① 關於電路板外層的製作流程是什麼
電路板外層的製作流程如下:
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實際電路圖的大小一致,並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照1:1的比例刻在蠟紙上,將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁,並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調好的材料,均勻地塗蠟紙上,反復幾遍,即可將電路印在印製板上(敷銅板)。
註:可反復使用,適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤,線路用單線表示,保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先,可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上,根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤(即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔);其次,根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶(大電流採用寬膠帶,小電流窄膠帶即可),按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上(代表電路中元器件之間的連線);用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註:焊盤規格:D373(外徑:2.79毫米,內徑:0.79毫米),D266(外徑:2.00,內徑:0.80),D237(外徑:3.50,內徑:1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種,單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔,用細砂紙打亮銅箔,再塗上松香酒精溶液,涼干則製作完畢了。
② 如何製作一個完整電路版
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,使其與實際電路圖的大小一致,並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上,用筆將印版圖按照1:1的比例刻在蠟紙上,將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁,並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料,用毛刷蘸取印調好的材料,均勻地塗蠟紙上,反復幾遍,即可將電路印在印製板上(敷銅板)。
註:可反復使用,適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤,線路用單線表示,保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板,並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先,可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上,根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤(即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔);其次,根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶(大電流採用寬膠帶,小電流窄膠帶即可),按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上(代表電路中元器件之間的連線);用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註:焊盤規格:D373(外徑:2.79毫米,內徑:0.79毫米),D266(外徑:2.00,內徑:0.80),D237(外徑:3.50,內徑:1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種,單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔,用細砂紙打亮銅箔,再塗上松香酒精溶液,涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料(如膠帶、蠟紙等)粘在敷銅板表面以代表電路連線,然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷,或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單,成本低廉的PCB製作方法,只需使用一台舊激光列印機,一個家用電熨斗和一張熱轉印紙,就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理,激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在列印機硒鼓靜電的吸引下,在硒鼓上形成高精度的圖形和文字(印版圖),當靜電消失後,高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上,這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙,具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時,在高溫和壓力的作用下,熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕後,印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高,成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下:
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上,注意在列印前後,不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下,四邊留些空白,面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上(可用砂紙打磨敷銅板),用家用電熨斗(非蒸汽式)熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板,可多燙幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法:濕揭法和干揭法。
濕揭法:將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾,可揭去一層熱轉印紙,再泡10多分鍾,再揭去熱轉印紙,如板上粘有剩餘的紙,可用牙刷或拇指擦去。
干揭法:敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕,腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」(一種稀釋劑)沖洗,並用紙巾迅速擦去墨粉,印刷電路板便製作成功了。
小技巧: 建議使用惠普(HP)列印機和硒鼓,質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙,繪圖紙等,請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時,最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分,用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾,可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時,說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時,將一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上,送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼(或包裝用的寬透明膠帶)粘在敷銅板的銅箔上,然後在貼面上繪制好印版圖,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分,最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行,腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈,揭去電路上的即時貼,打好孔,擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖,有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法,下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中,放入一份漆片(即蟲膠,化工原料店有售),並適當攪拌,待其全部溶解後,滴上幾滴醫用紫葯水(龍膽紫),使其呈現一定的顏色,攪拌均勻後,繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮,然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆(或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆),在敷銅板上描繪印版圖,由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母,可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細,也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻,無邊緣鋸齒。
在繪制過程中,如果發現繪出的連線向周圍浸潤,則說明繪圖液濃度太小,可以加一點漆片;若是繪制時拖不開筆,則說明繪圖液太稠了,需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了,只要用一小棍(如火柴桿),做一個小棉簽,蘸上一點無水酒精,即可方便地擦掉,然後重新描繪即可。 此外,可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板(敷銅板)放入三氯化鐵溶液中腐蝕,腐蝕完成後,用棉球蘸上無水酒精,就可以將板子上的繪圖液擦掉,晾乾後,塗上松香水即可。
