① 為什麼有些電路板上面的元器件有空缺，卻依然工作正常
有的電路板不需要設計中用到的某些功能，故相應的元件不焊。另外為了省成本，一些改善電路性能，提高穩定性的元件不裝，一般情況下也能正常工作，廠家為了能省則省。
② 為什麼有的電路板上存在一些空孔就是應該安電阻或者電容等的小孔,卻空著不用,這是為什麼
答：以復下兩種情況是最常見的：制
一是這種產品有多種型號，你發現的只是其中之一種，它不需要某些功能，所以不需安裝這些元件，比方說，同一型號的空調機有單冷和冷熱兩用的，在製造線路板時，為了節省成本，可以只用同一款的線路板，但單冷的空調機線路比冷熱兩用的線路簡單，所以單冷的元件自然就少了。遙控器也是一樣的道理。
二是產品隨著時間的推移進行了改進，省略了某些元件，如果說不影響到外形，線路板一般不進行修改，因為修改一個周期長，另一個是費用高。
還有一種情況，比較少見，就是用了其他公司、其他廠家的線路板，這樣比較省錢。
③ PCB製作工藝流程
電路設計技巧 PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
④ 電路板製作中空闊什麼意思
表示沒有，什麼叫敷銅？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，進步抗
干擾才能；降低壓降，進步電源效率；與地線相連，還能夠減小環路面積。
敷銅方面需求留意這些問題：
一：假如PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要依據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模仿
地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就構成了多個不同外形的多變形構造。
二：對不同地的單點銜接，做法是經過0歐電阻或者磁珠或者電感銜接；
三：晶振左近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
四：孤島（死區）問題，假如覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
五：要注意，在開端布線時，應對地線厚此薄彼，走線的時分就應該把地線走好，不能依託於覆
銅後經過添加過孔來消弭為銜接的地引腳，這樣的效果很不好。
六：在板子上最好不要有尖的角呈現（《=180度），由於從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，關於其他總會有一影響的只不過是大還
是小而已，我倡議運用圓弧的邊沿線。
七：多層板中間層的布線空闊區域，不要敷銅。由於你很難做到讓這個敷銅「良好接地」
八：要注意，設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成「良好接地」。
九：三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振左近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，假如接地問題處置好了，肯定
是「利大於弊」，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。
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⑤ 為什麼一般電路板上有很多空位置，零部件不用裝齊也可以用
一、同一個抄系列的產品，襲核心電路是一致的，只是外周電路做一些變化，設計一個通用的線路板可以降低成本。
二、即使只有一個產品，完善的電路設計必須考慮周全，元件的數量就比較多，生產時根據實際需求會有所簡化。
如電阻串聯電位器的結構，產品質量穩定後，或者軟體升級後，只需一個電阻；
抗干擾的電容器數量也會減少。
⑥ PCB 為什麼要挖洞或剪去四角
並非所有的PCB板都這么做的，這是根據板上的元件和板子安裝的需要。
各種電路板各有不同，用途、所用元件及應用環境都差別很大的，所以，要根據不同的情況來決定是否需要這么做。
挖洞的情況也各不相同的，比如吧，板上有大功率元件或散熱片等發熱元件，可以在周圍挖洞（長形洞，或圓洞），可以起到隔熱的效果。或者，有的元件怕周圍的元件的溫度影響到它，可以挖洞。或者部分電路有高壓，為了提高絕緣，防止高壓放電就可以挖洞。等等吧，情況很復雜，不勝枚舉。
至於剪去四角，那就是安裝的需要了，比如外殼的限制，不剪四角不便於安裝。
還有的外殼同各種形狀的，那電路板也要做成各種形狀的。
這都是很普通的事情，做為PCB工程師，這是最基本的素質了。
⑦ 電腦主板電路板 缺了一小角 能不能修補
PCB是裡麵包含很多來電路的，然自後經過壓縮合成的一個密集電路結構，如果斷掉了就幾乎破壞了所有電路。但是如果是邊上的小角的話，一般在邊角部分都會預留一定的損壞空間，那裡是比較容易磕碰損壞的。如果沒有影響到主板的使用，就沒有關系，一旦是破損到電路部分很遺憾的告訴你，這是無法挽救的。
⑧ 線路板上的空角什麼意思
哪叫工藝邊，也叫操作邊，方便插件用的。
⑨ 電路板de組成，元素，工藝都有什麼
電路板詳解(轉）2007-04-27 09:04 我們要製作一件電子產品，通常是先設計電路原理圖。在電路原理圖上，用各種特定的符號代表不同的電子元器件，並把它們用線連接起來。一個電子工程 師可以通過這些符號和連線清楚地看出電路工作原理和各個各部分的功能。如果電路設計無誤的話，你只需要准備好所需的電子元器件，然後用導線把它們連接起來 就能工作了。早期的電子產品大都如此，如果你家裡還有一台六七十年代的電子管收音機的話，你就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯的導線。
