制電路板方法

㈠ 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

㈡ 怎樣製作電路板

1、在覆銅板上畫好電路，或把電路畫在透明紙上
2、把需要拿掉的銅皮暴露出來，需要留在電路板的銅皮保護起來，去教學用品商店裡買，有蝕刻用的感光膜和感光葯水。
3、將處理好的覆銅板放在腐蝕溶液里，腐蝕時間按說明書。
4、沖洗、晾乾。

㈢ 如何製作pcb電路板

PCB設計秘籍：教你如何快速製作電路板電路板是實現電子電路功能的載體，作為一名電路設計工程師，在產品設計開發階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優選取使得產品可靠性要求越來越高，研發項目需要反復論證修改、電子產品研發周期卻越來越短，電路設計工程師不得不面臨更高的挑戰，如何在最短的時間內快速製作電路板，縮短項目開發時間成為制勝的關鍵之一。
傳統快速製作電路板方法
盡管電路板的製作和加工的方法有很多種，但傳統的快速制板方法主要可分為物理方法和化學方法兩大類：
物理方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。
化學方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定製的不幹膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印列印PCB板方法。
手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹乾後即可放進溶液裡面直接腐蝕。
粘貼不幹膠：市面上有各種不幹膠被製成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不幹膠，粘緊後即可腐蝕。
膠片感光：把PCB線路板圖通過激光列印機列印在膠片上，空白覆銅板上預先塗上一層感光材料(市面有已塗好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗後即可在溶液里腐蝕。
熱轉印：通過熱轉印列印機把線路直接列印在空白線路板上，然後放進腐蝕液里腐蝕。
而兩種快速製作電路板的方法也各有其優缺點：
物理方法：這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以採用。主要缺點費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經鮮有人採用。
化學方法：工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題。
a.列印精度取決於所採用的列印機墨盒的精度。性能較差的列印機列印出來的線條不均勻，腐蝕過程中容易造成斷線、粘連。
b.感光板的曝光及顯影時間不易控制，而且每一批板的最佳曝光時間都會有所不同，需要經過反復的試驗才能掌握。
c.腐蝕過程的控制難度高：單片腐蝕用板不可能配備線路板廠大批量生產所用的專業控制設備，而腐蝕溶液的溫度、濃度、酸鹼度都會對腐蝕質量有較大影響。想要做好一片線路板，必須有多次的經驗積累。否則，材料報廢十分嚴重。
d.感光板對環境要求較高，必須在全黑低溫條件下保存，曝光過程也必須在暗房條件下進行。
e.銀鹽(感光材料)及銅鹽(腐蝕產物)均有毒性，腐蝕過程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很難清洗，且由於環保原因，腐蝕後廢液處理比較麻煩。
f.蝕刻出來的成品板必須利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困難。
綜上所述，傳統的物理制板方法費工又費時且精度低，化學快速制板方法盡管精度可控，但工藝復雜且不利環保。而不論是物理方法還是化學方法，兩者都對操作技巧要求較高，因此，都不能稱得上是可以幫助工程師實現"快速"制板的好方法。

㈣ DIY自己在家怎樣製作印製電路板.需要的材料工具,製作方法越詳細越好.

同樣的問題,剛剛回答過.
手工製作？方法：
1、准備材料：敷銅板、三氯化鐵、工業內酒精、蟲膠漆、容小毛筆、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小電鑽、水砂紙、電烙鐵、焊錫；
2、印圖：用印藍紙將印刷電路圖描繪在敷銅板的銅箔面；
3、描圖：使用酒精溶解蟲膠漆，用毛筆將蟲膠溶液描在敷銅板需要保留銅箔的部分；
4、腐蝕：蟲膠凝干牢固後，將電路板放入三氯化鐵溶液（溫度略高於環境即可），用竹筷輕動電路板或晃動容器，使溶液流動；
5、清洗：將腐蝕過的電路板取出清洗干凈，晾乾，用酒精洗去剩餘蟲膠漆膜，還可以用斷鋸條作工具修理電路導線部分以求美觀；
6、焊盤搪錫：用水砂紙砂光銅箔氧化層（主要是焊盤部分），用毛筆蘸松香酒精溶液刷焊盤部分，用電烙鐵搪錫；
7、打孔：根據元件引腳大小選擇鑽頭，在焊盤中心打孔。
OK！
後期還可以用蟲膠溶液加綠色染料，刷焊盤以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是這樣做的.

㈤ 怎樣製作電路板

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，大功告成！~~~

㈥ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

㈦ 製作印製電路板的常用方法三種

製作電路板常用的三種方法:
1，蝕刻法，使用雙氧水，硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2，雕刻法，直接拿刀把線路雕刻出來。
3，直接找PCB生產，這是PCB質量最好，最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴，所以更多偏向於此方法，設計好後發給廠家生產。