手工電路板焊接技巧

1. 簡述。 手工錫焊的五步操作基本步驟

材料和工具：焊錫絲、烙鐵、焊件。

第一步：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

(1)手工電路板焊接技巧擴展閱讀

手工焊錫的注意事項

1、正確的錫焊方法，不但能省時，還可防止空氣污染。

2、焊錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。

3、品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。

4、焊接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上，有人說一位焊接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。

5、千萬不要觸摸元素或焊接烙鐵頭。 它非常的熱(約400 ° C)和給你造成的燒傷。

6、在通風良好的地方工作。焊錫時所形成的煙霧主要是由熔融焊料和助焊劑相當惱火。避免吸入通過保持你的頭部向一側，而不是上面。

2. 電路板的焊接方法

焊接分三個大類，壓焊、熔化焊、釺焊。電路板的屬於釺焊裡面的電烙鐵釺焊。電烙鐵是手工焊接的基本工具，它的作用是把適當的熱量傳
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料與被焊金屬
連接起來。

3. 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引回腳有焊錫，可以直接焊答
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成

4. 怎樣才能焊接好電路板

電路板焊復接有兩種，機器焊制接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

5. SMT貼片元件手工焊接技巧

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。SMT貼片元件手工焊接技巧

6. 手工插裝式電路板焊接的步驟

首先要保證各個原件管腳不要裝錯或裝反，尤其是集成電路，電解電容，晶體管等都要注意！再將穿過電路板的多餘管腳剪短至高出電路板1-2毫米，再將焊接點塗上松香助焊劑，然後就可以用電烙鐵焊接了注意電烙鐵以20w或35w為宜，焊點要光滑，避免虛焊！

7. 怎麼快速的學好電路板的焊接

電路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

8. 電路板怎麼焊

一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然後鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻後移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印製在線路板上，然後採用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，最後通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好

9. 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可專以沾上焊錫（俗屬稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

10. 手工焊接的基本方法和操作要領是什麼

手工焊接的基本方法有兩種：
一種是帶錫焊接法，適於使用實心焊錫條焊接；另一種點錫焊接法，適於使用松香焊錫絲焊接。前者是一種傳統的方法，後者是目前常用的方法。
1)點錫焊接法。點錫焊接法也叫雙手焊接法，焊接時右手握著電烙鐵，左手捏著松香芯焊錫絲，在焊接時兩手要相互配合、協調一致。不僅如此還要掌握正確的操作方法及焊接要領，這樣才能做到焊點光亮圓滑、大小均勻，杜絕虛焊、假焊出現。
左手拿松香焊錫絲的方法一般有丙種拿法。
連續錫絲拿法：
即用拇指和四指握住焊錫絲，其餘三手指配合拇指和食指把焊錫絲連續向前送進。它適於成卷焊錫絲的手工焊接；斷續錫絲拿法：即用拇指、食指和中指夾住焊錫絲。這種拿法，焊錫絲不能連續向前送進，適用於小段焊錫絲的手工焊接，。
點錫焊接法具有焊接速度快、焊點質量高等特點，適用於多元件快速焊接，具體焊接過程可分為如下四個過程。
a)加熱過程。用加熱的烙鐵頭同時接觸元器件引腳與印刷電路板的焊盤，電烙鐵與印刷電路板平面成450左右夾角，加熱l—2s左右，為元器件引腳和印刷電路板上的焊盤均勻受熱。
b)送絲過程。當加熱到一定溫度時，左手將松香芯焊錫絲從左側送人元器件引腳根部， 而不是送到烙鐵頭上。當松香芯焊錫絲開始熔化後，焊點很快形成。這個過程時間的長短根據焊點所需焊錫量的多少而定，因此一定要控制好送絲的時間，使焊點大小均勻。送絲過程。要特別注意最佳送絲位置在烙鐵頭、焊孔、元件引線三者交匯處。
c)去絲過程。當焊點形成大小適中時，將左手捏著的焊錫絲迅速撒去，並保持烙鐵的加熱狀態。
d)去熱過程。在去絲後繼續保持加熱狀態Is左右，以便使焊錫與被焊物進行充分的熱接觸，從而提高焊接的可靠性。這個過程完成後迅速將電烙鐵從斜上方45 0方向脫開，留下一個光亮圓滑的焊點，到此全過程結束)。注意：焊點是靠焊錫完全熔化後自身的流動性形成的，因此焊點不理想時不要用烙鐵抹來抹去。 用點錫焊接法焊接送焊錫絲時，所用焊錫絲的中間應有松香，否則不但焊接時有困難，還難以保證焊接的質量。
2)帶錫焊接法。焊接時先便烙鐵刃口掛上適量的焊錫，然後將烙鐵刃口准確接觸焊點，時間在3s以內，焊點形成後迅速移走電烙鐵。焊接時，要注意烙鐵刃口與印刷電路板平面成450左右夾角。如果夾角過小，則焊點就小；如果夾角過大，則焊點就大。這種焊接方法，烙鐵掛錫的量應恰好足夠一個焊點用，錫太多了會使焊點太大，錫太少了焊點的焊錫量又不夠，焊接時應通過練習掌握帶錫的數量。用此法焊接時要不時地讓烙鐵頭在松香里蘸一下，讓焊錫、烙鐵頭總是被一層松香的油膜包裹著，否則，烙鐵掛錫時錫不成為珠，就無法控制掛錫量。
(2)手工焊接操作步驟 在電子製作中，常把手工錫焊過程歸納成八個字：「一刮、二鍍、三測、四焊」。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或導線等表面的清潔工作。對於集成電路的引腳，一般用酒精擦洗；對於鍍金銀的合金引腳，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物；如果發現元器件的引腳有氧化層，則採用小刀或細砂紙將氧化層颳去，有油污的要擦去。
2)鍍——就是在刮凈的元器件部位上鍍錫，鍍錫是手工焊接過程中的很重要的一步。具體作法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
3)測——就是指對搪過錫的元件進行檢測，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
4)焊——是指最後把測試合格的、已完成上述三個步驟的元器件焊到電路中去。 焊接完畢要進行清潔和塗保護層，並根據對焊接件的不同要求進行焊接質量的檢查