一般來說，PCB是敷銅板經過蝕刻處理得到的。敷銅板有板基和銅箔組成，板基通常採用玻璃纖維等絕緣材料，上面覆蓋一層銅箔（通常採用無氧銅）。銅箔經 過蝕刻後就剩下一段一段曲曲折折的銅箔，這些銅箔稱為走線（trace）。這些走線的功能就相當於電路原理圖中的那些連線，它們負責把元器件的引腳連接到 一起。銅箔上鑽有一些孔，用來安裝電子元件，稱為鑽孔。而用於與元件引腳焊接的銅箔則稱為焊盤（Pad）。
顯然，PCB能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元器件之間的電氣連接或絕緣。另外，我們還可以看到許多PCB上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。
既然我們在前面已經談到了PCB能為電子元器件提供機械支撐和電氣連接，那麼這些電子元件又是如何安裝在PCB上的呢？其實，電子元件有很多種封裝形 式，不同封裝形式的元件在PCB上的安裝方式也是不同的。傳統的電子元件大都是插針式的，體積較大，對於這種元件，需要在PCB上鑽孔後才能安裝。元件引 腳從鑽孔穿過焊接在PCB另一面的焊盤上，焊接完成後還要剪除多餘的引腳。但是現在電腦板卡更多採用的是成本低、體積小的SMD表面貼裝元件，因而無需在 PCB上鑽孔，只要粘在設計好的位置上，把元件焊接在焊盤上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
在一些資料中常提到元件面和焊接面的概念。所謂元件面，就是電子元器件所在的那個面，焊接面就是元 件的引腳通過焊錫與PCB上的焊盤連接的那個面，它是我們焊接用的。對於插針式元件，焊點和元件分別處於PCB的兩個面上，元件只能處於元件面，否則將給 焊接帶來巨大的麻煩。對於SMD元件來說，焊點和元件都在一個面上，所以元件可以在PCB的任意一個面甚至兩個面上。
對於最基本的PCB，元件集中在一面，導線則集中在另一面，因為只能在其中一面布線，所以我們就稱這種PCB為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復雜的電路上。
對於收音機這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板製造就行了。但隨著微電子技術的發展，電路的復雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還採用單面板或雙面板的話，電路體積會很大，給布線也帶來了很大困難，除此之外，線路間的電磁干擾也不好處理，於是就出現了多層板（層數代表有幾 層獨立的布線層，通常都是偶數）。
使用多層板的優點有：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高；方便布線；對於高頻電路，加入地線層，使信號線對地形成恆定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數越多成本越高，加工周期也更長，質量檢測比較麻煩。
我們常見的電腦板卡通常採用四層板或六層板，不過現在已有超過100層的實用印製線路板了。六層板與四層板的區別是在中間，即地線層和電源層之間多了兩個內部信號層，比四層板厚一些。
多層板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成的。雙面板很容易分辨，對著燈光看，除了兩面的走線外，其它地方都是透光的。對於四層板和六層板來說，因為PCB中的各層結合得十分緊密，如果板卡上有相應的標記，就沒有很好的辦法進行區分。
過孔（VIA）——電路的「橋梁」
介紹了多層板，大家心中或許會出現一個疑問，層與層之間應該是絕緣的，那它們之間的電路如何發生關系呢？為了實現各層之間的電氣連接，在PCB的絕緣層 上打孔，然後在孔壁上鍍銅，就可以連通內外層電路了，這種孔稱為過孔，通孔或者貫孔等。對於多層板來說，過孔分為幾種：貫穿所有層的穿透式過孔，只能在一 個面看到的半隱藏式過孔和看不見的全隱藏式過孔。
除了通過電鍍形成過孔外，最近還普及了空內填入「導電膏」製作導通孔的方法。導電膏 是在樹脂里加入金屬顆粒的膏狀物，填充到孔里一旦固化，金屬顆粒之間互相接觸，就可以連通電路。這樣形成的孔叫做金屬導通孔，銀顆粒導電膏所形成的孔叫做 「銀導通孔」，最近還開始使用銅顆粒的導電膏。
可以看到，過孔是連接電路的「橋梁」，但是「橋梁」也是不能亂搭的，對於兩點之間的連線而言，經過的過孔太多會導致可靠性下降。
布線的學問蛇行線的誤區
通常所說的蛇行線是指那種呈連續S形變化的布線。直觀地看，需要連接地兩點之間沒有阻礙，本來是可以布成直線連通的，但卻實際採用了蛇行布線。從理論上 來看，蛇行線有這些作用：形成一個微小的電感，抑制線上的信號電流的變化；保證某些線路的等長；能在一定程度上抑制串擾。可以看出，這只是一種局部的布線 方式，設計人員要根據實際情況來採用，並不能以蛇行線的多少來判斷PCB布線的優劣。
粗細有別我們在觀察PCB 時會發現走線有粗有細，粗的地方通常是電源線和地線，而細的則是數據線。這是因為電源線和地線要通過比較大的電流，應盡可能粗一些。因此，空餘的地方往往 被成片的銅箔覆蓋作為地線。數據線上通過的電流較小，就可以設計得比較細，而且細的連線也更有利於布線。
拐彎也有講究
PCB上的走線不可能全是直線，因此就要涉及到轉向的問題。設計上通常要求走線在轉向時不能是直角，而是45度角（指與線延伸方向的夾角度）左右。這是 因為直角和銳角的圖形在高頻電路中會影響電氣性能，而且在高溫情況下容易剝落，所以通常要求走線的轉向處為鈍角或圓角。
PCB的五彩外衣
我們對電腦板卡的第一印象恐怕就是它的顏色，除了最常見的綠色和棕色外，還有藍色、紅色、黑色、紫色等，那麼這些顏色到底有什麼意義呢？要回答這個問 題，我們先思考一下為什麼PCB上其它銅導線不上錫呢。在PCB上除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止進行 波峰焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等優點。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。阻焊膜多數為綠色，所以 在PCB行業常把阻焊油叫成綠油，PCB的顏色實際就是阻焊油的顏色。如果阻焊油加入其它的化學原料就可以改變它的顏色，但是顏色只是起到裝飾作用，對性 能是沒有什麼影響的。
