印製電路版

『壹』 pcb是什麼意思

線路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板 、多層線路板 、鋁基電路板 、阻抗電路板 、FPC柔性電路板等等， 線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。 電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB） 線路板從發明至今，其歷史60餘年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電??這一切都無法實現。道理是容易理解的。晶元，IC，集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展。而半導體（集成電路、 IC）的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說："如果沒有電腦和資料，電子設備等於一個普通箱子；如果沒有半導體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。" PCB在中國是充滿希望的產業，每年會有二位數字的增幅，許多國外訂單投入中國，機遇是存在的。 比如：電腦里的主板是線路板

『貳』 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

『叄』 印製電路板常用材料

印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經過粗化和耐熱處理，從而保證其結合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

常用覆銅板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三種，覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

國內常用覆銅板的結構及特點：

1.覆銅箔酚醛紙層壓板（是由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製線路板。）

2.覆銅箔酚醛玻璃布層壓板（是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和力學性能良好、加工方便等優點。其板面成淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。）

3.覆銅箔聚四氟乙烯層壓板（是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。）

4.覆銅箔環氧玻璃布層壓板（是孔金屬化印製板常用的材料。）

5.軟性聚酯覆銅薄膜（是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋狀放在設備內部，為了加固和防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路板和印製電纜，可作為接插件的過渡線。）

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板，復合基板。

覆銅板常見的名稱定義：FR-1---酚醛棉紙，這基材通稱電木板（相比FR-2有較高經濟性）；

                                        FR-2---酚醛棉紙；

                                        FR-3---棉紙、環氧樹脂

                                        FR-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        FR-5---玻璃布，環氧樹脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-1---棉紙、環氧樹脂（阻燃）

                                        CEM-2---綿紙、環氧樹脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，環氧樹脂

                                        CEM-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化鋁

                                        SIC---碳化硅

『肆』 製作印製電路板的常用方法三種

製作電路板常用的三種方法:
1，蝕刻法，使用雙氧水，硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2，雕刻法，直接拿刀把線路雕刻出來。
3，直接找PCB生產，這是PCB質量最好，最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴，所以更多偏向於此方法，設計好後發給廠家生產。

『伍』 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(5)印製電路版擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

『陸』 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

PCB是印刷電路板(即Printed
Circuit
Board)的簡稱。又稱印製電路板、印刷線路板，由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有「電子產品之母」之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。
PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。
一般而言，電子產品功能越復雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等;而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業細分為單面板、雙面板、常規多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業。
PCB上游產業包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業和手機行業。按產業鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。

『柒』 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

『捌』 印製電路板是什麼

印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

『玖』 什麼是印製電路板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子版部件，是電子元器件權的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

『拾』 PCB是什麼意思還是什麼東西

我們通常說的PCB是指沒有上元器件的電路板。通常情況下，在絕緣材料上，按預定設計，製作印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。

而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。