巴倫電路優點

A. 巴倫電路的簡介

巴倫是平衡不平衡轉換器（balun）的英文音譯，balun是由「balanced」和「unbalanced」兩個片語成的。其中balance代表差分結構，而un-balance代表是單端結構。巴倫電路可以在差分信號與單端信號之間互相轉換，巴倫電路有很多種形式，可以包括不必要的變換阻抗，平衡變壓器也可以用來連接行不同的阻抗。

B. 巴倫電路的原理

按天線理論，偶極天線屬平衡型天線，而同軸電纜屬不平衡傳輸線，若將其直專接連屬接，則同軸電纜的外皮就有高頻電流流過（按同軸電纜傳輸原理，高頻電流應在電纜內部流動，外皮是屏蔽層，是沒有電流的），這樣一來，就會影響天線的輻射（可以想像成電纜的屏蔽層也參與了電波的輻射） 因此，就要在天線和電纜之間加入平衡不平衡轉換器，把流入電纜屏蔽層外部的電流扼制掉，也就是說把從振子流過電纜屏蔽層外皮的高頻電流截斷。

C. 有用過 CC2541晶元和巴倫晶元 LFB182G45BG2D280 PCB布線的嗎

使用過巴倫晶元，這個搭配不同的天線電路要求不一樣，你找找CC2541使用巴倫晶元的datasheet

D. balun電路的原理

電流的方向是從正極流向負極，由圖中可以看出，i1是一個總的電流
其等於ab之間的電流加i
所以ab之間的電流就等於i1-i

E. 關於pcb天線和陶瓷天線的區別

陶瓷天線是一種適合於藍牙裝置使用的小型化天線。陶瓷天線的種類分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線，塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次性燒結完成後再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。多層天線燒制採用低溫共燒的方式將多層陶瓷疊壓對位再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，並能達到隱藏天線的目的。由於陶瓷本身介電常數較PCB電路板高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

在介電損耗方面，跳槽介質也比PCB電路板的介電損耗小，所以非常適合低耗電率的藍牙模塊中使用，陶瓷天線尺寸一般1206封裝相當，效果要強於板載天線。使用亦比較方便，一般有ANT接入腳和地腳，在PCB設計時，天線周圍要凈空就行了，特別要注意的是不能敷銅。

另外使用陶瓷天線時，也要注意巴倫電路的匹配問題，如果是用專用的集成電路，要先測試一下平衡電路與陶瓷天線的匹配情況，如果匹配的不好，是會影響天線的效果。~~~https://btiankj.1688.com^^^希望有用

F. 華為ax3pro能和華為ws831組網嗎

華為ax3pro能和華為ws831組網嗎？你可以將華為路由器AX3 Pro與其他的華為路由器或者榮耀路由器連接起來，以擴展WiFi網路的覆蓋范圍。連接的方式有2種：有線連接，無線連接。

無論採用何種連接方式，首先請設置你的華為路由器AX3 Pro上網，然後再將其與其他的華為/榮耀路由器進行連接。有關如何設置華為路由器AX3 Pro上網的步驟，請參考下面的文章：

華為路由器AX3 Pro怎麼設置上網？

一. 有線連接
准備一根網線，一端連接到華為路由器AX3 Pro上的任意一個介面，網線的另一端連接到其它華為/榮耀路由器的WAN埠。連接後無需任何的設置，系統將自動完成組網。

溫馨提示：

如果你的另一台華為/榮耀路由器也具備WAN/LAN自適應的功能，那麼從華為路由器AX3 Pro上接出來的網線，可以連接到它上面的任意一個介面。

如果你的另一台華為/榮耀路由器已經設置過了，請將它恢復出廠設置，然後系統才能自動完成組網。

二. 無線連接
1. 如果你的另一個華為/榮耀路由器是全新的，則可以直接進行操作。如果已經設置過了，需要將它恢復出廠設置，然後根據下面的步驟進行操作。

2. 將你的另一個華為/榮耀路由器放置在華為路由器AX3 Pro一米范圍內，並接通電源。

3. 華為路由器AX3 Pro上的指示燈自動變為慢閃，此時按一下它的 H 鍵，待其他華為/榮耀路由器指示燈為聯網成功狀態（如：綠燈常亮），即完成組網。組網後可以將路由器移動到其他房間並接通電源。

G. 請教平面等角螺旋天線或者阿基米德天線的饋電巴倫設計

請問樓主是用什麼畫等角螺旋和阿基米德螺旋天線？

H. 買了個巴倫,單端轉差分怎麼用

差分電路具有高增益、抗電磁干擾、抗電源雜訊、抗地雜訊能力很高、抑制偶次諧波等優點。如今，在RF電路和低頻電路中，差分電路的使用越來越廣泛。所以，巴倫的重要性也與日俱增。。同名端極性相同，所以次級線圈的同名端是差分時鍾的P。我也不太清楚，只知道差分傳輸是一種信號傳輸的技術，區別於傳統的一根信號線一根地線的做法（單端信號），差分傳輸在這兩根線上都傳輸信號，這兩個信號的振幅相等，相位相反。在這兩根線上傳輸的信號就是差分信號。可以參考變壓器上的用「點」表示的同極性的兩端理解。實際操作中有的老電路圖PN互換也沒有問題，估計是某些晶元內部有自動識別的功能，謝謝！

I. 射頻電路什麼時候用saw 什麼時候要用balun

現在很多小信號的無線電收發IC的LNA 是差分輸入的，甚至它的射頻功放也是差分輸出的，此時如果天線是單端的，則需要用balun來進行單端到差分（平衡不與不平衡）的轉換，許多基帶低頻電路也用此來進行平衡不與不平衡轉化。至於SAW也有多種用途，最主要的是做濾波器和諧振震盪用。做濾波器用時，由於它插入損耗有點大，使用時最好不要放在LNA前面，一定要放前面的話，最好在放大器作適當補償，使整個電路的雜訊系數改善些。作諧振震盪用時常用在要求不高的地方，因為它的頻率穩定性遠不及晶振。

J. 集成電路是誰發明的

​集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。

據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。

目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。

去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。