看似尋常的細節安裝孔安裝孔就是固定板卡的螺絲孔，如果不是用於接地的話，周圍5mm內不能用銅箔。這些孔是用於接地的，所以周圍有一圈銅箔。這樣，板卡的地線通過金屬螺絲與機箱的金屬外殼相連，可以起到屏蔽作用。
基準點大量採用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大規模集成電路的引腳排列更加密集，要採用自動化設備對PCB進行元件貼放就要求非常高的精密度。為了 滿足這一要求，通常在PCB上設計有基準點，以幫助自動化設備對准PCB。PCB上通常有全局基準點和局部基準點，在整個PCB的對角線上看到的兩個基準 點是全局基準點，在密間距QFP、TSOP和BGA封裝的元件的對角線上看到的是局部基準點。有了這些基準點，所有的元件就能與PCB上設計的位置精確重 合。
隨便拿一塊主板看看，你可能會覺得不可思議，如此復雜的電路是怎麼做成PCB的呢？ 要製作PCB，首先要用專門的軟體（如Protel）設計電路原理圖，然後將原理圖導入PCB設計軟體進行布局，也就是確定每個元器件在PCB上的位置。 位置確定好後，就要軟體中的畫線工具把這些元器件連接到一起，這些線就是PCB上實際的銅箔了。連線是不可以隨意交叉的，交叉就意味著電氣上的連接，只有 電路原理圖中允許連接的才能交叉。所以我們PCB上的銅箔連線都是曲曲折折、繞來繞去的。
PCB圖設計好以後，就可以由工廠來加工了。
總的來說，PCB的設計製造是一門復雜的學問，即使市面上那些不起眼的小廠生產的電腦板卡也都是專業PCB工程師設計的。
⑩ pcb設計規則
1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後.再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)應留出印製扳定位孔及固定支架所佔用的位置。根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易於批量生產。(4)位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大於200x150mm時.應考慮電路板所受的機械強度。2.布線布線的原則如下:(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。3.焊盤焊盤中心孔(直插式器件)要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施:印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據印製線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。2.地段設計地線設計的原則是:(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。4.退藕電容配置PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個集成電路晶元都應布置一個0.01uf~0.1uf的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4~8個晶元布置一個1~10pF的但電容。(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在晶元的電源線和地線之間直接接入退藕電容。5.過孔設計在高速PCB 設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到(1)從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如對 6- 10 層的內存模塊PCB 設計來說，選用10/20mil(鑽孔/焊盤)的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil 的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鑽孔直徑的 6 倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗.(2)PCB 板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔.(3)電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好(4)在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多餘的接地過孔.6.降低雜訊與電磁干擾的一些經驗(1)能用低速晶元就不用高速的，高速晶元用在關鍵地方(2)可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，如 RC 設置電流阻尼(4)使用滿足系統要求的最低頻率時鍾。(5)時鍾應盡量靠近到用該時鍾的器件，石英晶體振盪器的外殼要接地,用地線將時鍾區圈起來，時鍾線盡量短,石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。時鍾、匯流排、片選信號要遠離 I/O 線和接插件,時鍾線垂直於 I/O 線比平行於 I/O 線干擾小.(6)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端