電路板熱板

A. 熱板焊接機焊接原理 熱板焊接機特點

熱板焊接機供應商的熱板設備控制方式可分為手動和自動兩種控制，手動為單件動作，主要用於機構和模具的調試，手動調試好以後，生產時調整到自動。自動控制系統採用可程式設計控制器（PLCPLC 的供應商）和觸模屏人機界面來控制，各氣缸運動為氣壓推動，操作簡便、性能可靠、尺寸緊湊，提高生產效率和品質。接下來我為大家介紹熱板焊接機焊接原理及熱板焊接機特點。

熱板焊接機焊接原理

熱板焊接機主要通過一個由溫度控制的加熱板來焊接塑膠件。焊接時，加熱板置於兩個塑膠件之間，當工件緊貼住加熱板時，塑膠開始熔化。在一段預先設置好的加熱時間過去之後，工件表面的塑膠將達到一定的熔化程度，此時工件向兩邊分開，加熱板移開，隨後兩片工件並合在一起，當熱板停止作用後，讓壓力持續幾秒鍾，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，

達到焊接的目的，焊接強度能超越於原材料強度，整個焊接過程完成。

熱板焊接機特點

1、塑膠熱板機可應用於大小不同的工件，無面積限制

2、可應用於任何焊接面上，無特別要求

3、 焊接面可允許塑膠餘量補償，焊接強度得到保證

4、 塑膠熱板焊接機因應各種材料的需要，可調整焊接程式

5、夾具固定於相應的上、下壓板的位置上

6、在上、下壓板的動力、定位導向系統作用下，能高速、平穩、無沖擊地使膠件接觸到熱燙模進行熱燙，使膠件接合面材料至熔融狀態

7、 在較短的時間內完成平穩、快速地離開熱燙模

8、 將熱燙模加熱板及上夾具、下夾具設計成為一個獨立組裝部件，便於安裝和搬運

9、 熱燙板材料自國外進口

熱板焊接機的組成及其作用

1、氣動傳動部分

此部分包括有：過滹器、減壓閥、油霧器、換向器、節流閥、氣缸等。熱板焊接機工作時首先由空氣壓縮機驅動沖程氣缸，以帶動熱板模具系統上下移動，氣壓傳動在熱板焊接機的焊接過程中氣壓根據焊接的塑膠件需要調定。

2、控制部分

控制部分由PLC和溫度控制器組成。主要功能是：一是控制氣壓傳動系統工作，使其焊接時在定時控制下打開氣路閥門，氣缸加壓使焊頭下降，以一定壓力壓住被焊物件，當焊接完後保壓一段時間，然後控制系統將氣路閥門換向，使焊頭回升復位；二是控制塑膠件在熱板上加熱的工作時間，本系統使整個焊接過程實現自動化，操作時只啟動按鈕產生一個觸發脈沖，便能自動地完在本次焊接全過程。整個控制系統的順序是：電源啟動一觸發控制信號 氣壓傳動系統，氣缸加壓上下加緊模具下降並壓住在上下熱板模具發生工作，並保持一定熔接時間 繼續保持一定壓力時間 退壓，

上下加緊模具回升 焊接結束。

3、電器部分

觸控式螢幕及（可程式設計）控制器、磁性開關,及電加熱管，電器部分主要分為熱板機的熱板溫度控制系統和上、下範本及熱板運動機構動作的程式控制系統兩部分：加熱板溫控系統是三相380伏電源經空氣開關引入，並由溫度控制器來控制三相固態繼電器SSR的通斷供給熱板中的電熱管的加熱電流，在電熱板上埋裝入熱電偶，以它為溫度信號回饋於溫度控制器，來實現對電熱板的溫度控制；溫控器採用智慧方式控制固態繼電器SSR的輸出電流。本系統電路還設置兩只交流電流表來監視三相電流通斷及大小狀況。加熱溫度可以按照加熱板加工溫度要求，在溫控器面板上預先設定和調節。

4、模具和機械裝置部分

此部分採用滑板式結構，由電加熱方法將加熱板熱量傳遞給上、下塑膠件加熱件的熔接面。使其表面熔化，然後將加熱板迅速退出，塑膠件上下兩片膠件在2隻氣缸的作用下，迅速壓接在一起，使加熱後熔接面迅速融合、固化而成為一體。整機為框架形式，有上模固定定位結構、下模固定定位結構、熱範本集成三大模組組成，本機配有銅質電熱板兩塊，由氣缸前後推進移動，使用方便。加熱板由電加熱管通電加溫，溫度控制器控制溫度范圍，溫度設定後可以自動調節，實際溫度和預想加熱溫度顯示在面板上，用戶可以按照塑膠件的焊接需要進行實際的調節。

B. 什麼是迴流焊

網友完善的答案迴流焊全稱迴流焊接，是smt表面貼裝工藝的一種，當然大家大多數的理解是迴流焊機，即通過迴流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機器，是目前非常廣泛的一種應用，基本上大多數的電子廠都會用到，要了解迴流焊，先要了解smt工藝，當然通俗一點講就是焊接，但焊接過程中迴流焊所提供的是合理的溫度，即爐溫曲線，謝謝下圖是深圳市宏達星自動化設備有限公司 迴流焊（H-8800C-LF)該迴流焊為標准熱風循環八溫區迴流焊，能滿足各種SMT焊接工藝

