電路板bga

Ⅰ 你知道什麼叫BGA嗎

BGA封裝內存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 BGA封裝技術可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

Ⅱ 電路板上的BGA怎麼裝

最好是用BGA維修台。如果此BGA體積（15平方毫米以下）不很大的話，可以用熱風焊台內。
操作方法：容
1、把溫度調到350—500之間的位置，風力調到最小（稍微有點風出來就行了）。
2、測試熱度將錫絲放置距風槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可（風槍頭最好用與GBA大小差不多的）。
3、在BGA周圍加上助焊膏後把預熱好的風槍頭垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移動即可將其取下。
4、將PCB板焊盤上的錫清理干凈(一定要保證每個焊盤不能有太多焊在上面，沒有雜物，最好用洗板水清洗一下）。
5、塗上助焊膏把BGA正確放好放正然後用熱風槍吹（方法、距離和拆一樣），直到BGA有下沉的現象後，用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可（絕不能太大力）。
6、冷卻後清洗干凈即可。
建議：沒做過的最好不要自己做，頭幾次做成功率不高。最好是有經驗者為好。最後祝你順利。

Ⅲ Bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

望採納~~~~~~

Ⅳ 什麼是BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數組或局部數組，採行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為晶元封裝體對電路板的焊接互連工具。

Ⅳ bga是什麼意思

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替，每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置，並通過焊劑定位。當器件通過表面焊接技術固定在PCB上時，底部焊球的排列對應於板上銅箔的位置。然後，該線路將在迴流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點並與電路板對准。在正確的分離距離處，當焊球被冷卻和固定時，形成的焊點可以連接到器件和PCB。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。

Ⅵ 電腦BGA是什麼意思

BGA是晶元一種封裝形式，由0.2MM-0.76MM錫球點按一設計規律排列在晶元底部，主要用在集成IC及大規模集成晶元上，電腦BGA簡單說就是用在電腦上面的BGA封裝的晶元。

Ⅶ 什麼是BGA焊接

BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不在四周，而是在晶元底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的

Ⅷ BGA是什麼BGA如何製作

我只知道BGA指一種封裝技術
分為五大類：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。

Ⅸ BGA與FBGA有何區別

1、概念區別

BGA是父，FBGA是子；因為FBGA封裝技術在建立在BGA基礎之上發展而來的。

2、封裝技術方式區別

BGA是焊球陣列封裝；FBGA是細間距球柵陣列封裝。

3、技術優勢區別

BGA優勢：體積小、散熱快；而FBGA優勢：封裝速度快、存儲量大。

(9)電路板bga擴展閱讀：

BGA封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件採用的標准封裝類型。

用於嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨晶元製造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標准和微型BGA兩種。

這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂迴布線(Escape routing)越來越困難，即使對於經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。