TBD電路

『壹』 電路中tbd 什麼意思

電路中tbd是待定義的意思 （To Be Decided） 。也就是說該點的電流未定，待上線生產的時候依實際需要而定。

電路符號擴展：

電流表 PA、電壓表 PV、有功電度表 PJ、無功電度表 PJR、頻率表 PF、相位表 PPA

連接片 XB、插頭 XP、插座 XS、端子板 XT、電線，電纜，母線 W、直流母線 WB

插接式(饋電)母線 WIB、電力分支線 WP、照明分支線 WL等

『貳』 04年奧迪A6故障驅動系數據匯流排發動機控制單元發出的信息丟失-tbd是什麼原因（抬了表台打不燃）

發動機工作不平穩，直接影響汽車的動力性和經濟性，以及乘客乘坐的舒適性，增加汽車污染物的排放等等。 因此，當車輛出現發動機工作不穩時，要判別其故障的原因，使其恢復正常工作的方法。檢查步驟如下： 1、應檢查火花塞和分缸線。火花塞的間隙是否符合原廠技術標准，分缸線的電阻值是否也符合技術要求，如不符合需進行調整或更換。 2、需進行燃油壓力系統的檢測。檢查燃油壓力表和燃油壓力表組件，連接油管和油表。起動發動機並使其進入怠速運轉，燃油表讀數應在270~320kpa范圍內。若壓力超出技術規格，則需要更換燃油壓力調節器及燃油濾清器。 3、檢查各缸噴氣嘴。使發動機進入怠速運轉，分別斷開每一個噴油嘴插頭，檢查其怠速是否有變化，若斷開每個氣缸的噴油嘴，怠速降低基本相同，則說明噴油嘴工作均正常。當斷開某一個噴油嘴時，發動機怠速及其穩定性均無變化，則需要測量噴油嘴插頭的電阻值是否為10~13,如果不符合標准則更換噴油嘴。當然還需要進行PGM－FI主繼電器與插頭連接點之間導線的檢查，插頭連接點與噴油嘴之間導線是否有破裂，連接不良等故障。 4、燃油泵及燃油泵電路檢查。燃油泵的檢查：擰下燃油箱蓋，點火開關在 ON位置時，在燃油加註口可以聽到油泵運轉的聲音，在正常工作情況下，當點火開關在 ON時，燃油泵應運轉2秒鍾。如果燃油泵不運轉，首先檢查油泵保險是否燒壞。檢查PGM－FI主繼電器與插頭端子之間是否導通等等。 5、其次還要檢查氣缸的壓力、進排氣門的間隙、燃油蒸氣控制電磁閥、EGR閥缸體工作情況、進氣歧管是否漏氣等等。造成發動機工作不穩的原因很多，因此，在實際工作中還要根據具體情況進行分析，才能准確找出故障原因和解決問題的方法

『叄』 X電容器 參數200TBD是什麼意思

MKT是金屬化聚酯膜電容器。金屬化聚脂膜電容器是屬於三大類電容中（電容按介質可分為三大類：瓷片電容、電解電容、薄膜電容）薄膜類電容器。
薄膜電容器按材質分通常可分為：金屬化聚丙烯膜電容 和 金屬化聚脂膜電容
薄膜電容按用途及規格分，可分為：
1.X系列安規格電容器--常用於抑制電磁干擾;
2.CBB系列電容器--（CBB常為聚丙烯膜電容，有CBB21\CBB81\CBB61\CBB65\CBB20等）用於濾波、跨線、諧振等高頻、大功率電路。LED燈具、LED電源上常用CBB21或81類電容，LED對溫度和耐壓要求較高;
3.CL系列電容器--（CL常為聚脂膜電容，有CL21\CL11\CL21X\CL233X\CL20等）,用於各種小功率、低頻等電路。

『肆』 大眾基準電壓斷路什麼意思

基準電壓的意思是那個5V給感測器的電壓。你去按照電路圖量一下，該5V的感測器插針，電壓是不是5V，然後按這個思路查下去。我碰到的是有其中一個感測器出故障，把這5V電壓降到了2V不到。基準電壓斷路實際上就是基準電壓對地短路，而故障碼感測器基準電壓B斷路所針對的就是線路中各個元件供電對地短路。