註:由於酒精揮發快,配製好的繪圖液應密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完後蓋緊瓶蓋,若在下次使用時,發現濃度變稠了,只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀,關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆,下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分,這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆,定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些,使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆(felt tipped pen)切短,蓋上筆帽,把它擠入切短後的繪圖筆中,定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好,將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上,置於繪圖筆的下方,便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後,沖洗干凈,塗上松香即可
③ 製作印製電路板的常用方法三種
製作電路板常用的三種方法:
1,蝕刻法,使用雙氧水,硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2,雕刻法,直接拿刀把線路雕刻出來。
3,直接找PCB生產,這是PCB質量最好,最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴,所以更多偏向於此方法,設計好後發給廠家生產。
④ 怎麼自己製作電路
對於復你這種情況,可以買些簡單制的電路製作工作,比如:電烙鐵,鉗子,鑷子,焊錫之類的,儀器就用便宜的萬用表就夠了……這些初學者使用的工具,要求相對要低的多,大概100元以內就夠用了……
焊接電路要有一定的電路基礎,那樣製作成功率高些,如果沒有,建議你買市場那種成品的製作套件,像收音機,閃爍的小彩燈,驗鈔機等,套件一般10多元錢就可以買的到,復雜些的套件(集成功放,可調電源等)價錢會貴一些,要看你的經濟承受能力了~~
最開始最好還是先看些基礎知識的書,然後上網看些簡單的圖文並茂的製作實例,那樣,提高會更快~~~
⑤ 怎樣手工製作PCB電路板
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖:專
⑥ 怎樣自製電路板
方法1:
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。
2,把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料,用毛刷3蘸取印料,均勻地塗到蠟紙上,反復幾遍,印製板即可印上電路。這種刻板可反復使用,適於小批量製作。
3.以氯酸鉀1克,濃度15%的鹽酸40毫升的比例配製成腐蝕液,抹在電路板上需腐蝕的地方進行腐蝕。
4.將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
方法2:
1、在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以,但底紙要平整。
2、找一台傳真機,將機里的傳真紙取出,換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機入口,利用傳真機的復印鍵,將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。
3、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整,不能起皺,膠帶紙不能遮住熔化部分,否則影響線路板的製作效果。
4、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上,注意:不能往復地刷,只能順著一個方向依次刷,否則塑膜一起皺,銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍,小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後,即可腐蝕了。
如要印製多塊,可做一個比電路板大一點的木框,將絲網平整地敷在木框上,固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上,合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊),用漆刷將漆順一個方向依次刷好,拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意,刷漆時,手用力要輕重得當,太重漆膜太厚,線條會跑花邊,太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。
⑦ 怎樣製作簡單電路
自己要有電力這方面的常識,要先畫好簡單的電路圖,然後去准備你所需要的材料,之後再進行製作。
⑧ 電路板怎麼製作
一、列印電路板將繪制好的電路板用轉印紙列印出來,注意滑的一面面向自己,一般列印兩張電路板,即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。二、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板,也就是兩面都覆有銅膜的線路板,將覆銅板裁成電路板的大小,不要過大,以節約材料。三、預處理覆銅板用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時,熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上,打磨好的標準是板面光亮,沒有明顯污漬。四、轉印電路板將列印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好後把覆銅板放入熱轉印機,放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印,電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱,溫度設定在160-200攝氏度,由於溫度很高,操作時注意安全!五、腐蝕線路板先檢查一下電路板是否轉印完整,若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了,等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時,將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水,比例為1:2:3,在配製腐蝕液時,先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗,由於要使用強腐蝕性溶液,操作時一定注意安全!六、線路板鑽孔線路板上是要插入電子元件的,所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針,在使用鑽機鑽孔時,線路板一定要按穩,鑽機速度不能開的過慢,請仔細看操作人員操作。七、線路板預處理鑽孔完後,用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉,用清水把線路板清洗干凈。水干後,用松香水塗在有線路的一面,為加快松香凝固,我們用熱風機加熱線路板,只需2-3分鍾松香就能凝固。
可以看看電路板製作的網路吧
⑨ 手工製作PCB電路版的方法
給你一個業余愛好者的土法PCB製作法:
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法:
激光熱轉印法1
步 驟:
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告,買一種製作電路板專用熱轉印紙(本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面),准備好一個電熨斗或過塑機,有過塑機最好;三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來,列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度,將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上,用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」,反復燙幾次,這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下,此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕,一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機,只是溫度控製得較精確罷了,根本不值得買,真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機,你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片,拿到列印店去打,不過價錢較貴,
A4的我們這里要2元一張,如果你有激打那就成本很低了,加50元的碳粉能印1500張左右,加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板(A4幅面有多大?找一本大16開的書看看就知道了,恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧?另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元),做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定,像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板,做一塊才20分鍾左右,小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享,現拿給大家分享,望指教!
