電路卡焊接

㈠ 焊接IC用什麼焊錫膏

IC引腳一般都是銅的，表面已溏錫，用松香作助焊劑，不要用焊錫膏，烙鐵用20瓦的尖嘴就行。IC最怕受熱，焊接動作要快。焊完後不要急於加電實驗，要讓它冷卻檢查電路無誤好再加電實驗。
IC引腳密集，焊接時不要讓引腳短路。
CMOS電路焊接時，烙鐵要接地，有條件先焊裝一個IC插槽，再把IC插入。
ROM、EPROM晶元必須有插槽，不然的話，你今後怎麼取下燒數據？當然也有在主板上裝跳線卡的，像電腦主板一樣。
EPROM不要把它的封蓋紙搞破了，紫外線會把它裡面的數據抹掉。並且最怕凈電，一般都是用錫箔或防凈電紙包裝的，儲存和組裝時特別要小心，取晶元時，先把自己放電。

㈡ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

㈢ 電子廠焊接容易學嗎，大概多久能學會 一天可以嗎

電子廠焊接容易學，大概一個月能學會，一天不可以。

BGA焊接採用的迴流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的迴流機理。

當錫球至於一個加熱的環境中，錫球迴流分為三個階段：

首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

㈣ 可在PCB電路板上焊接的導線卡夾的規范名稱是什麼

接線台

㈤ 電子元器件的拆焊方法是什麼

拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。x0dx0a除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。x0dx0a一、認識拆焊工具x0dx0a1．空心針管x0dx0a可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，x0dx0a2．吸錫器x0dx0a用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，x0dx0a3．鑷子x0dx0a拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。x0dx0a4．吸錫繩x0dx0a一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。x0dx0a5．吸錫電烙鐵x0dx0a主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，x0dx0a一、用鑷子進行拆焊x0dx0a在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。x0dx0a對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。x0dx0a(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。x0dx0a(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a x0dx0a對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。x0dx0a(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾x0dx0a住被拆焊元器件x0dx0a(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，x0dx0a以同時熔化各焊點的焊錫。x0dx0a(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線x0dx0a輕輕從焊盤孔中拉出。x0dx0a(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。x0dx0a注意：x0dx0a此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。x0dx0a如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取 x0dx0a焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖x0dx0a大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。x0dx0a(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。x0dx0a(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。x0dx0a(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。x0dx0a(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。x0dx0a(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。x0dx0ax0dx0a三、 用吸錫工具進行拆焊x0dx0a1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊x0dx0a對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：x0dx0a(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。x0dx0a(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。x0dx0a(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再x0dx0a按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。x0dx0a反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。x0dx0a2．用吸錫進行拆焊x0dx0a吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手x0dx0a動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。x0dx0a(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。x0dx0a(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。 x0dx0a(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒x0dx0a入熔融焊錫。x0dx0a(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器x0dx0a件引腳與銅箔脫離。x0dx0a3．用吸錫帶進行拆焊x0dx0a吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲x0dx0a編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，x0dx0a其拆焊操作方法如下。x0dx0a(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。 x0dx0a(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。x0dx0a(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。x0dx0a(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s _3s。，x0dx0a注意：x0dx0a① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。x0dx0a② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。x0dx0a③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。x0dx0a 知識探究x0dx0a一、拆焊技術的操作要領x0dx0a1．嚴格控制加熱的時間與溫度x0dx0a一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。x0dx0a2．拆焊時不要用力過猛x0dx0a塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。x0dx0a3．不要強行拆焊x0dx0a不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。x0dx0a二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a各類焊點的拆焊方法和注意事項x0dx0a 首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向 x0dx0a採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞x0dx0ax0dx0a有塑料骨架的元器件的拆焊x0dx0a 因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形x0dx0a 焊點密集的元器件的拆焊x0dx0a 採用空心針管x0dx0a 使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。x0dx0a x0dx0a優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。x0dx0a x0dx0a缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊x0dx0a x0dx0a① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；x0dx0a x0dx0a② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；x0dx0a x0dx0a③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開x0dx0ax0dx0a採用吸錫電烙鐵x0dx0a x0dx0a它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內x0dx0ax0dx0a採用吸錫器x0dx0a x0dx0a吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。x0dx0a x0dx0a撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難x0dx0ax0dx0a採用吸錫繩x0dx0a x0dx0a使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢x0dx0a x0dx0a吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可

㈥ 電腦顯卡電路板斷了根線能焊接嗎 ，能導致花屏嗎

能，但很困難，因為顯卡電路板大多是多層電路板，上下兩層導線好辦，中間層的線路很難維修

㈦ 集成電路的電焊而要哪些工具怎樣進行

需要的工具:
1) 烙鐵
烙鐵是焊接必備的工具，用於提溫以使錫融化。
烙鐵由一個發熱芯，絕緣手柄和烙鐵頭組成。電通過電流後，電阻加熱元件產生熱量。攜帶型烙鐵可用一小罐的燃氣加熱，通常用催化加熱器加熱而非火焰。
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。
焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。

2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。

3) 焊錫
焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫

4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料

6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。

7) 吸錫線
拆焊用。
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。

8) 助焊劑
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。 助焊劑種類：
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑

9) 水
用於清洗、潤濕海綿作用。

10)耐酸毛刷
通常用於清潔含鉛的助焊膏。

11)工業酒精
用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板。

12)顯微鏡
對於表面貼裝元器件，在顯微鏡下焊接特別有幫助。

13)防靜電台
防靜電台是工作台的一種，用於焊接靜電敏感的元器件。

14) 線路板夾
用於固定線路板，防止松動。

15) 吸錫器
用於拆焊。
吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

16) 熱風槍
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。 熱風槍溫度通常在100°C 及550°C之間，個別可達到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊時用於定位和固定通孔、表面貼裝元器件
• 彎曲元器件的引腳
• 導正線路板上的引線
• 打斷錫橋
• 探測鬆了的元器件
焊接方法：
首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說「那麼簡單的電路也要電路板」——確實是對於一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以後焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。
使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般最好是按照各元件在電路圖中所在的位置對應到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位於最左邊，則實際在電路板上也排在最左邊；如果元件B在電路圖中正好位於元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來容易對照電路圖進行焊接，不容易出錯；二來多數電路圖排列是正好符合其電流或者信號的流向，按照電路圖的布局排列實際的元件不容易產生干擾或者（信號）異常。
對於本項目的電路圖（如下圖所示上），下面我們對應各元件在圖上所在的位置進行實際電路板的布局（外接的電源、馬達、電解電容除外，以方便焊接考慮）。

㈧ 5V供電晶元tps62173怎麼手工焊接到電路板上

一定要用很細的尖頭烙鐵，膽大心細，考驗你焊接水平的時候到了！！實在不行的話用一個帶放大鏡的焊台試一試！！
答題不易，如有幫助請採納，謝謝！！

㈨ 電路板焊好元件後一般會不會給焊點做絕緣

一般不需要，有的為了防水、防濕，可以灌封樹脂、塗漆膜等。根據使用環境，確定是否需要。

㈩ 請問這個u盤是不是假的！裡面有一張sd卡焊接在電路板上面！

難道U盤里沒sd卡？，好像這個sd卡是用來儲存的。u盤就是封裝好了的sd卡，sd卡加上讀卡器就是優盤。
讀卡器相當於u盤的電路，sd卡就是u盤的存儲晶元。