局時應考慮所有器件在焊接後易於檢查和維護。4.5.28電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。4.5.29多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。（圖12）圖124.5.30較輕的器件如二極體和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能陰防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。（圖13）圖134.5.31電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會壓迫並損壞周圍器件及其焊點。4.6走線要求4.6.1印製板距離：V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm。 為了保證PCB加工時不出現露銅缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V-CUT邊大於0.75mm，銑槽邊大於0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。4.6.2散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離）， 若需要在散熱器下布線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。4.6.3金屬拉手條底下無走線 為了保證電氣絕緣性，金屬拉手條底下應無走線。4.6.4各類螺釘孔的禁布區范圍要求 各種規格螺釘的禁布區范圍如以下表5所示（此禁布區的范圍只適用於保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規距離，而且只適用於圓孔）：連接種類 型號 規格 安裝孔（mm） 禁布區（mm）
螺釘連接 GB9074.4組合螺釘 M2 2.4±0.1 Φ7.1
M2.5 2.9±0.1 Φ7.6
M3 3.4±0.1 Φ8.6
M4 4.5±0.1 Φ10.6
M5 5.5±0.1 Φ12
鉚釘連接 蘇拔型快速鉚Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6
連接器快速鉚釘Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6
1189-2512 2.50-0.2 Φ6
自攻螺釘連接 GB9074.18-88十字盤頭自攻鏍釘 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6
ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6
ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6
AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6
AR4.8 5.1±0.1 Φ12
AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6
表5本體范圍內有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將也的禁布區標識清楚。4.6.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊般），特別是對於單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區如下表6 連接種類 型號 規格 安裝孔直徑（寬）mm 安裝孔長Lmm 禁布區（mm）L*D
螺釘連接 GB9074.4-8組合螺釘 M2 2.4±0.1 由實際情況確定L

G. 電梯電路板維修故障有幾種情況

電梯故障是指由於電梯機械零件或電氣控制系統中的元器件發生異常，導致電梯不能正常工作或嚴重影響乘坐舒適感，甚至造成人身傷害或設備事故的現象。

一、機械繫統的故障

（一）機械繫統常見故障現象和原因有下列幾類

1、由於潤滑不良或潤滑系統故障，造成部件的轉動部位嚴重發熱磨損或抱軸，導致滾動或滑動部位的零部件毀壞。

2、由於電梯頻繁使用，某些零部件發生磨損、老化，保養不到位，未能及時更換或修復已磨損的部件，造成損壞進一步的擴大，迫使電梯停機。

3、電梯運行過程中由於震動引起某些緊固螺絲松動或松脫，使某些部件尤其運動部件工作不正常造成電梯損壞。

4、由於電梯平衡系數失調，或嚴重超載造成轎廂大的抖動或平層准確度差，電梯速度失控，甚至沖頂或礅底、引起限速器－－安全鉗聯動，電梯停機。

（二）電梯機械繫統發生故障時，維修工應向電梯司機、管理員或乘客了解出現故障時的情況和現象。如果電梯仍可運行，可讓司機/管理員採用點動方式讓電梯上、下運行，維修工通過耳聽、手摸、測量等方式分析判斷故障點。

（三）故障發生點確定後，按有關技術規范的要求，仔細進行拆卸、清洗、檢查測量，通過檢查確定造成故障的原因，並根據機件的磨損和損壞程度進行修復或更換。

（四）電梯機件經修復或更換後，投入運行前需經認真檢查和調試後，才可交付使用。 二、電氣控制系統的故障和修理

（一）電氣控制系統常見故障

1、從電梯電氣故障發生的范圍看，最常見的是門機系統故障和電器組件接觸不良引起的。造成門機系統和電器組件故障多的原因，主要有元器件的質量、安裝調試的質量、維護保養質量等。

