『壹』 有哪些辦法能防止PCB被抄板
電路防止抄板的措施有哪些
科技進步，抄板技術也跟著向前，如今的抄板技術，如果設計不做防範抄板處理，即使二十幾層的PCP板，專業的抄板團隊一樣可以把詳細的原理圖畫出來。作防範處理，可以適當增加抄板難度，讓抄板團隊抄板投入與價值不成正比，不值得而放棄。
防止抄板不僅是技術問題，更是與抄板人員博弈，產品設計不可能不計成本追求無法抄板技術，防範越多，設計難度越大，產品的成本也就越高。防範到怎樣的程度要與產品的投入與價值進行衡量。
一般防止抄板的措施有哪些呢?
1、印製電路板封膠、噴漆，這種方法可以簡單的適當增加抄板難度。
2、晶元打磨，抄板最關鍵就是了解晶元，如果對印製板上所有的晶元都熟悉清楚，抄板就相對容易多了。在不影響晶元功能的前提下，將晶元的型號全部打磨。無法查找晶元的型號，對抄板人員來說，難度大增。
3、適當使用一些比較冷門、生僻的晶元，如果是很常用的晶元，即使無法查看晶元型號，根據封裝以及使用經驗很容易就可以推測出該晶元的型號。
4、PCB設計採用埋孔和盲孔技術，過控隱藏於板內，抄板人員很難根據多層線路之間推測出實際走線，但是埋孔和盲孔技術研發成本較高，一般只在高端產品中使用。
5、處理器選擇加密性能好、解密難度大、安全性能較高的晶元。
6、在硬體設計上增加自毀功能晶元，軟體上增加反盜版功能程序等。
『貳』 電路板怎麼防抄襲
一、硬體上：
1.不給PCB板廠源文件，出gerber文件，貼片廠只給必要的輸出文件，減少泄露風險。
2.內部裝加密軟體，有外發審核等，cadence軟體本身PCB文件能加密，非必要不外發源文件。
二、軟體方面：
1.採用加密晶元/難破解的IC晶元，防止程序被破解
另外採用一些內部自己的命名方式和特殊規定等
『叄』 PCB抄板後如何確保PCB板的功能和性能
為保證PCB抄板功能和性能的質量，需要在PCB抄板後做各種測試。否則沒法保障PCB抄板後的質量，只有經過各種測試才能得以保障。
一、電性測試
在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。電性測試對於PCB業者而言，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。測試條件及測試方法主要包括測試資料來源與格式、測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性、設備製作方式與選點、測試章、修補規格。
在PCB的製造過程中，必須作測試的三個階段是內層蝕刻後、外層線路蝕刻後、成品。
二、電測的方法與設備
電性測試的方法有：專用型、泛用型、飛針型、非接觸電子束、導電布、電容式及刷測，其中最常使用的設備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。
1、專用型測試
專用型的測試之所以為專用型，主要是因為其所使用的治具，僅適用於一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。
2、泛用型測試
泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子來設計，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的製作簡易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試點數通常在1萬點以上，測試密度在或是的測試稱為on-grid測試，屬於off-grid測試，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達 QFP。
3、飛針測試
飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外製作昂貴的治具。但是由於是端點測試，因此測速極慢。
三、技術比較
飛針測試是目前最適合使用於小量產及樣品的電性測試設備，但是若要運用於中大量產時，則由於測速慢以及設備價格昂貴，將會使得測試成本大幅提高，而泛用型及專用型無論是用於何種層級的板子，只要產量達到一定的數量，測試成本均可達到規模經濟的標准，而且約只佔售價的2~4%。但是隨著電子產品的變化速度加快，使得單一電路設計版本的產品生命周期變短，。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電技術，若能在測試效率上提升，將是電性測試上良好及可行的解決方案。
『肆』 PCB文件轉換什麼格式去製版安全,不容易或者不會被抄板
PCB設計中，各種的元器件們要和諧的共處，還要考慮各種參數是否排斥，這樣終於通過重重關卡完成PCB設計，最重要的就是版權問題，做完了還被抄襲了，該如何有效地應對防抄板呢?
