串口隔離電路

⑴ 串口光耦隔離

通過三極體倒相後到光耦

最好還是用max3232隔離吧

這些都不符合rs232的電氣標准，不能保證長期穩定

⑵ rs232串口通信光電（紅外）隔離電路設計

我建議你用串口擴展晶元，vk3212,他有紅外通信模式，操作也很簡單。

⑶ 什麼是串口隔離板

帶隔離功能的串口設備吧，可能是串口卡或者是串口伺服器都可以實現！！

⑷ 485轉串口電路應該選用什麼光電隔離晶元和485晶元，精度要求比較高

485也是串列通信介面，還要轉什麼，是轉成RS232串口嗎？
光耦無所謂什麼精度，主要是工作頻率高就可以滿足，可用6N137，但是RS485用光耦有些麻煩，需要3個光耦。還要配外部電阻，太費勁了。
RS485晶元很多的，一般質量的有75176，價格便宜，但不帶ESD保護。高可靠的，帶ESD保護的，但價格有點貴，有75LBC184。正規產品都用這款晶元。
還有一款晶元，是電磁隔離的，是RS485專用隔離/介面晶元，不用再配485晶元了，一片全搞定，但需要雙電源，即隔離電源。有ADM2483。
其實，用光耦也同樣需要雙電源，也是隔離電源。

⑸ 串口通信為什麼要用光耦隔離直接用MAX232有什麼不好

MAX232 是RS232的介面晶元，通常RS232是直接連接的，不需要光耦隔離的，只有特殊要求的設備才用光耦隔離的。與你說的剛好相反，就直接用MAX232，就比較方便。沒什麼不好。你提問的問題是從哪裡看到的。是聽誰說的？
而RS485通信，用光耦的比較多，因RS485的匯流排比較長，由於布線的原因加上外部條件，很容易在匯流排中串入干擾信號或強脈沖，為了保證設備的安全，就要加光耦隔離的。

⑹ 求助STC單片機串口隔離電路

可以用達林頓集成電路1413推動，也可以用三極體。

⑺ 求指教光耦隔離串口通信電路怎麼不工作

首先要抄保證你的光 耦電路工作是正常襲的，其實，光 耦兩端的邏輯是正確的，即在光耦的輸入端加的是1，在光耦的輸出端也得輸出1，如果相反是輸出0，邏輯就是錯誤的。
其次，看你用的是什麼光耦，串口通信時波特率是多少，而光耦的速度是否達到了這個波特率的要求。

⑻ RS232串口光電隔離保護電路怎麼畫謝謝

1.光電隔離電路的作用是在電隔離的情況下,以光為煤介傳送信號,對輸入和輸出電路可以進行隔離.因而能有效地抑制系統雜訊，消除接地迴路的干擾，有響應速度較快、壽命長、體積小耐沖擊等好處，使其在強-弱電介面，特別是在微機系統的前向和後向通道中獲得廣泛應用。
2.其指標主要是從絕緣能力和傳輸能力上考慮的.
光電耦合器的電參數可分為發光器參數、受光器參數、耦合參數和總體參數等幾類。
發光器參數如下：
（1）發光二極體正向壓降Vf
（2）發光二極體正向電流If
（3）發光二極體反向電壓的極限值Vr
對於光敏二極體、三極體（含達林頓型）受光器而言，其特性參數為：
（1）輸出晶體管飽和壓降Vce
（2）基極開路時集-發間擊穿電壓Vceo
（3）電流放大系數hfe
（4）上升和下降時間tr、tf或開關時間ton、toff
對於光敏可控硅型受光器，則有如下參數：
（1）斷態輸出端電壓極限值Vdrm。
（2）電壓上升率dv/dt
（3）不重復峰值浪涌電流Itsm
對晶體管輸出描述其耦合特性的參數有：
（1）電流傳輸比CTR，指的是If/Ic的百分比。值得注意的是CTR並非固定不變，它隨If和光敏三極體的基極電阻Rb以及外境溫度而變化。
（2）發光器受光器之間絕緣電壓
對於光敏可控硅輸出，耦合特性參數有：
（1）LED觸發電流Ift
（2）可控硅維持電流Ih

⑼ 兩塊板子中間加入DCDC隔離後怎麼實現RS232串口通信

兩塊板子本就是獨立的，有自己的電源，就是DC-DC隔離，都各自帶有RS232介面電路嗎？
兩塊板只是通信RS232連接通信，也只是共地，應該沒有問題的。
例如，單片機與電腦，通過RS232通信，只是共地，兩者都有自己的電源，一點問題也沒有啊。
你說的DC-DC隔離，是每塊板子又用了DC-DC隔離電源模塊了嗎？

⑽ 串口隔離兩次會怎麼樣

串口隔離兩次沒有事情。
1、高設備工作穩定性，削減串口通信線引入的干擾信號。
2、防爆(電氣)電路的隔離，設計防爆產品時本安電路和非本安電路是必需要隔離的。