2、從電氣故障的性質看，主要是短路和斷路兩類。 短路就是由於某種原因，是不該接通的迴路連通或接通後線路內電阻很小。電梯常見短路故障原因有方向接觸器或繼電器的機械和電子連鎖失效，可能產生接觸器或 繼電器搶動作而造成短路；接觸器的主接點接通或斷開時，產生的電弧使周圍的介質電器組件的介質被擊穿而短路；電器組件的絕緣材料老化、失效、受潮造成短 路；由於外界原因造成電器組件的絕緣破壞以及外材料入侵造成短路。

斷路就是由於某種原因，造成應連通的迴路不通。引起斷路的原因主要有電器組件引入引出線松動；迴路中作為連接點的焊接虛焊或接觸不良；繼電器或接觸器的接 點被電弧燒毀；接點表面由氧化層；接點的簧片被接通或斷開時產生的電弧加熱，冷卻後失去彈力，造成接點的接觸壓力不夠；繼電器或接觸器吸合或斷開時由於抖 動使觸點接觸不良等

（二）電氣控制系統故障的判斷和排除 判斷電氣控制系統故障的根據就是電梯控制原理。因此要迅速排除故障必須掌握地區控制系統的電路原理圖，搞清楚電梯從定向、起動、加速、滿速運行、到站預 報、換速、平層、開關門等全過程各環節的工作原理，各電器組件之間相互控制關系、各電器組件、繼電器/接觸器及其觸點的作用等。 再判斷電梯電氣控制故障之前，必須徹底了解故障現象，才能根據電路圖合故障現象，迅速准確地分析判斷故障的原因並找到故障點。

三、電梯故障及一般排除方法

故障現象 故障原因 排除方法

1、局部迴路保險絲經常燒斷
1、該組件或導線碰地 查出碰地點酌情處理
2、某繼電器絕緣墊擊穿 加強絕緣片絕緣或更換繼電器
3、保險絲容量過小 暗額定電流選用適當保險絲
2、主迴路保險絲經常燒斷（或主迴路開關經常調閘）
1～3同上 1～3同上
4、啟動、制動時間設定過長或過短 按電梯技術說明書調整啟動、制動時間
5、啟動、制動電抗器（電阻）接頭壓片松動 緊固接點
3、閉合基站鑰匙開關，基站電梯不能開門
1、廳外開關門鑰匙開關接觸不良或損壞 更換鑰匙開關
2、開門第一限位開關的接點接觸不良 更換限位開關
3、基站廳外開關門控制開關接點接觸不良或損壞 更換開關門控制開關
4、開門繼電器損壞或其控制電路有故障 更換繼電器或檢查故障線路
4、電梯到基站後不能開門
1、開關迴路保險絲燒斷 更換保險絲
2、開門限位開關接點接觸不良或損壞 更換限位開關
3、開門繼電器損壞或其控制迴路故障 更換繼電器或檢查迴路
4、門機皮帶松脫或斷裂 調整或更換皮帶
5、開關門時沖擊聲很大
1、開關門粗調電阻器調整不當 調整電阻器電環位置
2、開關門細調電阻調整不當或電環接觸不良 調整電阻環位置或調整其接觸壓力
6、按開關按鈕不能自動 關門
1、開關門迴路保險絲燒斷 更換保險絲
2、關門繼電器損壞或關門迴路有故障 更換繼電器或檢查關門迴路並修復
3、關門第一限位開關觸點接觸不良 更換限位開關
4、安全觸板卡死或開關損壞 調整安全觸板或更換觸板開關
5、門區光電保護裝置故障 修復或調整
7、關門後電梯不能啟動
1、廳、轎門連鎖開關接觸不良或損壞 檢查修復連鎖開關
2、電源電壓過低或缺相 檢查並修復
3、制動器抱閘未松開 調整制動器
4、直流電梯勵磁裝置故障 檢查並修復
8、電梯啟動困難或運行速度減慢
1、電源電壓過低或缺相 檢查並修復
2、制動器抱閘未松開 調整制動器
3、直流電梯勵磁裝置故障 檢查並修復
4、曳引電動機軸承潤滑不良 補油或清洗更換潤滑油脂
5、曳引機減速器潤滑不良 補油或更換潤滑油脂
9、電梯運行時轎廂有異常或噪音
1、導軌潤滑不良 清洗導軌並加油
2、導向輪或反繩輪與軸套潤滑不良 清洗更換潤滑油脂
3、感應器與隔磁板碰撞 調整感應器或隔磁板位置
4、導靴靴襯磨損嚴重 更換靴襯
5、滾動靴地軸承磨損 更換軸承
6、制動器間隙過大或過小 調整制動器間隙
7、轎頂掛件松動或井道有異物 緊固掛物、清除異物

