電路板測試點

⑴ PCB中一塊電路板如何計算它的測試點數

按你的來說
是網路測試點
還是針床測試點。
兩者互有差異。
1
網路測試點就是飛針測試前做好資料跑網路後會結算出的點
2
針床測試點就是測試架上的點
測試架有上下有多少顆針就有多少個點。

⑵ 怎麼在pcb板上放置測試點

要用作PCB測試點，測試點必須是連接到網上的電路板外層上的裸露金屬點。這將使自動測試設備的探針與之接觸以進行測試。由於測試探針的尖端具有多種形狀，可用於不同的測試表面（平坦，球形，圓錐形等），因此板上的每個測試點都可以與最適合的探針匹配。這使設計人員可以將板上現有的通孔引腳和過孔指定為測試點以及平面測試點。
下一步是將所需位置標記為CAD系統中的測試點。大多數PCB設計軟體工具都將內置特殊工具來執行此操作，您可以在上圖中看到用於設置測試點參數的典型菜單。然後，如果設計測試軟體符合間距和參數中設置的其他特定要求，則設計軟體通常會仔細檢查並自動選擇它們。對於測試點，還有許多選項可以完成，例如，如果需要視覺識別測試點，則可以通過將形狀從圓形焊盤更改為正方形來實現。
將每個候選者標記為測試點後，PCB設計軟體即可將這些信息導出到測試點文件中。此數據用於構建測試夾具和對自動測試設備進行編程。當然，所有這些的關鍵是與PCB設計軟體工具一起使用，該工具可輕松創建測試點。
如今，復雜的電路板需要設計工具的大量幫助才能提高生產率。
用於創建測試點的PCB設計軟體工具
在印刷電路板設計中創建測試點純粹是一種手動操作，需要設計人員進行大量工作。但是，在當今復雜的PCB設計中，該方法不再有效。為了保持其新產品推出時間表的領先地位，PCB設計人員需要最好的自動化測試點生成系統。這包括自動選擇和標記測試點位置以及設置各種參數以滿足製造商要求的能力。

⑶ 開關電源的電路板有哪幾個重要的測試點，電路板過孔怎麼看，有些地方一片較大的銅箔，上面多個過孔，

如果想了解開關電源的話最好買本書來學習下。重要的測試點有幾部分吧： 前級PFC（看場回合），DC/DC，輸出指標答，還有輔助電源，保護電路，更高級的就是EMC/EMI檢測了。
過孔就是畫板子的時候同一面不要走線了，所以用過孔連接到反面在走線，反面布線後再添加過孔返回正面。把過孔看做是連接正反面的橋梁。 至於較大的銅箔有些是為了散熱，有些是為了防干擾等等等。同一塊銅箔的多個過孔是相連的。
個人習慣一般是給地覆銅箔。

⑷ 怎麼測試電路板上某一點是否有接地

非金屬外殼的用電設備，電路板是否接地沒有實際意義。
有金屬外殼的用電設備，判斷電路板上某一點是否有接地，可用萬用表歐姆檔測此點與外殼是否正、反向均導通，如果正反向均導通（電阻等於0），然後讓線路板帶電，測量此點與外殼是否正、反向均無電壓（電壓等於0）。如果電壓也是0，則此點已接地。
只有同時滿足：
1、與外殼正向電阻等於0，2、與外殼反向電阻等於0，3、與外殼是正向電壓等於0，4、與外殼反向電壓等於0
這4個條件，才能判定此點已接地。

⑸ PCB中的測試點指的是什麼，是一個沒有連線的過孔嗎 普通的電路板上需要有這個東西嗎

PCB中的測試點指的是測試的信號引出來的點,並不是一個沒有連線的過孔，普通的電路板上需要有，測試是通過焊盤找測試點來測試的，所以說，普通的電路板(有焊盤)也有測試點

⑹ PCB中如何加測試點

若是電路中添加的測試點多的話，需要在電路圖中添加測試點，這樣可以導進PCB中，然後連接，有的是單面測試（只在一面），測試點可以使焊盤但是一般是貼片的，不是過孔的，如圖：

⑺ 怎麼檢測電路板故障點用萬用表的方法

一、向此如何用萬用表檢測維修各種故障的電路板問題，有的時候得根據故障現象，靈活掌握萬用表的使用方法和技巧，就此問題列舉幾例如
下：
①、現己數字表為例：比如，某電路板出現了不通電，在電路板斷電的情況下，首先把萬用表撥到相應的電阻檔，檢查保險是否損壞、壓敏電阻、等等。

②、若以上測量正常，接著把萬用表撥到二極體檔檢查二極體是否損壞，首先用紅表筆接二極體的正極，黑表筆接二極體的負極，此時正常二極體應顯示0.5mⅤ~0.7mV屬於正常，否則就是壞管，四個二極體以此類推測量。

③、如果以上測量都正常，那就在測量電路上的電壓，把萬用表撥到相應的直流電壓檔上，用黑表筆接電路板地，紅表筆接被測點，比如：測量整流濾波後電壓等等。

⑻ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

⑼ PCB中一塊電路板如何計算它的測試點數

主要看你是測試PCB還是PCBA的
如果是PCB的話，一個NET，就是一個PCB的走線，端點都要下針
如果是PCBA的測試夾具，點數就是一個NET（PCB走線）一個針，
有多少個NET就有多少個針

⑽ 如何在電路板中測量btb16 800怎麼測量好壞

單向可控硅的檢測：
萬用表選電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數為數十歐姆的一對引腳，此時黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極K，另一空腳為陽極A。此時將黑表筆接已判斷了的陽極A，紅表筆仍接陰極K。
2. 雙向可控硅的檢測：
用萬用表電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻，結果其中兩組讀數為無窮大。若一組為數十歐姆時，該組紅、黑表所接的兩引腳為第一陽極A1和控制極G，另一空腳即為第二陽極A2。
確定A1、G極後，再仔細測量A1、G極間正、反向電阻，讀數相對較小的那次測量的黑表筆所接的引腳為第一陽極A1，紅表筆所接引腳為控制極G。

(10)電路板測試點擴展閱讀：
可控硅的主要參數有：
1、 額定通態平均電流IT 在一定條件下，陽極---陰極間可以連續通過的50赫茲正弦半波電流的平均值。
2、 正向阻斷峰值電壓VPF 在控制極開路未加觸發信號，陽極正向電壓還未超過導能電壓時，可以重復加在可控硅兩端的正向峰值電壓。可控硅承受的正向電壓峰值，不能超過手冊給出的這個參數值。
3、 反向阻斷峰值電壓VPR 當可控硅加反向電壓，處於反向關斷狀態時，可以重復加在可控硅兩端的反向峰值電壓。使用時，不能超過手冊給出的這個參數值。
4、 觸發電壓VGT 在規定的環境溫度下，陽極---陰極間加有一定電壓時，可控硅從關斷狀態轉為導通狀態所需要的最小控制極電流和電壓。
5、 維持電流IH 在規定溫度下，控制極斷路，維持可控硅導通所必需的最小陽極正向電流。許多新型可控硅元件相繼問世，如適於高頻應用的快速可控硅，可以用正或負的觸發信號控制兩個方向導通的雙向可控硅，可以用正觸發信號使其導通，用負觸發信號使其關斷的可控硅等等