集成電路封裝與測試

1. 中國晶元封測行業現狀如何

封測市場規模穩定增長。

集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶元免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶元的散熱性能，以及將晶元的I/O埠引出的半導體產業環節。

而測試主要是對晶元、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據Gartner統計，封裝環節價值占封測比例約為80%-85%，測試環節價值佔比約15%-20%。

全球半導體行業景氣度回升，全球封測市場規模穩定增長。自2017年來，由於中美博弈的不確定性以及下游需求下滑影響，全球半導體景氣周期逐漸進入下行周期，根據Gartner數據，2019年全球半導體產業市場規模為4150億美元，同比下滑12.2%。

但2019H2開始，半導體市場已逐步回暖，伴隨著2020年5G建設的快速發展，可穿戴設備及雲伺服器市場穩健成長，預計全球半導體行業將迎來新一輪景氣周期。全球封測市場則穩定增長，據Yole數據統計，全球封測市場規模2019年達564億美元，同比增長0.7%。

2. 集成電路 封裝測試 去工廠干 能學到什麼嗎

你是否喜歡你所學的專業-微電子學；如果有興趣，可以到封裝測試廠學習和提高。我是20多年前進入集成電路後工序封裝的，我在那裡學到了一些知識（包括專業知識、管理知識以及為人處世）。現在已經離開那裡，但是我把我學到的知識用到了以後的工作中並取得一定的成績。另外集成電路主要分為設計、前工序和後工序。在實踐中可以知道自己的興趣點在哪裡，如果對設計感興趣，現在學一點後工序的知識對設計也是有幫助的，在適當的時候再轉入設計就可以了，我的同學還有從前工序工藝轉入封裝測試廠，而且在世界著名的公司中層從事技術工作。

3. 集成電路封裝測試行業和封裝外殼生產行業一樣嗎 封裝測試企業一般生產封裝測試外殼嗎

封測行業和外殼行業不同；封測企業一般不會生產封裝的外殼。通常，外殼的體罰是針對金屬封裝或者陶瓷封裝來說的；對於我們見的最多的塑料封裝而言，一般沒有外殼的概念，通常用的是引線框架或者封裝基板。

4. 集成電路封裝測試是什麼意思

晶元封裝前後的測試。