業余製作方法;熱轉印法
熱轉印法2:
硬 件:
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備,比如一台激光列印機或者一台復印機(復印機的話需要有復印原稿,原稿可以用噴墨列印機列印出來)。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液,根據板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數字溫度計的話更好,高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟:
第一步:利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖(不會PROTEL、PowerPCB的話,甚至是WINDOWS的畫筆程序也行),以備列印。
第二步:將PCB圖列印到熱轉印紙上(JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯!)。
第三步:將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上,准備轉印。
第四步:用電熨斗加溫(要很熱)將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步:電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果!若你經常搞,熟練了,很容易成功。
第六步:准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步:效果還不錯吧!注意不要腐蝕過度,腐蝕結束,准備焊接。
第八步:將焊盤銑刀裝到台鑽上,清理出焊盤部分,剩下的部分用於阻焊。
第九步:安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼,最佳溫度是140~170之間,在這個溫度范圍以內,塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來,慢慢的揭,發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分(比如斷線)請用油性碳素筆或者指甲油,油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。
1. 熱轉印法簡介
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性,具有制板快速(20分鍾),精度較高(線寬15mil,間距10mil),成本低廉等特點,但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制,這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板,只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。
這種方法的實現,需要准備以下設備和原材料:一台電腦一台激光列印機,列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可;熱轉印紙,南京和武漢有成品出售,也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替,不過要自己裁;金屬殼電熨斗一把,用所謂的「熱轉印機(用塑封機改裝的)」也可以,個人覺得效果不如電熨斗,而且很貴;敷銅電路板,有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的,後者的性能要好一些;腐蝕的容器和葯品,容器用塑料盒即可,葯品可以用鹽酸和雙氧水;鑽孔用的鑽機和鑽頭,鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;當然還有鋸板,磨邊等一系列機械工具。
2.設計布線規則
由於熱轉印製版的特點,在布線時要注意以下方面:
1) 線寬不小於15mil,線間距不小於10mil。為確保安全,線寬要在25~30mil,大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路,局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil,焊盤間距最好大於15mil。
2) 盡量布成單面板,無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板,但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤,並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局,甚至可以考慮調換多單元器件(比如6非門)的單元順序,以有利於布通。盡量使用手工布線,自動布線往往不能滿足要求。
3)有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上,推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4) 孔的直徑可以全部設成10~15mil,不必是實際大小,以利於鑽孔時鑽頭對准。
5) bottomlayer的字要翻轉過來寫,Toplayer的正著寫。
3. 列印
列印前先進行排版,把要打的圖排滿一張A4紙,越多越好。因為有些圖打出來是壞的,我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來,雙面板的邊框一定要保留,以利於對齊。然後進行設置,設成黑白列印,實際大小,關掉(hide)除toplayer,bottomlayer,邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。
4. 加熱轉印
將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上,用電熨斗(溫度調到最高)稍一加熱就可以貼在上面,然後持續均勻加熱數分鍾,加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。
5. 腐蝕
將鹽酸,過氧化氫和水按約2:1:1配好,放入印好的敷銅板,不斷搖晃,數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ,另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生,可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl-所得的Cl2氣體,所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液,放入敷銅板在逐漸加入H2O2,以利於控制反應的進行,注意H2O2不能直接滴在敷銅板上,否則會損壞墨粉。
6.鑽孔與後續處理
腐蝕完後,對電路板進行鑽孔和磨邊處理,再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。
7.焊接
焊接前,可以對銅箔進行塗錫處理,但切勿用焊錫膏。在焊接元件前,應先用管腳將跳線和過孔焊通;雙面板兩面的焊盤都要焊。
⑩ 如何製作簡易集成電路
製作簡易集成電來路的方法:
1、根據自源己的電路功能要求,用verilog編寫程序。編寫完成後導入quartus軟體,編譯、綜合後進行電氣規則驗證、晶元面積驗證等各種驗證,如果不合適就修改程序重新驗證,如果通過了就輸出電子元件表。
2、把1的結果導入布局布線的相關軟體,在其中進行布局布線,並進行各種驗證,通過後輸出相應的掩膜文件表。
3、把2中的掩膜文件表交給集成電路晶元製造工廠,由工廠進行製造即可。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。