H. 主板螺絲卡在機箱上轉死了

U的安裝

大家在將主板裝進機箱前最好先將CPU和內存安裝好，以免將主板安裝好後機箱內狹窄的空間影響CPU等的順利安裝。

第一步，稍向外/向上用力拉開CPU插座上的鎖桿與插座呈90度角，以便讓CPU能夠插入處理器插座。

第二步，然後將CPU上針腳有缺針的部位對准插座上的缺口。

第三步，CPU只能夠在方向正確時才能夠被插入插座中，然後按下鎖桿

第四步，在CPU的核心上均勻塗上足夠的散熱膏（硅脂）。但要注意不要塗得太多，只要均勻的塗上薄薄一層即可。

提示：一定要在CPU上塗散熱膏或加塊散熱墊。這有助於將廢熱由處理器傳導至散熱裝置上。沒有在處理器上使用導熱介質會導致當機甚至燒毀CPU！此外，無論散熱裝置的接觸面有任何細微的偏差，甚或只是一小點的灰塵，都會導致無法有效的將廢熱從處理器傳導出來。散熱膏同時在CPU的接觸面上（就是印模）也充滿了極微小的散熱孔道。一些散熱裝置的製造商會在其產品中附有散熱膏，如果你的沒有，在大多數計算機或電子零件商店都會有賣，價格大約5元。

CPU的安裝一般很簡單，但CPU風扇的安裝較復雜，其步履如後：

第一步，首先在主板上找到CPU和它的支撐機構的位置，然後安裝好CPU。

第二步，接著將散熱片妥善定位在支撐機構上。

第三步，再將散熱風扇安裝在散熱片的頂部——向下壓風扇直到它的四個卡子鍥入支撐機構對應的孔中；

第四步，再將兩個壓桿壓下以固定風扇，需要注意的是每個壓桿都只能沿一個方向壓下。

最後一步，最後將CPU風扇的電源線接到主板上3針的CPU風扇電源接頭上即可。

小知識：跳線與DIP開關——現在幾乎所有主板都是自動識別CPU以及設置電壓的，但為了以防萬一，最好在安裝前先閱讀主板說明書，看相關CPU安裝的細節，確定是否需要進行跳線設置。跳線其實就是一個開關，它通過跳線帽來控制開關的閉合，從而達到主板以些部件功能的通斷及一些特殊功能的實現（見圖7-跳線和跳線說明文字）。跳線主要是用來設定硬體的工作狀態，譬如CPU的內核電壓、「外頻」和「倍頻」，主板的資源分配以及啟用/關閉某些主板功能等。跳線賦予了主板更為靈活地設置方式，使用戶能夠隨心所欲地對主板上各部件的工作方式進行設置。但是隨著大量硬體參數設置在BIOS中得以完成，主板上的跳線已經較486、586時代大大減少了。而DIP開關則是一組組合開關（見圖8-DIP開關），通常可控制CPU的倍頻和外頻，不過現在CPU的倍頻一般都鎖定，所以只有外頻調整。此外盡管跳線已經使硬體設置非常靈活，但是跳線的插拔方式畢竟使用起來不太方便。為此，DIP開關開始出現在主板上，使用DIP開關，我們可更為直觀和容易地設置硬體的工作狀態。
三、安裝內存