C. 請問電子元器件印製電路板再流焊工藝流程有哪些

首先要將由鉛錫焊料、粘合劑、抗氧化劑組成的糊狀焊膏塗敷到印製板上，可以使用自動或半自動絲網印刷機，如同油墨印刷一樣將焊膏漏印到印製板上，也可以用手工塗敷。然後，同樣也能用自動機械裝置或手工，把元器件貼裝到印製板的焊盤上。將焊膏加熱到再流溫度，可以在再流焊爐中進行，少量電路板也可以用手工熱風設備加熱焊接。當然，加熱的溫度必須根據焊膏的熔化溫度准確控制金焊膏的熔點為223℃，則必須加熱到這個溫度）。加熱過程可以分成預熱區、焊接區（再流區）和冷卻區三個最基本的溫度區域，主要有兩種實現方法：一種是沿著傳送系統的運行方向，讓電路板順序通過隧道式爐內的三個溫度區域；另一種是把電路板停放在某一固定位置上，在控制系統的作用下，按照三個溫度區域的梯度規律調節、控制溫度的變化。

① 要設置合理的溫度曲線。再流焊是SMT生產中的關鍵工序，假如溫度曲線設置不當，會引起焊接不完全、虛焊、元件翹立（「豎碑」現象）、錫珠飛濺等焊接缺陷，影響產品質量。② SMT電路板在設計時就要確定焊接方向，應當按照設計方向進行焊接。③ 在焊接過程中，要嚴格防止傳送帶震動。④ 必須對第一塊印製電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。檢查焊接是否完全、有無焊膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點表面是否光亮、焊點形狀是否向內凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現象，還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產過程中，要定時檢查焊接質量，及時對溫度曲線進行修正。再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統組成。再流焊的核心環節是將預敷的焊料熔融、再流、浸潤。再流焊對焊料加熱有不同的方法，就熱量的傳導來說，主要有輻射和對流兩種方式；按照加熱區域，可以分為對PCB整體加熱和局部加熱兩大類：整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、熱板加熱法；局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。

D. 什麼是迴流焊

迴流焊：主要用於焊接貼片器件的焊接設備！
由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而迴流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。

（圖為力拓Mcr系列迴流焊）力拓創能電子設備有限公司
1．熱板（Hot-plate）及推板式熱板傳導迴流焊：
這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。
2． 紅外線輻射迴流焊：
此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。
早期迴流焊設計也以紅外線為主,紅外輻射對其器件色差比較敏感,溫度控制方面存在不穩定因素,焊接要求高的產品不推薦使用.
3． 紅外加熱風（Hot air）迴流焊：
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發現在同樣的加熱環境內，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上使用得很普遍,力拓M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用。
4． 全熱風迴流焊：
M系列迴流焊IR + Hot air得到廣泛應用後,但對要求更高焊接要求,IR + Hot air很難滿足更高一層焊接要求,如主板,各類控制板,BGA,和各類IC較多的產品,力拓的MCR系列和BTW系列,採用全熱風焊接方式,滿足了IC在迴流時受熱的均勻性,在全熱風的機型又分兩種循環方式,小循環獨立的多組出風咀和集中式回風,使爐膛溫度更均勻受熱,而微循環在小循環的基礎上改進的回收風道,在實際使用效果表明溫度均勻性更勝一籌。
5． 充氮（N2）熱風迴流焊：
隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現，產生了充氮迴流焊工藝和設備，改善了迴流焊的質量和成品率，已成為迴流焊的發展方向。氮氣迴流焊有以下優點：
（1） 防止減少氧化
（2） 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
（3） 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量
得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

對於中迴流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上,這一技術在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列迴流焊得到很好的應用.....

E. 怎樣焊電路板上的圓燈珠不高件

迴流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。回
容易出現虛焊，答是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。
根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。
差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

F. 環氧樹脂電路板的耐溫是多少

力王新材料抄的環氧樹脂襲加熱板正常最低耐溫和最高耐溫的工作溫度為-40~130℃，而長期溫度建議≤80，瞬間溫度建議≤170；如果是長期需加溫且需保持在110℃的情況的話建議還是選其他方案，如果周期性的加熱到110℃的話可以考慮用環氧樹脂板。

G. 低音炮電路板能加風扇么

你那低聲炮是外面的嗎？不是和電腦連在一起的吧？
可以裝不過裝上去行麻煩要開洞還要加裝電源，那會影響聲音質量不好聽，我見意不要加裝的好，因為低聲炮裡面都有去熱板，實在太熱的話可以找人小點風扇放在後面吹還可以連電腦主機一起吹呢！

H. 有電熱板的電路是純電阻電路嗎

電熱板、電熱絲、燈泡等都是電阻性元件，電路中只有這些電阻性元件組成的就是純電阻電路。

I. 熨板的熱板被刮花會漏電嗎

熨板就是常見的電夾板，主要是用來拉直頭發用的，電熱板是否刮花和熨板是否漏電是沒有關系的，也就是說只要發熱體絕緣，即使發熱板刮花也不會漏電；

電夾板的原理是通電後，熨板下面的發熱體（分為陶瓷發熱體,PTC發熱體和發熱絲發熱體）就會發熱，並把溫度傳遞給熨板，熨板的溫控器會控制溫度在180℃-300℃之間。電路原理圖如下：

一般熨板的熱板分為三種：

1、陶瓷發熱體，發熱效率快，絕緣性好，但是電路失控升溫太快，容易燒毀和燙傷；

2、PTC發熱體，發熱穩定，但是升溫慢，溫度偏低；

3、發熱絲發熱體，成本低，升溫快，但要做好絕緣才行；

熨板刮花的情況和漏電無關，只要不影響使用是不用更換的。

J. 空調線熱板環了算不算保修內

不知你說的是什麼，或許名稱用錯，我猜應該是電路板，如果在保修期內，是可以免費維修的，請取系廠家維修。