A. 怎樣提取電路板刻蝕液中的銅，萃取的方法可以嗎
使用CWL-M型離心萃取機萃取電路板刻蝕液中銅（高萃取段：當銅離子含量低於40-45g/L時會萃取氨）的工藝條件。通過改變萃取相比、萃取級數、萃取方式等因素，觀察其對銅萃取率的影響，並在同一條件下對離心萃取機和萃取槽的性能進行了對比，最終得出：CWL-M型離心萃取機在三級逆流、銅原液∶萃取劑=1∶9，負載有機相的水洗為兩級逆流，反萃取為兩級逆流時效果最好。
B. 為什麼在刻制印刷電路板時,要氯化鐵（Fecl3）溶液作為「腐蝕液」
應該是這樣吧：印刷電路板中的銅會和三價鐵也就是氯化鐵（Fecl3）發生反應 Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2 這樣Cu就可以溶解了 這是高中常考的一個方程式 要牢記哦!
C. 白色長袖沾到了電子廠電路板的蝕刻葯水，成分是酸性氯化銅或者鹼性氯化銅 呈片狀藍綠色該怎麼處理 謝謝
用蘇打水洗，氯化銅是強酸弱鹼鹽，水溶液電離成酸性，蘇打水是強鹼弱酸鹽，水溶液電離成鹼性，兩者會發生中和反應。蘇打水也是生活中比較容易找到的
D. 電路板上的原件燒灼印怎麼處理
電路板在使用過程中抄可能會因為電流過襲大，灰塵進水等短路，造成原件損傷進而出席燒灼印，一般情況下可以通過酒精擦拭，散熱硅脂塗抹在發熱處即可解決。
同樣電器在使用過程中要定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：
1、半保養：
⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。
2、年度保養：
⑴對電路板上的灰塵進行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。
⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
E. 線路板蝕刻液、微蝕液硝酸液等提銅回收工藝
本公司專業從事線路板廠微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等回收循環再生系統，及周邊設備材料加工製作。有一批專業從事PBC行業多年的骨幹技術人員，深入PCB行業，熟悉PCB生產工藝流程，為客戶提供滿意周到的技術服務。
再生循環設備簡介
PCB行業製作工序中產生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進行環保處理，一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面重金屬排放後滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環境及自身的健康產生嚴重的污染和危害。
近年來隨著環保意識的增強，政府法規對於印製電路板工廠排放廢水的各項指標限制日趨嚴謹，因此，印製電路板產業廢水處理為達到銅離子的穩定達標排放標准，均以大量加葯的手段來獲得解決。但傳統的加化學葯劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產生及排放廢水導電度過高（溶解性鹽類造成），導致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的後續問題。
我們公司所研發的微蝕刻循環再生設備、蝕刻液再生循環設備、硝酸銅銅回收設備，是一項專門為PCB（印製電路板）行業的微蝕、蝕刻等工序而設計，使該工序成為清潔生產、節能減排，並大幅度降低生產成本的清潔生產設備。微蝕刻液循環再生設備在使用中不但使微蝕刻工序基本實現污染零排放，並產出純度高、價值高的電解金屬銅。
一、微蝕水再生循環系統
微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年廣泛的運用在PCB之表面處理製程，例如：沉銅（PTH)製程，電鍍製程、內層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產線。
我們公司目前對過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發設計了不同的循環再生設備。