現在常用的內存有168線的SDRAM內存和184線的DDR SDRAM內存兩種，其主要外觀區別在於SDRAM內存金手指上有兩個缺口，而DDR SDRAM內存只有一個。

下面我們就以184線的DDR SDRAM內存安裝為例給你講解。

第一步，安裝內存前先要將內存插槽兩端的白色卡子向兩邊扳動，將其打開，這樣才能將內存插入。然後再插入內存條，內存條的1個凹槽必須直線對准內存插槽上的1個凸點（隔斷）。

第二步，再向下按入內存，在按的時候需要稍稍用力。

第三步，以使緊壓內存的兩個白色的固定桿確保內存條被固定住，即完成內存的安裝。

提示：SDRAM內存的安裝和DDR內存的安裝基本一樣。差別在於SDRAM內存及其插槽上有兩個對應缺口。內存的兩端各有一個缺口，其正好和內存插槽兩端的白色卡子對應，如果內存插到位，該卡子會卡在內存的缺口中。如果內存插到底，兩端的卡子還是不能自動合攏，你可用手將其扳到位。
四、安裝電源

一般情況下，我們在購買機箱的時侯可以買已裝好了電源的。不過，有時機箱自帶的電源品質太差，或者不能滿足特定要求，則需要更換電源。由於電腦中的各個配件基本上都已模塊化，因此更換起來很容易，電源也不例外，下面，我們就來看看如何安裝電源。

安裝電源很簡單，先將電源放進機箱上的電源位，並將電源上的螺絲固定孔與機箱上的固定孔對正。然後再先擰上一顆螺釘（固定住電源即可），然後將最後3顆螺釘孔對正位置，再擰上剩下的螺釘即可。

需要注意的是。在安裝電源時，首先要做的就是將電源放入機箱內，這個過程中要注意電源放入的方向，有些電源有兩個風扇，或者有一個排風口，則其中一個風扇或排風口應對著主板，放入後稍稍調整，讓電源上的4個螺釘和機箱上的固定孔分別對齊。

小知識：ATX電源提供多組插頭，其中主要是20芯的主板插頭、4芯的驅動器插頭和4芯的小驅動器專用插頭。20芯的主板插頭只有一個且具有方向性，可以有效地防止誤插，插頭上還帶有固定裝置可以鉤住主板上的插座，不至於讓接頭松動導致主板在工作狀態下突然斷電。四芯的驅動器電源插頭用處最廣泛，所有的CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、硬碟甚至部分風扇都要用動它。四芯插頭提供了+12V和+15V兩組電壓，一般黃色電線代表+12V電源，紅色電線代表+5V電源，黑色電線代表OV地線。這種四芯插頭電源提供的數量是最多的，如果用戶覺得還不夠用，可以使用一轉二的轉接線。四芯小驅動器專用插頭原理和普通四芯插頭是一樣的，只是介面形式不同罷了，是專為傳統的小驅供電設計的。
五、主板的安裝

在主板上裝好CPU和內存後，我們即可將主板裝入機箱中。

在安裝主板前我們先來認識一下機箱，大家知道，機箱的整個機架由金屬組成。其5寸固定架，可以安裝幾個設備，比如光碟機等；3寸固定架，是來固定小軟碟機、3寸硬碟等；電源固定架，是用來固定電源。而機箱下部那塊大的鐵板用來固定主板，我們在此稱之為底板，上面的很多固定孔是用來上銅柱或塑料釘來固定主板的，現在的機箱在出廠時一般就已經將固定柱安裝好。而機箱背部的槽口是用來固定板卡及列印口和滑鼠口的，在機箱的四面還有四個塑料腳墊。不同的機箱固定主板的方法不一樣，像我們正在安裝的這種，它全部採用螺釘固定，穩固程度很高，但要求各個螺釘的位置必須精確。主板上一般有5個到7個固定孔，你要選擇合適的孔與主板匹配，選好以後，把固定螺釘旋緊在底板上，（現在的大多機箱已經安裝了固定柱，而且位置都是正確的，不用我們再單獨安裝了）。然後把主板小心地放在上面，注意將主板上的鍵盤口、滑鼠口、串並口等和機箱背面擋片的孔對齊，使所有螺釘對准主板的固定孔，依次把每個螺絲安裝好。總之，要求主板與底板平行，決不能碰在一起，否則容易造成短路。

