電路元件封裝

A. 關於電子元器件封裝的一點「干貨」請笑納！

當我們在查詢或是采購 電子元器件 經常可以看到在元器件的參數欄有關於封裝的敘述，那麼這元器件的封裝到底是什麼呢？

一、什麼叫封裝

       封裝意味著硅晶元上的電路引腳通過導線連接到外部連接器以與其他設備連接。封裝形式是指用於安裝半導體集成電路晶元的情況。它不僅可以安裝，固定，密封，保護晶元，提高電熱性能，還可以通過晶元上的導線連接到封裝的引腳，這些引腳穿過印刷電路板上的導線。它連接到其他設備以將內部晶元連接到外部電路。因為晶元必須與外界隔離以防止空氣中的雜質腐蝕晶元電路，所以電性能降低。另一方面，封裝晶元也更易於安裝和運輸。這一點至關重要，因為封裝技術的質量直接影響晶元本身的性能以及與之相連的PCB（印刷電路板）的設計和製造。

       晶元面積與封裝面積之比是衡量晶元封裝技術是否先進的重要指標。比率越接近越好。包裝的主要考慮因素如下：

1、晶元面積與封裝面積之比提高包裝效率，盡量接近1:1；

2。引腳應盡可能短，以減少延遲和引腳之間的距離，以確保互不幹擾和提高性能；

3、根據散熱要求，包裝越薄越好。

       該封裝主要分為DIP雙列直插式和SMD貼片封裝。在結構方面，封裝經歷了最早的晶體管TO（例如TO-89，TO92）封裝，並發展成雙列直插式封裝。隨後，PHILIP開發了一個小型SOP封裝，後來衍生出SOJ（J型）。引腳小外形封裝），TSOP（薄外形封裝），VSOP（超小外形封裝），SSOP（減少SOP），TSSOP（薄型減薄SOP）和SOT（小外形晶體管），SOIC（小外形）集成電路）等等。從材料介質，包括金屬，陶瓷，塑料，塑料，仍然有很多金屬包裝用於需要高強度工作條件的電路，如軍事和航空航天。

包裝經歷了以下發展過程：

        結構方面：到-&<GT;浸-<垃圾>plcc-<垃圾>qfp-<unk;csp;=""<垃圾>=""李=""樣式="盒式鑄造；-網卡-Tap-高顏色：活性；">；

材料：金屬，陶瓷-<陶瓷，塑料-<塑料；

       銷釘形狀：長引線直入-<短引線或無引線安裝-<球形凸點；

       裝配方法：通孔插入 - <表面裝配 - <直接安裝

二、具體的封裝形式

1。SOP/SOIC包裝

       sop是英文小輪廓包的縮寫，是一個小形狀包。自1968年至1969年，飛利浦公司成功地開發了sap包裝技術。後來，soj（jpin小形狀包），tsop（薄小形狀包），vsop（非常小形狀包），ssop（小尺寸包），逐步推導出了薄尺寸晶體管和小形狀晶體管。soic（小形狀集成電路）等。

2、 DIP封裝

       DIP是雙列直插式封裝(Double In-Line Package)的縮寫，即雙列直插式封裝。插件式封裝中，引腳是從封裝的兩側拉出來的，有兩種包裝材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封裝，其應用范圍包括標准邏輯IC、存儲器LSI、微機電路等。

3、 PLCC封裝

       PLCC是塑料引線晶元載體，即塑料J引線晶元封裝的縮寫.PLCC封裝形式為正方形，32銷封裝，全圍繞銷.形狀因子比DIP封裝小得多。PLCC封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上的安裝和布線。它具有外形尺寸小、可靠性高等優點。

4、 TQFP封裝

       TQFP是英文薄四方扁平封裝的縮寫，是一種薄塑料四角扁平封裝。四方扁平封裝（TQFP）工藝有效地利用了空間，減少了對印刷電路板空間的需求。由於高度和尺寸減小，這種封裝過程非常適用於PCMCIA卡和網路設備等空間關鍵應用。幾乎所有ALTERA CPLD / FPGA都具有TQFP封裝。

