『壹』 線路板顯影銅面殘膠什麼原因
銅面顯影後殘膠，可能的原因主要有以下兩點：
1、阻焊菲林擦花了，導致不該被曝光的位置被曝光，顯影時無法沖掉，導致殘膠；這時候要更換阻焊菲林解決；
2、顯影過程中被顯影液沖掉的阻焊碎屑粘附在板面上造成殘膠；解決方式是對顯影線進行保養，更換吸水轆；
『貳』 什麼原因會造成PCB板顯影不良
主要原因有以下幾個：
1、油墨印的太薄或油墨的稀釋劑加的太多
2、預烤烤箱溫度不穩定、時間太長或者悶板（即時間到了以後沒有及時講板出爐）
3、曝光能量過高或曝光機能力均勻性不好
4、底片的遮光率不夠
5、顯影壓力、速度、葯水濃度不正確
以上僅供參考，具體要根據實際情況來判定，希望能幫到你！
『叄』 什麼原因會造成PCB板顯影不良
以下是顯性版顯像的關鍵性步驟，您看看哈，希望對您有所幫助，1.調制顯像劑內:顯像劑:水(1:80)，即1包20g的顯像劑容配1600毫升水，可顯影約8片10x15cm單面感光板(礦泉水瓶上面一般標有容量，可參照，調顯像劑請用塑料盆，不能用金屬盆)2.顯像:膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數秒搖晃容器或感光板，直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鍾以確認顯像百分百完成。* 標准操作顯像時間約1-2分鍾，顯影可在一般光線下進行，最關鍵的就是要隨時注意觀察顯影的進度，絕不可照搬顯影時間。3.水洗:4.乾燥及檢查:為了確保膜面無任何損傷，最好能做到此步驟。即利用吹風機吹乾，短路處請用小刀刮凈，斷線處用油性筆等修補。
『肆』 什麼原因會造成PCB板顯影不良
參數和環境沒有問題，就是老是出
『伍』 什麼是線路板顯影過度
應該是曝光機參數沒有調好，就像膠片一樣，曝光太多看不見，顯影過度也跟這個原理一樣，導致線路不清或後續製程銅過薄
『陸』 線路板顯影機怎樣調水平線
使用前檢查線路板顯影機的外觀應完好，確保箱體無滲漏現象。4.使用前通電檢查線路板顯影機的溶液水位應超過吸氣孔。5.顯影溶液為氫氧化鈉，
『柒』 pcb電路板成品後線路顯影不凈和二銅的電鍍錫不良怎麼區分！那位大大指點一二 非常感謝！
在沒有去現場調查歷史品質檢查記錄的情況下，可以安排一下兩個步驟進行確認：
1）觀察缺陷分布，集中在某一面或出現缺陷的位置與電鍍時的高低電位區域之間不存在規律或存在條狀、帶狀分布，多半與顯影不凈有關。
2）切片分析：
——顯影不凈情況下，有殘留菲林膠體在板面，在電鍍的時候會影響到電鍍鍍銅，按你描述的情況，很嚴重，若是顯影不凈造成的，那麼整個鍍銅過程中，膠體都在，那麼膠體邊緣部分會因為周圍的鍍銅厚度增長而延伸，扣起來，在後面的鍍錫-》去膜-》蝕刻過程中，這個邊緣部分會形成一個小小突起，向著無銅的區域，特別在密集線路、PAD 的位置，更容易在切片觀察到此特徵。
——鍍錫不良情況下，則不同，按你描述的情形，屬於鍍錫不上，或錫偏薄，錫沒起到保護需要保護的銅層圖形不受到蝕刻葯水侵蝕的作用，這種情形下，切片觀察到的情形，二銅完全沒有包住一銅，呈沙灘狀。其次，若因電位分布異常導致的，那麼應該集中在低電位區域，缺陷分布與電位勢高低分布規律 會基本吻合。
當然切片分析只是一種手段，到現場調查實際情況，會得到更多的線索，有時候解決問題反而來得更快。
『捌』 pcb板阻焊顯影不凈什麼原因怎麼處理
1： 預考時間過長；溫度過高或過低
2： 待對位；待顯影的板放置的時間過長
3： 曝光能量過高
4： 顯影速度太快；顯影噴壓太低；顯影後段水洗不足；顯影液濃度太低
5： 油墨過期；未清潔干凈的網版擱置幾天再用，印出來的板也會導致顯影不凈
以上幾點對症下葯就可以啦
『玖』 Pcb板顯影過度對鍍銅有什麼影響
顯影過度有兩種情況：線路顯影過度和阻焊顯影過度；應該說對鍍銅這個步驟本身沒什麼影響，但是對PCB是有影響的。
線路顯影過度會造成感光膜被過度沖洗甚至脫落，鍍銅時會在不該鍍銅的位置也鍍us航銅，造成線路毛邊或者開短路；
阻焊顯影過度會造成阻焊橋脫落，開窗位置邊緣附著力不夠，但是阻焊顯影之後不再鍍銅，跟鍍銅無關。
『拾』 線路板阻焊顯影不凈什麼原因怎麼處理
有一下處理方式，皆視情況而定：
1.如果不時很多，用碎布蘸酒精，搽掉顯影不凈的地方，再顯影一遍；
2.如果很嚴重，檢查是否是曝光不良，可以把曝光能量調整，真空吸氣時是否吸到足夠真空？菲林棕片濃度是否達標？菲林在沖片時最好多沖幾遍。
3.如果是批量性的，檢查一下，顯影機的葯水濃度是否達標？顯影速度是否過快？可以稍微調快些。