pcb線路板電路板

1. pcb是什麼意思

線路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板 、多層線路板 、鋁基電路板 、阻抗電路板 、FPC柔性電路板等等， 線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。 電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB） 線路板從發明至今，其歷史60餘年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電??這一切都無法實現。道理是容易理解的。晶元，IC，集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展。而半導體（集成電路、 IC）的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說："如果沒有電腦和資料，電子設備等於一個普通箱子；如果沒有半導體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。" PCB在中國是充滿希望的產業，每年會有二位數字的增幅，許多國外訂單投入中國，機遇是存在的。 比如：電腦里的主板是線路板

2. 什麼是PCB電路板，PCBA電路板，兩者的怎麼區別

PCB板是指僅僅是製作出來需要SMT的光板，沒有零件的的

PCBA指的是PCB經過SMT之後的有電子元器件，有零件在PCB板上，有功能的電路板，我們常見的電路板都是PCBA，PCB板只有在廠家原始加工過程中才能見到，下圖就是PCBA板

3. PCB板是什麼

pcb板是一種印刷電路板，它主要會出現在每種電子設備中，在不同的設備中有電子零件，他們幾乎都鑲嵌在大小不同的pcb上。印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

4. PCB是指電路板

1. pcb中文名稱是印刷電路板，也叫印製電路板。它是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電連接的載體。因為是電子印刷製作的，所以被稱為「印刷電路板」。

2. pcb功能:電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，可以避免人工布線的錯誤，實現電子元器件的自動插入或安裝、自動焊接和自動檢測，從而保證電子設備的質量，提高勞動生產率，降低成本，便於維護。

3. 印刷電路板的創造者是奧地利人保羅·艾斯勒。1936年，他首次在無線電中使用印刷電路板。1943年，美國人大多將這項技術應用於軍用無線電。1948年，美國正式批准這項發明可以用於商業目的。自20世紀50年代中期，印刷電路板得到了廣泛的應用。
   

5. 電路板和PCB、線路板有什麼區別

電路板和晶元區別為：板材不同、層數不同、用途不同。

一、板材不同

1、電路板：電路板包括陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。

2、晶元：晶元是在半導體晶圓表面製作電路。

二、層數不同

1、電路板：電路板分為三類：單板、雙面板和多層電路板。

2、晶元：晶元是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板。

三、用途不同

1、電路板：電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。

2、晶元：該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。

6. PCB板是什麼

PCB板就是印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。
PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。
再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
目前的電路板，主要由以下組成：
線路與圖面（Pattern）：線路是作為元件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則作為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

7. pcb電路板分類

按層數分：有
單面板
，
雙面板
，3層、4層。。。。。。
按鑽孔類型：有通
孔板
，盲/埋孔板；
按強度分類：有剛性版和柔性板（電子產品的連接
排線
一類的）；

8. 線路板與PCB板有什麼區別

電路板和線路板的區別是什麼呢？在生活中很多人會把電路板和線路板混為一談，其實兩者之間的區別還是比較大的，通常來說線路板是指PCB裸板，也就是上面沒有貼裝任何元件的印製板，而電路板則是指已經貼裝好電子元件，可以實現正常功能的印製板，也可以將它們理解為基板和成品板的區別！
線路板通常被稱為PCB，英文全稱為：Printed Circuit Board，線路板的製作工藝流程比較復雜，前後要經過內層、壓合、鑽孔等數十道工藝工序，一般都是按照層數以及特性進行分類，按照層數可以分為單層板、雙層板以及多層板這三種，其中單面板是指導線集中在一面的線路板，雙面板是指兩面都分布導線的線路板，而多層單是特指雙面以上的線路板；
線路板按照特性可以分為有柔性板、剛性板以及軟硬結合板這三種主要類別，其中柔性板被簡稱為FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材製作而成，具有裝配密度高、輕薄可彎折等特點，而剛性板一般被簡稱為PCB，是由剛性基板材料如：覆銅板等製作而成，目前應用最為廣泛，軟硬結合板也被稱為FPCB，是由軟板和硬板經壓合等工序製造而成，同時兼具pcb和fpc的特性。
而電路板則通常是指SMT貼片貼裝好或DIP插件插裝好電子元器件的線路板，可以實現正常的產品功能，也被稱為PCBA，英文全稱為Printed Circuit Board Assembly，電路板的生產方式一般有兩種，一種是SMT貼片組裝工藝，一種是DIP插件組裝工藝，兩種生產方式也可以結合使用，好了，以上就是線路板和電路板區別的全部內容了。

9. 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(9)pcb線路板電路板擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

10. 什麼是PCB電路板的工藝要求

1、PCB尺寸
【背景說明】PCB的尺寸受限於電子加工生產線設備的能力，因此，在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。
(1)SMT設備可貼裝的最大PCB尺寸源於PCB板料的標准尺寸，大多數為20″×24″，即508mm×610mm(導軌寬度)
(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利於發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。
(3)對於小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。
【設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm×610mm范圍內。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm，長寬比應《2。
(3)對於尺寸《125mm×125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
2、PCB外形
【背景說明】SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【設計要求】
(1)PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小於所在邊長度的三分之一，對於超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計除了插入邊要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計(1~1.5)×45°的倒角，以利於插入。
3、傳送邊
【背景說明】傳送邊的尺寸取決於設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB一般將其長邊方向作為傳送方向;對於拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內，不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區。
4、定位孔
【背景說明】拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB准確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用於定位，後者用於導向。
定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
導向孔長一般取直徑的2倍即可。
定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。
(2)對於混裝PCB(安裝有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用於插件的托盤。
5、定位符號
【背景說明】現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI)、焊膏檢測設備(SPI)等都採用了光學定位系統。因此，PCB上必須設計光學定位符號。
【設計要求】
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Ficial)與局部定位符號(Local
Ficial)。前者用於整板定位，後者用於拼版子板或精細間距元器件的定位。
(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等，高度為2.0mm。一般推薦設計成Ø1.0m的圓形銅定義圖形，考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區，其內不允許有任何字元，同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。
(3)在有貼片元器件的PCB面上，建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對於拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。
(5)對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。
(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。