5、 PQFP封裝

       PQFP是英文塑料四方扁平封裝的縮寫，即塑料封裝四方扁平封裝。PQFP封裝晶元的插腳距離很小，插腳很薄，一般採用大型或超大型集成電路這種封裝形式，插腳數一般在100多個。

6、 TSOP封裝

       tsop是英國薄的小輪廓包的縮寫，它是一個薄的，小尺寸的包。tsop存儲器包裝技術的一個典型特點是在包裝晶元周圍製造引腳。tsop適用於使用smt技術（表面安裝技術）在pcbs（印刷電路板）上安裝接線。當tsop封裝大小時，寄生參數（電流變化大，造成輸出電壓擾動）減少，適合高頻應用，操作相對方便，可靠性相對較高。

7、 BGA封裝

       BGA是Ball Grid Array Package(球柵陣列封裝)的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀20年代和90年代，隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I-≤O引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加，對集成電路封裝的要求也越來越高。為了適應發展的需要，BGA封裝開始在生產中使用。

       採用BGA技術封裝的存儲器可以在不改變內存大小的情況下將內存容量提高2~3倍。與TSOP相比，BGA的體積更小。更好的散熱和電氣性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大的提高，採用BGA封裝技術在相同容量的存儲產品中，體積僅為TSOP封裝的1/3；此外，與傳統的TSOP封裝相比，BGA封裝具有更快、更有效的散熱方式。

      BGA封裝的I / O端子以封裝下方的圓形或柱狀焊點陣列的形式分布。 BGA技術的優點是盡管I / O引腳的數量增加，但引腳的間距不會減小而是會增加。提高裝配產量;雖然其功耗增加，但BGA可採用可控塌陷晶元方法焊接，以提高其電熱性能;與以前的包裝技術相比，厚度和重量減少了;寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;該組件可用於高可靠性的共面焊接。

       說到BGA封裝，我們必須提到Kingmax的專利微型BGA技術。微型BGA，英文稱為微型球柵陣列，屬於BGA封裝技術的一個分支。1998年8月由金馬公司開發。晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，在同一體積下可使存儲容量增加2-3倍。與TSOP包裝產品相比，具有體積小、散熱性好、電氣性能好等特點。

       使用錫基布加包裝技術的內存產品的體積僅為tsop包裝的1/3。tsop封裝存儲器的引腳來自於晶元周圍，而錫則來自於晶元的中心方向。該方法有效地降低了信號的傳輸距離。信號傳輸線的長度只有傳統tsop技術的1/4，因此信號的衰減也減少了。這不僅大大提高了晶元的抗干擾、抗雜訊性能，而且提高了電路性能。tinybga包裝晶元可以抵抗高達300兆的外頻，而傳統的tsop包裝技術只能抵抗150兆的外頻。

       TiNYBGA封裝的存儲器也更薄(封裝高度小於0.8 mm)，從金屬襯底到散熱器的有效散熱路徑僅為0.36 mm。因此，TinyBGA存儲器具有較高的導熱效率，非常適合於長時間運行的系統，並且具有很好的穩定性。

       廣告產品有「AD」、「ADV」，還有「OP」或「Ref」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等。

後綴的說明：

       1.在後綴中，J表示民用產品（0-70°C），N表示普通塑料封條，後綴中的R表示表面貼紙。

       2。陶瓷密封，後綴為D或Q，工業級（45-85 C）。後綴h表示圓帽。

       3、後綴sd或883為軍品。

例如：jn dip封裝jr表貼上jd dip陶瓷密封。

B. 請問有誰知道，電子元器件的封裝是什麼意思它有什麼作用

封裝就是他的封裝形式，都有一些固定的封裝尺寸。這個便於電路圖的設計，印製電路板時要規定每個元器件的封裝，這樣最後電路元器件才能剛好吻合匹配在電路板的相對位置

C. 元器件封裝是什麼意思

封裝是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，通過晶元上的錫點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。

有很多大號介紹不同晶元不同包裝的介紹，像百能雲芯之類的，都很詳細了，你可以去了解一下

D. 跪求：電子元件的封裝

電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4
發光二極體：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此
不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插
式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐
或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這
種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板
上了。
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但
實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣
的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引
腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳
可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是
B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個
，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的
，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，
所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元
件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶
體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可
sim.ddb元件庫各子元件庫的類型名稱
1、74XX.lib74系列數字電路邏輯集成塊
2、7SEGDISP.LIB七段數碼管
3、BJT.LIB三極體
4、BUFFER.LIB緩沖器
5、COMP.LIB放大器
6、CMOS.LIB CMOS系列數字電路邏輯集成塊
7、COMPARATOR.LIB比較器
8、CRYSTAL.LIB晶振
9、DIODE.LIB二極體
10、IGBT.LIB三極體
11、JFET.LIB場效應管
12、MATH.LIB數學函數
13、MESFET.LIB場效應管
14、MISC.LIB混雜庫
15、MOSFET.LIB場效應管
16、OPAMP.LIB放大器
17、OPTO.LIB光電系列
18、REGULATOR.LIB電壓調整器
19、RELAY.LIB繼電器
20、SCR.LIB可控硅
21、SIMULATION.LIB各種模擬電路符號
22、SWITCH.LIB可控開關源
23、TIMER.LIB定時器
24、TRANSFORMER.LIB變壓器
25、TRANSSLINE.LIB傳導線
26、TRIALC.LIB雙向可控硅
27、TUBE.LIB電子管
28、UJT.LIB三極體
常用元件封裝
1、電阻：AXIAL0.3~1.0
2、無極性電容：RAD0.1~0.4
3、有極性電容：RB.2/.4~.5/1.0
4、二極體：DIODE0.4 DIODE0.7
5、三極體：TO-92A TO-92B TO-220 ....
6、插件：SIP2.....
7、電位器：VR1~5
8、雙列直插集成塊：DIP4、DIP6、DIP8....
9、電源：POWER4 POWER6
常用PCB庫文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的接插件的PCB封裝。
A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有並口、串口類介面元件的封裝。
B、HEADERS.DDB含有各種插頭元件的封裝。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的普通元件的PCB封裝。
A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面貼裝電阻、電容等元件的封裝。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流橋、二極體等常用元件的封裝。
C、MISCELLANEOUS.DDB含有電阻、電容、二極體等常用元件的封裝。
D、PGA.DDB含有PGA封裝。
E、TRANSFORMERS.DDB含有變壓器元件的封裝。
F、TRANSISTOR.DDB含有晶體管元件的封裝。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的表面貼裝的PCB封裝

Protel常用封裝庫

sim.ddb元件庫各子元件庫的類型名稱
1、74XX.lib74系列數字電路邏輯集成塊
2、7SEGDISP.LIB七段數碼管
3、BJT.LIB三極體
4、BUFFER.LIB緩沖器
5、COMP.LIB放大器
6、CMOS.LIB CMOS系列數字電路邏輯集成塊
7、COMPARATOR.LIB比較器
8、CRYSTAL.LIB晶振
9、DIODE.LIB二極體
10、IGBT.LIB三極體
11、JFET.LIB場效應管
12、MATH.LIB數學函數
13、MESFET.LIB場效應管
14、MISC.LIB混雜庫
15、MOSFET.LIB場效應管
16、OPAMP.LIB放大器
17、OPTO.LIB光電系列
18、REGULATOR.LIB電壓調整器
19、RELAY.LIB繼電器
20、SCR.LIB可控硅
21、SIMULATION.LIB各種模擬電路符號
22、SWITCH.LIB可控開關源
23、TIMER.LIB定時器
24、TRANSFORMER.LIB變壓器
25、TRANSSLINE.LIB傳導線
26、TRIALC.LIB雙向可控硅
27、TUBE.LIB電子管
28、UJT.LIB三極體

