A. PCB板的一般板厚是多少
這個要看你的應用,一般來0.6~1.6mm都有,平板都是1.0mm吧
B. 電路板一般覆銅多厚
可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等；
C. 電路板銅箔一般多厚
印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
l～3mm厚的基板上復合銅箔的厚度約為35μm；小於lmm厚的基板上復合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復台銅箔的厚度約為55μm。
如果PCB上銅箔厚度是35μm，印製線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當PCB上數字集成電路晶元工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時，每10mm長的印製線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產生的雜訊電壓分別為0.15mV和24mV。
D. PCB制板一般製作PCB的銅的厚度是多少
PCB制板一般製作PCB的銅的厚度是1OZ ,電源板有1，2 oZ的。
1OZ=35um(1OZ重量的銅平鋪在1平方英尺的面積上的厚度是3535um）。
電源板銅厚要求高。
國外很多要求2oz 3oz 還有更高的。
E. 常做的電路板銅箔厚度是多少呢
常做的電路板銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。