故障檢修

故障車輛勉強發動後便駛回了維修站，隨後維修人員便連接了檢測儀開始讀取相關故障碼，結果發現一個關於感測器基準電壓B斷路的偶發性故障碼，由於這個故障碼十分少見，對基準電壓的了解又比較少，維修人員一開始認為是蓄電池虧電或控制單元的供電或接地出現了問題。

此車再次出現相似的故障，但此次的故障已經變為無法啟動，隨後維修人員趕赴現場，在簡單的確認情況後便迅速連接了檢測儀，結果發現了一個與之前完全相同的故障碼，但在ABS系統中還發現另一個關於發動機控制單元壓力信息，tbd，靜態的故障碼。

『伍』 創維29TBDA電視開機後電源指示燈閃，並有吱吱聲，3-20分鍾後才能啟動,請問高人哪裡出了毛病

有很多原因！首先考試開關電源啟動電路！行場掃描電路、顯像管高壓等等……

『陸』 汽車BCM和ECU是什麼關系呢

BCM（車身控制模塊）電子控制單元在汽車上的應用越來越多，各種電子設備之間的數據通信也越來越多。與此同時，這些獨立模塊的廣泛使用帶來了成本增加、故障率高、布線復雜等問題，同時提高了汽車的舒適性。因此，需要設計功能強大的控制模塊來實現這些離散的控制器功能，並控制眾多的電器，即BCM。

ECU(電控單元)又稱「驅動計算機」、「車載計算機」等。從應用上講是一種用於汽車的微電腦控制器，又稱單片機用於汽車。它由微處理器(CPU)、內存(ROM、RAM)、輸入/輸出介面(I/O)、模數轉換器(A/D)、整形、驅動等大型集成電路組成。

電氣控制單元的功能是計算,過程和法官的空氣流量計及各種感測器輸入的信息根據其內存的程序和數據,然後輸出指令提供一定寬度的電脈沖信號以控制噴油器的燃油噴射量。電控單元由微機、輸入、輸出和控制電路組成。

二者相輔相緊密聯系

拓展資料

與汽車相關英語詞彙：

ABM Air Bag Mole，安全氣囊模塊

ABS Anti-Braking System，防抱死系統

AC Active Configuration，實際配置

AL Active Load，活動負載

ASR Acceleration Slip Regulation，加速防滑系統

AWD All Wheel Drive，全輪驅動

BCM Body Control Mole，車身控制模塊

CAN Controller Area Network，控制器區域網

DTC Diagnostic Trouble Code，診斷錯誤代碼

EBD Electric brakeforce distribution，電子制動力分配系統

ECU Electronic Control Unit，電子控制單元

EMS Engine Management System，發動機管理系統

ESP Electronic Stability Program，電子穩定裝置

HS High Speed，高速

ICU Instrument Cluster Unit，儀表

IMMO IMMObilizer，發動機防盜鎖止系統

LS Low Speed，低速

NM Network Management，網路管理

NMm Network Management message，網路管理報文

NMmMaster() Network Management message of Master Node，主節點網路管理報文

NMmXXX() Network Management message of Slave Node，節點網路管理報文

OBDⅡ On-Board Diagnostics Ⅱ，診斷

S Sleep，睡眠

SA Stay Active，保持活動

SAS Steering Angle Sensor，轉角感測器

STD State Transition Diagram，狀態轉換圖

TBD To Be Define，待定

TCS牽引力控制系統，循跡控制系統

TCU Transmission Control Unit，變速控制單元

TPMS Tyre Pressure Management System，胎壓管理系統

WU Wake Up，喚醒

+15 Ignition Supply，點火供電

+30 Battery Supply，電池供電

『柒』 CPU的封裝有多少種形式OPGA，PGA，M和TBD分別為什麼封裝形式

所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。

封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

PGA封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。
早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均採用PGA封裝形式。

mPGA
微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

OPGA
（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

『捌』 2016年新軒逸(TBD）P100C是什麼故障

應該是可變氣門正時（VVT）跛行回家模式 - 電路故障。
凸輪軸的作用是控制氣門的開啟和閉合。可變氣門中，電子凸輪軸調節閥（或機油控制閥，OCV）根據來自發動機控制模塊（ECM）的指令通過改變到凸輪軸調節器（機械式）的機油壓力的方式來調整凸輪軸的角度，以確保氣門在最佳時間打開和關閉。從而優化在所有轉速范圍內的效率和功率。