無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設備均可把飽和微蝕液處理再生返回客戶生產線繼續使用，回用時，不改變客戶原生產工藝參數；在運行我們公司設備時可不停機亦可更換葯水，從而達到穩定生產的目的。這兩種體系再生設備設備不僅可以節省約30%的物料成本，還大大降低廢水處理成本，且可以電解出金屬銅。
二、蝕刻液再生循環系統
在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達到最佳的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。要持續蝕刻液中上述各種成份的濃度最佳水平，蝕刻用過後的（以下稱[用後蝕刻液]）溶液需不斷由添加的葯劑所取締。
本系統將大量原本需要排放的用後蝕刻液再生還原成為可再次使用的再生蝕刻液。只需極少量的補充劑及氨水，補償因運作時被帶走而失去的部份。從而取代蝕刻子液，既可達到蝕刻工藝的要求，又可節省生產成本。
蝕刻液再生循環系統有酸性、鹼性兩大系統，兩大系統又可分為萃取法、直接電解法。可將大量原本需要排放的用後蝕刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產廢液的排放，回用降低生產成本，且可提取出高純度電解金屬銅。
三、硝酸銅銅回收系統
在電子線路版（PCB）削銅過程中，削掛缸中的銅含量漸漸增加，銅離子濃度80-100克/左右時就處於飽和狀態，削銅能力大大減弱，則需換缸更換新的硝酸溶液進行削銅。傳統硝酸銅溶液處理方式是將廢液給指定的單位處理，並需付給一定的處理費用，不僅資源沒有得到合理使用還增加處理成本。
採用硝酸銅銅回收設備後，可將銅離子處理至1g/L，不僅可以提取出高純度金屬銅，且處理過後的硝酸廢液還可以供給環保池使用，大大減小了環保的處理成本。
F. 線路板酸性蝕刻的反應原理
線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性添加劑。氧化劑是發生氧化還原反應的必要條件，而酸性介質卻是保證蝕刻持續進行的充分條件。
在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu1+,其反應如下：蝕刻反應：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2
G. 電路板腐蝕液對人體有傷害嗎
有的。電路板的腐蝕液有很多種，最常見的有氯化銨型腐蝕液（業內叫酸性腐蝕液）和鹼性腐蝕液。
酸性腐蝕液主要由鹽酸和氯化銅組成。而鹼性腐蝕液主要由氨水和氯化銅組成而這幾種化學物質都有一定的毒性，對皮膚和呼吸道及內臟都有腐蝕性及毒性。
H. 電路板蝕刻液提取銅有沒有氣體產生
蝕刻液主要有氯化銅液�1�0三氯化鐵液�1�0鹼性蝕刻液�1�0硫酸/過氧化氫（雙氧水）系蝕刻液。
《氯化銅蝕刻液》
�1�1氯化銅蝕刻液由氯化銅(CuCl2�1�12H2O)+鹽酸(HCl)+過氧化氫(H2O2)+水(H2O)組成。
銅的溶解反應�1�0蝕刻液的再生反應如下式所示�1�7
Cu+CuCl2→2CuCl
2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
対蝕刻速度來說、鹽酸以及氯化亞銅（CuCl）濃度比氯化銅（CuCl2）濃度的影響更大。
鹽酸濃度高時、蝕刻速度加快�1�0氯化亞銅的濃度高時、蝕刻速度変慢�1�7
�1�1氯化銅蝕刻液的特徵：(a)價格低(b)添加氧化劑可得到安定的蝕刻速度(c)廢液中所含的銅濃度比較高(≒130g/L),處理費用比較便宜(d)蝕刻速度較慢(e)鹽酸的氣味強、需要排氣裝置�1�7
�1�1氯化銅蝕刻液例 CuCl2：230～350g/L�1�0CuCl：0～7g/L�1�0HCl：80～120g/L
溫度：40～50℃�1�0比重：1.25～1.28
《三氯化鐵蝕刻液》
�1�1三氯化鐵蝕刻液是由三氯化鐵(FeCl３)+鹽酸(HCl)+水(H2O)組成的。
有的溶解反應如下式所示�1�7
Cu+2FeCl3→CuCl2+2FeCl2
�1�1三氯化鐵蝕刻液在氯化鐵水解後、生成氫氧化鐵和鹽酸�1�0膠體的氫氧化鐵什使溶液呈茶褐色
通常蝕刻液中加入少量的鹽酸(5%為止)、以抑制不溶性沉澱的產生�1�7
�1�1三氯化鐵蝕刻液的特徵：(a)價格低(b)蝕刻系數良好(c)蝕刻速度較慢(20～25μm/分)(d)銅的
