『壹』 現在有很多線路板廠,有誰知道是不是大多數的線路板廠都用國紀,建濤,生益的板料呢 除了這個些板料,有
你說的是些常用的品牌,當然還有許多其他的品牌啦,如 台光(EMC)、聯回茂(答ITEQ)、台耀(TUC)、宏仁(GRACE)、松下(MATSUSHITA)、住友(SUMITOMO)、德聯(ISOLO)、斗山(DS) 等。
價格相差有點大。
『貳』 求 所有基板(PCB板)種類及介紹
一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹:按品牌質量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細參數及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板
『叄』 PCB板材具體有那些類型
按檔次級別從底到高劃分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
詳細介紹如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
最佳答案
一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四種
二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板
四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。
六.Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關繫到PCB板的尺寸安定性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製板當溫度升高到某一區域時,基板將由"玻璃態」轉變為「橡膠態」,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況)。請不要復制本站內容
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大於170度,中等Tg約大於150度。
通常Tg≥170℃的PCB印製板,稱作高Tg印製板。
基板的Tg提高了,印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛製程中,高Tg應用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸濕後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
近年來,要求製作高Tg印製板的客戶逐年增多。
PCB板材知識及標准 (2007/05/06 17:15)
目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性見下表:敷銅板種類,敷銅板知識
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、
復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用 _)(^$RFSW#$%T
的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印製板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標准如下。
①國家標准目前,我國有關基板材料pcb板的分類的國家標准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准,是以日本JIs標准為藍本制定的,於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他國家標准主要標准有:日本的JIS標准,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准,英國的Bs標准,德國的DIN、VDE標准,法國的NFC、UTE標准,加拿大的CSA標准,澳大利亞的AS標准,前蘇聯的FOCT標准,國際的IEC標准等
原PCB設計材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等等
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 : 16Layers
● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
共2頁:
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%
● 成品最小鑽孔孔徑 : 0.25mm(10mil)
成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)
成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 : ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 熱沖擊 : 288℃,10 sec
● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%
● 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
『肆』 FR4板是PCB板嗎
您說的應該是FR-4材料,這是玻璃纖維布的簡稱,它是一種線路板原材料和基材,一般的單、雙面和多層PCB電路板都用這個做的!是一種非常常規的板材!如生益、建濤(KB),金安國紀是國內三大生產廠商,如只做FR-4材料的線路板廠商有:五洲電子、鵬豪電子、萬諾電子等都是做這一塊產品做得非常好的廠家。希望能夠幫助到您!如有還有不明白,歡迎繼續追問!
『伍』 國內的PCB板材供應商:聯茂,台光, 生溢,建濤, 質量怎麼樣各有什麼特點有人了解么
目前基板廠家一般有:
南亞,台光,生益,聯茂,騰輝,台耀,宏仁,合正,建濤,德聯isola等等
基板型號一般分為:
normal材料:Tg點一般在150度左右,屬於正常加工基材,沒有什麼特殊材料
無鹵素材料:板材內有添加填料,板材比較硬且脆,加工需有對應參數
LOW CTE材料:熱膨脹系數比較低,信賴性比較好
High TG材料:Tg點比較高,一般對應為170度以上,硬度高,難加工
Low DK材料:一種新興材料,DK值,DF值較低,一般用於中高端產品
『陸』 怎樣做一塊好的PCB板
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4便宜)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為 130℃以上,高Tg一般大於170℃,中等Tg約大於150℃;通常Tg≥170℃的PCB印製板,稱作高Tg印製板;基板的Tg提高了,印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛製程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一 4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印製板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標准如下。
①國家標准:我國有關基板材料的國家標准有 GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准,是以日本JIs標准為藍本制定的,於 1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②國際標准:日本的JIS標准,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL標准,英國的Bs標准,德國的DIN、VDE標准,法國的NFC、UTE標准,加拿大的CSA標准,澳大利亞的AS標准,前蘇聯的FOCT 標准,國際的IEC標准等;PCB設計材料的供應商,常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 : 16Layers
● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%
● 成品最小鑽孔孔徑 : 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)
● NPTH:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小SMT貼片間距 : 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5H
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 : ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 熱沖擊 : 288℃,10 sec
● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%
● 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等
『柒』 PCB板後面「KB」的含義是什麼
PCB板材供應商建濤的標志。
印在板材裡面,他們用的環氧樹脂較好,所以能夠很清楚地看到KB兩個字,起到防偽作用。
『捌』 建滔有幾家電路板廠
建滔旗下有依利安達、科惠線路、江門榮信、揚宣電子、建業科技、東陽電子這幾家電路板公司。其中依利安達有工廠4家,科惠線路有工廠3家,揚宣電子有工廠3家,榮信和建業還有東陽電子都是1家工廠,加起來總共13家電路板廠。