一塊集成電路

⑴ 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。

⑵ 中國第一個集成電路是什麼時候發明的，又是誰發明的

1965年，中國自主研製的第一塊集成電路在上海誕生，那不能說是發明，其實就是仿造，包括現在很多常用的國產集成電路，都是仿造的國外技術，幾乎一點區別都沒有可以直接代換，比如tea2025是國外型號，cd2025就是國產的，原理結構都一樣沒有區別可以直接代換的，但是質量就不好說了，這樣的例子還有很多呢！

⑶ 世界上第一個集成電路是什麼時候

1958年，
TI公司的基爾比研製出了世界上第一塊集成電路；該電路是在鍺襯底上製作的相移振盪器和觸發器，共12個器件；器件之間是介質隔離，器件間互連線採用的是引線焊接方法。

⑷ 微機硬體系統中，最大、最主要的一塊集成電路板是

微機硬體系統中，最大、最主要的一塊集成電路板是主板。

主板分為商用主板和工業主板兩種。它安裝在機箱內，是微機最基本的也是最重要的部件之一。

主板一般為矩形專電路板，上面安裝了組成計算機的主要電路系統，一般有BIOS晶元、I／O控制晶元、鍵和面板屬控制開關介面、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

(4)一塊集成電路擴展閱讀：

主板採用了開放式結構。主板上大都有6－15個擴展插槽，供PC機外圍設備的控制卡（適配器）插接。通過更換這些插卡，可以對微機的相應子系統進行局部升級，使廠家和用戶在配置機型方面有更大的靈活性。

主要種類：

1、AT：標准尺寸的主板，IBMPC／A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局。

2、BabyAT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構。

3、ATX：改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用。

⑸ 一集成電路晶元包含40萬個電子元件屬於什麼集成電路

DSP，MCU,等集成了40萬二極體 。
cpu集成了幾億個。
一塊集成電路晶元，包括一硅基板、集成電路晶元至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環。
電路形成於硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於硅基板上，並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於硅基板及輸出/輸入墊之間，並與固定封環電連接。防護環設置於硅基板之上，並圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

二極體又稱晶體二極體,簡稱二極體(diode);它只往一個方向傳送電流的電子零件。它是一種具有1個零件號接合的2個端子的器件，具有按照外加電壓的方向，使電流流動或不流動的性質。晶體二極體為一個由p型半導體和n型半導體形成的p-n結，在其界面處兩側形成空間電荷層，並建有自建電場。當不存在外加電壓時，由於p-n 結兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態。

⑹ 美國電子工程師何時製成世界上第一塊集成電路

1958年9月12日由當時在德州儀器工作的美國工程師發明了世界上第一塊集成電路。

⑺ 什麼是集成電路

• 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

• 是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

⑻ 世界第一塊集成電路是多少年誕生的

世界上第一塊集成電路誕生：1947年，伊利諾斯大學畢業生傑克·基爾比懷著對電子技術的濃厚興趣，在威斯康星州的密爾瓦基找了份工作，為一個電子器件供應商製造收音機、電視機和助聽器的部件

⑼ 集成電路是什麼

一塊集成電路，小的只有一二平方毫米，大的不過以平方厘米計。這種小晶元卻以其信息含量大、發展迅捷和滲透力強，成為當今信息技術的核心和本世紀最重要和最有影響力的產品。在它問世之初，人們根本沒有想到，這個不起眼的小東西，竟會引發一場真正的信息革命。

1948年6月30日，美國貝爾實驗室發明了世界上第一台晶體管收音機。時隔十年，1958年，美國人基爾比，用硅材料做了三個電阻，一個硅功率晶體管，另用塗敷金屬的方法，做了一個電容器。再把它們用很細的金屬絲連接起來，安裝在一塊很小的鍺半導體片上。這一發明，為以後日漸精密的集成電路奠定了基礎。

從第一塊集成電路誕生以來，集成電路平均每三年更新一代，集成度則提高四倍。與此相伴的，是以集成電路為主要元件的其它電子產品，體積相應大大縮減，成本不斷降低，從而得到更廣泛地普及。

IBM公司新近推出的一種攜帶型電腦，兼有大哥大和電腦筆記本功能，重量卻只有510克。照此下去，不遠的將來，鋼筆式大哥大、袖珍收音機般的電腦，完全可以實現。

最有希望的新技術，是「納米技術」。研究如何應用原子、分子現象及其結構信息的高技術。這一技術將把大規模集成電路線條寬度從微米級降到納米量度，製造出高密度的存儲器，並用此制出「納米計算機」。

⑽ 什麼是集成電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比的集成電路和羅伯特·諾伊思的集成電路。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

現在，集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其最核心的部分，仍然沒有改變，那就是「集成」，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著「集成什麼」、「如何集成」、「如何處理集成帶來的利弊」這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊矽片上，所形成的整體被稱作集成電路。

當然現如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計，低雜訊電路中可以用折疊形狀或「叉指」結構的晶體管來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鍾與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾。