① 鐵氟龍、F4B、羅傑斯、銅基板、厚銅板是什麼電路板
厚銅板一般是銅厚大於2oz的板，用於高電壓電路。
② RT5880是什麼樣的材料，哪方面要用到這個材料.
RT5880 是美國羅傑斯(Rogers)公司生產的一種高頻板材料，主要用於雷達,通信,航空等高頻高速電路領域中.
③ 羅傑斯5880這種覆銅板是什麼顏色
羅傑斯5880的材料大部分是由PTFE這種材料填充的，用於高頻天線領域較多，覆銅板一般有很多種顏色，根據客戶的需求不同。一般情況是淡黃色，同樣情況下會有白色、紅色等
④ 羅傑斯：全球5G化工新材料供應商
鄭明月
發展歷程
羅傑斯公司（Rogers Corporation）是全球5G化工新材料供應商，旨在為世界提供電子、保護和連接化工新材料。公司有超過180年的材料科學經驗，主要提供高能效電機驅動，新能源 汽車 和可再生能源電力的電子系統解決方案，用於移動設備，運輸工具內飾，工業設備密封，振動和沖擊防護和無線基礎設施、 汽車 安全和雷達系統的高級連接和焊接的解決方案，業務主要應用於新能源、5G及安防等領域。羅傑斯其在相關領域的發展布局主要分為三個階段：
第一階段（1832-1958）為產生與初級發展階段。羅傑斯成立於1832年，是紡織行業的材料生產商。1950年代後期，在世界范圍內纖維材料開始得到應用，羅傑斯將纖維（天然和合成纖維，有機和無機纖維）與聚合物和化學物質結合在一起開發出纖維復合材料。由於纖維復合材料具有比強度高、比模量大、材料性能具有可設計性、抗腐蝕性和耐久性能好、熱膨脹系數與混凝土的相近的特點。發展後期被廣泛地應用於各種民用建築、橋梁、公路、海洋、水工結構以及地下結構等領域中。
第二階段（1958-2009）新材料突破發展期。1958年羅傑斯推出PORON牌聚氨酯泡棉材料，並順利進入歐洲，1960年在美國證券交易所上市，1970年開設Lurie研發中心，1988年與3M公司一起成立合資企業。1996年收購美國BISCO硅膠公司，2009年收購MTI Global Silicone（硅膠）部分股份，順利布局硅膠業務。此外，為滿足客戶對RO4000高頻電路板層壓板的需求，羅傑斯在歐洲（比利時根特）建立新工廠。2009年，公司收購了MTI Global Inc.的有機硅業務，並向Solicore公司進行戰略投資，當年推出了18種新產品，成功布局集成電路產業、化工新材料產業，為未來幾年的未來增長機會奠定了基礎。
第三階段（2009-今）新改革與新發展階段。2010年之後，羅傑斯密集收購了韓國的SK Utis公司、德國Curamik公司、eSorba Urethanes（聚氨酯）公司、SK UTIS公司、Curamik Electronics GmbH公司和Arlon circuit materials and engineered silicones公司，並與英國公司Himag Solutions Ltd.和日立化學公司簽訂戰略協議，成功布局聚氨酯、智能電源管理設備（如絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊）的直接銅鍵合（DCB）陶瓷基板產品、平面磁性產品、平面變壓器技術和配電技術、高速數字（HSD）應用的印刷電路板（PCB）材料、通訊設備關鍵化工材料等領域，退出沒有競爭優勢的柔性電路材料市場。2010年全球印刷電路板產業規模為510美元左右，競爭進入白熱化，材料企業進入大規模重組階段，羅傑斯趁勢而上，順利進入相關利於，成為頭部企業。2019年，進入5G商用元年，產業相關企業集中爆發，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，羅傑斯在化工材料領域也取得不錯成績。
2019年，羅傑斯由3600名員工，業務中先進連接材料及解決方案佔比34.74％，彈性材料解決方案佔比39.79％，電力電子材料及解決方案佔比23.58％。公司總部位於美國亞利桑那州錢德勒，在美國亞利桑那州錢德勒布局研究和開發創新中心，在美國馬薩諸塞州伯靈頓，德國埃申巴赫和中國蘇州設有生產工廠，在美國和比利時設有製造和銷售辦事處，並在世界各地設有其他銷售辦事處。羅傑斯的使命是提供特種材料解決方案，以滿足全球客戶的需求。如今，羅傑斯公司為5G通信，電力電子，清潔技術，消費電子和運輸市場中的原始設備製造商（OEM）提供了多種特種材料，其中包括高性能泡沫和高級電路材料。
公司發展戰略分析
（一）市場驅動的組織
以市場為導向，專注於業務的增長。抓住當前市場的主要增長點，主要包括 汽車 行業中高級駕駛輔助系統（ADAS）的不斷增加；電動和混合電動 汽車 （EV/HEV）等車輛的電氣化以及在 汽車 行業採用新技術；電信行業的下一代無線基礎設施；攜帶型電子產品；互聯設備；航空航天和國防；公共交通和可再生能源等。
（二）創新引領發展
公司將大量資源向研發傾斜，以及滿足下遊客戶需求對新產品的需求，以提高公司的運營和財務績效。公司對戰略選擇和運營狀況及時評估，不斷改善業務結構，使企業的業務與客戶不斷變化的需求趨勢保持一致。在重組企業完成後會進入一個嶄新的材料領域，要求公司對已有企業的工程師進行研發能力和創新精神的集中提升，以適應企業的快速發展，佔領市場的制高點。
（三）協同並購戰略
通過內部投資和收購擴大了我們的能力，並努力確保為客戶提供高質量的解決方案。我們將繼續審查並重新調整我們的製造和工程足跡，以爭取在全球范圍內處於領先的競爭地位。公司的業務拓展主要只要依靠自主研發和協同並購，在並購過程中成功轉型為5G化工新材料企業，業務布局無線基礎設施（例如，功率放大器，天線和小型蜂窩）， 汽車 （例如，ADAS，遠程信息處理和散熱）中的應用提供高性能和高可靠性的連接解決方案），航空航天和國防（例如天線系統，通信系統和相控陣雷達系統），連接設備（例如移動互聯網設備和散熱解決方案）和有線基礎設施（例如計算和IP基礎設施）市場，並實現全球研發、生產和銷售布局。
（四）卓越的運營管理
公司的銷售和市場營銷方法基於市場趨勢展開，戰略則側重於滿足作為工程材料和組件製造商核心要素：高性能，高質量，全方位服務，成本控制，高效率，積極創新和先進技術。企業已經在各個地區建立或擴展了運營管理能力，滿足客戶的增長需要。
經驗與啟示
（一）客戶優先，量身定製
作為工程材料和組件的製造商和供應商，企業的成功與否取決於產品創新和銷售服務，包擴客戶開發、製造和銷售的能力。羅傑斯致力於與客戶互動，材料和組件的設計作為客戶產品開發過程的一部分，從而使企業的產品更具競爭力並確保客戶黏性。產品研發的價值在很大程度上取決於客戶的下游需求的程度。不能持續為下遊客戶研發新產品，未能按照下遊客戶要求進行產品設計並獲得市場認，會對企業經營造成負面影響。
