電路板切邊

『壹』 電路板工藝邊是什麼，有什麼作用

工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬於PCB板的一部分，生產完成需去除。

『貳』 機器雕刻電路板的過程，是怎麼樣的舒服體驗

雕刻一個東西，大家應該都知道。有的是在一塊石頭上刻出來一些字或一些畫等等，雕刻不同於普通的寫寫畫畫，是有一定的技術含量的。但是大家有沒有聽說過電腦雕刻呢，聽起來是不是很神奇呢，利用電腦這個高科技，然後通過一系列操作，就可以雕刻出來像人工製作的一些東西。大家很好奇吧。就讓小編給大家普及一下電腦雕刻以及電腦雕刻的教程吧！

機器電腦雕刻是通過CAM軟體進行編程，利用電腦控制數控雕刻機來完成文字或圖案的雕刻，先把文字在CAM軟體裡面編輯出來，修改好字體的大小和字體的類型，然後排好版定好位置。

奠基石的文字就是用數控雕刻機雕刻的。首先把文字在CAM軟體裡面編輯出來，修改好字體的大小和字體的類型，然後排好版定好位置。CAM軟體會根據我們選擇的效果和刀具自動計算出雕刻路徑，最後把雕刻路徑裝載到雕刻機的控制系統裡面。我們選擇開始加工，數控雕刻機會按照裝載進來的雕刻程序運行，在石材表面把編輯好的文字雕刻出來。

CAM(ComputerAidedManufacturing，計算機輔助製造)的核心是計算機數值控制(簡稱數控編程)，是通過計算機編程生成機床設備能夠讀取的NC代碼，從而使機床設備運行，更加精確，更加高效，為企業節約大量的成本。CAM軟體是具有CAM功能的軟體的統稱，常見的有CAXA，UG，Hypermill、Mastercam,powermill等