溶解量低(40～60g/L)(e)液體的再生困難(f)蝕刻後需要鹽酸酸洗（防止対基板的汚染）�1�7
�1�1三氯化鐵蝕刻液例 FeCl3：37%�1�0 FeCl2：0.3%�1�0 HCl：0.5%
溫度：40～50℃�1�0比重：40±2°波美度(比重1.36～1.41)
《鹼性蝕刻液》
�1�1鹼性蝕刻液的主要成分是有銅氨絡離子。有的溶解反應如下式所示�1�7
Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3) 2Cl
4Cu(NH3) 2Cl+4NH4OH+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3) 4Cl2+6H2O
絡離子Cu(NH3) 2Cl難溶�1�0不具有蝕刻能力、故需通過氧化使之再生轉化為最初的絡離子 Cu(NH3)4Cl2�1�7 再生是由補給液中的氨水與氯化銨以及噴淋時溶進蝕刻液中的氧氣進行�1�7対應於蝕刻液中的有溶解量、補充以氨水與氯化銨為主成分的水溶液、使各成分的濃度保持一定的話、即可進行連續蝕刻作業�1�7
�1�1鹼性蝕刻液的特徵：(a)錫鉛電鍍�1�0錫電鍍層表面的変色小�1�0(b)蝕刻速度快(35～45μm/分)�1�0(c)蝕刻系數良好�1�0(d)銅的溶解量大(135～170g/L)�1�0(e)銅可以回收�1�0 (f)蝕刻液價格高�1�0(g)氨的氣味大、需要排氣設備�1�0(h)容易產生液渣�1�0(I)廢液処理困難�1�7
�1�1鹼性蝕刻液的例子
NH3：8.2～9.5N�1�0Cu－：150～160g/L�1�0Cu：135～145g/L�1�0比重：1.200～1.208�1�0 pH：8.0～8.5
《硫酸/過氧化氫（雙氧水）蝕刻液》
�1�1以硫酸與過氧化氫（雙氧水）為主成分。有的溶解反應如下式所示�1�7
Cu+H2O2+H2SO４→CuSO４+2H2O
過氧化氫（雙氧水）在銅離子存在時會自行分解。為抑制過氧化氫（雙氧水）的自行分解、蝕刻液中添加有過氧化氫（雙氧水）的安定劑。
�1�1硫酸/過氧化氫（雙氧水）蝕刻液的特徵：(a)蝕刻掉的銅以硫酸銅形式存在、可以回收、所以可能進行封閉式循環連續蝕刻作業�1�0(b)廢液處理容易�1�0(c)與銅濃度無關、蝕刻速度穏定�1�0(d)錫鉛電鍍層表面的変色小�1�0(e)蝕刻速度較慢�1�0(f) 蝕刻液價格高。
�1�1硫酸/過氧化氫（雙氧水）蝕刻液的例
H2SO４（98wt%）：18～20vol%�1�0H2O2（50wt%）：10～12vol%�1�0 Cu：22～45g/L 看你是哪種蝕刻液
I. 近年來，我國的電子工業迅速發展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產生和排放．蝕刻液主要有酸性的（HCl-H2
（1）FeCl3型酸性廢液中含有Fe3+和Fe2+，Fe3+具有氧化性，可與Fe反應，離子方程式為Fe+2Fe3+=3Fe2+，Fe2+具有還原性，可與Cl2反應，離子方程式為2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-，
故答案為：Fe+2Fe3+=3Fe2+；2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-；
（2）H2O2在酸性條件下具有強氧化性，可氧化Cu生成CuCl2，反應的化學方程式為Cu+2HCl+H2O2=CuCl2+2H2O，
故答案為：Cu+2HCl+H2O2=CuCl2+2H2O；
（3）HCl-H2O2型蝕刻液含有Cu2+，在鹼性條件下生成Cu（OH）2，可與弱還原劑生成Cu2O，選項中葡萄糖和甲醛都可，但葡萄糖資源廣，無害，最合適，故答案為：③；
（4）當溫度高於80℃時，Cu2（OH）2CO3易分解生成黑色CuO，導致產品顏色發暗，
故答案為：溫度高會使產物部分分解產生黑色的氧化銅導致產品顏色發暗；
（5）Cu2+易與NH3發生反應生成配合物Cu（NH3）4Cl2，促使溶液中Cu（NH3）4Cl2結晶析出，故答案為：促使溶液中Cu（NH3）4Cl2結晶析出．
J. 做電路板的腐蝕液是什麽
腐蝕電路板的是三氯化鐵溶液，2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2，在殘液中加鐵置換出銅，Fe+CuCl2=Cu+FeCl2