（二）預判產業方向，積極產能布局
企業在發展過程中瞄準市場前沿，預判產業方向，不斷轉型發展。由傳統製造業企業向新材料前沿企業轉型，是目前多數企業面臨的難題。首先要立足自身基礎，由紡織企業向纖維材料企業轉型，成為纖維復合材料的優先布局企業。然後積累市場威信和財力，拓展業務范圍，向聚氨酯泡棉材料和硅膠行業發展，實現多元布局。在印刷電路板和集成電路行業興起之時，沒能預先布局，但抓住市場整合的時機，預判發展方向，進行兼並重組成為頭部企業。5G市場興起，企業已是全球性的新材料集團，將已有產品進行適當改性和拓展，由於客戶穩定，銷售渠道順暢，成為全球5G化工新材料主要供應商。
（三）優秀員工激勵，與職工福利保障
一是股權補償機制。公司按照實際貢獻給予所有員工股權激勵，按照三年評估期進行發放，對在評估期內因死亡，殘疾或在某些情況下退休而終止僱傭的員工，根據其在評估期內受雇的天數獲得按比例分配的報酬。二是員工福利保障。贊助涵蓋某些雇員的各種設定福利退休金計劃。提供定額給付養老金計劃的資金明顯提高，為對沖全球經濟趨勢以及金融市場狀況有關的通脹因素。三是為美國員工提供各種定額給付退休金計劃，並為退休人員贊助多個全額保險或自費醫療計劃以及全額人壽保險計劃。第四其他退休後福利計劃，包括多個完全保險或自籌資金的醫療計劃以及某些退休人員的人壽保險計劃。
（四）知識產權先行，法律保護兜底
（作者單位：中國電子信息產業發展研究院材料工業研究所）
⑤ 請問FR4線路板板材，怎麼區分是普通板還是高頻板
高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色回方面整板比較均勻答，鮮艷。密度比低頻板要大，則是重量重點。
低頻板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）製作，紙基板及復合基板，整體密度要低，背面顏色一致，但細心看容易看出基板裡面基本上是沒有玻璃纖維布紋路的。而環氧板和FR4玻璃纖維拼料板區別就是背面基板顏色深淺不一，環氧板在斷口處，用手或者其它工具一刮，很容易就可以見到有白色的粉末，顏色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因為是用FR4玻璃纖維布的邊角料壓制的，整個板材背面可以看到一條條很大的條紋。
我是生產廠家，所以對這些有一定的發言權。打字很不容易哦兄弟~希望可以幫到您了！
⑥ 羅傑斯電路板廠商有哪些啊現在
你說的這個羅傑斯電路板廠商的話現在選擇很多，但是個人感覺鼎紀線路板可以，他們的羅傑斯電路板更具有耐彎折性和精密性。
⑦ 經常用來做PCB板的材料，比如羅傑斯4350 5880等等，具體是什麼。是陶瓷，還是樹脂，還是塑料之類的。
PCB板即印刷線路板，集成電路板；一般的是用電子玻纖布或其它增強材料浸入樹脂，再加入銅箔條熱壓製得。還有更好的是陶瓷基板，銅箔條在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面製得。
你說的可能是PCB板一種基板的類型和標號
⑧ 什麼是羅傑斯PCB電路板
羅傑斯（Rogers)是一個公司名，他出產的板材多用於高頻PCB製作。
⑨ 什麼叫高頻板及高頻電路板的參數
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網路、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高
速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展
的新一代產品都需要高頻基板,衛星系統、行動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路
板，在未來幾年又必然迅速發展,高頻基板就會大量需求。
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點:
(1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數
的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。
(3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。
(4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
(5)其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多採用的高頻電路板基材是氟糸介質
基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz 以上。另外還有用FR-4 或
PPO 基材，可用於1GHz~10GHz 之間的產品，這三種高頻基板物性比較如下。
現階段所使用的環氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環氧樹脂成
本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂
最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz 時,只有氟系樹脂印製板才能適用。顯而
易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高於其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨
脹系數較大。對於聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的
分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法
上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙
烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻電路基
板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB 製造商與通信產品製造商等
多方面合作,以跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。