為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量，通常可以採用以下12種方法(非最新，仍可以借鑒)，可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片，用細砂紙將晶元上的型號磨掉。對於偏門的晶元比較管用，對常用晶元來說，逆向人員只要猜出個大概功能，查一下那些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的晶元了。
2、封膠，用那種凝固後象石頭一樣的膠(如粘鋼材、陶瓷的那種)將PCB及其上的元件全部覆蓋。裡面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線最好)擰在一起,使得小偷拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區域發熱不太大。
3、使用專用加密晶元，如ATMEL的AT88SC153等也就幾塊錢，只要軟體不能被反匯編出來，小偷即使把所有信號用邏輯分析儀截獲下來也是無法復制的。
4、使用不可破解的晶元，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本較高(百元以上)，對小產品不適用。
5、使用MASK IC，一般來說MASK IC要比可編程晶元難破解得多，這需要很大的批量，MASK不僅僅是至MCU，還包括ROM、FPGA和其它專用晶元。
6、使用裸片，小偷們看不出型號也不知道接線。但晶元的功能不要太容易猜，最好在那團黑膠里再裝點別的東西，如小IC、電阻等。
7、在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)，這樣逆向人員在用萬用表測連線關系時將增加很大的麻煩。
8、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極體、三極體、三到六個腳的小晶元等，想查出它的真實面目還是有點麻煩的。
9、將一些地址、數據線交叉(除RAM外，軟體里需進行對應的交叉)，讓那些逆向人員測連線關系時沒法靠舉一反三來偷懶。
10、PCB採用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內。此方法成本較高，只適用於高端產品。
11、使用其它專用配套件，如定做的LCD屏、定做的變壓器等、SIM卡、加密磁碟等。
12、申請專利。鑒於知識產權保護的環境太差,國外最優選的方法在咱們這只能放在最後一條。PCB應該如何防止別人抄板的一些方法，希望能給大家幫助。
『伍』 如何才能防止別人抄板自己的pcb
為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量，通常可以採用以下12種方法（非最新，仍可以借鑒），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片，用細砂紙將晶元上的型號磨掉。對於偏門的晶元比較管用，對常用晶元來說，逆向人員只要猜出個大概功能，查一下那些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的晶元了。
2、封膠，用那種凝固後象石頭一樣的膠(如粘鋼材、陶瓷的那種)將PCB及其上的元件全部覆蓋。裡面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線最好)擰在一起,使得小偷拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區域發熱不太大。
3、使用專用加密晶元，如ATMEL的AT88SC153等也就幾塊錢，只要軟體不能被反匯編出來，小偷即使把所有信號用邏輯分析儀截獲下來也是無法復制的。
4、使用不可破解的晶元，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本較高(百元以上)，對小產品不適用。
5、使用MASK IC，一般來說MASK IC要比可編程晶元難破解得多，這需要很大的批量，MASK不僅僅是至MCU，還包括ROM、FPGA和其它專用晶元。
6、使用裸片，小偷們看不出型號也不知道接線。但晶元的功能不要太容易猜，最好在那團黑膠里再裝點別的東西，如小IC、電阻等。
7、在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)，這樣逆向人員在用萬用表測連線關系時將增加很大的麻煩。
8、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極體、三極體、三到六個腳的小晶元等，想查出它的真實面目還是有點麻煩的。
9、將一些地址、數據線交叉(除RAM外，軟體里需進行對應的交叉)，讓那些逆向人員測連線關系時沒法靠舉一反三來偷懶。
10、PCB採用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內。此方法成本較高，只適用於高端產品。
11、使用其它專用配套件，如定做的LCD屏、定做的變壓器等、SIM卡、加密磁碟等。
12、申請專利。鑒於知識產權保護的環境太差,國外最優選的方法在咱們這只能放在最後一條。
『陸』 硬體產品如何防止抄板
現在智能設備的普及，智能安全也存在很多內憂外患的安全問題。硬體產品很容易被抄板。
推薦使用CBS賽博鎖，終端設備數據保護鎖，實現智能終端防劫持，防偷窺，防篡改，防抄板。1、提供唯一身份，綁定硬體環境，防止被抄板克隆。2、功能環境白名單，非授權的軟體無法運行和安裝，固定工作環境，從根源上杜絕了亂撞和木馬病毒入侵現象。
『柒』 pcb抄板的技巧，巧妙在哪裡
pcb抄板沒有軟體只能用卡尺邊測邊畫，速度慢，精確度差。用軟體抄板，就十分容易了，沒有什麼技巧，可以先對PCB板掃描或照相，然後將圖片載入軟體中依葫蘆畫瓢，不知你是用什麼抄板軟體？ （一般用德爾塔公司的抄板軟體比較方便） 抄好後，用protel99打開，進行修補後即可轉存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉原理圖較麻煩，需要有經驗，有一定基礎，才能完成的較好。
對於多層板的抄板要麻煩一些，因為內層看不見，只能破壞樣品。常用的辦法是首先對頂層和底層進行抄板，並保存好底層和頂層拆前的照片（以備查用），精確的方法是拆除全部元器件，並對所有元器件參數登記，並對元器件與絲網印刷層的編號逐一對應，保留原始資料後，再對裸PCB板照相或掃描，獲得的照片或掃描圖載入軟體（軟體不同，對照片格式要求不同，德爾塔公司的抄板軟體，要求載入BMP格式，尺寸過大的照片文件會太大，影響抄板速度，所以過大的PCB板可以分成幾小塊進行抄板，然後拼合。抄板軟體操作簡單，就不多說，上、下兩層完成後，就可以用砂紙打磨表面已完成的層，逐步露出內層，抄一層、再磨下一層，直到全部完成。抄板軟體需用正版，盜版的不好用。
對於雙層板可以在不拆除元器件的情況下，進行抄板，可以不損傷原樣品，也可以完成抄板。
『捌』 用什麼材料密封電路板可以防止別人抄板最好防止化學品溶解以及暴力拆開！
一般可以對元器件打磨絲印 電路中加入一些沒用的零件 或者定做部分零件 增加抄板的難度 可以用環氧樹脂密封相對安全一點
『玖』 想請問一下電路板上有一個黑色的圓，那個圓是元件還是別的什麼有圖
COB chip on board 晶元
生產為減低生產成本，棄用一般封裝集成電路IC。
『拾』 PCB抄板過程是什麼
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀解析度請選為600。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟體將此時的圖片的尺寸轉換為原來實物尺寸的38.64倍，再用BMP轉PCB軟體進行轉換。注意事項：BMP圖像要存儲為黑白格式，不要存儲成其它彩色格式，否則BMP轉PROTEL文件軟體無法對其進行轉換。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六步，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。