通過小編的介紹，大家是不是對電腦雕刻是不是有了很好地了解呢，是不是就一個感覺，太神奇了！

『叄』 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

『肆』 切邊機的切邊機的分類

中文名：超聲波切邊機
英文名：Ultrasonic cutting machine
拼音 ：chao sheng bo qie bian ji
商品名：超聲波切邊機、超聲波縫合切邊機機、超聲波壓花切邊機、超聲波壓紋切邊機、超聲波復合切邊機、超聲波壓合切邊機、超聲波魔術貼切邊機。
超聲波的特點
(一)超聲波在傳播時，方向性強，能量易於集中。
(二)超聲波能在各種不同媒質中傳播，且可傳播足夠遠的距離。
(三)超聲波與傳聲媒質的相互作用適中，易於攜帶有關傳聲媒質狀態的信息（診斷或對傳聲媒質產生效應）。（治療）
超聲波是一種波動形式，它可以作為探測與負載信息的載體或媒介（如B超等用作診斷）；力勁超聲波同時又是一種能量形式，當其強度超過一定值時，它就可以通過與傳播超聲波的媒質的相互作用，去影響，改變以致破壞後者的狀態，性質及結構（用作治療）。 概述
超聲波花邊切邊機，採用最新力勁超聲波技術，廣泛應用世界名牌原器件，具有技術先進，結構合理，運行可靠，操作方便等特點。
工作原理
1.工作原理是利用高頻率振盪由焊頭將聲波傳送至工作物熔接面，瞬間使工作物分子產生摩擦，達到產品熔點，從而完成固體材料迅速溶解，完成切邊。
2.利用特殊合金鋼製作花輪模具，可依客戶需求開發各種復雜的花形圖案；焊頭耐磨損且壽命特長，花模拆裝方便容易，偏芯式調節，靈活，快捷水平度高。
設備參數
產品型號：NK-H2012A
功率：1400W/1600W/2000W
頻率：20KHZ電壓：50/60HZ 220VAC/ 10A外型尺寸：1200*550*1200MM重量：150KG
適用材料
化學合成纖維布料，或含有化纖混紡補、化學薄膜（含30%以上化纖），均可加工成所需要的產品，如Nylon布、針線補、無紡布、T/R布，特多龍補 （Polyester 布）、多層布，以及各種貼合而成的淋膜表覆布類薄膜紙均可適用。
設備功能
1、超聲波花邊切邊機利用力勁超音波振動及制衣鋼輪，加壓之後，就可獲得如下所述使用功能。
2、加工時不冒煙、火花，不傷害布類邊緣，亦可避免毛邊。
3、花輪更換簡便，可依客戶所需要更換各種圓形的花輪。
4、製造時不需預熱，並可連續操作。
5、可加裝色紙、金泊紙，加壓時可達印色、燙金功能。
6、可多台機組合成專用機，以便一次完成寬度較大的產品，如被罩、洋傘等。
7、特殊合金鋼材料製成的花輪，並經特種熱處理工藝，具有耐磨損、使用壽命 長所特點。
8、超聲波花邊機縫合機機械操作簡單，維修容易，使用20KHZ低噪音超聲波，防噪音干擾。
注意事項
1． 避免多塵、腐蝕、高溫或潮濕的工作環境。
2． 電源三腳插頭、相線C、零線N，地線G，使用時一定要可靠接地。
3. 本機的電壓是：AC220V(±10%)，50～60Hz。電壓波動超過這個范圍，有可能產生燒壞電機，或電機轉速、扭矩下降之狀況。
電壓波動大，宜安裝穩壓器。
4． 測試超聲波，振幅表指針是否在50以下。
5． 設備生產效率的高低，與操作者的熟練程度有較大關系。熟練程度較低的操作者，剛開始時，速度宜調得慢一些，以確保安全。
6. 鋼模的定期檢查：
1) 鋼模的平面與花輪的平行度要求小於0.02mm，超過必須維護。維護工作由製造商完成。
2) 鋼模的工作面產生磨損或凹痕,導致熔斷不良後果,維護工作也由製造商完成。
7. 鋼模與發振箱工作頻率匹配的檢查:
每次使用前,應先檢查。方法是：打開電源開關，按下「音頻檢測」開關，有下列現象之一的，應該校正頻率。
1) 用手輕摸鋼模工作面，感到超聲波振動微弱的。
2) 有異常響聲產生的。
3) 模頭異常發燙的。
4) 發振箱上，電流表讀數超過1.2A的。
8. 發振箱內超聲波發生器，對輸入電壓較為敏感，如果電壓波動大，
必須加裝穩壓電源。
1) 功率調整將振幅調大時，加工材料接受超聲波的能量較大，較易熔斷。但是振幅過大容易損壞鋼模。一般控制振幅讀數在50以內。
2) 也可以通過調整氣壓的方法，調整花輪壓力，每次調整功率後，必須調試音波，音波測試調好後方可正常工作。
3) 調整氣壓閥，可以改變花輪的壓力。設備不用時，關閉氣源，將壓力減調到最低。
4) 為了達到理想的縫邊壓花效果，只有反復調整花輪速度、花輪壓力，超聲功率這三個參數，才能兼顧加工質量、生產效率、設備功率限度，使設備在理想狀態下運行。
9. 操作要點：
1） 根據加工材料的厚度，適當調整花輪氣缸高度。用手轉動氣缸上部螺帽，順時針轉動，花輪向上移動，反之向下移動。
2） 調整花輪速度，超聲功率，並檢測音頻是否正常。
3） 試縫或試壓，並根據熔接質量，多次微調至最佳工藝狀態。
10. 關機：
1） 關閉電源開關，開關指示燈滅。
2） 檢查各潤滑點是否有黃油，缺油的必須加油。
3） 清潔設備，檯面上不能有雜物，設備周圍一米內，地面要保持清潔。
維護保養
1. 發振箱：
1）超聲波檢查：在未裝上鋼模時，電流表指示不應超過（0.4A）；
2）按檢查開關的方式:在3秒內按2秒停1秒，切勿連續按下3秒以上，以免縮短換能器壽命及燒壞電子組件；
3）避免灰塵、金屬等掉入發振箱內，以免造成短路而損毀電路板等；
4）保持空氣流通，散熱良好。
2. 設備主機：
1）主機勿置於高溫、潮濕、多塵的環境下；
2）主機上勿放置液體，保持整潔，擦拭時不可用液體清潔；
3）超出七天或使用較疏時，請用防塵罩覆蓋；
4）長期未使用時，須每周定時熱機一次；
5）空壓氣源注意清潔，如滯留1/2水時，應及時排泄；
6）除必要維修時，盡量避免打開機體，打開時務必拔掉電源，並釋放出電容中的殘留電量。
3. 鋼模：
1）敲擊或損傷鋼模，易造成振動頻率的改變。
2）鋼模防止氧化生銹，不用時用油布擦拭後封存。
3）裝鋼模時底部螺紋處需清潔干凈。
4）超聲波鋼模經過專門設計與匹配，頻率固定，切忌切削、鑽孔或改變任何外觀，否則將影響換能器及發振箱之壽命。
5）裝卸鋼模時必需輕拿輕放，以防變幅桿鋼模的螺紋滑絲。

『伍』 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種

1 沾錫作用

當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2 表面張力

大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。

3 金屬合金共化物的產生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超

過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。

金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。

4 沾錫角

比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

『陸』 如何切割PCB電路板

可以用強力切割刀，成本低，環保健康，方便快捷，在淘寶查找一下：裁板工具強力勾刀，有的是，確實很好用回

『柒』 PCB板製造工藝流程

在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，今天就和大家談談，電路板的製作流程。
首先根據項目的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者PADS等軟體，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
下一步把圖紙給PCB廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊PCB板了。
收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。

『捌』 AD軟體畫很多相同的小電路到一張PCB板上，怎樣畫分割線，使電路板可以方便的掰開成一小塊一小塊

我做過，直接畫機械層線，然後送到加工廠，和它們說明，做V割就行，軟體里V割表達不出來的