1、安裝主板

第一步，首先將機箱或主板附帶的固定主板用的鏍絲柱和塑料釘旋入主板和機箱的對應位置。

第二步，然後再將機箱上的I/O介面的密封片撬掉。提示：你可根據主板介面情況，將機箱後相應位置的擋板去掉。這些擋板與機箱是直接連接在一起的，需要先用螺絲刀將其頂開，然後用尖嘴鉗將其扳下。外加插卡位置的擋板可根據需要決定，而不要將所有的擋板都取下。

第三步，然後將主板對准I/O介面放入機箱。

第四步，最後，將主板固定孔對准鏍絲柱和塑料釘，然後用螺絲將主板固定好。

第五步，將電源插頭插入主板上的相應插口中。這是ATX主板上普遍具備的ATX電源介面，你只需將電源上同樣外觀的插頭插入該介面既可完成對ATX電源的連接。上圖是P4主板和電源中獨具的電源接頭，你可一一對應插好。

2、連接機箱接線

在安裝主板時，許多讀者的難點不是將主板放入機箱中，並固定好，而是機箱連接線該怎麼用！下面就讓我們先來了解一下機箱連接線——

①PC喇叭的四芯插頭，實際上只有1、4兩根線，一線通常為紅色，它是接在主板Speaker插針上。這在主板上有標記，通常為Speaker。在連接時，注意紅線對應1的位置（註：紅線對應1的位置——有的主板將正極標為「1」有的標為「+」，適情況而定）。

②RESET接頭連著機箱的RESET鍵，它要接到主板上RESET插針上。主板上RESET針的作用是這樣的：當它們短路時，電腦就重新啟動。RESET鍵是一個開關，按下它時產生短路，手鬆開時又恢復開路，瞬間的短路就使電腦重新啟動。偶爾會又這樣的情況，當你按一下RESET鍵並松開，但它並沒有彈起，一直保持著短路狀態，電腦就不停地重新啟動。

③ATX結構的機箱上有一個總電源的開關接線，是個兩芯的插頭，它和Reset的接頭一樣，按下時短路，松開時開路，按一下，電腦的總電源就被接通了，再按一下就關閉，但是你還可以在BIOS里設置為開機時必須按電源開關四秒鍾以上才會關機，或者根本就不能按開關來關機而只能靠軟體關機。

④這個三芯插頭是電源指示燈的接線，使用1、3位，1線通常為綠色。在主板上，插針通常標記為Power，連接時注意綠色線對應於第一針（+）。當它連接好後，電腦一打開，電源燈就一直亮著，指示電源已經打開了。

⑤硬碟指示燈的兩芯接頭，一線為紅色。在主板上，這樣的插針通常標著IDE LED或HD LED的字樣，連接時要紅線對一。這條線接好後，當電腦在讀寫硬碟時，機箱上的硬碟的燈會亮。有一點要說明，這個指示燈只能指示IDE硬碟，對SCSI硬碟是不行的。

接下來我們還需將機箱上的電源，硬碟，喇叭，復位等控制連接端子線插入主板上的相應插針上。連接這些指示燈線和開關線是比較繁瑣的，因為不同的主板在插針的定義上是不同的，究竟哪幾根是用來插接指示燈的，哪幾根是用來插接開關的都需要查閱主板說明白書才能清楚，所以我們建議你最好在將主板放入機箱前就將這些線連接好。另外主板的電源開關、RESET（復位開關）這幾種設備是不分方向的，只要弄清插針就可以插好。而HDD LED（硬碟燈）、POWER LED（電源指示燈）等，由於使用的是發光二極體，所以插反是不能閃亮的，一定要仔細核對說明書上對該插針正負極的定義。

六、安裝外部存儲設備
外部存儲設備包含硬碟、光碟機（CD-ROM、DVD-ROM、CDRW）等等。

1、安裝硬碟

（1）安裝外部存儲設備時的基礎知識

①每個IDE口都可以有（而且最多隻能有）一個「Master」（主盤，用於引導系統）盤。

②當兩個IDE口上都連接有設置為「Master」時，老主板通常總是嘗試從第一個IDE口上的「主」盤啟動。而現在的主板，一般都可以通過CMOS的設置，指定哪一個IDE口上的硬碟是啟動盤。

③ATX電源在關機狀態時仍保持5V電流，所以在進行零配件安裝、拆卸及外部電纜線插、拔時必須關閉電源接線板開關或拔下機箱電源線。

④有些機箱的驅動器托架安排得過於緊湊，而且與機箱電源的位置非常靠近，安裝多個驅動器時比較費勁。所以我們建議先在機箱中安裝好所有驅動器，然後再進行線路連接工作，以免先安裝的驅動器連線擋住安裝下一個驅動器所需的空間。

⑤為了避免因驅動器的震動造成的存取失敗或驅動器損壞，建議在安裝驅動器時在托架上安裝並固定所有的螺絲。

⑥為了方便安裝及避免機箱內的連接線過於雜亂無章，在機箱上安裝硬碟、光碟機時，連接與同一IDE口的設備應該相鄰。

⑦電源線的安裝是有方向的，反了插不上。

⑧考慮到以後可能需要安裝多個硬碟或光碟機，攢機前最好准備兩條IDE（集成驅動器電子）設備信號線（俗稱「排線」），每條線帶3個介面（一個連接主板IDE埠，另外兩個用來連接硬碟或光碟機）。為了避免機箱內的連接線過於雜亂無章，「排線」上用於連接硬碟/光碟機的介面應盡量靠近，一般3個介面之間的「排線」長度應為2：1。

⑨在同一個排線IDE口上連接兩個設備時，一般的原則是傳輸速度相近的安裝在一起，硬碟和光碟機應盡量避免安裝在同一個IDE口上。（見圖19）

小知識：主盤（MASTER）與從盤（SLAVE）——在一台計算機里一般只有兩個IDE介面，每一根接線有三個介面，其中一個接主板的IDE介面，另兩個則可以接兩個硬碟或一個硬碟與一個光碟機。在同一根接線上如果接兩個IDE介面設備，則其中一個是主盤，另一個為從盤。由於硬碟預設的跳線設置為主硬碟，所以要將其中一個的跳線設為從盤，否則將無法啟動系統。具體的設置可見硬碟後面的跳線設置說明。一般來說，光碟機出廠時已設為從盤，所以安裝時不必再跳。

（2）單硬碟的安裝

第一步，如果你只用一根IDE線來連接硬碟，那麼我們就可以把硬碟放到插槽中去了，單手捏住硬碟（注意手指不要接觸硬碟底部的電路板，以防身上的靜電損壞硬碟），對准安裝插槽後，輕輕地將硬碟往裡推，直到硬碟的四個螺絲孔與機箱上的螺絲孔對齊為止。

第二步，硬碟到位後，就可以上螺絲了。注意，硬碟在工作時其內部的磁頭會高速旋轉，因此必須保證硬碟安裝到位，確保固定。硬碟的兩邊各有兩個螺絲孔，因此最好能上四個螺絲，並且在上螺絲時，四個螺絲的進度要均衡，切勿一次性擰好一邊的兩個螺絲，然後再去擰另一邊的兩個。如果一次就將某個螺絲或某一邊的螺絲擰得過緊的話，硬碟可能受力就會不對稱，影響數據的安全。

小知識：一般主板上都有兩個IDE插口——IDE1和IDE2，在一般情況下我們都將硬碟連接在IDE口上，而將光碟機等設備連接在IDE2口上。此外，IDE口上一般都有一個缺口以用來和IDE硬碟線上的防插反凸塊對應以防止插反。

