軟性印刷電路

A. 什麼是PCBA/FPCA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA 。

印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

B. 什麼是FPC

FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又r稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 主要使用在手5機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。 FPC軟性印製電路是以0聚醯亞胺或聚酯薄膜為1基材製成的一j種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 產品特點： 6。可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三x維空間隨意移動及d伸縮。 6。散熱性能好，可利用F-PC縮小z體積。 1。實現輕量化8、小g型化1、薄型化4，從6而達到元j件裝置和導線連接一p體化6。 FPC應用領域 MP6、MP7播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手5機及q手4機電池、醫療、汽車g及p航天r領域 FPC成為8環氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以5環氧樹脂為7基材的撓性覆銅板(FPC)，由於r擁有特殊的功能而使用越來越廣u泛，正在成為3環氧樹脂基覆銅板的一p個k重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上c。 環氧撓性印製線路板自實現工x業生產以3來，至今8已u經歷f了e60多年的發展歷z程。從330世紀00年代開k始邁入v了j真正工j業化7的大c生產，直至00年代後期，由於m一f類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及r應用，撓性印製電路板使FPC出現了d無c粘接劑型的FPC(一i般將其稱為2「二h層型FPC」)。進入i30年代世界上f開t發出與k高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計1方2面有了g較大w的轉變。由於o新應用領域的開g辟，它的產品形態的概念又q發生了r不p小u的變化3，其中4把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大h范圍。在40年代的後半期所興起的高密度FPC開r始進入v規模化6的工t業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也l在迅速增長4。 FPC也f可以6稱為8:柔性線路板 PCB稱為5 硬板 最常有的材料如: 美資: 杜邦 ROGERS 日0資:有澤 TORAY 信越 京瓷台資: 台虹 宏仁2 律勝 四維 新楊 佳勝國產:九b江 華弘 2011-10-26 3:05:14

C. 什麼是FPC線路板

FPC柔性電抄路板，也叫做軟板襲，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。
FPC柔性電路板的優點可概括為：
1. 可自由彎曲、折疊、卷繞，易於連接；
2. 可隨意移動、伸縮、排布，易於縮小電子產品的體積；
3. 具有良好的散熱性和可焊性，易於實現裝配連接一體化。
智能手機對於FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬體都需要用到FPC軟板。FPC測試時需要接通電路，測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內，進行電流的傳輸和導通，過流能力強，還具有穩定的連接性。

D. FPC是什麼意思

柔性電路抄板是以聚醯亞胺或聚酯薄襲膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

知識拓展

基於中國FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按"開始——發展——高潮——衰落——淘汰"的法則，FPC現處於高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續佔有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC未來主要從四個方面去創新:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春。

E. 軟性印刷電路板是什麼

印刷在硅膠或者其他柔性物質上的線路板，其實平時也能看到。
你拆一個廢舊外置鍵盤，裡面就有好幾張這樣的電路。

F. FPC具體是什麼東東

FPC三大主要特性介紹
1．柔性電路的撓曲性和可靠性
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
2．柔性電路的經濟性
如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
3．柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:丹邦 九江 華弘
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其他縮寫
1. =Federal Power Commission 聯邦動力委員會
2. =food protein concentrate 食物蛋白濃縮
3. =Friends Peace Committee 教友派公誼會或貴格會和平委員會
4. =Food Packaging Council (美國)食品包裝委員會
5. =Free Pascal (類似 delphi 的跨平台Object pascal語言 軟體開發平台)

G. fpc是什麼

主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩類:有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用於那些要求很高的場合，如:COF(CHIP
ON
FLEX，柔性板上貼裝裸露晶元，對焊盤平面度要求很高)等。由於其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。有膠的柔性板。由於柔性板主要用於需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關於柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求
FPC特性-輕薄短小
輕:重量比
PCB
(硬板)輕
可以減少最終產品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝
短:組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
小:體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性

H. 什麼是 柔性電路

柔性電路(FPC)又稱軟性電路,是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚醯亞胺為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。
此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統的互連技術。

I. FPC是什麼意思

FPC一般指柔性電路板。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板產前處理：

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

以上內容參考：網路-FPC

J. FPC是什麼東東

軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.銅箔)、A (Adhesive) （壓克力及環氧樹脂熱固膠）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亞胺薄膜)構成的電路板，具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用，並且市場還在擴大中。