常用元件封裝
1、電阻：AXIAL0.3~1.0
2、無極性電容：RAD0.1~0.4
3、有極性電容：RB.2/.4~.5/1.0
4、二極體：DIODE0.4 DIODE0.7
5、三極體：TO-92A TO-92B TO-220 ....
6、插件：SIP2.....
7、電位器：VR1~5
8、雙列直插集成塊：DIP4、DIP6、DIP8....
9、電源：POWER4 POWER6

常用PCB庫文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的接插件的PCB封裝。
A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有並口、串口類介面元件的封裝。
B、HEADERS.DDB含有各種插頭元件的封裝。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的普通元件的PCB封裝。
A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面貼裝電阻、電容等元件的封裝。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流橋、二極體等常用元件的封裝。
C、MISCELLANEOUS.DDB含有電阻、電容、二極體等常用元件的封裝。
D、PGA.DDB含有PGA封裝。
E、TRANSFORMERS.DDB含有變壓器元件的封裝。
F、TRANSISTOR.DDB含有晶體管元件的封裝。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目錄下的元件資料庫所含的元件庫中含有絕大部分的表面貼裝的PCB封裝
Protel零件庫中常用器件封裝
http://blog.21ic.com/user1/2958/archives/2006/23900.html

常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

電阻
RES1，RES2，可變電阻:RES3，RES4：封裝屬性為axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 數字表示焊盤間距
電阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4

電感
AXIAL0.3 用電阻封裝代替

電容
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD0.1-RAD0.4 數字表示電容量

電解電容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前數字表示焊盤間距，斜杠後數字表電容外直徑。

有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2

電位器
VR：pot1,pot2；封裝屬性為VR1- VR 5 數字表示管腳形狀

二極體
封裝屬性為DIODE0.4-DIODE0.7 數字表示焊盤間距,一般用DIODE0.4

三極體
常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管) TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。
場效應管 和三極體一樣

電源穩壓塊
有78和79系列:常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋
BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

集成塊
DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

繼電器
RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST

發光二極體
LED

光電管
PHOTO

電橋（整流橋）
FLY-4或FLY4 4表示管腳數

電池
D系列 D-37 或D-38

單排多針插座
CON SIP

雙列直插元件
DIP

晶振
XTAL1

貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系,但封裝尺寸與功率有關,通常來說:

0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

需注意的問題：
1、除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式。
以晶體管為例：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE.LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分。但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3；如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5；而學用的CS9013，有TO -92A，TO-92B；還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣。對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

2、元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記,如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。

3、對於晶體管，那就直接看它的外形及功率：
大功率的晶體管，就用TO—3；
中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66；
小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

4、對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

5、值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

另外在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異。最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可

E. 電子元件的封裝有哪幾種怎麼辨別它們呢

封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.

買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.

你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.

有很多封裝.一個一個看看.

大的來說,元件有插裝和貼裝.

1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片

慢慢學八.

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-

電位器 VR

二極體 DIODE

三極體 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極體一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4

發光二極體：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣

的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，

所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

F. 常用的電子元件封裝有哪些啊

常見的電子元件封裝有：

1、 SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、 DIP封裝

DIP是英文 Double In-line

Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

3、 PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

4、 TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、 PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

6、 TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、 BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。

(6)電路元件封裝擴展閱讀：

封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以 後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

G. 電子元件中的封裝是什麼意思

電子元器件里的封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安
裝半導體集成電路晶元用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，
這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。
因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

H. 電子元件的封裝是指什麼

電子元件的封裝就是電子元件的外形。
而電路設計做PCB時用的封裝 是根據其外形尺寸和引腳的大小而畫的PCB焊接圖，也習慣稱為這個元件的PCB的封裝。

I. 電子元器件的封裝有哪些

DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

兩引腳之間的間距分：普通標准型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見於單列直插式）、1.778±0.25mm（多見於縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。

雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。

雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。在詳細的情況，就聯系￥8859￥5934吧，他們的知識量很豐富的！

J. 電子元器件有那些封裝

封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.