① IC(集成電路)都需要往裡面編程嗎
極少的專用IC需要輸入程序。一般應用電路使用的IC只是分立件的集成不需要程序。
你沒有說明要做哪種實物。但是根據「簡單的電路圖」判定，不需編程序輸入。
② 計算機裡面的晶元是不是集成電路
集成電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的版工藝，把一個電路中權所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
③ 集成電路屬於大學里什麼專業
集成電路設計與集成系統專業的研究內容為集成電路和嵌入式系統的設計理論、專方法與技術，屬於屬信息技術領域的關鍵核心技術。
培養目標：本專業培養掌握集成電路和嵌入式系統的設計理論、方法與技術，能夠從事集成電路及各類電子信息系統的研究、設計、教學、開發及應用，具有一定創新能力的高級技術人才。
課程設置：本專業設置的主要基礎課包括大學英語、高等數學、線性代數、概率論與數理統計、離散數學、大學物理等。
④ 集成電路里都有什麼金屬
製造復集成電路所用的金制屬種類很多。不同的集成電路中含有的金屬種類和含量也不同。
一般來說，普遍含有銅、錫、鎳、鋅、鋁、鉻、鉛、汞，並且是以多種形態存在--單質、化合物；
物理形式也有不同類型---合金、鍍層、等等。
有的元器件也有貴金屬存在，銀在多種電路元器件中都有，這是由於銀在金屬中是最好的導體，以及特殊的化學性質，另外鉑系元素也存在於一些元器件中。當然這些元素含量都很少，隨著技術進步，目前使用這些元素的量已很少很少了。
⑤ 金線是什麼做的，集成電路里用的。是字面意思么
晶元里用來鍵合和連接的。金線連接於晶片上的鋁墊與基板上的焊線接腳之間，材質是金，也有鋁線。
⑥ 什麼是集成電路裡面的晶體管
晶體管是利用一些半導體材料的電子特徵製造的一種電子元件。通常電路內板上使用的容晶體管有二極體、三極體（含晶閘管、場效應管等）。簡單的電路是直接使用電路板＋電子元件（晶體管、電容、電阻等）而完成。但對於復雜功能的電器，顯然使用電子元件＋電路板是不現實的。集成電路就是在很小的矽片上使用大量的晶體管製做具有一定功能的電路，用特殊的材料封起來並在外面有數量不等的引腳的電子元件。使用集成電路就是為了縮小體積，降低功耗，且成本低、易於維修。
⑦ 集成電路里的電容性能相當於現實什麼級別的電容
兄弟，集成電路里是集成不了電容的
目前的低壓集成電路大多數是版CMOS工藝的，也就權是說，這些集成電路里的功能器件（如二、三極體等，包括電阻）都是由MOS管模擬而來的，並不是真正的二、三極體。
所以，目前集成電路內部是無法集成電容和電感的，只能集成半導體（二、三極體等有PN結的半導體原件）
⑧ 集成電路裡面的那些點是干什麼的啊
那些點在焊接之前是斷開的，焊接上去的零件起到連接的作用。那些點本身沒什麼回用，只是答為了固定元件而已。
另外，你看見的不是集成電路，只是一般的小型電路板而已。大型電路板是用機器焊接的，而集成電路是封裝在器件里，你眼睛看不見的。
⑨ 集成電路里只有電阻還是有電感電容---------在線等！！！
集成電路，一般都是半導體的晶體二極體，三極體，場效應管等器件。另外，在集成的二極體，三極體的管腳之間，相鄰元件之間會存在微小的寄生電容。
⑩ 電子晶元里的成份
晶元基礎知識
我們通常所說的「晶元」是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對"強電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電台、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的"核心技術"主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來說,"晶元"成本最能影響整機的成本。
微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備製造、軟體等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、製造。
集成電路(IC)常用基本概念有:
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。
前、後工序:IC製造過程中,
晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC製造的最要害技術;晶圓流片後,其切割、封裝等工序被稱為後工序。
光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。
線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝:指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。
存儲器:專門用於保存數據信息的IC.
邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。