第三步，先將IDE線在硬碟上的IDE口上插好，然後再將其插緊在主板IDE介面中，最後再將ATX電源上的扁平電源線接頭在硬碟的電源插頭上插好即可。需要注意的是，如果你的IDE線無防插反凸塊，你在安裝IDE線時需本著以IDE線上有「紅線一端對電源介面」的原則來進行安裝。

2、光碟機安裝

①光碟機的跳線：光碟機的跳線非常重要，特別是當光碟機與硬碟共用一條數據線的時候，如果設置不正確就會無法識別光碟機。一般安裝一個光碟機的時候只需要將它設置為主盤就行了。

②將光碟機裝入機箱：先拆掉機箱前方的一個5寸固定架面板，然後把光碟機滑入。把光碟機從機箱前方滑入機箱時要注意光碟機的方向，現在的機箱大多數只需要將光碟機平推入機箱就行了。但是有些機箱內有軌道，那麼在安裝光碟機的時候就需要安裝滑軌。安裝滑軌時應注意開孔的位置，並且螺釘要擰緊，滑軌上有前後兩組共8個孔位，大多數情況下，靠近彈簧片的一對與光碟機的前兩個孔對齊，當滑軌的彈簧片卡到機箱里，聽到「咔」的一聲響，光碟機就安裝完畢。

③固定光碟機：在固定光碟機時，要用細紋螺釘固定，每個螺釘不要一次擰緊，要留一定的活動空間。如果在上第一顆螺釘的時候就固定死，那麼當你上其它3顆螺釘的時候，有可能因為光碟機有微小位移而導致光碟機上的固定孔和框架上的開孔之間錯位，導致螺釘擰不進去，而且容易滑絲。正確的方法是把4顆螺釘都旋入固定位置後，調整一下，最後再擰緊螺釘。

④安裝連接線：依次安裝好IDE排線和電源線。

3、雙外部存儲器的安裝

許多時候我們需要在一根IDE線上連接兩個存儲設備，如兩個硬碟、兩個光碟機或一個硬碟一個光碟機，這時該怎麼來安裝呢？

（1）安裝雙外部存儲設備的條件：

①機箱電源能滿足新增外部存儲設備電源需求

一般機箱中的電源輸出功率都在200W以上，按理說加塊硬碟應該沒問題。但如果你的使用是耗電量大的顯卡，另外又加裝了DVD等，那麼就要考慮電源是否還能再提供12W左右功率去支持一塊硬碟。

②尚有空閑的硬碟線插頭

現在的電腦主板都能提供2個IDE介面，可接兩根雙插頭的40芯硬碟線（數據線）掛4塊IDE兼容設備，按一般的配置兩根電纜可接四塊諸如硬碟、光碟機或ZIP高密軟碟機等IDE設備。但如果你只有一條40芯數據線，就趕快再買一根預備著。

（2）主、從狀態設置和安裝：

當以上幾個條件都具備後，在安裝到機箱中以前還將兩塊硬碟按自己的意願分別設置成主盤和從盤，這樣安裝後才能被系統接納正常使用。主、從盤的設置可按以下方法進行：

所有的IDE設備包括硬碟都使用一組跳線來確定安裝後的主、從狀態。硬碟跳線器大多設置在電源聯接座和數據線聯接插座之間的地方，通常由3組（6或7）針或4組（8或9）針再加一個或兩個跳線帽組成。另外在硬碟或光碟機正面或反面一定還印有主盤（Master）、從盤（Slave）以及由電纜選擇（Cableselect）的跳線方法。

各類硬碟或光碟機的跳線方法和標記說明大同小異，所以這里只將希捷硬碟的跳線方法簡單介紹如下，對於其它品牌硬碟可以參照進行。以希捷ST33221A為例，硬碟上不但印製了跳線說明而且還標明電源線和硬碟線的正確聯接方法。