3d電路

1. Altium designer3d的電路圖有的元件是在PCB板的另一面

Altium designer 3D的電路圖有的元件是在PCB板的另一面，那是因為你的元件封裝問題，在pcb（2D）環境下，雙擊被放到反面的元件，選擇層到正面，就沒問題了。

2. 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

3. 大俠請問你有那個，虛擬3D電路或環繞聲電路等，這方面的應用電路嗎有可以給幾個我參考下嗎

試試SRS 環繞立體聲晶元，以前很多功放和多媒體音箱上有，現在漸漸少用了。
電子市場一般有環繞立體身的加裝板，可以去試試

4. 什麼是3D集成電路

就是電氣線路不再是一個平面上得了，而是分層布線，優點是節省空間，缺點是電器干擾嚴重
現在電器集成電路已經發展的很成熟了

5. 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖

看，是這個軟體
只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等

6. led50k660x3d背光電路原理

背光燈電路保護所致，原因多為背光燈升壓板供電異常。
對於CCFL背 光源 電路，如果某一個背光燈管開路（常見為背光燈升壓板上的燈管插座開焊或插座未插緊所導致的電路保護）或某根燈管斷裂均可造成故障。
液晶電視背光燈開關機無變化，伴音，遙控，面板按鍵控制均正常。則此故障需檢測以下幾個工作條件：背光源升壓板電路的供電，常見大屏幕為24伏，極少數用120伏，小屏幕一般為12伏；CPU控制電路輸出的背光燈升壓板振盪器工作的開關控制信號，常見為高電平啟動，多為三到五伏燈管點亮控制信號。

7. 立體電路（3D-MID、LDS）中化學鍍工藝與普通的電鍍有什麼不同

化學鍍是指採用「普通化學反應」的方式進行表面鍍膜處理，電鍍指的是通過」電化學「的方式進行相關處理，與電解、電泳工藝相類似。。。

8. 請問下面三維電子電路圖是用什麼軟體製作出來的呢

這種3維PCB圖很多PCB設計軟體都能生成，如protel99se、DXP等都能生成。要先畫好PCB圖，再生成3D圖。

9. 什麼是3D集成電路主要特點有哪些

3dmax是畫三維圖的，不是電路模擬軟體，兩個概念，電路模擬軟體3d的multism就有，不過說實話一版般很少人用3d模擬，權軟體能力在這方面不強的。就用普通的模擬，畫出原理圖，用虛擬儀器測試參數，這是很常用的，實用性也很強，multism在模擬數字方面模擬能力強，proteus在單片機模擬上能力強